CAM岗位作业指引

1、文件修订履历修 订修订内容简述编 制 人生 效 日 期1第一次编写谢春林2010.08.122 添加指引内的钻孔部分内容，具体见下滑线部分谢春林2010.08.26审 批 栏受 控 印 章 栏编 制 人：审 核 人：批 准 人：分派一栏表(用“”注明分发部门）及会签栏：分 发部 门会 签分 发部 门会 签人力资源部计 划 部工 程 部物 控 部品 质 部工 艺 部生 产 部钻 孔干 菲 林电 镀绿 油锣 房测 试F Q C包 装总 经 办1.0 目的用于指导CAM 人员对客户数据的处理、原稿菲林绘制、生产菲林制作、钻带、的输出等提供相应依据, 以确保CAM制造出来的各类生产工具能满足客户品质的

2、要求, 并在公司工艺能力范围内，方便生产使用。2.0 范围适用公司所有板件GERBER资料的处理。3.0定义Aperture又叫光圈表,是客户用来定义图形的形状和尺寸 ,通常有圆、方、长方、椭圆、棱形、八角、六角等。我们的数据文件, 一定要有Aperture和坐标点。坐标点表示在何处有图形,而Aperture就表示图形的形状和大小。4.0 职责4.1工程部：CAM处理员负责依照此规范，在满足客户设计要求的前提下,修改和优化客户文件，使其最大程度的满足生产需求。4.2 品质部：QAE负责依照此规范检查生产工具是否满足客户和生产的需求。5.0 内容5.1 原装Gerber文件处理 CAM概述： 目

3、前使用的Genesis2000系统主要包括以下几个主要功能: Input(数据输入)、DFM(数据优化)、Analysis(数据检测)、Output(数据输出)等 。1)Input(数据输入)：此功能包括:自动输入、手动输入、钻带输入、铣带输入、DPF文件输入、以及RS274X文件输入等。2)文件输入：选择输入功能中的Windows Input, 键入客户文件名,键入PCB文件名(用公司内相应板编号, 例: 137P04W00106A0), 然后执行。在软件处理中会自动询问Aperture导入D-code, 就可完成此功能。3)编辑功能：编辑功能是CAM系统中最重要的部份。包括: 编辑Edit

4、、编辑Panel、编辑Aperture等等。其中Edit又是最关键的, 因为我们大部份的编辑工作都在Edit PCB中进行。单一操作编辑区显示功能区选择区資料查询區通过此功能, 可以在信息行里观察到所选择的一个元素或者一组元素的资料, 也可以选择出一组相同类型、相同Size或相同Network(网络)的元素。4)输出功能：此功能主要是将制作好的工具输出到指定的设备, 然后进行生产。（包括菲林的输出、钻、锣的输出）接收文件： 根据MI上的生产编号，在计算机相应目录里键入目录文件名。 将客户的原稿GERBER文件，存入建好的目录文件名中。将客户原设计文件转换成GERBER 英制LEADING 2.

5、5格式，钻孔文件转换成公制TRAILING 3.3格式。并且整理原稿GERBER文件，将线路阻焊等各层GERBER与DRILL对齐，并在图形左下角定出零位。文件审核1) 检查客户资料是否与MI资料相符。A. 孔图资料或钻带 MI上有清晰的孔标记或序号，且注明相应的孔径（完成孔径及钻咀直径）及孔数。 MI上注明孔的属性，即哪种孔为PTH孔和哪种孔为NTPH孔。B.外形资料及外形数据MI上是否有外形图及外形数据且与客户资料相符。MI上是否有外形尺寸标注，及文字说明是否清晰。 MI上是否有孔到边尺寸标注。C.板材及铜层厚度MI上是否有说明板材及铜层厚度。D.内层、外层、阻焊、文字、蓝胶、碳油图纸。检

6、查客户资料是否与MI相对应的内层、外层、阻焊、文字、蓝胶、碳油图纸说明相符合。5.2资料处理生产稿文件的初步建立：将客户原稿文件读入到生产文件中，CAM人员将客户原稿文件转换OK后作为生产制作文件,生产文件统一用生产型号命名。对于客户提供的GERBER资料，如用GENESIS读文件时有出现红色或黄色提示，必须查清提示的原因，用多种软件读取对比，查看资料是否一致。所有的CAM资料一定是以客户的原稿为标准，以MI的资料为参考，如两者有冲突时必须提出向MI人员提出疑问。当客户GERBER资料需手工输入D码时，CAM人员必须以客户资料为标准输入D码.5.2.5打开生产稿文件,将客户原稿文件中与编辑无关

7、的层删除,将线路、阻焊、字符、孔等数据层保留作为生产层，因客户原稿文件是生产文件编辑及检查的依据,所有的生产数据编辑均在CAM人员建立的生产层中进行。5.2.6在文件导入时必须将客户所有文件调入到Genesis中，特别是网络文件；当客户提供有网络文件时，必须用客户网络比对生产稿所产生的网络是否一致，有异常时须逐级向上反馈。5.2.7为统一公司内部各层的命名方式， CAM人员须将各层的文件名按以下定义进行修改文件名，具体层名定义如下: 序号 层名 内 容1 GTO 元件面字符2 GTS 元件面阻焊3 GTL 元件面线路4 L2 第二层（内层）5 L3 第三层（内层）6 L4 第四层（内层）7 L

