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文档简介
1、、填空题:1 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具:焊膏 、 模板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。2. Chip元件常用的公制规格主要有0402、0603、1005、1608 、3216、3225。3. 锡膏中主要成份分为两大部分合金焊料粉末和 助焊剂。4. SMB板上的Mark标记点主要有基准标记(fiducialMark) 和 IC Mark两种。5. QC七大手法有调查表、数据分层法、散布图、 因果图 、 控制图、直方图、排列图等。6. 静电电荷产生的种类有摩擦、感应、分离、静电传导等,静电防护的基本思想为 对可能产生静电的地方要防止静电荷的产生、对已产生的静电要及时将其清除。7.
2、助焊剂按固体含量来分类,主要可分为低固含量、中固含量、 高固含量 。8. 5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。9. SMT勺PCB定位方式有:针定位 、 边定位 、 针加边定位 。10. 目前SMT最常使用的无铅锡膏 Sn和Ag和Cu比例为 96.5Sn/3.0 Ag/0.5 Cu。11. 常见料带宽为8mnt勺纸带料盘送料间距通常为4mm 。12. 锡膏的存贮及使用:(1) 存贮锡膏的冰箱温度范围设定在010C度,锡膏在使用时应回温 48 小时(2) 锡膏使用前应在搅拌机上搅拌2 - 3分钟,特殊情况(没有回温,可直接搅拌 15分钟。(3) 锡膏的使用环境:室温23±5C
3、 ,湿度 40 80%。(4) 锡膏搅拌的目的:使助焊剂与锡粉混合均匀。(5) 锡膏放在钢网上超过4小时没使用,须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用(6) 没有用完的锡膏回收3 次后做报废处理或找相关人员确认。13、PCB,IC 烘烤(1) PCB烘烤温度125 C、 IC烘烤温度为125 C。(2) PCB开封一周或超过三个月烘烤时间:212 小时IC烘烤时间4 24小时(3) PCB的回温时间2 小时(4) PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后起泡 、焊点、上锡不良3、 PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏:应检查网板上锡膏量是否过少 、检查 网板上锡膏是否 均匀 、检查网板孔是否 塞孔 、检查刮刀是
4、否 安装好。4、 印刷偏位的允收标准:偏位不超出焊盘的三分之一。5、 锡膏按 先进先出原则管理使用。6、轨道宽约比基板宽度宽 0.5mm ,以保证输送顺畅。二、SMT专业英语中英文互换1. SMD表面安装器件2. PGBA塑料球栅阵列封装3. ESD静电放电现象4. reflow(soldering):回流焊5. SPC统计过程控制6. QFP四方扁平封装7. AOI:自动光学检测仪8. 3D-MCM三维立体封装多芯片组件9. Stick:棒状包装10. Tray:托盘包装11. Test :测试12. Black Belt :黑带13. Tg:玻璃化转变温度14. 热膨胀系数:CTE15.
5、过程能力指数:CPK16. 表面贴装组件:(SMA (surface mount assemblys)17. 波峰焊:wave soldering18. 焊膏 :solder paste19. 固化:curing20. 印刷机:prin ter21. 贴片机:placement equipment22. 高速贴片机:high placement equipment23. 多功能贴片机: multi-functionplacement equipment24. 热风回流焊:hot air reflow soldering25. 返修 : reworking、画出PCB板设计中,一般通孔、盲孔和埋
