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文档简介
1、 背光探测器(monitor PD) 寄生参数(parasitic) 矢量网络分析仪(vector network analyzer, VNA) 校准(calibration) TO封装(transistor outline 或者through-hole) 蝶型封装(butterfly) 双列直插(dual in line, DIL) 小型双列直插(mini-DIL) 气密小室(capsule 气密封装(hermetic 光发射子模块(transmit optical sub-assembly, TOSA 光接收子模块(receive optical sub-assembly, ROSA 光转
2、发器(transponder) 面发射激光器(vertical-cavity surface-emitting laser, VCSEL) 载体(submount) 热沉(heat sink) 金丝球型焊 (wire bonding 金带楔型焊(wedge bonding) 倒扣焊技术(flip-chip) 共面波导传输线(coplanar waveguide, CPW) 微带传输线(microstripe line) 匹配电路(matching circuit 偏置网络(bias network 热电致冷器 (thermoelectric cooler, TEC 激光焊接(laser welding) 光耦合(optical coupling) 器件级模型(device-level model) 电路级模型(circuit-level model) 量子阱(quantum well, QW) 多量子阱(multi-quantum well, MQW) 掩埋隧道结(burried tunnel junction, BTJ) 非归零码(non return t
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