Genesis2000菲林检查工作指示

1、累计编号：汕头超声印制板公司工作指示标 题:Genesis2000系统检查拼板菲林工作指示编 号:WI-Y-R&D-A007版 本:0生效日期:页 数：27编写： 章绵生 日期： 审核： 张伯璋 日期： 批准： 刘建生 日期： 工作指示修改表新版本修改摘要修改人日期1.0 目的 通过本工作指示的指引,熟悉Genesis2000系统软件检查拼板菲林的一般操作要求和判定方法，通过此WI规定详细的操作步骤,确保绘出的生产菲林满足生产需求。2.0 适用范围 拼板菲林制作、检查技术人员。3.0 职责: (1) 拼板菲林制作技术员按照MI及菲林制作要求等工作指示进行拼板菲林制作，菲林检查技术员按照

2、MI及本工作指示进行检查，确保拼板菲林设计满足生产和客户的需求。 (2) 主管负责本工作指示的落实执行和监督并定期根据需要进行版本更新。拼板菲林制作完成后填写拼板制作过程表（见附表）置于指定位置待查，菲林检查员按派工情况取完成拼板的拼板制作过程表进行菲林检查，检查完成后将拼板制作过程表填写完整并提交数据库，同时将表置于已查处，光绘菲林的人员按需取表光绘并记录。其它菲林（如换页修改）的制作和检查将不用填写拼板制作过程表，而是以换页修改代替拼板制作过程表。 4.1 拷贝资料以制作好的PCB菲林文件名拷贝全套资料，在Dest job位置创建一个相同文件名但以.chk为后缀名的JOB，并在Databa

3、se处选择Genesis。如下图：4.2 检查属性结合MI图纸检查PCB菲林层次的命名、属性是否正确，同时检查是否有客户的PCB菲林存在。Job Matrix按扭，系统弹出PCB的属性，如下图：逐层打开PCB图形，并对照MI图纸及已定义好的各层属性检查叠层结构、各层属性及内容是否与图纸一致。同时检查客户菲林是否存在。各层属性选项：根据PCB的所在层图形实体判定是否属于Signal,Power_Ground,Mixed,Solder_Mask,Silk_Screen,Solder_Paste,Drill,Rout,Document.层极性选项：根据PCB的所在层图形实体判定是否属于Positiv

4、e正极或Negative负极。检查钻孔用鼠标M1点击ODR层，然后用M3点击ODR层，系统弹出Drill Tools Manager工具命令，用M1点击 Drill Tools Manager，系统弹出如下窗口。根据MI钻孔表、图纸上的孔径分类图检查孔的数量（Count）、类型（Type）、完成孔径（Finish Size）和钻咀尺寸（Drill Size）参数。孔位置的检查用M1点击ODR层和Drill_d层，然后将光标移到ODR位置，点击M3，弹出Drill Tools Manager菜单，用M1逐项点孔的代码，然后将孔的位置用光亮显示，对照钻孔分类表的孔位和数量检查钻孔数量和位置的正确性

5、。4.3.3如果钻孔首板已检查合格，则钻孔检查只需检查钻孔属性即可。4.4检查外形尺寸用鼠标M1点RT层，将外形图调出，然后根据MI图纸数据测量所有的外形图数据，保证图纸数据与CAD数据相互吻合和正确。检查外形尺寸目的在于保证外形时不露铜即可。测量过程中用到焊盘中心,孔中心,外形轮廓等相对的中心对位方式之测量手段。如下图： 钻孔层钻孔检查：用M1点击菜单AnalysisBoard-Drill Checks，系统进行钻孔检查。4检查钻孔的任意两个孔边缘之间的距离。钻孔孔径1.0mm，间距要求8mil钻孔孔径 >1.0mm，可相切钻孔孔径2.0mm, 可相交激光孔与机械孔5mil检查钻孔孔边

