MIRTEC-AOI培训教程

1、美陸科技株式会社 (MIRTEC CO., LTD)AOI 培训资料美陆科枝株式会社深圳代表处深圳市福田区泰然四路202栋616室.TEL: 07558389-5687 / 8835-0822 FAX: 0755-8835-0833 http:/ 目 录1. Light Table原理3 2. Teaching流程图 4 3. Teaching基本顺序 53.1 Model 管理 5 4. 基本编程工具 8 4.1 Mounting 84.2 Solder 94.3 IC/Bridge 104.4 ATT 165. 鼠标右键的基本用法265.1 POP-UP MENU 说明265.1.1 Fr

2、ame View的POP-UP MENU 265.1.2 选择单个Window时的POP-UP MENU275.1.3 选择多种Window时的POP-UP MENU285.1.4 全体影像时的POP-UP MENU28 6. 检查 306.1 检查开始306.2 检查结束316.3 Review 316.4 检查结果321. Light Table 原理A. 照明种类 (1) 垂直照明 (平坦的部分显示白色) 活用 : 能检查C-Chip零件的装着有无, 有弯曲(弧度)的锡膏量。(有弧度的锡膏部门显示为黑色)(2) 水平照明 (对角线 照明 : 有弯曲的锡膏部分显示为白色) 活用 : 是文字

3、部位影像较明显的照明。活用R-Chip或其他文字部位的检查。(3) 平直照明 (水平影像的亮度 减去 垂直影像的亮度) 活用 : 有弯曲的部分只显示白色。能检查有弯曲的锡高量及零件周围的裝着状态。请参考以下模拟图像： 美陆科技 AOI 灯光部位结构解析图2、MIRTEC AOI检测原理 影像对比 :当前的图像与样板图像相比较，相似达到百分之多少则为良品。 灰阶处理 : (二值化、权重、黑白灰度)灰阶原理：将检测画面用黑白灰度变化来显示对比，不同像素点上的亮度都用相对应的灰度来显示出来。灰阶代表了由最暗到最亮之间不同亮度的层次级别MIRTEC AOI的灰阶原理：将将侧画面上的每个像素点对应到灰阶

4、坐标轴上，利用一个分割点，把亮度低于（或者高于）这个分割点的像素点用黑色（或者白色）来显示出来。 颜色解析 : 当前检测框内的颜色与样板的颜色相比较,颜色差异在设定范围内则为良品. 设定的范围有 : a. 半径的圆内的全部颜色; b. RGB三种颜色并列对比.2. Teaching 编程流程图Teaching编程Create a New PCB Model建立一个新的程序Register Model Name,Description输入程序名称/备注信息 按PCB的左侧下面和右侧上面,自动算出来PCB SizeRegister PCB Size设置PCB板尺寸(左下右上)Module(连板)时

5、，选择 Module Fiducial Mark单一 Module时，选择 Board Fiducial MarkModule为连板,多少连板就有多少组Mark;Board为大板,一个程序通常只有一组Mark.Capture Whole PCB Image扫描 PCB 全体图像Set Fiducial Mark设置 PCB Mark 基准点Auto Teaching自动编程(ATT) Manual Teaching无坐标档时,手动编程把Mounter Data变成AOI可以识别使用的数据MMD File Creation整理生成MMD文件Part Teaching每个零件都要编程配合Mount

6、er Data原点和AOI 原点 MMD Setting Data Part CentralPosition and Mounted Part Position对准MMD文件里的全体坐标只Teaching一次各种类的代表零件(同一种物料的零件只编辑一个)Part Teaching with ATT利用ATT编辑全部零件END3. Teaching 基本顺序Model (程序)管理 按 Create a New Model 开关，建立新的模型(新程序) Model Name 及 Description创建新的文件夹来存放程序 在New Folder内要创建New PCB Model, 按上面的F

7、older图标, 产生Folder后,可以保存于新Folder里 (Folder译为文件夹) 输入PCB Size登记New PCB Model Name后，出来设定PCB区域Model Size dialog(对话框)。 把照相机移动到PCB的左侧下面后，然后按 Left-Bottom按键。请注意中间这个十字架,这里对准PCB板的左下角边缘.然后照相机移动到PCB的右侧上面后，按 Right-Top开关，请注意中间这个十字架,这里对准PCB板的右下角边缘.备注:New PCB ModelSize (新PCB板尺寸) 的设定完成后，按OK按键。 移动时, 把PCB角边放在画面十字线的中心(可以