6、孔的结构图四、问答题1.简述波峰焊接的基本工艺过程、各工艺要点如何控制?波峰焊基本工艺过程为:进板一 涂助焊剂一 预热一 焊接一 冷却(1)进板:完成PCB在整个焊接过程中的传送和承载工作,主要有链条式、皮带式、弹性指爪 式等。传送过程要求平稳进板。(2)涂助焊剂:助焊剂密度为0.5-0.8g/cm3,而且要求助焊剂能均匀的涂在 PCB±。涂敷方法:发泡法、波峰法、喷雾法(3)预热:预热作用:激活助焊剂中的活性剂;使助焊剂中的大部分溶剂及PCB制造过程中夹带的水汽蒸发,降低焊接期间对元器件及 PCB的热冲击。预热温度:一般设置为110-130度之间,预热时间1-3分钟。(4)焊接:焊
7、接温度一般高出焊料熔点 50-60度,焊接时间不超过10秒。(5)冷却:冷却速度应尽可能快,才能使得焊点内晶格细化,提高焊点的强度。 冷却速度一般为2-4度/秒。2简述PDCAB环法则PDCA循环又叫戴明环,是美国质量管理专家戴明博士首先提出的,它是全面质量 管理所应遵循的科学程序。一个戴明循环都要经历四个阶段:Plan计划,Do执行,Check检查,Action处理。 PDCA循环就是按照这样的顺序进行质量管理,并且循环不止地进行下去的科学程 序。3简述贴片机的三个主要技术参数,有哪些因素对其造成影响?贴片机的三大技术指标:精度、速度和适应性。(1)精度:贴片精度、分辨率、重复精度。影响因素
8、:PCB制造误差、元器件误差、元器件引脚与焊盘图形的匹配性;贴片程 序编制的好坏;X-Y定位系统的精确性、元器件定心机构的精确性、贴装工具的旋 转误差、贴片机本身的分辨率。(2)速度:贴装周期、贴装率、生产量影响因素:PCB尺寸、基准点数目、元器件的数量、种类;贴片程序编制的好坏;PCB装卸时间、不可预测的停机时间、换料时间、对中方式、机器的参数和设备的 外形尺寸。(3) 适应性:影响因素:贴片机传送系统及贴装头的运动范围、贴片机能安装供料器的数量及类型、编程能力、贴片机的换线时间。4请说明手工贴片元器件的操作方法。答:(1)手工贴片之前,需要先在电路板的焊接部位涂抹助焊剂和焊膏。可以用 刷子
9、把助焊剂直接刷涂到焊盘上,也可以采用简易印刷工装手工印刷焊锡膏或采用 手动点胶机滴涂焊膏。(2) 采用手工贴片工具贴放SMT元器件。手工贴片的工具有:不锈钢镊子、 吸笔、3-5倍台式放大镜或520倍立体显微镜、防静电工作台、防静电腕带。(3) 手工贴片的操作方法贴装SMC片状元件:用镊子夹持元件,把元件焊端对齐两端焊盘,居中贴放在焊 膏上,用镊子轻轻按压,使焊端浸入焊膏。贴装SOT用镊子加持SOT元件体,对准方向,对齐焊盘,居中贴放在焊膏上, 确认后用镊子轻轻按压元件体,使引脚不小于 1/2厚度浸入焊膏中。贴装SOP QFP器件1脚或前端标志对准印制板上的定位标志,用镊子夹持或 吸笔吸取器件,
10、对齐两端或四边焊盘,居中贴放在焊膏上,用镊子轻轻按压器件封 装的顶面,使器件引脚不小于1/2厚度浸入焊膏中。贴装引脚间距在 0.65mm以下 的窄间距器件时,应该在320倍的显微镜下操作。贴装SOJ PLCC与贴装SOP QFP的方法相同,只是由于 SOJ PLCC勺引脚在器件四周的底部,需要把印制板倾斜 45°角来检查芯片是否对中、引脚是否与焊 盘对齐。贴装元器件以后,用手工、半自动或自动的方法进行焊接。(4) 在手工贴片前必须保证焊盘清洁5简述锡膏的进出管控、存放条件、搅拌及使用注意事项答:锡膏管控必须先进先出,存放温度为 4-10C,保存有效期为6个月。锡膏使 用前必须回温4小
11、时以上,搅拌2分钟方可上线,未开封的锡膏在室温中不得超过 48小时,开封后未使用的锡膏不得超过 24小时,分配在钢板上使用的锡膏不得超 过8小时,超时之锡膏作报废处理。新旧锡膏不可混用、混装。6. SM住要设备有哪些?其三大关键工序是什么?答:SMT主要设备有:真空吸板机、送板机、叠板机、印刷机、点胶机、高速贴片 机、泛用机、回流焊炉、AOI等。三大关键工序:印刷、贴片、回流焊。7在电子产品组装作业中,SM具有哪些特点?答:(1能节省空间50%-70%(2) 大量节省元件及装配成本(3) 具有很多快速和自动生产能力(4) 减少零件贮存空间(5) 节省制造厂房空间(6) 总成本下降8、简述SM上
12、料的作业步骤答:(1根据所生产机种(上料表)将物料安放 Feeder上,备料时必须仔细核对 料盘上的厂商、料号、丝印、极性等,并在上料管制表上作记录。(2) 根据上料扫描流程扫描。(3) IPQC再次确认。(4) 将确认OK后的Feeder装上相应的Table之相应料站。9、钢网不良现象主要有哪几个方面?(至少说出四种情况)答:(1钢网变形,有刮痕,破损(2) 钢网上无钢网标识单(3) 钢网张力不足(4) 钢网开孔处有锡膏,堵孔没洗干净及有贴纸脱落。(5) 钢网拿错10、基板来料不良有哪几个方面?(至少说出五种情况)答:(1) PCB旱盘被绿油或黑油盖住(2) 同一元件的焊盘尺寸大小不一致(3