6、到外形的距离，其中外形加工方式如果是铣外形，则要求此距离20mil;如果是冲外形，则要求 40mil。4.6钻孔相对于内、外层线路的检查：用M1点击AnalysisDrill Summary菜单，检查孔壁到铜位、隔离环、焊环等尺寸。4.6.1 用odr_inner_*_*_SPACE检查内层线路或铜距钻孔边缘的距离，接收标准9mil。4.6.2用odr_inner_*_*_AR和odr_inner_*_*_SPACE分别检查内层相对于钻孔的最小焊环和最小隔离环大小。接收标准：焊环5mil，隔离环9mil，BGA区域通路5mil，花盘内径比钻孔孔径5mil。 4.6.3用odr_outer_*_

7、*_SPACE检查遮孔:外层菲林遮孔距钻孔边缘512mil。大焊盘遮孔后焊环8mil应保留或根据MI处理4.6.4用odr_outer_*_*_AR检查外层菲林相对于钻孔的焊环：其中0.51.0oz板件相对于钻孔焊环要求oz板件相对于钻孔焊环要求7mil。注意各相关孔层及酸蚀菲林削盘后焊环5mil内层线路菲林规则检查：进入菜单AnalysisSignal Layer Check或AnalysisPower&Ground check，检查内层线路层的Line-Line、Line-PAD、PAD-PAD的间距以及铜位到外形的距离。4.7.1检查线宽和焊盘经过补偿后，线与线、线与盘、盘与盘之

8、间的间隙，要求间隙4mil4.7.2用Slivers; Local Spacing检查网络中或线路与焊盘之间4mil且无连线关系的间隙，要求填实。4.7.3检查线路与外形的间距，要求20mil。制作时在保证最小间距的前提下，原线宽39mil的，只能将线路向内移；原线宽39mil的可以作削线或移线处理。刨金手指斜边及其同侧凸出处铜位距外形的间距要求60mil。4.7.4内层必须有隔离盘检查。用NPTH touches Copper检查内层隔离盘。外层线路菲林规则检查：进入AnalysisSignal Layer Check菜单，检查外层线路层的Line-Line、Line-PAD、PAD-PAD

9、的间距以及铜位到外形的距离。4.8.1检查线路、焊盘经过补偿后Line-Line、Line-PAD、PAD-PAD之间的最小间距，要求5mil。（备注：没有开阻焊窗的PAD-Line之间距最小为4mil。开阻焊窗但阻焊窗小于焊盘的保证间距最小4mil，阻焊窗大于焊盘的保证间距最小5mil）。4.8.2用Slivers;Same Net Spacing; Local Spacing检查有连线的方形盘与连线的间距或网格间距<4mil,必须填实或加大间距至4mil。其中4mil且无连线关系的针孔应填实。4.8.3用Rout to Copper检查铜位距外形线（包含圆角、斜角、V-Cut中心线）

10、距离：其中铣外形要求15mil；冲外形要求20mil；V-Cut中心线20mil或按MI。4.8.4用Stub检查无端点连线的多余线头是否按MI修改。4.8.5外层无焊盘镀通孔中心加小于钻孔孔径410mil实心镀铜点，一般在孔中心加小于钻孔孔径8mil实心铜点，酸蚀板不能加镀通点(Missing pad或Annular Ring=0)4.9生产线路菲林与客户菲林的比较：用M3Compare功能，输入比较参数，以测量或目视的方法判定对比结果。oz铜箔菲林字符线宽要求6mil,1.0oz铜箔菲林字符线宽要求8mil，2.0oz铜箔菲林字符线宽要求12mil。4.9.2检查线路线宽及字符线宽是否按M

11、I要求补偿加大。4.9.3检查内、外层大焊盘上的NPTH孔是否有设计遮孔。4.9.4检查BGA是否被削盘，一般不可削盘。MI要求。4.9.6所加UL Logo、CCTC标志、Date Code及其它MI修改内容是否正确。4.10阻抗测试图形检查：根据MI指示要求，检查单元及拼板是否满足MI要求。检查内层生产菲林拼板工艺边的孔：是否需加四槽；方向标靶、各条钻带的后定位孔及其它内容是否符合MI要求：内层拼板板边空白处尽量加铜点，空白区大于7mm需加。内层线路拼板板边字符标记（包含生产编号、生产日期、工艺方式、层次标记、铜箔厚度等标记）检查。内层板厚度0.2mm，菲林四个角需各加2条铜箔。内层菲林板