8、多预留一些边缘)PCB 影像 摄影提示是否拍摄全体PCB图像New PCB Model Size的设定完成后，这里按YES选项，扫描全体PCB影像。 Fiducial Mark 设定( 设定 PCB Mark 基准点 ) 按 Fiducial Mark 1的 Add 建立完了”Fiducial Mark 1”后(第一个Mark), 选择第二个 Mark“Fiducial Mark 2”,向Fiducial Mark 2 移动,选择也用一样的方法建立第二个Mark. (通常Mark点都设置2个,最好选择对角) 建立好的 Fiducial Mark删除已经完成的Fiducial Mark 刷新Fi

9、ducial Mark 影像 Fiducial Mark 影像的相似值 完成mark点的图片添加后，点击图标，将出现一个TEST按钮，点击“TEST”(测试)按钮对设定好的MARK点进行调试， X、Y的值在0.03之间为好,即可完成MARK点设置. Mark 点删除则删除全部；Mark 点相似值一般建议 50%65% 之间.4.基本编程工具4.1 Mounting （ 影像比较工具 / (本体) ） 1234567改变这里的灯光类型,将会影响到frame中图片的显示效果,但不会影响到检查时的灯光类型,如想改变检查时的灯光类型,则使用箭头1中的方法8项目说 明1 Light type 照明种类

10、: 检查时，使用的照明(依次:水平照明, 垂直照明, 平直照明, 用戶照明) 更改这里将更改以前存在的图像2 Polarity 极性检查勾选时，检查有极性的零件3 Search range 搜索偏移范围在范围内寻找相似的影像 (单位为:像素)4 Inverse result 相反结果设置(不良就是良品)和良品的影像符合反而不良处理：特殊情况下使用 (良为不良,不良为良)5 Sampling Insp. 样品检查样品检查影像 : 特殊情况下使用6 Sensitivity 感度分开检查影像(13)123123Sensitivity 感度 3 按照感度区分, 各部分中符合数值最低的是检查结果 : 特

11、殊情况下使用7 Acceptance : GOOD判断数值 (相似值)为设定的数值以上,良品。以下是不良。8 Emphasis Character : 利用二值化效果来处理影像对比 （使用默认参数可以）4.2 Solder（锡膏检测工具） 请参考第三/四页的照明成像原理 A. 检查原理: (灰阶)(1) 基本概念 : Solder设置为白色 (只有在检查窗口内白色影像的含量程度比这数值大, 才是良品)(2) 照明时Solder和Pad的颜色 平直照明 : Solder 白色。Pad 黑色。 垂直照明 : Solder 黑色。Pad 白色 。(根据这个选好编程时需要的照明)1234项目说 明1

12、Binarize，二值化/灰阶(亮度是0255)AOI检测仪只区分画面的亮度(白色或黑色)所以工程师直接输入数值, 比数值大时, 白色。小时, 黑色2 表示 Binarize 的设定数值3 Solder Binarize 概念 : 详细解析见P191比基准数值大时, 白色。小时, 黑色2比基準數值大时, 黑色。小时, 白色3比前面的设定数值大或后面的设定数值小时白色, 不然的话黑色 : 特殊情况下使用4比前面的设定数值大或后面的设定数值小时黑色, 不然的话白色 : 特殊情况下使用4 输入GOOD判断的设定数值 (只有在全体面积内白色量不小于该设定值, 才是良品) 一般检查锡膏时，用平直照明。

13、由于旁边的高大零件遮挡，受到干扰(影子等)；那时，用垂直照明检查4.3. COLOR ( 颜色对比工具 )原理:对比当前检测框当中的RGB颜色 与 模板的RGB颜色的差异值是否在设定的范围之内.颜色编程步骤:（见上图标示）1、 使用颜色工具在需要颜色检查的部位画制一个颜色检测框； 建议：因为颜色检查框是整个检测框当中的颜色融合为一种颜色，所以建议这个框画的小一些。2、 选择好合适的灯光类型，然后点击“Set”来抽取模板的RGB颜色； 建议：选择何种灯光类型，取决于当这个检测框部位发生不良时，这个部位是什么颜色，与样板的颜色差异值有多大！3、 选择好合适的检测方式，然后设定好合适的参数； 建议：