8、5 第五层（内层）8 GBL 焊接面线路9 GBS 焊接面阻焊10 GBO 焊接面字符11 1.drl 钻带（一钻） 2.drl 二钻 plug.drl 塞孔钻带 层数+.drl 盲埋孔钻带12 .rou 外形锣带13 PET 元件面蓝胶14 PEB 焊接面蓝胶15 GTC 元件面碳油16 GBC 焊接面碳油17 GTP 顶层锡浆18 GBP 底层锡浆19 GDD 分孔图20 GKO 外形21 BA1、BA2 靶位菲林5.3钻带制作：单只钻孔文件制作:1)检查分孔图与钻带的孔数、孔位是否一致。2)检查MI上钻刀刀径、刀序是否正确。3)根据MI指示去除重孔。4)根据MI指示增加工具孔，邮票孔等。

9、5)在制作SLOT槽孔时，必须明确按MI指示的槽孔方向输入SLOT槽孔大小及角度。(如MI所标识的槽孔为横方向3.0mm*5.0mm，即此槽孔的钻咀为3.0mm，槽长为5.0mm，角度为0度，反之若该槽孔为竖方向3.0mm*5.0mm，那此槽孔的钻咀为3.0mm，槽长为5mm，角度为90度)。6)我司最小刀径及最大刀径：6.5mm圆孔0.20mm，槽刀0.50mm。当槽长L2倍槽宽时(L2W,指预大后尺寸), 在槽孔两端各增加一个预钻孔，且两预钻孔内切于槽孔两端，预钻孔直径=槽长/2-0.1MM（取整数）。 当引孔直径=槽长/2-0.1MM不是整数（钻咀规格）时，应取比 槽长/2-0

10、.1MM 小的钻咀规格（小一级的钻咀规格）；对于槽长L2倍槽宽（指预大后尺寸）的SLOT槽，当槽孔直径（槽宽）4.0MM时，则不需要加槽端引孔7) 连孔制作: A. 1.5mm连孔要抽刀放在后边用硬刀钻 B. NPTH考虑到干膜封孔问题，需抽刀做二钻孔8）除尘孔制作 A. 孔壁间隙0.15mm的孔要在先钻的孔上加1个除尘孔(比对应的孔小0.1mm),除尘孔一般放在最后面钻B. 锣槽与邮票孔出现破孔现象要在锣槽破孔端加除尘孔，破孔的邮票孔内加除尘孔(如下图) 9)孔径补偿规范：双面、多层钻孔孔径补偿规则,详见孔径预大规范。10) 钻咀超过6.50mm ,须用3.2mm钻咀扩孔或锣出。11）扩孔的

11、或者是有的短槽孔的(短槽指槽长2倍槽宽)，要求将孔及槽长在按正常补偿后再加大0.05MM12) 外围工具孔如下表1)根据MI要求在板边加工具孔，注意工具孔离成型线的距离，核对MI确定所加工具孔的钻孔直径，位置是否正确？2)所有孔均必须在PANEL板边加尾孔，大于或等于3.2mm的孔不加。3)多层板在PANEL跑边程序中跑出标靶孔，标靶孔自动放置在第一把刀。4)钻带按PANEL拼版方式进行拼板，导出PANEL钻带后，一钻命名为*-1.drl；二钻命名为*-2.drl。5)6层以上板件内层白CORE需加钻铆钉孔，钻带命名为IN.DRL1)盲孔板内层钻带制作：需内层钻孔的板必须增加对位防呆孔:一、作

12、对位定位孔的作用；二、防止同一生产型号中有多个内层需钻孔，对位时造成内层芯板混乱，故每层钻带上的防呆孔至少有一个孔是错位排列，错位距离必须5mm；2)制作完同一型号的所有盲孔钻带后必须检查所有层的防呆孔是否满足上面第一点的要求。3）制作盲埋孔钻带时必须在板边钻出相应层板的“字麦”。比如：1-2层钻带，1-3层钻带，板边就必须要钻出“1-2”、“1-3”的字样出来。目的就是为了防止钻错板，也可以起到标识的作用。1)若为蚀刻后退锡前二钻，MI上需注明“二钻孔掏铜”。且需保证焊环不小于0.30MM，防止二钻时扯铜皮而导致锡圈脱落。掏铜比钻刀单边小0.1MM。5.3.5 分孔图处理： 各层对齐后先将分

13、孔图处理好，以便处理后面工序。先把钻孔转换成符号代替，将锣槽或锣圆、V-CUT线及板边框线做在一起，边框及槽孔线宽在6mil-8mil。分孔图上标注孔的大小、属性、孔数等。同时将型号跟面向等标注在上面。若为拼板交货则应作成拼片形式,以便菲林检查。5.3.6机械钻孔：1)钻带必须先定好钻孔属性。2)删除重孔（大小重叠的删除其中小孔），相邻孔根据MI指示移孔，保证同一网络孔间距6MIL,不同网络孔间距12MIL。NPTH孔间距(孔边到孔边)最小6MIL ,一般按8MIL制作(以防止破孔)。当同一网络的PTH孔或NPTH孔间距<6mil时,建议客户允许成品破孔连成“OO”孔。3)钻带在制作时必