12、边按要求加放大系数(包括板边标识和光绘数据设定)。4.11.1.4按照MI要求检查药膜面方向：用M3点击Image management，弹出如下图窗口，然后根据MI要求逐层检查菲林药膜面正反。外层菲林药膜面判定方法如下，内层按叠层结构视图类推：一 厂 菲 林 药 膜 面X>Y : 正字药膜面向上 元件面 SWAP àNO MIRRORà NO 焊锡面 SWAP àNO MIRRORà X 正字药膜面向下 元件面 SWAP àNO MIRRORà X 焊锡面 SWAP àNO MIRRORà NOX<Y

13、 : 正字药膜面向上 元件面 SWAP àYES MIRRORà Y 焊锡面 SWAP àYES MIRRORà NO 正字药膜面向下 元件面 SWAP àYES MIRRORà NO 焊锡面 SWAP àYES MIRRORà Y二 厂 菲 林 药 膜 面X>Y : 正字药膜面向上 元件面 SWAP àYES MIRRORà Y 焊锡面 SWAP àYES MIRRORà NO 正字药膜面向下 元件面 SWAP àYES MIRRORà NO 焊锡

14、面 SWAP àYES MIRRORà YX<Y : 正字药膜面向上 元件面 SWAP àNO MIRRORà NO 焊锡面 SWAP àNO MIRRORà X 正字药膜面向下 元件面 SWAP àNO MIRRORà X 焊锡面 SWAP àNO MIRRORà NO4.11.2检查外层生产菲林正片拼板工艺边的孔及其它内容是否符合MI要求：4.11.2.1检查拼板丝印孔、角孔、定位孔、开V槽孔、孔径检查孔、测试孔及拼板零位、方向、间距等是否符合MI单元排列图要求。4.11.2.2外层线

15、路拼板菲林的拼板板边字符标记是否符合要求。4.11.2.3丝印孔和开V槽孔须遮孔。4.11.2.4金手指镀金导线宽度：60±10mil，每只手指的引线宽度：0.2-0.4mm。4.12.1检查拼板是否符合MI要求，包括但不限于丝印孔、角孔、定位孔、开V槽孔、孔径检查孔、测试孔及拼板零位、方向、间距等。如果钻孔首板先检查合格，则此项可不检查。4.12.2拼板板边字符标记是否符合要求（包含生产编号、生产日期、工艺方式、层次标记、铜箔厚度等标记）检查。4.12.3丝印孔和开V槽孔遮孔。±0.13mm,长度6.0 8.9mm；如果金手指没有凹入位置,则在金手指导线相应的位置开阻焊窗

16、,长度约10mm。4.12.5酸蚀菲林必须出负片。4.12.6外层拼板板边空白处尽量加铜点，空白区大于7mm需加。4.12.7全板镀金板是否按全板镀金板留板边铜箔（宽边留两个电镀夹点，四周留约1.5mm的铜箔，其它区域除字符外不留铜箔）。4.12.8沉金工艺板边两宽边按喷锡工艺留板边铜箔,两长边按全板镀金工艺留板边铜箔，长边上离外形4mm加约2mm铜条，需加沉金工艺字样。4.12.9开V形槽之菲林拼板板边须按要求挖去铜箔，V槽管位孔加方框作标识。±，导线连接板边是否正确，切角处空白区域是否足够保证切板角时可切断连接。PCB.P+F与PCB比较，检查有正反二次拼板的资料时，需拷贝PCB

17、.P+F 为PCB.P+F+1, 然后打散PCB.P+F+1并与PCB比较Compare(误差0.1MIL)，以保证两个PCB一致。4.14绿油、字符菲林检查：4.14.1基本信息检查：用M1点击Job Matrix，检查绿油、字符层的属性定义，各层逻辑关系及原客户层是否存在。生产绿油菲林相对于线路菲林的检查：用M1点击菜单Analysis，以Solder Mask Checks功能检查绿油层的各项设计参数。4.14.2.1用 Annular Ring检查阻焊窗距焊盘边缘距离，要求2.5mil。4.14.2.2 用Coverage检查阻焊窗与线距离，要求2.5mil。4.14.2.3 用sli

