WI-Y-RD-A002菲林制作要求

1、累计编号：汕头超声印制板公司工作指示标 题:菲林制作要求编 号:WI-Y-R&D-A002版 本:0生效日期:页 数：10编写： 张伯璋 日期： 2002.12.24 审核： 张伯璋 日期： 2002.12.24 批准： 刘建生 日期： 2002.12.24 工作指示修改表新版本 修改摘要修改人 日期 1.0 目的 指导菲林制作人员按工程指示及客户菲林制作生产用菲林。2.0 适用范围这份资料是菲林制作的工艺要求, 可结合品质部菲林检查标准作为企业验收菲林的标准。当本要求与工程指示或品质部、工程技术部门提供的资料有抵触时, 则优先考虑工程指示或品质部、工程技术部门所提供的资料。3.0 职

2、责 3.1 菲林制作人员负责按工艺要求制作菲林。 3.2 品质部检查人员负责检查生产菲林。4.0 内容 4.1 菲林分类、层次和交接 4.1.1 菲林分为客户菲林和生产用菲林, 各包含有下列八种类型: 线路菲林 （包括内层菲林, 外层菲林) ； 阻焊菲林 (绿油菲林) ； 字符菲林 (白字菲林) ； 孔径分类菲林； 可剥离蓝油菲林； 碳油菲林； 塞油网点菲林； 塞油曝光对位菲林。)之分。 4.1.2 菲林层次及方向约定叫法。 第一层 (元件面) 第二层 第三层 第四层 第五层 第六层 (焊锡面) 多层板菲林依次类推。图中箭头所指为正视图形方向, 即客户菲林上贴标面。 4.1.3 拼板菲林)。

3、4.1.3.1 线路图形转移干膜法线路菲林a. 外层碱蚀板为正片药膜正字（复制重氮片），半自动曝光菲林为正片药膜反字（背面）； b.外层酸蚀板为负片药膜正字，菲林直接对位为负片药膜反字（背面）； c.多层内层板为负片药膜反字（背面）。 4.1.3.2 阻焊菲林（绿油菲林） 曝光用阻焊窗菲林正片药膜正字，菲林直接对位为正片药膜反字（背面）。 丝印孔点的菲林为负片药膜正字。 4.1.3.3 塞油菲林为正片药膜正字；塞油曝光对位菲林为负片药膜正字。 4.1.3.4 碳油菲林为正片药膜正字。 4.1.3.5 可剥离油菲林为正片药膜正字。 4.1.4 菲林交接 4.1.4.1MI制作人员确认客户菲林符合

4、我司制板要求后, 在客户菲林上贴生产编号、日期等标 记, 制作完工程指示将客户菲林交给菲林房存档。 4.1.4.2 拼板制作人员按工程指示要求制作线路、阻焊、字符等拼板菲林, 再送至菲林房。 4.1.4.3 菲林房接到 CAM拼板菲林后,修整完毕再送QE。 4.1.4.4 拼板菲林由品质部检查人员检查合格后, 交菲林房送至相关工序。 4.2 线路菲林制作要求 4.2.1 外层线路菲林 4.2.1.1 非镀通孔(包括钻孔、铣孔和冲孔)都必须遮孔, 孔的形状可以为圆形或不规则形状, 外), 孔边线路如果靠得太近,可 适当移开4mil，孔边铜箔可削去。 4.2.1.2 如果焊盘不符合要求且间距足够大

5、时，0.51OZ板件相对于钻孔孔径将焊环加大至最”），”），阻”）。)实心点，线路”）。), 必须填实或加大间) 以上。)。 例: 原状: 修改后: 当移线位置较远时必须征得QA、MP有关人员同意方可移线。 例: 原状: 修改后: 4.2.1.6 线路平滑程度, 黑点和针孔等按QA菲林检查标准执行。) , 可削入。),原线宽小于) 的可以作削线或移线处理。MI上没有写线宽补偿要求，则除了全板镀金板件，其它工艺的板件26mil以下 线路及SMD脚宽都要补偿，OZ铜箔补偿量1.0mil；1OZ铜箔补偿量1.52.0mil； 2OZ铜箔补偿量34mil，特别注意线路菲林的字符、日期及标记也要作相应补