14、须按照MI指示进钻咀大小补偿,补偿值参考孔径预大规范。当补偿值与MI不符合时必须提出，与MI确认。4)补偿后定好孔的属性（VIA,PTH,NPTH,SOLT）。5)钻带导出后必须重新导进CAM350内优化路径。把检测孔放在改把刀的最后面钻出。5.4 内层资料处理： 删除所有孤立有孔焊盘（无孔焊盘不可删），防止内短，客户有特殊要求保留的除外。盲埋孔有孔对应的地方，独立PAD必须保留。 线路补偿：对称铜厚内层线路补偿：底铜客户原装最小菲林线宽补偿中值mil独立线增加补偿值mil菲林最小线隙要求mil0.5OZ 3.5/4mil0.6 +/-0.20.23.21OZ 4/4mil0.8 +/-0.2

15、0.43.22OZ 6/6mil2.0 +/-0.40.643OZ 8/8mil3.0 +/-0.51.054OZ10/10mil4.0 +/-0.51.56注意：独立线：为任一边200mil以上范围内无其它线路或铜面不对称铜厚内层菲林补偿：0.5OZ/ 1OZ按1OZ蚀刻量两面均补偿0.8 mil 0.5OZ铜面朝下，以1OZ的速度做板0.5OZ/ 2OZ0.5OZ补偿1.5mil，2OZ补偿2.0 mil0.5OZ铜面朝下，以2OZ的速度做板0.5OZ/ 3OZ0.5OZ补偿2.0mil，3OZ补偿3.0 mil0.5OZ铜面朝下，以3OZ的速度做板1 OZ/ 2 OZ1OZ补偿1.5mi

16、l，2OZ补偿2.0 mil1OZ铜面朝下，以2OZ的速度做板1 OZ/ 3 OZ1OZ补偿2.0mil，3OZ补偿3.0mil1OZ铜面朝下，以3OZ的速度做板2 OZ/ 3 OZ2OZ补偿2.5mil，3OZ补偿3.0 mil2OZ铜面朝下，以3OZ的速度做板1)整体预大后须检查最小间隙是否满足MI的要求。2)因间隙不够需要移线时，内层可在0.2mm范围内移动。（差分阻抗线不能移动）3)相对独立蚀刻字符，一般要在整体预大的基础上再预大（再预大量根据蚀刻字的大小及铜厚决定）,以确保蚀刻后独立的字符0.15mm。内层孔环（ring）制作： 1)内层孔环大小：比孔(钻咀直径)单边大HOZ、1 O

17、Z：0.15mm；2 OZ：0.20mm；3 OZ：0.25mm；4 OZ：0.3mm制作； 0.15mmTeardrop2) 泪滴（Teardrop）:可使用软件中的检测功能测出是否有连线焊盘；当检测出来的连接焊盘所对应的内层线宽小于0.15mm或者是焊环小于0.15mm时，依照如下指示加泪滴（Teardrop）设计，增加PTH孔与内层连接可靠性（防止“断颈”）。加泪滴后要保证最小间隙符合MI要求。如图所示： 内层功能性焊盘（即散热PAD）制作：1)内层功能性焊盘孔环大小：一般情况下内层铜厚4OZ时，都以0.30制作；特殊情况下则按HOZ、1 OZ：0.15mm；2 OZ：0.2mm；3 O

18、Z：0.25mm；4 OZ：0.3mm； 2)内层功能性焊盘连接线最小宽度：一般情况下内层铜厚4OZ时，都以0.30制作；特殊情况下则按HOZ、1 OZ：0.15mm；2 OZ：0.2mm；3 OZ：0.25mm；4 OZ：0.3mm； 3)内层功能性焊盘连接线数量2条；4)内层功能性焊盘隔离环大小：一般以0.25mm制作；特殊情况内层最小隔离间隙可同最小间隙。0.15mm0.15mmHOZ、1 OZ：0.15mm 功能性焊盘内层隔离位制作： 内层隔离环定义:指具有导通功能的孔边与周围铜皮的隔离宽度。孔节距定义:指与外层BGA相邻焊垫相连的两个PAD所对应的两个孔中心之距离,又称之为PIN间距

19、 1) 当隔离环不能满足生产制作要求的时候（四层板，六层板:最小8mil ，标准10mil；八层或以上板:最小10mil ，标准12mil），需要加大隔离环尺寸，此时，要特别注意由于隔离环加大可能引起内层断路，如图所示：原稿：A连接B错误：A断开BBABA2)NPTH孔(含二钻的NPTH孔)内层隔离环大小：一般以0.30mm制作；特殊情况则按0.20mm。3)PTH(沉铜孔)的隔离环与梅花焊盘相交，必须保证优先隔离环尺寸，如隔离环开到梅花焊盘对应的PTH(沉铜孔)中，应请MI人员询问客户移孔或按与客户商议结果进行处理，如下图：0.2mm小于0.2mm 内层隔离环宽度制作前提:在保证内层不开路及

