Q陶瓷四面引线扁平封装

1、名称名称名称名称名称Q陶瓷四面引线扁平封装QFH(quad flat high package)描述四侧引脚厚体扁平封 装。塑料QFP的一种，为 了防止封装本体断裂，QFP 本体制作得较厚。QFI(quad flatI-leaded packgac)QFJ(quad flatJ-leaded package)QFN(quad flat non- eaded package)QFP(Quad FlatPackage)描述描述四侧I形引脚扁平封 装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引 出，向下呈I字。也称为MSP四侧J形引脚扁平封 装。表面贴装圭寸装之一。 引脚从封装四个侧面引 出，向下呈J

2、字形。四侧无引脚扁平封装。现_ 在多称为 LCC。 QFN是日本 电子机械工业会规定的名称。 封装四侧配置有电极触点，由 于无引脚，贴装占有面积比QFP 小,高度比 QFP低。但 是，当印刷基板与封装之间产 生应力时，在电极接触处就不 能得到缓解。因此电极触点难 于作到 QFP的引脚那样多， 描述 一般从14到100左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有 LCC标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN是以玻璃 环氧树脂印刷基板基材的一 种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外，还有 0.65mm和0.5mm两种。这种 封装也称为塑料 LCC、PCLC、PLCC 等。四

3、侧引脚扁平封装。表 面贴装型封装之一，引脚 描述从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属 和塑料三种。名称QFP-100(1420A)描述嚏陀隸璽囈輕螂池爛！祠测榔怎!亦血)咖1 n 仝三=“卜=” ._一 _J B 二-i! ig!iaj!aj!6i吐也15:已IIISHifUffl iE怎認孟I aai ibibi ! iihhi口 汕 i'i.： te'r'.： 'a'lr：:盯笙:竺兀童.：竺序:：±：=.Bug»Baa Bew.trafm?i：iiF碍沼晋諭卅丽II I1 “!匹 rsi SMirU iFGrtirn

4、l iMfdhi isiaMSCSI! Illfl I! = ! mi|_.t. In,1 naBiii iWil I tad II 4 I 1*1 II IL IiiAiiiinnii彌UX1IIBEU ItSHItEfll v * 禺i佃 i畀Hit削i rasa his：ek 噺!H9IWW)TTHKViiSi健;世閤saw 馴!昭!I U»"!KP5,r. 丄一 1. IL .L；l.II-I. HL.IL17» 7 -*K名称QFP-44 描述名称QUIP(quad in-li ne package)QUAP名称描述四芯包装式封装(Quad Packs)

5、四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯 描述曲成四列。引脚中心距1.27mm当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mmR.名称R-6描述是Rambus公司生产的RDRAM名称RIMM(Rambus Inline MemoryModule)livinMOSl内存所采用的接口类型，RIMM内 存与DIMM的外型尺寸差不多， 金手指同样也是双面的。RIMM有 也184 Pin的针脚，在金手指的中 扌苗述 间部分有两个靠的很近的卡口。RIMM非ECC版有16位数据宽度，ECC版则都是18位宽。由于 RDRAM内存较高的价格，此类内 存在DIY市场很少见到，RIMM 接 口也就

6、难得一见了。名称RMHB-1描述名称RMTF-1描述L JL=L In r n r n r nJJ U L LO匚-二 L- 口L »U L L匚J I- I- >- LJ 厲匚1厂厂厂厂厂Jn n n 厂厂口 nnnririri口 口口|1 口口 S.名称SBGA描述球状格点阵列式封装0名称SBGA 192L描述球状格点阵列式封装名称 SC-70 5L描述名称SC-44A描述名称SC-45SDIP(shri nk dualn-li ne package)名称SIP(si ngle in-I ine package)描述描述描述收缩型DIP。插装型封 装之一，形状与DIP相同，

7、 但引脚中心距(1.778mm) 小于DIP(2.54mm),因而得 此称呼。单列直插式封装。引脚 从封装一个侧面引出，排 列成一条直线。当装配到 印刷基板上时封装呈侧立 状。引脚中心距通常为 2.54mm,引脚数从 2至 23,多数为定制产品。封 装的形状各异。名称SOD描述小型二极管名称SOH描述SOJ名称(Small Out-Li ne J-LeadedPackage)J 形引脚小外型封装。 表面贴装型封装之一。引 脚从封装两侧引出向下呈 J字形，故此得名。名称SOIC(Small Outli neIn tegratedCircuit)描述小型整合电路,SOP的 别称名称SON小封装、薄

8、封装， 描述（SON-10封装厚度最大值0.9毫米）小封装式封装，引脚从 名称SOP描述 芯片的两个较长的边引出，引脚的末端向外伸展.名称TAPP(Thi nArrayPlastic Pack)描述纤薄阵列塑料封装名称TEPBGA描述EBGA与PBGA的联合 设计封装名称T08描述名称TO-126 描述名称TO-92描述名称T0-18描述名称 TO-220AB 描述名称TO-220IS描述;i:;:I:i:!s:=*名称名称TQFP(Thin Quad Flat Pack)TO-252描述描述名称TSOP(Thin Small OutlinePackage)描述名称TSSOP描述名称纤薄四万扁

9、平封装薄型小尺寸封装， TSOP是在芯片的周围做 出引脚，采用SMT技术直 接附着在PCB板的表面。 TSOP封装外形尺寸时， 寄生参数（电流大幅度变 化时，引起输出电压扰动） 减小，适合高频应用，操 作比较方便，可靠性也比 较咼。耐热增强型封装U.UBGAuBGA的触点为很薄的圆描述 形锡点，因此厚度很薄，可以达到2.6mm可以用T UBGA （la帚中）3 -T1在一些要求轻薄设计的 笔记本电脑中，但是它的 安装方式是焊接在主板 上，因而灵活性受到影 响。Micro Ball Grid Array小而薄的封装（二极管）描述描述名称UBGA-1USC名称=!?-直活|1甚llls材主ife;

10、-lli咤殛IFK.噩-訳I:-.IL汩|-订區 d H- r-MU一團Bi國.4 1- - . 88- MT. HH- 止 i 卄”：113'!" "q !=担一茴昌£耳 一越»! 二，JI rfn f HSB- EHS n WEB Pr-1F.-. m r hmh u m an m. J -33 s -< .-1 Is! I»i£:liBii!嵐BHiiliidilsitt1畠nliii"!同SC-75封装描述USM名称L1JJ-n_, J wnmM1 I-：- -iim. r*MniaaMii- n - rw