14、参照第2点的建议，给定的参数尽量比这个部位产生不良时所得到的差异值小一些；比如 不良与良品之间差异为 50个色阶变化，设定的值最大只允许25个色阶变化。 相当于把全部颜色都在这个色卡上标示出来,从而对比出是否在设定范围之内. 色卡示意图如何查看颜色检查框的结果：选中颜色检查框，点击测试，Inspector软件下方显示以下内容： 解说：（请注意上图上红色分隔开的 7 组数据）RGBRGBRadius59.9372.4362.7311.5823.6314.6430.11(X)前面三组(R G B)表示: 当前检测框的颜色数值;后面三组(R G B)表示: 当前检测框的颜色值 与 模板的颜色对比相差

15、的R G B 值(差值); Radius表示: 当前检检测框的颜色值与模板的颜色 在色卡上相差的距离(单位:半径的色阶变化差值) 在颜色检测方式里选择为Sphere方式时,检测结果栏里才有这一项显示, Sphere方式: 色卡上半径为“N”的圆内的全部颜色都可以通过； Cubic方式： RGB三种颜色的相差值必须都在设定范围之内才可以通过； Sphere方式(半径)的对比程度显然没有Cubic方式(RGB并列变化)精确度高.4.4 IC / Bridge （IC连锡/短路及其锡膏检测工具） Lead Sep. 检查照明：没有固定的;使用预览效果下看到最好效果的照明。一般在水平照明下最好看得出来

16、Lead Gap ( 脚间距 ) Bridge Isp.项目说 明1 Direction为了找Lead Tip(脚前端)，按照IC引脚伸出来方向设定方向2 需要检查IC锡膏时，勾选3 Solder Threshold通过调节数值大或小，使的IC脚与脚之间相互分离开。 ( 灰阶原理分脚 )4 Pass Stripe调整IC宽度 （ 特殊情况下使用，参数03之间；默认 0 ）5 Garbage 除去IC间的脏物 （ 必须使用，参数10200之间；一般选择3050 ） 用跟 Lead Sep.一样的方法检查Bridge Insp.小提示: 设置分脚/连锡时,选择好灯光类型后,把第4、5(Pass S

17、tripe/Garbage)归零；然后第3项参数选择Auto,然后再选择Manule；最后再设置Garbage等参数。 Lead Tip. （IC 脚前端） 设定 Lead Tip 位子及IC锡膏部分的检测范围。一般用Manual Mode找Lead Tip 位置。 Direction(方向)错的话，Lead Tip的移动方向也错。 按照 IC Lead 的延伸出来的方向，设定 IC 引脚的方向4321当为选中状态时,才可以设置这两项的参数项目说 明1 Lead Tip垂直照明下找Lead Tip（IC 脚的顶端/前端）的位置2 Range of Solder Inspection 设定检查锡

18、膏的范围（根据锡膏量的多少设定，一般设定在15左右）3 Manual Mode Lead Tip Offset : 手动调整好Lead Tip（IC角的顶端）位置4 Auto Mode （ 一般不用 ）自动找Lead Tip的功能 IC Lead 锡膏检查。用平直照明检查312项目说 明1 Binarize(二值化)在平直灯光下，调节二值化的值，使得白色状态（即锡膏量）与实际情况相符合2 Minimum Fillet Area(%)-White Ratio有基准数值以上的锡膏量话，才是良品3 检查结果画面 可以看Lead Width, Gap, Pitch, Solder量IC 引脚示例图 I

19、C 引脚测试结果 一般情况下：Pitch = Lead Width + Gap 软件通过分析相邻的引脚之间这3个参数来判断IC引脚是否正常. 1. Direction(方向) : : 设定IC脚的方向. (上下左右)2. LEAD SEP(IC脚分离) 2-1) Light type: 设定照明的种类 : 优先选择水平灯光；2-2) Binarize: 亮度设定（二值化设定） - 水平照明的时候:60100(不一定)- 垂直照明的时候:100120(不一定)- 选择AUTO的话: 自动设定 3. 影响改善功能 (Remove Noise) : 可以改善影响 OR 删除Flux的影像。 3-1)

20、 Pass Stripe ( 引脚宽度大小 ) - 可以改善Lead的影响。(设定03) 3-2) Garbage ( 清除杂质影响 )- 可以删除Flux的影响。（设定30200)4. 用 ENTER 键确认。 1 Light type ：设定照明的种类:；: 优先选择水平灯光；2 Threshold: 亮度设定: 跟实在影响一样设定。3. Pass Stripe : 连锡检查的时候一般不使用。4. Garbage: 设定 302005. 用 ENTER 键确认。提示 ：Lead Sep(分脚) 与 Bridge Insp(短路) 检测IC引脚之间的连锡( 短路 )必须在分脚的基础上测试,才