20、隔离环与隔离环之间连接线、铜皮最小制作宽度的情况下,进行隔离环制作。1)相邻隔离环之间连接位最小制作宽度: 单位:mm内层底铜最小制作宽度0.50Z、10Z0.1220Z0.1530Z0.2040Z0.252)不同孔节距隔离环制作方法(含两次压合的盲孔板): 单位:mm层数（L）4L10BGA节距（d）0.76d0.820.98d1.13d1.25最小制作宽度0.190.2750.29最大制作宽度0.210.3150.4非BGA区域的隔离环制作标准：1)非BGA区域隔离环的制作，按中隔离环制作要求制作；2)对于非BGA区域，隔离环的预大应保证导通孔的电路互连不被相邻各方向隔离环切断，也就是说，

21、导通孔的电路互连不会因隔离环的预大而改变（如下图片1为正确的制作方法，图片2为错误的制作方法）；在此前提下，没有对相邻隔离环之间连接位最小制作宽度的要求，也就是说，当客户原稿类似于图片3且所对应信号层无阻抗线通过时，工程资料可以设计为类似于图片4；如对应信号层有阻抗线通过时，则保证信号层阻抗线大于80%的宽度被相对应参考层铜皮所屏蔽，当屏蔽后无法满足最小隔离环制作标准时需向上级反馈。图片1 图片2 图片3 图片4（备注：图片中红色部分表示钻孔，黑色部分表示隔离区，绿色部分表示铜皮；图片1箭头所指导通孔的电路互连未被相邻各方向隔离环切断，图片2箭头所指导通孔的电路互连被相邻各方向隔离环切断。）1

22、)当某一款板子部分BGA区域隔离环只能以最小制作宽度制作，而其他区域可以以最大制作宽度制作时，能够以最大制作宽度的区域必须以最大制作宽度制作，也就是说，某四层板BGA区域最大隔离环制作宽度为0.19mm,其它区域隔离环可以以0.25mm制作,此时其他区域隔离环必须以0.25mm制作。2)针对所有阻抗线需被对应参考层的铜皮屏蔽，屏蔽铜皮宽度大于阻抗线宽/线距的80%。当屏蔽后无法满足最小隔离环制作标准时需向上级反馈。1)独立PAD定义：内层中所有孔位对应的PAD不与其他处相连的PAD为独立PAD。没有钻孔的单独PAD不算独立PAD，两个相连的PAD不算独立PAD，同一PAD上有两个孔的不能算独立

23、PAD。2)取消所有内层中非功能性独立的PAD（盲埋孔除外），目的是减小内层短路的可能性。3)填实细小网格及非功能性间隙（如：散热PAD与大 铜间隙）。4)去掉原稿0.1mm的非功能性线路、线段。防止蚀刻后刷磨脱落。对于大铜皮上的功能性线宽要确保蚀刻后0.13mm，当板中有连线0.13mm时，此功能性线宽同连线线宽等大即可。内层成型板边及SET位制作:1)内层大铜及线路离成型线距离：内层大铜及线路离成型线距离：锣板一般以单边0.20mm制作；特殊情况下不能移线及削大铜（如：当掏铜0.2MM会造成大铜边缘断开或铜皮宽度小于（0.125+蚀刻量）mm和造成焊盘崩孔）时需询问MI。2)内层大铜及线路

24、离V-CUT线距离：一般根据V-CUT板厚、深度及角度等方面考虑。如：1.6MM板厚，我们掏单边0.3MM。也可以按照下面的计算公式计算出来：内层大铜或线路离V-CUT线单边一般以X+0.10mm制作；特殊情况下不能削线及削大铜（或削线及削大铜不够）时即以X+0.05mm。X计算公式如下：当V-CUT角度为(30°)时：X=0.268H；当V-CUT角度为(45°)时：X=0.414H ；当V-CUT角度为(60°)时：X=0.577H ；H为V-CUT深度。3)内层金手指方向的铜皮离成形线距离：斜边深度+0.2mm。4)根据MI具体要求制作 SET工艺边，如需加

25、抢电铜皮或抢电铜PAD，那么抢电铜皮或抢电铜PAD距成型线以.40mm制作，防止内层露铜（注意：除非客户有要求，没有的话都要求在Set边上加抢电铜皮/PAD）。6)SET骨位增加假铜（抢电铜皮、抢电铜PAD或铜皮网格）时，必须注意SET骨位需锣进半个刀径处的铜皮要距外型或V-CUT线1mm。防止锣进半个刀径时锣到内层铜皮7)SET边内层加抢电铜皮时，SET四边要开排气窗。排气窗的位置要开在单元排气的出口处， 排气窗的宽度一般为5MM。如单元内无明显的排气出口则每隔50mm增加一个排气口。 8)锣槽中内层要尽量多增加抢电铜皮，一般距成型线1个锣刀位。以减少树脂的添充，并且防止内层露铜。距成型线1

26、个锣刀位9)槽中内层增加抢电铜皮时，各角一般设计为圆角（D2mm），避免做成锐角。以便于树脂的流动和排气。 内层网络检查：1）Netlist(网络)检查是依原稿资料检查生产线路图形在制作过程中是否产生电性能变化, 是线路检查关键。2）内层资料检查时必须将各内层板边图形与同一层内层板边对比核查，特别留意板边靶位孔、靶位孔图形、铆钉孔等图形是否完全相同或符合生产规范。1）盲、埋孔所对应内层的独立PAD不能删除，且每个盲、埋孔必须有挡光PAD，保证盲、埋孔中有铜导通。2）在制作盲、埋孔板的内层时，运行命令(AnalysisSignal Layer Checks)内层检测时，必须将通孔的钻孔属性更改为

