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文档简介
ACA技术 （Anisotropic Conductive Adhesive） 在Pitch40m的超高密度以及无铅等环保要求的 形势下， ACA各向异性导电胶技术也悄然兴 起。例如在LCD (液晶显示 面板、PDP（等离子 体显示器）、HDD（硬盘驱动器）磁头、存储器 模块、光电偶合器等封装互连中已经得到应用。 SMT发展总趋势 1. 电子产品功能越来越强、体积越来越小、造价越来越低、更新换代 的速度也越来越快。 2. 元器件越来越小，0201等高密度、高难度组装技术的开发研究。 3. 无铅焊接技术的研究与推广应用。 4. 电子设备和工艺向半导体和SMT两类发展，半导体和SMT的界线逐步 模糊，尤其封装技术。 5. 我国SMT处于快速发展阶段，我国将成为SMT世界加工厂的基地。 我国SMT发展前景是广阔的。 目前设备已经与国际接轨，但设计 / 制造 / 工艺/管理技术与国际有 差距。 应加强基础工艺研究。努力使我国真正成为SMT制造大国 / 制 造强国。
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