13、) 同一元件的焊盘欠缺、少焊盘(4)PCB涂油层脱落(5)PCB数量不够,少装(6)基板混装(7)PCB旱盘氧化11、回流炉在生产中突遇轨道卡板该怎样处理?答:(1)按下急停开关。(2)通知相关人员(相关人员在现场,待相关人员处理)。相关人员不在, 处理方法:打开回流炉盖子。;戴上手套,把炉子里的PCBA拿出来。(3)拿出来的基板一定要做好相应的标识,待相关人员确认。 查找原因:(1)检查轨道的宽度是否合适(2)检查卡板的基板(有无变形,断板粘的)(3)轨道有无变形(4)链条有无脱落12、回流炉突遇停电该怎样处理?答:链条正常运行(1)停止过板。(2)去炉后调整一个框架,把出来的 PCBA装在
14、刚调好的框架里,并作好相应 的标识,待相关人员确认。(3)来电时一定要确认回流炉的温度是否正常,待温度正常时在过炉,过炉 必须确认第一块基板的上锡情况链条停止运行(1)停止过板。(2)先通知相关人员,由技术员进行处理。(3)拿出来的基板一定要做好相应的标识,待相关人员确认。(4)来电时一定要确认回流炉的温度是否正常,待温度正常时在过炉,过炉 必须确认第一块基板的上锡情况13 电子产品的生产装配过程包括哪些环节?答:包括从元器件、零件的生产准备到整件、部件的形成,再到整机装配、调试、 检验、包装、入库、出厂等多个环节。14编制插件“岗位作业指导书”时,安排所插元件时应遵守哪些原则?(5分)答:(
15、1)安排插装的顺序时,先安排体积较小的跳线、电阻、瓷片电容等,后安 排体积较大的继电器、大的电解电容、安规电容、电感线圈等。(2) 印制板上的位置应先安排插装上方、后安排插装下方,以免下方元器件 妨碍上方插装。(3) 带极性的元器件如二极管、三极管、集成电路、电解电容等,要特别注 意标志出方向,以免装错。(4) 插装好的电路板是要用波峰机或浸焊炉焊接的,焊接时要浸助焊剂,焊接温度达240C以上,因此,电路板上如果有怕高温、助焊剂容易浸入的元器件要 格外小心,或者安排手工补焊。(5) 插装容易被静电击穿的集成电路时,要采取相应措施防止元器件损坏。SMT印刷机操作员考试试题(1)(印刷机操作员基础
16、知识及注意事项)一、填空题(46分,每空2分)1、锡膏的存贮及使用:(1) 存贮锡膏的冰箱温度范围设定在 0 10 c度,锡膏在使用时应回温 48 小时(2) 锡膏使用前应在搅拌机上搅拌2 - 3分钟,特殊情况(没有回温,可直接搅拌_J5分钟。(3 )锡膏的使用环境,室温23土 5 C C ,湿度 40 80 %。(4) 锡膏搅拌的目的:使助焊剂与锡粉混合均匀。(5) 锡膏放在钢网上超过4小时没使用,须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用(6) 没有用完的锡膏回收3 次后做报废处理或找相关人员确认。2、PCB,IC 烘烤(1) PCB烘烤温度 125 C、 IC烘烤温度为 125 Co(2) PCB开
17、封一周或超过三个月烘烤时间:2 12 小时IC烘烤时间 4 24小时(3) PCB的回温时间 2 小时(4) PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后 起泡 、焊点 上锡不良 ;3、 PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏:应检查网板上锡膏量是否过少 、检查 网板上锡膏是否 均匀 、检查网板孔是否 塞孔 、检查刮刀是否 安装好o4、 印刷偏位的允收标准: 偏位不超出焊盘的三分之一o5、 锡膏按 先进先出原则管理使用。6、 轨道宽约比基板宽度宽 0.5mm,,以保证输送顺畅。二、选择题(8分,每题2分)1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源,保护现场后立即通 知当线工程师或技术员处理:(A