27、不是钻孔的属性，才能检查出盲、埋孔对应的内层上是否有线路Pad。3）盲、埋孔板内层需制作光片菲林：将所有的靶位孔、铆钉孔等图标做成挡光区（将图标位的铜皮蚀刻为基材），盲、埋孔的对位防呆孔以环形形状制作，出一张光片菲林。5）盲孔板盲孔层菲林板边工具孔为防止干膜碎，必须掏铜比孔大单边0.1MM(包括光片)。6）对位防呆孔制作: 以环形形状制作在内层菲林和光片菲林上，内环比钻咀直径单边大0.1mm环宽为0.2mm。7）盲、埋孔板内层其它制作同 5.5 外层线路菲林制作:检查文件排列顺序是否和MI指定的相一致。通常数据文件都是同向的, 若不同向则将图形反转为同向, 以便保证药膜的正确性。外层线路制作：

28、1）非电镍金板补偿：底铜客户原装最小菲林线宽补偿中值mil独立线增加补偿值mil菲林最小线隙要求mil1/3OZ3.5/4mil1.0 +/-0.20.53.20.5OZ 4/4.5mil1.5 +/-0.50.53.51OZ 5/6.0mil2.5 +/-0.50.84.02OZ 6/7.5mil3.5 +/-1.01.05.03OZ 8/10mil5.0 +/-1.01.06.04OZ10/12.5mil6.5 +/-1.01.57.05OZ12/16mil9.0 +/-1.02.08.0 备注:当原稿最小线隙为4MIL时,双面板需在钻孔前增加“微蚀”流程,将底铜微蚀到 1/3OZ ,多层

29、板需用1/3OZ铜箔压合或在层压前将底铜“微蚀”到1/3OZ 。 电镍金板补偿： H/H , 1/1 OZ底铜补偿0.8+/-0.3MIL ,2 OZ底铜补偿1+/-0.2MIL 。 单面板走湿膜（不用电镀）时，线路需按非金板要求进行补偿。2）整体预大后须检查最小间隙是否满足MI的要求。3）当整体预大后不能满足最小间隙时，可对大铜及焊盘不预大，线路减少预大量；但需确保（焊盘或IC或线路宽度 - 蚀刻量）80%。4）如因间隙不够需要移线时，外层可在0.08mm范围内移动。（高频板及差分阻抗线不能移动）5）客户设计铜皮为网格状的，除非MI有特殊要求填实网格，否则必须作出。外层最小网格间隙0.5OZ

30、8*8mil1.0OZ10*10mil2.0OZ12*12mil注意：网格点小及不规则易结合不牢固，干膜脱落造成开路。铜厚指底铜。6）检查开窗的PAD与盖阻焊的线或大铜等之间预大后最小间隙是否达生产要求最小间隙。7）检查开窗的PAD与PAD之间预大后最小间隙是否达生产要求最小间隙。8）当BGA处焊点到线或PAD位不够最小间距3.2MIL时，可削PAD或者缩小线宽补偿，如果间距还是不足时，削BGA必须经过MI确认。9）相对独立蚀刻字符，一般要在整体预大的基础上再预大（再预大量根据蚀刻字的大小及铜厚 决定）,以确保蚀刻后独立的字符0.13mm。所有蚀刻字加大不能超过原稿的100%，达不到此要求时由

31、MI人员问客。当客户设计字符为反字时，一般按照客户原稿制作，要将其变为正字时必须要跟客户确认。蚀字0.5Oz8mil(0.20mm)1.0Oz10mil(0.25mm)2.0Oz12mil(0.30mm)3.0Oz14mil(0.35mm)10）底铜1OZ时，孔与线最小间隙：一般以0.20mm制作；特殊情况下必须0.15mm，CAM制作时须符合MI要求的最小间隙的基础上保留焊环，焊环同时须0.05mm。(孔为补偿后的孔,线为补偿后的线，焊环为单点0.05mm)11）要去掉原稿0.1mm的非功能性线路，防止蚀刻后刷磨脱落。对于大铜皮上的功能性线宽要确保蚀刻后0.13mm，当板中有连线0.13mm

32、时，此功能性线宽同板内最小线宽等大即可。外层焊环（Ring）制作：1）焊环制作（适用于碱性蚀刻）非电镍金板-菲林需满足以下要求：底铜0.5OZ1OZ2OZ 3OZ4OZ5OZ菲林设计6mil7mil8mil10mil12mil14mil 备注:A-以上为过孔最小焊环要求,元件孔最小焊环需比过孔大2MIL. B-当线宽线隙较小,无法满足上述要求时,最小焊环可比正常值小2MIL. 电镍金板-菲林需满足以下要求：底铜0.5OZ1OZ2OZ 菲林设计6mil6mil7mil 备注:A-以上为过孔最小焊环要求,元件孔最小焊环需比过孔大2MIL. B-当线宽线隙较小,无法满足上述要求时,最小焊环可比正常值

