集成电路专利预警报告国内专利数据时间以公开年分析2006

1、集成电路专利预警报告一、国内：专利数据时间（以公开年分析）：20062010专利总件数：3434，其中发明专利2980件，实用新型专利391件，外观设计专利63件。无锡专利总件数36件，其中发明专利18件，实用新型专利13件，外观设计专利5件。（限于我国专利审查程序，发明专利从提出申请到公开需要18个月的时间，实用新型专利从提出申请到授权公告需要1年左右时间，因此2011年的申请量数据不参与此次预警报告的分析）。1、申请数量和趋势分析图1：我国集成电路专利申请情况图2：无锡市集成电路专利申请情况分析： 近五年来，我国集成电路专利申请量大体上保持持续增长的态势（图1），但增幅不大，从2006年6

2、26件申请量增长到2010年747件申请量，以年均4.5%的增幅递增，其中2006年到2007年申请量增幅最大，达到12.9%。参考其它制造业领域，大部分行业2007年专利申请量均有较大增幅，原因可能在于2007年相关政策的刺激。无锡市集成电路专利申请量较少（图2），20062010五年的申请总量仅为全国申请总量的1%左右，但增幅较大，年均增幅达56.5%。 2、专利类型分析（总量）图3：国内集成电路专利分类（以公开年分析）图4：无锡市集成电路专利分类（以公开年分析）分析：从集成电路专利类型来看，国内该技术领域发明专利总量5944件，占比85%，而实用新型和外观设计则占比很少，说明该技术领域的

3、技术含量较高。而对照无锡市集成电路专利类型分布图，发现发明专利总量仅为31件，占比仅为54%，与全国平均水平相比有较大差距，技术含量较低，有待于继续提高技术开发能力，加强集成电路方面的科技创新研究。3、国省分布状况分析图5：国内集成电路专利国省分布状况分析：从图示看，国内集成电路专利申请主要集中在江浙沪一带及北京、广东等经济较发达地区，这些城市在集成电路方面起步较早，合资企业也相对较多，掌握了主要的技术市场。相比较，一些中部地区就相对发展能力不是很强，技术比较薄弱，还没有形成一定的规模，需要政府进一步加强招生引资、合作开发能力。图6：国内集成电路专利申请量前十位名单图7：无锡市集成电路专利申请

4、量前十位名单分析：根据我国集成电路专利申请量排名情况来看，排名前十位企业中无一家大陆企业，日资企业6家、台资企业1家、韩国企业1家、美国企业1家、荷兰企业1家，可见国内企业在技术实力和研发能力上与外资台资企业相比有较大差距。我国企业在集成电路领域的技术竞争上缺乏壁垒优势，阵地薄弱，还没有形成规模，技术含量也不高，需要进一步提高技术开发能力。无锡市在集成电路领域的专利申请量大部分来自“创立达科技”、“五十八研究所”、“中微高科”和“友达电子”，技术分布比较零散，没有形成集中技术优势的企业。4、IPC分类技术构成及趋势分析图8：国内集成电路专利IPC分类图9：无锡集成电路专利IPC分类分析：从IP

5、C构成图可以看出，国内IPC主要分布在：H01L：半导体器件；其他类目未包括的电固体器件G06F：电数字数据处理G01R：测量电变量；测量磁变量H03K：脉冲技术G11C：静态存贮器无锡市集成电路专利申请主要分布在：H01L：半导体器件；其他类目未包括的电固体器件F02P：除压缩点火之外的内燃机点火；压缩点火发动机点火正时的测试G01R：测量电变量；测量磁变量B23K：钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工H05B：电热；其他类目不包括的电照明无锡市集成电路专利申请集中在HO1L上，技术分布情况与全国技术分布情况相似，技术发展方向顺应国内主流。二、

6、国外专利数据时间（以公开年分析）：20062010专利总件数：19558件，包括美国，日本，英国，德国，法国，欧洲， WIPO（世界知识产权组织），瑞士，韩国、俄罗斯。（由于技术条件原因，本次专利检索并不完整，数据仅做参考。）1、专利区域分布分析（国别）图10：集成电路专利申请数量分布（国外）US：美国，JP：日本，KR：韩国，WO：WIPO，EP：欧洲，DE：德国，FR：法国，GB：英国，RU：俄罗斯。 分析：在本次报告查阅的有关集成电路的专利申请中，美国在该领域的专利申请量占总量的44%，遥遥领先于其他国家，其后依次是日本28%、韩国11%、WIPO8%、欧洲5%、德国4%。美国和日本合计

7、占比72%，基本控制了集成电路领域的专利技术。2、申请数量及趋势图11：申请数量及趋势对比图（国外） 分析：从总量上看，美国、日本在集成电路领域的专利申请量远高于其他国家，基本控制了整个集成电路市场。从趋势上看20062009年，集成电路领域专利量呈现震荡起伏态势，技术开发能力较为平稳。2010年可能受金融危机影响，引发这些国家的消费低迷，直接影响了电子产品的产量，从而也影响了市场对集成电路产品的需求，2010年申请量出现下降。由于2011年数据暂不完整，需待国家知识产权局数据公布完毕后，才能进行进一步分析，确定是否是该技术已处于瓶颈阶段还是已经完全成熟。3、IPC技术构成分析图12：国外集成

8、电路专利IPC分类分析：从IPC构成图可以看出，国外IPC主要分布在：H01L：半导体器件；其他类目未包括的电固体器件G06F：电数字数据处理G11C：静态存贮器G01R：测量电变量；测量磁变量H03K：脉冲技术其技术分布情况与国内技术方向大部分相似。相比而言，只有G11C的技术研究国内明显低于世界水平，国际IPC分布占比为11.21%，国内仅占6%。分析总结根据我国集成电路专利申请量排名情况来看，排名前十位企业中无一家大陆企业，关键技术全部掌握在外资企业手中。无锡市在该领域的专利技术分布比较零散，还没有形成较大规模，只能说还在起步探索阶段。而国外在该领域已处于相对成熟稳定发展状态，掌握了大部

9、分关键技术，趋势图呈现震荡平稳发展态势，技术开发能力平稳发展。受全球金融危机的拖累，2010年全球集成电路市场整体有所下滑，但整体发展态势还算平稳。随着世界经济的逐步复苏，国外集成电路市场将显著回升。在市场需求的拉动下，预计国内集成电路产业也将呈现快速回升增长的势头。从整体申请情况趋势分析看，无锡的集成电路专利申请量仅占全国的1%左右，差距非常悬殊，且技术含量较低，发明专利占比仅为54%，与全国平均水平相比有较大差距，前景堪忧，自主研发能力比较薄弱，有待于继续提高技术开发能力，加强集成电路方面的科技创新研究。从行业发展趋势来看，IC设计业仍将是国内集成电路产业中最具发展活力的领域。一批国内IC设计企业正在积极筹划上市融资。从而极大推动国内IC设计行业的发展。在芯片制造与封装测试领域