18、B C E )A. 印刷机刮刀掉落在钢网上B.印刷机卡板或连续进板C.机器漏电D.机器正常运行E 撞机2、下面哪些不良可能会发生在印刷段:(BCD )A. 侧立B.少锡 C.连锡 D.偏位 E.漏件3、锡膏使用(C )小时没有用完,须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏A. 8小时 B. 12小时 C. 24小时 D.36小时4、印好锡膏PCB应在(4)小时内用完A. 1小时 B. 2小时 C. 3小时 D.4小时三、问答题(47分,第3小题16分,其它两题各15分)1、钢网不良现象主要有哪几个方面?(至少说出四种情况)答:(1)钢网变形,有刮痕,破损(2) 钢网上无钢网标识单(3) 钢网张力不足(
19、4) 钢网开孔处有锡膏,堵孔没洗干净及有贴纸脱落。(5) 钢网拿错2、基板来料不良有哪几个方面?(至少说出五种情况)答:(1) PCB旱盘被绿油或黑油盖住(2) 同一元件的焊盘尺寸大小不一致(3) 同一元件的焊盘欠缺、少焊盘(4) PCB涂油层脱落(5) PCB数量不够,少装(6) 基板混装(7) PCB旱盘氧化SMT炉前目检考试试题(1)(SMT炉前目检基础知识及注意事项 )姓名:工号:日期:分数:一、填空题(54分,每空2分)1、锡膏的存贮及使用:(1 )锡膏的使用环境,室温23± 5 C ,湿度 40% 80%。(2)贴片好的PCB,应在 2 小时内必须过炉。2、PCB, IC
20、 烘烤(1) PCB烘烤 温度 125 C、 IC烘烤温度为 125 C,(2) PCB开封一周或超过三个月烘烤时间:2 12小时IC烘烤时间424 小时(3) PCB的回温时间 2 小时(4) PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后 起泡 、焊点 上锡不良;3、 换机型时,生产出来的第一块基板需作首件检查,每两个小时需用 样板 进行核对刚生产出来的基板,检查有无 少锡、连锡、漏印、反向、反面 、错料、错贴、偏位、板边记号错误等不良。4、 手贴部品元件作业需带 静电环,首先要对物料进行 分类,然后作业员需 确认手贴物料的丝印、方向、引脚有无变形、元件有无破损,确认完 毕后必须填写手放元件记录表
21、,最后经IPQC确认OK后方可进行手贴,手贴的 基板必须作 标识 ,并在标示单上注明,以便后工位重点检查。5、 PCB进入回焊炉时,应保持两片 PCB之间距是多少PCB长度的一半6、 回流炉过板时,合适的轨道宽度应是比PCB宽度大0.5mm。7、 每天必须检查回流炉UPS装置的电源是开启的,防止停电时 PCBA在炉子里受高温时间过长造成报废。8、 回流炉的工作原理是预热、保温、快速升温、 回流(熔锡)、冷却 。9、同一种不良出现_3次,找相关人员进行处理。、选择题(12分,每题2 分)1、IC需要烘烤而没有烘烤会造成(A )A. 假焊 B.连锡 C.引脚变形 D.多件2、在下列哪些情况下操作人
22、员应按紧急停止开关,保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理:(BC )A. 回流炉死机B.回流炉突然卡板C.回流炉 链条脱落D.机器运行正常3、下面哪些不良是发生在贴片段:(ACD )A.侧立B.少锡C.反面 D.多件4、下面哪些不良是发生在印刷段:(ABC )A.漏印B.多锡C.少锡D.反面5、 炉后出现立碑现象的原因可以有哪些(ABC )A. 一端焊盘未印上锡膏B.机器贴装坐标偏移C.印刷偏位6、炉前发现不良,下面哪个处理方式正确? ( D )A. 把不良的元件修正,然后过炉B. 当着没看见过炉C. 做好标识过炉D. 先反馈给相关人员、再修正,修正完后做标识过炉三、问答题(34分,每小题
23、17分)1、回流炉在生产中突遇轨道卡板该怎样处理?答:(1 )按下急停开关。(2) 通知相关人员(相关人员在现场,待相关人员处理)。相关人员不在, 处理方法:打开回流炉盖子。;戴上手套,把炉子里的PCBA拿出来。(3 )拿出来的基板一定要做好相应的标识,待相关人员确认。查找原因:(1 )检查轨道的宽度是否合适(2 )检查卡板的基板(有无变形,断板粘的)(3)轨道有无变形(4)链条有无脱落2、回流炉突遇停电该怎样处理?答:链条正常运行(1 )停止过板。(2 )去炉后调整一个框架,把出来的 PCBA装在刚调好的框架里,并作好相 应的标识,待相关人员确认。(3 )来电时一定要确认回流炉的温度是否正常