6、偿。), 线), 必要时可削焊盘或削线, 但必须符合上 面 4.2.1.2 的要求, 原则上间距尽量加大。无开阻焊窗焊盘与线之间距最小可为)。 4.2.1.11板内加字符、标记都必须按程序组或QA有关人员发出的工程指示要求执行, 所加字 符应为相同字体, 字形大小按实际空位而定。如无具体要求则用标准植字粒或现有字粒，),1OZ铜箔菲林字符线宽)，)。 4.2.1.12字符、标记位置按图纸要求, 若图纸没有指定, 则由菲林制作者自行确定,可以在空 白位置,无空白位置也可以在大锡面上(凹字)。但必须注意不能造成短路或蚀字与白字重 叠或蚀字上阻焊窗现象, 且不能将一组字符拆成数段，也不能加在图形特别

7、孤立的地方， 防止电镀烧焦和夹膜短路。 4.2.1.13所加字符、标记的方向原则上都与菲林上原有字符、标记相同。 (1) 生产编号 例:DHN001A (2) 制作日期 例:091189 即1989年11月9日 (3) 制作工艺 喷锡 全板镀金 沉金 ENTEK 例:ENTEK (4) 印阻焊 双面印阻焊 元件面加“元件面印阻焊” 焊锡面加“焊锡面印阻焊” 单面印阻焊 印阻焊面加“元件面(或焊锡面)印阻焊” 不印阻焊 不必加标记 (5) 印字符(白字) 元件面印字符 元件面加上“元件面印字符” 焊锡面印字符 焊锡面加上“焊锡面印字符” 双面不印字符 不必加标记 (6) 铜箔重量 XOZ X为重

8、量数, 以工程指示为准。 说明:加标记位置从角孔开始, 第一个字母对着角孔, 并注意避开定位孔。 例1: SHC001A 091189 喷锡. 焊锡面印阻焊. 1 OZ 注1:生产编号SHC001A, 1989年11月9日制作, 单面板焊锡面喷锡, 焊锡面印感光 阻焊, 铜箔1 OZ, 加在焊锡面。 例2: DHB002B 101196 喷锡. 元件面. 0.5OZ 注2:生产编号 DHB002B, 1996年11月10日制作, 双面光板喷锡不印阻焊和字符, 铜 箔0.5OZ。 例3: DGF003B 301197 全板镀金. 元件面印阻焊.印字符. 0.5OZ DGF003B 301197

9、全板镀金. 焊锡面印阻焊. 0.5OZ 注3:生产编号 DGF003B, 1997年11月30日制作, 双面全板镀金丝印感光绿油和 字符, 铜箔0.5OZ。 例4: MEF004C 110195 ENTEK. 元件面印阻焊. 2OZ MEF004C 110195 ENTEK. 焊锡面印阻焊. 印字符. 2OZ 注4:生产编号 MEF004C, 1995年 1月11日制作, 多层板双面ENTEK丝印绿油, 焊 锡面印字符, 铜箔2OZ。 半自动曝光菲林板边加“AT30”字样，宽边铜箔区域约1英寸。 用于PE冲孔机的内层菲林加“PE冲孔机”字样。 菲林补偿长方向为L，宽方向为W，例如：10英寸放大

