补强板FFC翘起分析报告ppt课件

1、1WiNXiN WiNXiN 深圳闻信电子有限公司深圳闻信电子有限公司补强板补强板FFC翘起分析报告翘起分析报告2WiNXiN WiNXiN 深圳闻信电子有限公司深圳闻信电子有限公司产品产品: : 补强板补强板FFC.FFC.料料 号：号： TPV料号：料号：095G179X30PH47 闻信料号：闻信料号：JBP1.0N30L179S2.5/3/12/0/100C0.05*0.65T60A03-H-N-B1不良描述不良描述: : 闻信补强板结构闻信补强板结构FFCFFC第一次交料上线使用即发生金手指翘起不良，造成第一次交料上线使用即发生金手指翘起不良，造成客户端产出的成品客户端产出的成品Re

2、workRework。不良率：。不良率：4/300=1.33%4/300=1.33%。产品异常说明产品异常说明发生地点发生地点:冠捷制程冠捷制程投诉日期投诉日期:2019-07-173改善团队成员改善团队成员成立日期2019-07-20成員姓名部門/職稱電話/分機電子信箱领导者胡元富品保部长8047Pb-1winxin组员郭连香成型经理8034Jh-1winxin组员曾子龙裁切课长8073组员何伟QE主管8047Qc-6winxinn组员谭顺礼裁切经理8034Sc-4winxin组员刘文红工程课长8048lucaswinxin组员江小玲市场部课长8017Kf-16winxinWiNXiN Wi

3、NXiN 深圳闻信电子有限公司深圳闻信电子有限公司4WiNXiN WiNXiN 深圳闻信电子有限公司深圳闻信电子有限公司应对措施应对措施一、清查同规格产品在库一、清查同规格产品在库53PCS53PCS。二、清查生产现场无同规格产品在线生产。二、清查生产现场无同规格产品在线生产。三、清查已无同规格产品在途运输。三、清查已无同规格产品在途运输。5对可能造成铜线与补强板翘起不良的因素进行检讨：对可能造成铜线与补强板翘起不良的因素进行检讨：WiNXiN WiNXiN 深圳闻信电子有限公司深圳闻信电子有限公司Item可能的原因可能的原因PageStatus补强板胶水厚度影响铜线与补强板附着力补强板胶水厚

4、度影响铜线与补强板附着力6Done制程生产压合生产条件因素制程生产压合生产条件因素78Done镀金因素镀金因素9Done冲压倒角后插接厚度因素冲压倒角后插接厚度因素1011Done61 1、取库存成品将补强板与胶膜剥离后量测补强板厚度为、取库存成品将补强板与胶膜剥离后量测补强板厚度为100um100um，用药物去除，用药物去除胶水量测胶水量测PETPET厚度为厚度为75um75um，胶水厚度为，胶水厚度为25um25um符合要求。符合要求。胶的调查分析胶的调查分析PET 75um印刷墨 1um热熔胶 25um7WiNXiN WiNXiN 深圳闻信电子有限公深圳闻信电子有限公司司2.1、敝司按当

5、时生产批次产品的生产记录设置制程生产压合生产条件：温度、压力、敝司按当时生产批次产品的生产记录设置制程生产压合生产条件：温度、压力、速度等各因素，再现生产的过程如下：速度等各因素，再现生产的过程如下：成型成型制程压合生产条件分析制程压合生产条件分析（1成型的压接轮温度成型的压接轮温度（2成型的压力为成型的压力为3.0（3成型的速度为成型的速度为1.782.2、就贵司退回的不良品与压合的验证品进行导体与补强板附着力测试：、就贵司退回的不良品与压合的验证品进行导体与补强板附着力测试：WiNXiN WiNXiN 深圳闻信电子有限公深圳闻信电子有限公司司 结论：结论： 不良品附着力测试符合要求。不良品

6、附着力测试符合要求。制程压合生产条件分析制程压合生产条件分析备注：不良品备注：不良品1pcs 补强板受损导体全部起翘无法测试，补强板受损导体全部起翘无法测试，1pcs有有11PIN导体已经起翘，故只测试导体已经起翘，故只测试19个数据个数据 。9附着力测试附着力测试3、对度金前和镀金后的产品导体与补强板附着力进行测试，测试结果、对度金前和镀金后的产品导体与补强板附着力进行测试，测试结果OK。WiNXiN WiNXiN 深圳闻信电子有限公司深圳闻信电子有限公司结论：镀金后，产品的附着力依然保持较强的粘性。结论：镀金后，产品的附着力依然保持较强的粘性。镀金因素分析镀金因素分析10WiNXiN Wi