33、小2MIL.2）间隙不够时：可削PAD，且削PAD后最小保留锡圏0.05mm。无RING的PTH孔及PAD制作：1）当成品孔径0.60mm时，单边比钻孔孔径小0.10mm制作曝光点。2）当成品孔径为（0.4-0.6）mm时，以与钻孔孔径相等制作曝光点。3）当成品孔径0.40mm时，要以比钻孔孔径单边大0.10mm制作曝光点，以防止干膜盖到孔导致影响镀铜。4）当PTH孔所对应的线路焊盘成品孔径时，此焊盘按无RING的PTH孔制作。5）当线路焊盘>成品孔径时，按加大锡圈制作。 NPTH孔及二钻孔制作：1）一次钻的NPTH孔与外层铜的隔离位一般大小为 0.20mm，最小隔离位为0.15mm制作

34、（1.0MM板厚，孔径6.5MM）。原则上都按上限掏铜，没有空间的情况下才按0.15mm制作。2）二钻孔掏铜：A.二钻孔应该在中心掏铜比孔单边小0.10MM。B.二钻孔的孔环以保证蚀刻后最小单边有0.3mm，特别是2OZ铜以上的二钻孔环最小不能小于单边0.3mm。C.当PTH槽边有二钻孔时为避免槽内产生干膜碎，PTH槽边的二钻孔不允许掏铜！(见下图)成型板边及SET位制作：1）外层大铜及线路离成型线距离,锣板时：0.20mm；最小以0.10mm制作（开窗焊盘处）。冲板时：0.30mm。最小以0.25mm制作。2）外层大铜或线路离V-CUT线单边距离：一般根据V-CUT板厚、深度及角度等方面考虑

35、。如：1.6MM板厚，我们掏单边0.3MM。也可以按照下面的计算公式计算出来：外层大铜或线路离V-CUT线单边一般以X+0.0.10mm制作；特殊情况下不能移线及削大铜（或移线及削大铜不够）时即以X+0.10mm。X计算公式如下：当V-CUT角度为(30°)时：X=0.268H；当V-CUT角度为(45°)时：X=0.414H ；当V-CUT角度为(60°)时：X=0.577H ；H为V-CUT深度。3）外形较大（一般15*20mm）的内锣槽或外凹槽，切口中加抢电PAD,距成形线一般2.5mm（避开锣刀位）。4）SET位边光点制作：光点大小依MI要求制作，如客户无

36、要求时光点直径一般为1.0mm，阻焊开窗单边比光点单边0.20mm。光点保护环内外径可依SET工艺边宽度而定，一般外径为5.0mm，环宽蚀刻后要0.20mm。5）SET工艺边外层加抢电PAD大小一般为2.00mm,间距一般为2.0mm。一般为平行错开排列.6）金手指板金手指内缩时要保持金手指底部原稿形状(一般客户允许露铜)。7）金手指板要在成型线外加导电线，且导电线的两边各加一假金手指。8）金手指板金手指引线一般宽度为0.3-0.50mm，导线一般宽度为0.8-1.0MM。金手指内缩距成型线高度一般为斜边高度+0.20mm。引线宽0.3-0.5 mm假手指此为外围线大于1个锣刀位9)在处理单面

37、板(除金板外)时，单面贴膜板件容易出现遮孔破，出现大量的干膜碎，需在钻孔中心位置，做比钻孔刀径整体小8mil的挖空处理。10)依MI指示要求在单只中或Set中指定位置增加标记, 注意标记位置、方向、内容、字体大小要严格依指示要求,同时确保增加标记的最小线宽符合MI要求。注意：周期制作成负字形式。1)工艺边上mark点需加保护环，防止制作过程磨板脱落。保护环宽8mil-12mil，与mark点间隙79mil（距离不够可相应减小），阻焊焊盘直径小于环宽内径12-15mil，板内孤立mark点需询问客户能否加保板环。网络检查:1)Netlist(网络)检查是依原稿资料检查生产线路图形在制作过程中是否

38、产生电性能变化, 是线路检查的关键。2)输出菲林前必须进行网络检测及线路分析，以防止菲林开短路或因线宽线细不符合工艺要求造成蚀刻后批量开短路。3)网络检查前必须将原稿中的线性焊盘转成PAD，否则网络检测不能检查出开短路。4)网络检测如发现有开短路情况，除了要全部修正检查出来的错误以外， 在输出菲林资料之前务必要再进行网络检测和线宽线隙检查。以防止漏修正、修正错误的情况。5)做网络比对时，必须单独对每层进行网络分析，保证单层的网络不变。5.6 阻焊菲林的制作： 阻焊开窗：1)最小开窗：2.0mil 一般以3mil制作.保证不渗油上PAD,则S/M开窗单边比PAD大至少2.0mil(BGA等特别位

39、置可以按1.5MIL制作)，一般以3mil制作; 保证不露线,则S/M开窗边距线路边至少3mil(BGA等特别位置可以按2.5MIL制作),一般按4MIL制作;图解: pad4.5mil盖油line 注意：金属基板的标靶必须要全部开窗（保证打靶时打靶机能够识别靶孔中心点）。2)阻焊开窗到线最小距离，如果是焊盘到线间距较小（4MIL），保证盖线2.5MIL,开窗1.5MIL；4MIL的，保证盖线3MIL。其它焊盘到焊盘/线间距足够（6MIL）的，保证开窗3MIL ，盖线3MIL即可；3)关于大铜面阻焊开窗制作规定:A.如果该组元器件(IC 或SMD 或 BGA PAD等)各引角均在大铜面上 ,则