10、L=5MIL，W=2.5MIL。 4.2.1.15外形线以外铣线无铜区:)；如果是冲外形, 则)。 单、双面或多层板喷锡、ENTEK工艺铣线无铜区以外板边区域均为铜箔。 铣线无铜区 )不规则区域要加上相连铜点, 铜点与外形线之间要留铣线无铜区。)铜箔, 并留镀金夹点, 夹点距) , 距离不足时可削夹点, 其余均为无铜区。 )。 4.2.1.18沉金工艺之板边按喷锡工艺留板边铜箔,只是两长边按全板镀金工艺留铜箔，但靠近 图形处须加约2mm铜条作电镀平衡之用。 夹点 ) 203mm(8) 1.5mm3mm ) ) (图形) ) ) , 外形线距离板外围铜) , 如果单元间金手指相向, 则可共用一条

11、金手指导±±)。2 在插脚镀金线上生产的板件无铜区均按下图，字符标记等距导线10mil,无导线的板角按全板镀金加“”，避免切角切入板内。3 )处, 与±±)。 0.52mm 假手指 25mm =导线 46mm 20mm 25mm (开 V形槽则约留 2mm)“”标记。4.2.1. ”), 保证板边留有铜箔。 4.2.1.22开 V形槽之菲林板边须按附图挖去铜箔, 角孔须加方框作标识。 挖去铜箔 ) ) 4.2.1.23角孔、孔径检查孔、钻孔用管位孔和钻孔限位孔和镀层测试孔为金属化孔。 测试孔形式为: ±±) ) ) 4.2.2 内层线

12、路菲林), 原线宽小于 )。 4.2.2.2 无连线之焊盘应取消。)。 4.2.2.4 焊环最小0.18mm（7mil），相对于钻孔孔径，数据以CAM资料为准。当焊盘不符合此 要求时，直径可加大6mil后削焊盘。)以上。)，可 移线、削铜箔或削焊盘。 4.2.2.7 隔离环最小10mil，BGA区域内隔离环最小9mil，相对于钻孔孔径。 4.2.2.8 外形线以外铣线无铜区与外层菲林要求相同，空白处尽量加铜点。 4.2.2.9 铣线无铜区以外板边为网格圆点 (圆点为铜箔) , 每边至少有两排大圆点，板四周)无铜箔区。 4.2.2.10各内层菲林板边都要加主标靶，形式按工艺要求。4.2.2. 1

13、1板边标记参照外层菲林做法, 但不加印阻焊、印字符的标记, 须增加各层数标记, 按 客户菲林所标层次分别填于框格中, 框格内应是无铜箔区。4.2.3. 12内层菲林板边按MI第二页要求加放大系数，如果MI没写具体放大系数，则按工艺“内层菲林放大系数表”。 菲林的长宽放大系数按MI第一页所标经纬方向，菲林长方向为L，宽方向为W，例如：10英寸放大L=5MIL，W=2.5MIL。0.2mm，菲林四个角各加2条宽10mm（400MIL）长75mm（3000MIL）铜 箔以加强板角硬度。 4.3 阻焊菲林 4.3.1 若客户没有提供阻焊菲林, 则所有孔都要开阻焊窗, 阻焊窗的形状与焊盘相同。 4.3.

14、2 客户阻焊窗比焊盘大0，则按工艺要求将阻焊窗改为距焊盘边缘为002；当客户阻焊窗比焊盘小时，按MI要求处理阻焊窗。)。 4.3.4 若SMD脚间要求印阻焊，则塞油、厚油或印DSR2200板SMD脚之间盖油) ， 其余)。 4.3.5 若大铜面上的孔径与其它插件孔孔径相同, 则阻焊窗大小可与其它插件孔阻焊窗相同。 4.3.6 除过孔按客户指定要求制作外，其它无焊盘的孔一律开阻焊窗, 阻焊窗直径比钻孔孔径)。 客户要求塞油除外，其余没有开窗的过孔可加比钻孔孔径小0.2mm（8MIL）的遮光点，但钻 孔孔径< 0.5mm的孔不必加遮光点。), 则生产菲林按外形线形状开窗, 否则不 开窗。 4