7、NXiN 深圳闻信电子有限公司深圳闻信电子有限公司4.1、组装、组装Housing后插接端厚度会直接影响插接匹配，确认不良品量测插接端接触厚度和插后插接端厚度会直接影响插接匹配，确认不良品量测插接端接触厚度和插接导向厚度数据如下：接导向厚度数据如下：接触厚度(指与母座接触位置)导向厚度(指插入时最先与母座接触位置)量测位置冲压倒角位置冲压倒角后插接端厚度因素冲压倒角后插接端厚度因素小结：不良品插接端厚度符合规格，冲压后插接端插入导向部分的倒角方式不合理。小结：不良品插接端厚度符合规格，冲压后插接端插入导向部分的倒角方式不合理。量测位置倒角位置后1.3-1.5mm114.2、抽取库存、抽取库存3

8、0PCS进行插接端厚度和导向厚度量测确认：进行插接端厚度和导向厚度量测确认：WiNXiN WiNXiN 深圳闻信电子有限公司深圳闻信电子有限公司 结论：结论： 1、量测确认插接接触厚度和导向厚度在公差范围内。、量测确认插接接触厚度和导向厚度在公差范围内。 2、倒角后的前端厚度变化不明显，基本无导向功能。若匹配插入连接器时出现难插，、倒角后的前端厚度变化不明显，基本无导向功能。若匹配插入连接器时出现难插， 则在作业员插入作业时有将导体刮起的风险。则在作业员插入作业时有将导体刮起的风险。12WiNXiN WiNXiN 深圳闻信电子有限公司深圳闻信电子有限公司流出原因检讨流出原因检讨 经敝司品质小组

9、讨论分析，此次不良未能及时发现有原因为：经敝司品质小组讨论分析，此次不良未能及时发现有原因为： 1、IPQC首件和巡检时对插接端厚度量测值未超出首件和巡检时对插接端厚度量测值未超出SPEC规格值规格值 0.600.63mm，予以放行。，予以放行。 2、原有未将倒角要求列入出货管控，未对导向功能进行确认。、原有未将倒角要求列入出货管控，未对导向功能进行确认。流出原因检讨流出原因检讨13WiNXiN WiNXiN 深圳闻信电子有限公司深圳闻信电子有限公司Root Cause 接触厚度和导向厚度偏上限值接触厚度和导向厚度偏上限值, 倒角后的前端厚度变化不明显，倒角后的前端厚度变化不明显，基本无导向功

10、能。若匹配插入连接器时出现难插，则在作业基本无导向功能。若匹配插入连接器时出现难插，则在作业员插入作业时有将导体刮起的风险。员插入作业时有将导体刮起的风险。14改善对策改善对策1、冲压设备和冲压倒角模具调整说明：、冲压设备和冲压倒角模具调整说明：No.冲压设备图示冲压设备图示冲压倒角模具冲压倒角模具冲压倒角效果图冲压倒角效果图改善前气动冲压方式，存在缓冲空间，冲压后的插接厚度不稳定。采用倒斜角的方式冲压，冲压后前端厚度变化较小导向不明显改善后机械式冲压，可保证冲压间隙，且稳定了冲压力度。采用加强前端冲压变形力度，冲压后前段导向厚度大大低于后段接触厚度导向功能明显152、改善后插接接触厚度与插接

11、导向厚度量测如下：、改善后插接接触厚度与插接导向厚度量测如下：WiNXiN WiNXiN 深圳闻信电子有限公司深圳闻信电子有限公司 总结：总结：通过对冲压设备和冲压倒角模具调整，导向厚度控制在通过对冲压设备和冲压倒角模具调整，导向厚度控制在0.5800.595mm之间具有较强的导向之间具有较强的导向功能，接触厚度控制在功能，接触厚度控制在0.6190.625mm之间保证与母座良好的接触。之间保证与母座良好的接触。 改善对策改善对策16改善对策改善对策3、小结：、小结：3.1 冲压设备改善：冲压设备改善：冲压冲压FFC 与与Housing 的设备，改气动冲压模式为机械式冲压，保证了冲压间隙及稳定

12、冲压力的设备，改气动冲压模式为机械式冲压，保证了冲压间隙及稳定冲压力度。度。3.2 冲压模具改善：冲压模具改善：改善采用倒斜角的方式冲压，冲压后前端厚度变化较小，插接时铜线容易起翘。改善采用倒斜角的方式冲压，冲压后前端厚度变化较小，插接时铜线容易起翘。改善后冲压模具采用加强前端冲压变形力度，使冲压后前段导向厚度大大低于后段接触厚度，改善后冲压模具采用加强前端冲压变形力度，使冲压后前段导向厚度大大低于后段接触厚度，导向厚度变薄后插入时起插阻力变小且铜线不容易翘起。导向厚度变薄后插入时起插阻力变小且铜线不容易翘起。4、后续将倒角要求列入重点管控项目，要求IPQC首件、巡检和出货时对导向功能进行确认。 - 导入日期：导入日期：2019-07-23171、取样、取样20PCS对冲压模具改善后倒角的成品进行附着力验证，通过测试验证改善后倒角不对冲压模具改善后倒角的成品进行附着力验证，通过测试验证改善后倒角不会影响导体与补强板附着力。会影响导体与补强板附着力。未倒角测试导体与补强板附着力曲线图倒角后测试导体与补强板附着力曲线图对策验证对