24、,待温度正常时在过炉,过炉 必须确认第一块基板的上锡情况链条停止运行(1 )停止过板。(2 )先通知相关人员,由技术员进行处理。(3 )拿出来的基板一定要做好相应的标识,待相关人员确认。(4 )来电时一定要确认回流炉的温度是否正常,待温度正常时在过炉,过炉 必须确认第一块基板的上锡情况助焊剂常见的14个问题分析助焊剂常见问题一、焊后PCB板面残留物多,较不干净:1. 焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时,时间太短)。2. 走板速度太快(助焊剂未能充分挥发)。3. 锡炉温度不够。4. 锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。5. 助焊剂涂布太多。6. 元件脚和板孔不成比例(孔太大)使助焊剂上升。9助焊
25、剂使用过程中,较长时间未添加稀释剂。助焊剂常见问题二、易燃:1. 波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。2. 风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。3. PCB上胶条太多,把胶条引燃了。4. 走板速度太快(F助焊剂未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)5. 工艺问题(PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近)助焊剂常见问题三、腐 蚀(助焊剂常见问题)1预热不充分(预热温度低,走板速度快)造成助焊剂残留多,有害物残留太多)。2使用需要清洗的助焊剂,焊完后未清洗或未及时清洗。助焊剂常见问题四、电源流通,易漏电(助焊剂常见问题)1. PCB设计不合理
26、,布线太近等。2. PCB阻焊膜质量不好,容易导电。助焊剂常见问题五、漏焊,虚焊,连焊(助焊剂常见问题)1. 助焊剂涂布的量太少或不均匀。2. 部分焊盘或焊脚氧化严重。3. PCB布线不合理(元零件分布不合理)。4. 发泡管堵塞,发泡不均匀,造成 FLUX在PCB±涂布不均匀。5. 手浸锡时操作方法不当。6. 链条倾角不合理。7. 波峰不平。助焊剂常见问题六、焊点太亮或焊点不亮(助焊剂常见问题)1 可通过选择光亮型或消光型的助焊剂来解决此问题);2 所用锡不好(如:锡含量太低等)。助焊剂常见问题七、短 路(助焊剂常见问题)1)锡液造成短路:A、发生了连焊但未检出。B、锡液未达到正常工
27、作温度,焊点间有“锡丝”搭桥。C、焊点间有细微锡珠搭桥。D发生了连焊即架桥。2)PCB的问题:如:PCB本身阻焊膜脱落造成短路助焊剂常见问题八、烟大,味大:(助焊剂常见问题)1. 助焊剂本身的问题A、树脂:如果用普通树脂烟气较大B、溶剂:这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大C、活化剂:烟雾大、且有刺激性气味2. 排风系统不完善助焊剂常见问题九、飞溅、锡珠:(助焊剂常见问题)1)工艺A、预热温度低(FLUX溶剂未完全挥发)B、走板速度快未达到预热效果C、链条倾角不好,锡液与PCB间有气泡,气泡爆裂后产生锡珠D手浸锡时操作方法不当E、SMT车间工作环境潮湿2) PC B板的问题A、板面
28、潮湿,未经完全预热,或有水分产生B、PCB跑气的孔设计不合理,造成 PCB与锡液间窝气C、PCB设计不合理,零件脚太密集造成窝气助焊剂常见问题十、上锡不好,焊点不饱满(助焊剂常见问题)1. 使用的是双波峰工艺,一次过锡时助焊剂中的有效分已完全挥发2. 走板速度过慢,使预热温度过高3. 助焊剂涂布的不均匀。4. 焊盘,兀器件脚氧化严重,造成吃锡不良5. 助焊剂涂布太少;未能使PCB旱盘及元件脚完全浸润6. PCB设计不合理;造成元器件在 PCB±的排布不合理,影响了部分元器件的上 锡助焊剂常见问题一、助焊剂发泡不好(助焊剂常见问题)1. 助焊剂的选型不对2. 发泡管孔过大或发泡槽的发泡