40、阻焊开窗按原稿制作.如下图所示：B.如果该组元器件(IC 或SMD 或 BGA PAD等)各引角中的部分引角在大铜面上,部分引角在基材上, 则基材上的引角按正常开窗 , 大铜面上的引角阻焊开窗按比原稿线路PAD整体大0.025MM制作. 如下图所 C.如果该组元器件(IC 或SMD 或 BGA PAD等)某个引角的部分在大铜面上,部分在基材上,则在铜面上的引角阻焊开窗按比补偿后的线路PAD单边大0.025MM .(杂色油墨除外)如下图所示：D.当焊盘开窗后的盖油铜皮0.10mm时，则将铜皮全部开窗，防止甩油。E.对于BGA的开窗，为防止曝光不良，开窗最小为比预大后的线路焊盘单边大1.5mil，

41、保证阻焊到线2.5mil。F.过孔和测试点开窗一般0.075mm，以不露线为原则。G.当与IC脚或PAD相连的线宽IC脚或PAD时，阻焊应以IC脚或PAD大小开窗。（即允许与IC脚或PAD相连的线上油。字符用阻焊形式表示的制作：1) 基材上的阻焊字符最小宽度:8MIL ,高度32MIL ;铜面上的阻焊字符最小宽度10ML,高度40ML。2)在制作周期“8888”阻焊字时,保证阻焊字中的最小间隙(也可以称为最小阻焊桥)0.15MM。3)在制作“0-9”和“英文字母”阻焊字时,保证阻焊字中的最小间隙(也可以称为最小阻焊桥) 0.15MM和盖油圆点尺寸0.30MM。注意：周期制作成负字形式。4）当客

42、户设计字符为反字时，一般按照客户原稿制作，要将其变为正字时必须要跟客户确认。阻焊桥的制作：1)阻焊桥的制作能力：亮绿,3mil蓝油,红油,白油，哑绿杂色油4mil黑油4mil(一般按5MIL制作) 具体阻焊桥设计参考如下图：焊盘阻焊阻焊开窗2mil 3mil 2)客户有设计绿油桥的必须作出，有空间的地方绿油桥尽量5mil，间距不足情况下保证3mil(绿油)。如：客户设计IC绿油桥为6mil,则IC处少补或者不补偿，保证绿油桥为3mil。 制作不了的需提出APQP讨论。3)当客户原稿有阻焊桥，且MI未注明可开通窗时，CAM人员在制作时BGA焊点以及IC按正常预大后开窗不能保留最小阻焊桥，则要按线

43、路原稿或者减少补偿量，保证绿油桥3mil(绿油)；当客户的原稿上的阻焊桥不能满足我司生产要求时，须向MI人员反馈，要求明确注明此处的具体制作方法。4)对于客户GERBER开通窗，当MI图纸上有要求保留阻焊桥时，按MI要求制作；当MI图纸上没有要求保留阻焊桥时，按客户GERBER开通窗。不明白处可提出跟MI确认。 金手指阻焊开窗制作1)金手指等板边插槽处必须开通窗，开窗高度：一般金手指顶端及左右全部开出至成型线外，防止成型后板边上油而影响外观。2)金手指导电线阻焊不开窗。3)假手指必须开窗。4)金手指板必须在开料尺寸线向内开8MM的阻光区，以防止板边有绿油而影响电金手指。孔阻焊挡光点制作1)当原

44、稿阻焊开窗比孔小或与孔等大的允许绿油入孔，但不允许塞孔：A.对于过孔为： 开窗以比钻咀单边小0.10MM制作。B.对于元件孔为：开窗以比钻咀大0.075MM制作。2)当原稿阻焊开窗比孔大比PAD小允许有锡圈，不允许阻焊入孔时：A.当原稿阻焊开窗RING0.08MM时：开窗以比钻咀大0.1MM制作。B.当原稿阻焊开窗RING0.08MM时：按钻咀预大后的RING原稿RING制作。(孔为预大后的孔)3)NPTH孔开窗大小:(原稿开窗较大时以不露线为原则按原稿制作)A.一钻孔:一般以比钻咀单边大0.15MM,最小以比钻咀单边大0.075MM。B.二钻孔:钻在铜皮上时,绿油前的二钻孔绿油开窗按单边比钻

45、咀小0.05MM；成形前二钻绿油开窗按单边比钻咀小0.1MM；在基材时同钻孔开窗大小。4)过孔盖油，塞油制作：A.过孔盖油：，如果要出挡油点菲林的，过孔应比孔小整体0.2MM；B.过孔塞油：过孔塞油板件按要求出塞孔钻带（整体比钻孔大4MIL）；塞孔板VIA孔不能加挡光点。塞孔板件要求一定要做挡油点菲林（整体比孔小0.2MM），但是塞油的VIA孔不能再做在挡油点菲林上。塞孔铝片制作1)过孔塞孔区域界线：A.当MI要求BGA塞孔时，过孔塞孔的区域选择以BGA的字符框线及BGA的最大区域界线为基准，选其中区域较大的一个为塞孔界线，界线内扩界线上的过孔按塞孔制作。B.当MI要求某一类或某几类过孔塞孔时