15、.3.8板件若有金手指, 则垂直于金手指的两板边从底边算起76mm( 3)范围内之板边 (双面、 两侧) 印阻焊, 中间区域不印阻焊。 76mm(3) 不印阻焊区域 76mm(3) 23mm不印阻焊区域(双面、四周) 4.3.9 客户菲林若金手指整排开窗, 则按客户菲林制作。 若客户菲林金手指不是整排开窗, 而MI要求整排开窗, 则金手指顶端25mm± ±) 范围内盖上阻焊, 下端都不盖阻焊。若MI指定高度, 则阻焊高度从外形线算起。 )宽不印阻焊，其余铜箔均印阻焊。 4.3.11金手指导线要盖阻焊, 假手指不盖油，金手指刨斜边近外形线处盖10mil阻焊。)，角孔、孔径检

16、查孔、钻孔用管位孔和钻孔限位孔可不开窗。 4.3.13测试孔方框内不印阻焊。 4.3.14角孔边加上生产编号、日期。 例: DHB111A 231197 面 注: 生产编号 日期 元件面或焊锡面 4.3.15字符或标记线宽至少8mil。 4.3.16菲林补偿长方向为L，宽方向为W，板边须写补偿量。例如：10英寸放大L=5MIL， W=2.5MIL。 4.3.17单面开窗塞油孔除MI特别指定外，塞油点开窗面按客户要求制作，不加曝光点；焊垫旁 局部开窗的塞油孔（客户菲林），需修改焊垫阻焊窗使塞油孔完全覆盖阻焊，但不能侵入焊垫或BGA点，具体要求见图： 4.3.18.1塞油菲林（送网房） 须塞油的孔

17、点比焊盘大20mil，但其它孔点周边须留12mil区域没有油，保证塞油菲林 中塞孔点与它附近不要求塞油或渗油的钻孔孔壁边距离不小于12mil（即比B孔大12mil 的圆环范围内不得开窗）如果没有办法达到要求，则削窗处理保证塞油菲林达到要求， 但需保证削窗后阻焊窗与塞油孔钻孔边缘距离不小于10mil，无法符合要求需询问工艺， 具体如下图所示 A需塞油孔钻孔 B不塞油孔钻孔 塞油点 10mil 12mil 正字药膜正片；短边每3英寸缩1mil。 塞油菲林板边写：XX面塞油造网菲林双面塞油曝光菲林（当工艺或MI要求时制作，送感光工序） （1）正常塞油孔双面曝光点与焊盘一样大； （2）单面塞油孔塞油面

18、曝光点与焊盘一样大，开窗面不加曝光点； （3）钻孔孔径< 0.5mm的孔就不必制作曝光点； （4）塞油曝光对位菲林的曝光点应包含于正常阻焊曝光菲林的曝光区域之中，当两者 出现交叉情况时，应按正常曝光菲林修改塞油孔点曝光菲林。 （5）正字药膜负片。 塞油曝光菲林板边写：XX面塞油曝光菲林 4.4 字符菲林), 以字符较清晰为原则, 若字符线宽)来祢补。 4.4.2字符距离焊盘至少0.15mm (6mil以CAM为准），可移或削字符，但如果过孔不开阻焊窗, 则 可上焊盘至钻孔边缘。 4.4.3字符距离金手指和表面贴装焊垫至少0.2mm（8mil以CAM为准），尽量为0.25mm10mil）可 移或削字符。 4.4.4大锡面上的字符按客户菲林保留。 4.4.5 字符距外形线最小15mil，但“”等标记可至外形线。 4.4.6 字符菲林不留外形线。 4.4.7 角孔边加上生产编号, 制作日期XX XX XX (日月年) 。 4.4.8 板件长度457mm(18)。 4.5 碳油菲林 (一般碳油印在按键之类的表面上, 起着按触导电的作用)以上。 4.5.2 生产菲林按短边尺寸每 80mm(3)。 4.5.3 印碳油面板边加上生产编号, XX面印碳油和制作日期XX XX XX (日月年)。 4.6 可剥离菲林 （菲林比例1:1） 4.6.1 可剥离