机顶盒散热方案仿真报告

1、1、报告目的本报告是依据客户提供的产品图纸及主要器件热性能参数，根据客户要求，结合已有 案及我司提供的案，通过Thermal仿真，获取产品在某一模式下的温度状况。2、设备结构及特性2.1基本资料本设备为一款OTT-BOX产品，外观结构接近扁平体，机壳材质白色ABS （按一般性 能,导热系数1.0W/mK，热辐射系数0.85）。采用XXXA31S架构，单PCB （按常见4层 板设置铜含量），多热源。2.2结构尺寸元件名称TUPV i deoIdle(Displa on)A31S3. 5WZ 25W0 116WDDR30. 325ff0.175WFLASH0.65W0. 48W0. 275Wpni

2、ca as*a. 58W网口芯片0. 42W0. 09WDC/DC0. 4W/WIFI模块0. 6«0.46a, os设备最大轮廓尺寸约为175X112X27.8mm，其他尺寸参见3D图纸2.3主要热特性表一、本设备中主要热源及热耗功率如下表：上述资料为客户提供或由客户提供的资料计算测量所得（未提供数据将按一般情况设置），本报告提供Vedio模式下的仿真结果。3、仿真模型介绍3.1仿真模型建模说明取境到的本案报告将对3种进行仿真分析构建模型时，忽略掉对散热没有影响或影响较小的零件模型构建，同时对部分不能省略的薄膜或薄板及网结构，模型中采用构建参数而不构建实体的式进行建模，以此减少分

3、析时的网格划分，减少计算时间。对结构中的曲面结构将简化为简单平面建模。芯片与散 热片接触面的界面热属性，本报告将根据界面材料及界面尺寸以及固定式计算当量热阻赋值。仿真为获 系统在设置环 条件下运行达 稳态时结构件 温度分布情 况。并给出相应仿真结果和对比分析。3种案分别为：案1、主芯片不加散热片；案2、主芯片加原散热片案（客户提供），其他与案1 一致;案3、主芯片加A-sink散热片案，其他与案1 一致。3.2模型效果图J I图CX-A19的模型夕外案)图一、CX-A19的模型外观（案1 ）图三、CX-A19的模型外观（案3）3.3设备仿真环境（边界条件）设置说明设备模型在放大求解域进行计算，

4、设备仿真环境温度25 C,无风；域外大环境为一 个标准大气压的25摄氏度空气。重力向为垂直BOX外壳大面朝下（产品使用时放置的 实际重力向）。考虑辐射传热，自动湍流计算。4、仿真分析结果、案1主要热源表面温度表二、案1设备主要器件及部位的温度情况：、案1设备温度分布彩色云图图四、案1B0X部PCBA温度云图部位最高温度C）最高温升（C）A31S严83.258.2DDRMf168.4431Flash76.251.2PIMC88.463.4耳*1 网口芯片73.348.3Wifi模块72.547.5上盖47.322.3 '1卜盖47.422.4图五、案1B0X上盖温度云图图六、案1B0X下

5、盖温度云图部位最高温度C）最高温升（C）A31S8257DDR36843Flash75.750.7PIMC8863网口芯片73.148.1Wifi模块72.247.2上盖47.822.8卜盖47.222.2、案2主要热源表面温度表三、案2设备主要器件及部位的温度情况422、案2设备温度分布彩色云图图七、案2B0X 部PCBA温度云图图八、案2B0X上盖温度云图 图九、案2B0X下盖温度云图、案3主要热源表面温度表四、案3设备主要器件及部位的温度情况、案3设备温度分布彩色云图图十、案3B0X 部PCBA温度云图部位最高温度C）最高温升（C）A31S78.753.7DDR367.342.3Flas

6、h74.749.7PIMC87.562.5网口芯片72.847.8Wifi模块71.946.9上盖49.324.3卜盖46.821.8图一、案3B0X上盖温度云图图十二、案3B0X下盖温度云图5 总结5.1、三种案主要器件及部位的温度对比部位案1温度C）案2降温幅度（C）案3降温幅度（C）A31S83.21.24.5DDR368.40.40.9Flash76.20.51.5PIMC88.40.40.9网口芯片73.30.20.5Wifi模块72.50.30.6上盖47.3-0.5-2卜盖47.40.20.6表五、降温效果对比表（以案一为基准，降温效果正值表示散热好，负值表示不好）5.2、结果分

7、析1、加有散热器的案二所带来的实际散热改善有限（实际上，本案中芯片的热量主要 通过PCB散热，故一个小的散热片所带了散热改善有限，如要改善温度状况，建议加大 散热片面积）；2、使用A-Sink散热片，散热效果稍好于案二，根据元器件热性能及产品使用环境 选择是否需要进一步改善芯片散热状况；3、根据仿真结果，在对主芯片加有散热片后，产品温度最好点并不在主芯片上，而是PIMC的温度最高，根据原件热性能及实际使用情况看是否需要对PIMC进行专门散 热。5.3结语本报告所有结果及结论的准确性依赖于客户提供参数的准确性，且所有数据是 设备在设计工况下单一稳态时的结果，考虑本产品实际工作的波动性，请勿将数据 作为任意