29、区域过大3. 气泵气压太低4. 发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀5. 稀释剂添加过多助焊剂常见问题十二、发泡太好(助焊剂常见问题)1. 气压太高2. 发泡区域太小3. 助焊槽中助焊剂添加过多4. 未及时添加稀释剂,造成FLUX浓度过高助焊剂常见问题十三、助焊剂的颜色(助焊剂常见问题)有些无透明的助焊剂中添加了少许感光型添加剂,此类添加剂遇光后变色,但不影响助焊剂的焊接效果及性能;助焊剂常见问题十四、PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡(助焊剂常见问题)1、80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题A、清洗不干净B、劣质阻焊膜C、PCB板材与阻焊膜不匹配D钻孔中有脏东西进入阻焊膜E、热风
30、整平时过锡次数太多2、锡液温度或预热温度过高3、焊接时次数过多4、手浸锡操作时,PCB在锡液表面停留时间过长四、单项选择题1 早期之表面粘接技术源自( B )之军用及航空电子领域A. 20世纪50年代 B. 20世纪60年代中期C. 20世纪70年代D. 20世纪80年代2 .目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为(A )A. 63Sn+37Pb B. 90Sn+37Pb C. 37Sn+63PbD. 50Sn+50Pb3. 常见的带宽为8mm勺纸带料盘送料间距为( B )A. 3mm B. 4mm C. 5mm D. 6mm4. 下列电容尺寸为英制的是( D )A. 1005 B.
31、1608C. 4564D. 08055. 在1970年代早期,业界中新生一种 SMD为“密封式无脚芯片载体”,常以(B )简称之。A. BCC B. HCC C. SMA D. CCS6. SM沪品须经过:a.零件放置b.回流焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后順序为:(C )A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c7 .符号为272之元件的阻值应为(C )A.272RB.270 欧姆 C.2.7K 欧姆 D.27K欧姆8. 100nF元件的容值与下列何种相同:(C )A
32、.103uf B.10uf C.0.10ufD.1uf9. 63Sn+37Pb之共晶点为(B )A. 153°CB. 183°CC. 220°CD. 230°C10. 锡膏的组成:(B )A.锡粉+助焊剂B.锡粉+助焊剂+稀释剂C.锡粉+稀释剂11. 6.8M欧姆5%其符号表示:(D )A . 682 B. 686C. 685D. 68412 .所谓2125之材料:( B )A . L=2.1 , W=2.5 B . L=2.0 , W=1.25 C. L=2.5 , W=2.1 D. L=1.25 , W=2.013. QFP 208PIN之IC的引脚
33、间距:( C )A. 0.3mmB. 0.4mmC. 0.5mmD. 0.6mm14. SMT零件包装其卷带式盘直径:( A )A. 13寸,7寸 B. 14寸,7寸C. 13寸,8寸D. 15寸,7寸15. 钢板的开孔型式:( D )A.方形B.本叠板形C圆形D.以上皆是16. 目前使用之计算机PCB其材质为:(B )A.甘蔗板B.玻纤板 C.木屑板D.以上皆是17. Sn62Pb36Ag2焊锡膏主要试用于何种基板:( B )A.玻纤板B.陶瓷板C.甘蔗板D.以上皆是18. SMT环境温度:(A )A. 25± 3°CB. 30± 3°CC. 28
34、177; 3°CD. 32± 3°C19. 上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:( A )A. BOMB. ECN C.上料表 D.以上皆是20. 以松香为主之助焊剂可分为四种:(B )A. R,RMA,RN,RA B. R,RA,RSA,RMA C. RMA,RSA,R,RR D. R,RMA,RSA,RA21. 橡皮刮刀其形成种类:(D )A.剑刀B.角刀C.菱形刀D.以上皆是22. SMT设备一般使用之额定气压为:(C )A. 4KG/cmB. 5KG/cmC. 6KG/cmiD. 7KG/cmi23 .正面PTH反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式:( C )A.涌焊B.平滑波C扰流双波焊D.以上皆是24. SMT常见之检验方法:(
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