18、vers检查大绿油窗内的细小缝隙，要求填实。4.14.2.4 用annular Ring检查客户绿油窗比盘小且比孔大的绿油开窗是否按MI要求加大或照做。4.14.2.5 用Missing clearance检查焊盘是否有漏开窗。4.14.2.6 用annular Ring; Missing clearance检查孔的开窗，除过孔按客户指定要求制作外，其它无焊盘的孔一律开阻焊窗, 阻焊窗比钻孔孔径每边大5mil。4.14.2.7用SMD Summary检查绿油桥设计大小，塞油、厚油或印DSR2200板SMD脚： 绿油桥4mil,绿油窗环2mil,其余：绿油桥3.5mil,绿油窗环1.5mil或按

19、MI要求。4.14.3生产字符菲林相对于生产绿油菲林的检查：用M1点击菜单Analysis，以Silk Screen Checks功能检查字符层的各项设计参数。4.14.3.1 用clearance检查字符距焊盘、绿油窗距离，要求距焊盘810mil，距绿油窗5mil。4.14.3.2 用clearance检查字符距金手指或焊垫距离，要求距离810mil。4.14.3.3有开V槽的字符用clearance检查字符距V槽外形距离，要求15mil。4.14.3.4用clearance检查字符到无开窗且无须塞油的孔边缘的距离，要求2mil。4.14.3.5测量字符线宽，要求线宽510mil。4.15.

20、4客户绿油菲林与生产绿油菲林对位检查：点击M3 Compare，以测量或目视的方法进行两层的比较。20mil,则生产菲林按外形线形状开窗； 如果客户阻焊菲林外形线<20mil,则生产菲林不开窗。±±)范围内须盖阻焊。刨斜边端10MIL范围内也盖上阻焊。8mil。4.15.4.4对于大铜面上的绿油窗，MI如无要求，则按客户菲林或按同类孔焊盘开窗。4.15.4.5检查生产菲林是否按MI要求修改。客户字符菲林与生产字符菲林对位检查：点击M3 Compare，以测量或目视的方法进行两层的比较，检查所加UL Logo、CCTC标记及其它标记是否按MI要求修改或补偿。绿油拼板菲林

21、工艺边内容检查：4.15.6.1板边绿油窗，垂直于金手指的两板边从底边算起3范围内的板边(双面、两侧)不开窗, 中间区域则需开窗。4.15.6.2丝印孔和开V槽孔开阻焊窗。4.15.6.3测试孔须开阻焊窗。4.15.6.4角孔边须加上生产编号、日期和CS(SS)面层次识别符号。字符拼板菲林工艺边内容检查：4.15.7.1角孔边加上生产编号、日期和CS(SS)面层次识别符号。4.15.7.2检查对位标记和丝印孔标记是否符合MI要求等。4.16塞油菲林检查:生产塞油菲林与客户菲林对位检查：点击M3 Compare，以测量或目视的方法进行两层的比较，检查塞孔是否按MI要求修改或补偿。塞油孔数是否与M

22、I一致，塞油面是否正确。生产塞油菲林相对于线路菲林的检查：以M1点击AnalysisSolder Mask Checks菜单检查塞孔菲林，用annular Ring功能检查塞油菲林，要求塞油点比焊盘大每边10mil；(annular Ring)；塞油点距其它钻孔边缘12mil(可削塞油点,但需保证削后的塞油点比塞油孔大每边10mil).以M1点击AnalysisSolder Mask Checks菜单检查，曝光点比焊盘大每边为0mil,单面塞油开窗面不加曝光点；(annular Ring)；钻孔孔径<0.5mm的孔就不必制作曝光点；塞油曝光对位菲林的曝光点应包含于正常阻焊曝光菲林的曝光区

23、域之中，当两者出现交叉情况时，应按正常曝光菲林修改塞油孔点曝光菲林。：角孔边加上生产编号、日期和层次识别符号，检查对位标记是否符合MI要求。塞油菲林板边写：XX面塞油造网菲林；短边每3英寸缩1mil；正字药膜正片。角孔边加上生产编号、日期和层次识别符号，检查对位标记是否符合MI要求。塞油曝光菲林板边写：XX面塞油曝光菲林；正字药膜负片。4.17蓝油菲林检查：生产蓝油菲林与客户菲林对位检查:点击M3 Compare，以测量或目视的方法进行两层的比较，检查蓝油菲林是否按照MI要求进行修改。生产蓝油菲林相对于线路菲林的检查：用M1点击菜单Analysis，以Solder Mask Checks功能检