21、能保证测试实用性. 所以建议: Bridge Insp 的全部参数套用Lead Sep 的参数即可.1. Manual Mode1-1) 先设定Lead Offset( 脚的最前端 )1-2) 设定检查范围(Range of Solder)2. Auto Mode ( 通常不使用 ) : 设定开始的地点(Search Start point)测出白色-黑色 3. 用 ENTER 键确认。 设置这页参数之前,请先将IC引脚方向设置正确 1. 设定照明的种类: 一般用平直照明。2. 设定Manual的设定值。(1550)3. 设定White Ratio (锡膏的百分率)。垂直照明下 IC 引脚焊锡

22、状态示意图： 请参考第三、四页来理解此处用IC检测工具正常画制IC引脚；参数设置：第一页Lead Sep / 第二页Bridge Insp 使用常规方法设置；第三页Lead Tip 把此页的虚线位置设置到红色框或者青色框指示的位置；第四页Solder Insp 视情况而定灵活使用照明类型，建议使用垂直/平直照明；请注意配合使用。注意使用这个二值化的正反效果 请注意配合二值化正反效果以便达到最好的测试目的IC垂直照明样品(锡膏-黑色, 锡膏末端-白色)跟上面一样（多锡样品：OK）空焊(锡膏-白色, 锡膏末端-黑色)少锡(锡膏-白色, 锡膏末端-白色) IC引脚特殊不良 (垂直照明)单击此按钮显示

23、已检查过的PCB板结果 样品(锡膏-黑色, 锡膏末端-白色) IC引脚正常状态 IC引脚翘起状态 俯视图:可能有右边 几种情况 IC引脚不良 俯视图:有可能产生 右边几种情况 注意红色虚线的位置，注意引脚不同形状在垂直照明下的形态，选择合适的位置来测试。4.5 Height Checker（ 激光高度测试工具 ）激光高度测试原理: 激光所测试的结果是两个不同高度的: 相对高度! 即: A 高度: 蓝色柱体 与 青色柱体 相差的高度. B 高度: 青色柱体 与 灰色底板 相差的高度. C 高度: 蓝色柱体 与 灰色底板 相差的高度.激光只能测试相对高度,假如没有设定激光的参照原点高度,则默认把激

24、光校正里的原点位置当成零点. 即: 计算激光检测框与 这个零点的 相对高度.4.6 ATT使用的演示使用ATT可以加快编程速度，减少编程时间。一般用于零件比较多的PCB.1. 按图所示选择使用ATT功能按钮，进入以下界面；假如有已经编辑好的MMD文件，可以直接点击这里打开使用解说：“Use Part Matching Score and Search Range”使用数据库零件本身的对比相似度及搜索范围；即：利用坐标档、Library及Lib Table文件时，使用数据库元件本身的相似度及搜索范围在元件坐标位置调整/对正元件检查框的最终位置； 使用统一的元件对比相似度、搜索范围（对正元件检查框

25、位置时） Match Score ：元件对比相似度 Search Range ：元件搜索范围2.点击OPEN MMD EDITOR，进入MMD文件编辑器；3.选择了坐标档文件（CAD/TXT）后，软件自动进入下一步；4.5.设置完开始和结束项后，点击NEXT进入下一步；. 6.点击NEXT进入坐标分类界面，如下图；7.各项分离开之后，点击NEXT进入下一步，对各项进行分类命名，分别是（X坐标，Y坐标，角度，零件名，位置号）；8.选择合适于贴片机的单位时，一般情况是选择1mm。9.对整理好的数据进行保存；10.保存完毕后，关闭MMD EDITOR，进入MMD Flie/Parameter界面，点

26、击文件标志，打开刚保存的MMD文件。11.打开MMD文件后，进入Part List界面，选择Adjust Mode，使零件与坐标位置对准12. 零件位置对准后，逐个对零件进行编程，编程时，只需按Part Number的列表编程即可；当Part Number的列表中所有零件编程完成之后，只需，点击软件中Teach all part按钮便可对所有零件编程；13.对所有零件编程完成之后，关闭ATT。14.关闭ATT时，软件会提示是否保存数据平台文件（library. table文件）,该文件的作用是:以后做程序时,只要PCB板上的零件名(part name)能在保存的library. table文件