46、,塞孔区域以MI的要求制作。2)塞孔钻带制作要求：将所需塞孔的孔径挑选出来，以钻带方式输出钻铝片进行阻焊塞孔，塞孔钻带刀径整体加大0.1MM。钻带命名为 Plug.drl。5.6.7添加标记制作1)根据MI的要求添加相对应的标记。2)增加标记时要对照外型线及字符菲林,不允许所添的标记造成露线，同时应该避开字符文字。3)增加标记时必须在有效的单元内,不允许加在成型线以外(包括板中槽孔),不允许与丝印字符、蚀刻字符重叠。4)字体的方向应与阻焊或字符、线路原稿菲林上字体方向一致。5)当所添周期50个时,CAM人员需电脑涂改周期；当50个时将年改成对应年份，但是周期对应的两个“88”则不更改，由生产自

47、行刮周期。当客户有特殊要求时则按客户的要求制作。5.7 字符处理 字符制程能力表项目生产能力备注最小字符高度mm（标识A）0.7对位困难，超出设备加工能力和网框张力控制，易印偏最小字符宽度mm（标识B）0.5最小字符线宽mil（标识C）5本规定指基铜厚度1OZ时能力，仅供参考最小字符间隙mil（标识D）4字符颜色黄色、白色、红色、黑色、蓝色用于库存物料警示字符与焊盘（或孔）的距离mil6距离太近，受丝印时网位移影响易印偏，焊盘上油。字符距外形线mil10距离太近，加工时油受机械力作用会脱落或残缺。1)字符制作：当字符为正片时：完成铜厚为1/1OZ时，字符线宽一般以0.15mm制作，字符高度一般

48、以0.7mm；完成铜厚为2/2OZ时，字符线宽一般以0.2mm，字符高度一般以1.0mm。当不能满足一般要求制作时，可适当缩小字宽及字高，极限宽度为0.12MM,高度为0.7MM，若是无法保证极限，建议客户允许字符模糊不清。2)当字符为负片时：完成铜厚<2/2OZ时为0.20mm。完成铜厚为2/2OZ时为0.30mm。字符到PAD、孔的距离1)字符距补偿后线路PAD间距: 最小0.15mm。2)字符距大铜皮上的阻焊窗最小间距为0.15m。3)字符块盖住未开窗孔的PTH孔及NPTH孔时：以比钻咀单边大0.10mm掏孔制作（特别注意的是客户有晶振要求的部位）。4)如客户原稿保留有白油桥,则制

49、作时必须保留最小白油桥0.15mm上掏白油。5)开窗全部在铜皮上且又是白油块时，白油块距阻焊开窗位一般以0.20mm制作，最小可以以0.15mm制作。6)上PAD的字符能移则移，不能移可缩小字体，无法移开的可掏掉（掏掉的前提是字符能够辨认清晰，否则就需要客户同意允许字符模糊）。移动字符的范围只能在1mm之内（国外客户一般要求尽量不移动字符），但必须明确元件标号和对应元件实际位置，不清楚的地方，可在PCB文件中查看，无位置移远的字符需加箭头标示。字符距离成形边线0.25mm以上，V-CUT线上的字符距V线中心0.4mm以上。注意有锣槽处，有字符标识需移开。7)字符在开窗大铜皮上时，则必须先做表面

50、处理，后印字符(如：先喷锡后字符)。表面处理为沉锡时，字符不允许做在开窗大铜皮上，因为如先字符，沉锡将导致字符脱落，如先表面处理后印字符，则沉锡后严禁烤板，因高温后会降低可焊性，最终导致可焊性不良，需咨询客户建议取消或移开。8)对于塞油的过孔，字符以不掏孔点制作，以避免字符不清晰，对于盖油的过孔，字符以同钻咀等大方式套孔点制作，对于阻焊原稿开窗比孔大比PAD小的过孔则以阻焊开窗套白字。9)白油块套孔点，元件孔以不入孔为原则，套孔点比孔单边大0.1mm。（见图一）过孔上的白油块 ,如果过孔盖油则按原稿制作不套阻焊开窗与孔点;如果过孔开窗,因无法判断是否为测试点,若MI中未注明如何制作,则需向MI

51、人员确认是否需要套开制作?图一图二10)完全在工具孔中的字符要删除。（见图二）11)当大面积的阻焊开窗上有字符或基材上有字符时，应将字符避开铜面与基材相接处或将字符字高及字宽放大以达到生产要求（一般宽度0.2mm,高度1.0mm）。12）当客户设计字符为反字时，一般按照客户原稿制作，要将其变为正字时必须要跟客户确认。1)根据MI要求增加标记（UL，厂标，周期， ROHS标识等等）。客户如有指定位置，按其要求添加，无指定位置，一般添加在元件面字符层，元件面字符层无位置可加焊接面字符层。其他客户有特殊要求说明的按照客户要求处理。周期有“周年”与“年周”之分，在修改周期时务必要看清客户要求。若客户要求跟市场MO单对不上，必须跟市场确认清楚再处理。2)加标记后核查所有相关层的生产菲林, 确保增加之标记不会在板中孔、槽之内或板外形之外，或字符与线路、阻焊上标记重叠。所增加的UL等标记要离焊盘要尽量远些，一般大于1mm。3)更改周期将“8”改成“1” 时，必须保留“8”字右边的两竖。注意：周期制作成负字形式。4)对于新单，当所添周期50个时,CAM人员需电脑涂改周期；当周期小