27、里找的到,软件将自动给予编程,加快编程时间；15.保存完毕后,提示是否优化检测框,选择YES对程序进行优化;16.优化完成后,设备重新扫描检测框图片;17.当没有通过library编程放置零件的时候,如果想要保存library. table 的话就需要通过手动来储存library. Table文件，下面图示就是手动储存的方法。18.在以后使用ATT编程的时候，为了加快编程的速度，把之前储存的library. table文件在图-13的时候打开然后进行编程，之前编程过的零件会自动的编程，不需要再通过手动或者library来进行编程，这样可以进一步加快编程的时间。下面就是打开library. ta

28、ble文件的方法。5.鼠标右键的基本用法5.1 POP-UP MENU 说明 (按鼠标的右边时的画面) 5.1.1 Frame View的POP-UP MENU Frame Light : 在一个Frame内选择用户照明。 Lock Frame : 实行Frame Generation时，选择的frame不受到 Frame Generation。 Move Frame :移动现在的Frame位置。 Rotate Frame : 零件需要旋转编程時, 旋轉影像Teaching。(0, 90, 180, 270以外的角度) Rotate Frame(45) : 上面的功能中常用的45旋转。 Rot

29、ate Frame(-45) : 上面的功能中常用的-45旋转。 Zoom Frame : 放大 Window Save Frame : 把画面上的影像变成BMF file保存。 Delete Frame : 删除现在Frame。 Undo : 取消以前的状态。 Redo : 回复以前的状态。 Paste : 把复制的零件貼在选择的地方 Part List : 零件项目 Hide Window : 隐瞒 Window5.1.2 选择单个Window时的POP-UP MENU Inspector : 检查选择的Window。 Copy : 复制选择的Window。 Cut : 剪切选择的Wind

30、ow。 Paste : 粘贴复制的Window。 Copy ultiple : 复制多数Window。 Rotate(90/180/270) : 旋转选择的的Window方向。 Angle Setting. : 调整角度。 Create New Frame : 做新的Frame。 Ungroup Part : 解除部品整体单位。 Edit Part : 编辑部品单位。 Register Library : 登记于Library Update Library Part Image : 升级登记于Library的代表影像。 Apply Same Library : 修改登记于Library的零件时

31、, 同样的零件也跟着它改正(只是改正登记于Library的零件) Select Same Type Window : 选择全体Frame。 Register Stamp : 登记于Stamp。 Select Same Type Window : 挑选同类的Window。5.1.3 选择多种Window时POP-UP MENU Group part : 把选择的Window组合成一个部品。 Align : 调整Window位置： 上、中、下对齐；左、中、右对齐。 Size : 调整Window间的大小和距离： Width:改变Windows的宽度一致 Height: 改变Windows的高度一致

32、 Both: 改变Windows的宽度和高度都一致 Same Horizontal Spacing:使窗口都在同一水平面上 Same Vertical Spacing: 使窗口都在同一垂直面上5.1.4 全體影像時的POP-UP MENU Frame : 跟Frame有关的项目。 Select All Frame : 选择PCB上的所有Frame。 Module : 跟Module有关的项目。 Module Fiducial Mark : Fiducial Mark設定 Compensation (Fiducial Mark) : 再确认Fiducial Mark Current Model

33、: 跟Model有关的项目。 Capture Whole PCB Image : 再摄影PCB上的全体影像。 Capture OLTT Image : 使用OLTT之前, 摄影OLTT影像。 Revert View : 用鼠标的轮放大或缩小时，回归原来的状态 Show Insp. Window: 設定後, 顯示在PCB全體影像Window内Teaching好的windows- Frame Auto Frame Generation : 选择最合适的Frame检查路径，即优化检测框。 Arrange Frame: 整理检测框 Frame Copy : Frame复制。 Frame Move :

34、Frame移動。 Frame Deletion : Frame删除。- Module Add : 追加Module。 Add Multiple Module :增加多个的Module。 Delete : 删除Module。 Edit : 编辑Module。 Compensation (Part) : 再确认Fiducial Mark。 Set Good Mark Position : 先设定NG Marker点后，检查完后，良品的话，NG Marker点于表示的地点 Set Skip Mark Position : 设定跳过MARK标记的Module。 Manual Compensation (Module FM) : 手動指定Fiducial Mark。 Reposition parts : 再确认零件的位置 FRAME 窗口l COPY FRAME 复制窗口l MOVE FRAME 移动窗口l DELETE FRAME 删除窗口l AUTO FRAME GENERATION自动整理窗口l ARRANGE FRAME 优化窗口 SELECT ALL FRAME 选择所有的窗口 MODULE 模块 (连板)上l ADD MODULE 增加新的模块(连板)l ADD MULTIPE MO