24、查蓝油层的各项设计参数。4.17.2.1 用Annular Ring检查蓝油窗大小，要求蓝油窗每边比焊盘20mil。4.17.2.2 用Coverage检查不盖蓝油且有开窗的焊盘距蓝油窗的距离，要求20mil。4.17.2.3 用Coverage检查蓝油窗距外形线距离， 铣外形前印蓝油要求10mil。查看MI指示的生产流程：如果是铣外形前印蓝油，则需出拼板蓝油菲林；如果是铣外形后再印蓝油，则需出没有拼板的单元蓝油菲林。蓝油拼板菲林工艺边内容检查：角孔边加生产编号、XX面印可剥离油和制作日期XX XX XX (日月年) 。 铣外形后不留单元间距，拼板单元数按MI拼板图，一律同向。可剥离

25、油菲林为正片药膜正字。4.18碳油菲林检查：4.18.1生产碳油菲林与客户菲林对位检查：点击M3 Compare，以测量或目视的方法进行两层的比较，检查碳油菲林是否按照MI要求进行修改。4.18.2生产碳油菲林相对于线路菲林的检查：用M1点击菜单Analysis，以Solder Mask Checks功能检查碳油层的各项设计参数。 用annular Ring检查碳油窗比其所覆盖的铜的盖油大小，要求每边8mil。 用Spacing18mil以上;1OZ板件20mil，2OZ板件24mil。 用Coverage检查碳油窗距外形线的距离，要求20mil。油拼板菲林工艺边内容检查：印碳油面板边加上生产

26、编号,XX面印碳油和制作日期XX XX XX (日月年)。 生产菲林按短边尺寸每 80mm(3)。碳油菲林为正片药膜正字。4.19 镭射Conformal Mask菲林检查：根据MI要求检查和测量Conformal Mask镭射孔的大小及拼板板边工艺内容是否符合MI要求。0检查控制.1过程控制检查菲林的板件类型分为3类：积层板；多层板；双面板。根据所检查的板件类型在目录“G:菲林检查”下选择对应的模板文件：积层板菲林检查模板.XLT；多层板菲林检查表模板.xlt；双面板菲林检查表模板.xlt，见附表。双击建立以生产编号命名的检查过程控制文件，并以该生产编号名存盘在目录“G:菲林检查生产编号”下

27、。.2退货过程控制如果菲林检查过程控制表中有不合格内容时必须填写不合格菲林退回表，不合格菲林退回表模板文件存放在目录“G:菲林检查生产编号”下，见附表。双击建立以生产编号命名的不合格菲林退回文件，并以该生产编号名存盘在目录“G:菲林检查生产编号不合格菲林退回”下。.2.1菲林检查员填写不合格菲林退回表后应知会拼板制作者或当班负责人修改。.2.2拼板制作人员或当班负责人应查明原因并作修改。.2.3菲林修改后知会菲林检查员或当班负责人复查，菲林复查时除了对不合格内容重点复查外，必须对整套资料重新确认以免修改过程产生其它错误。.3菲检查或复查合格后方可提交数据库。4.不合格菲林统计每月将做一次不合格

28、菲林统计并填写于不合格菲林统计表中，见附表。不合格统计数据包括不合格率和漏检率。5.0 记录与表格5.1 记录拼板制作过程记录表、积或多层板线路菲林检查记录表、双面板线路菲林检查记录表、绿油字符菲林检查记录表、其它菲林检查记录表、不合格菲林退回表由事业部工程技术开发部长期保存。5.2 表格.1拼板制作过程记录表拼板制作过程记录表生产编号： 层数： 制作者： 完成日期：步骤内容备注已做1更换PCB层名根据MI指示2检查并修正叠层顺序根据MI指示3修改孔径 、属性根据MI要求修改钻孔孔径（Via ，PTH ，NPT）4加孔按要求加孔，注意：长孔长宽比<2的，其长向需加长0.05mm；管位孔孔

29、边距外形1mm。5NP孔遮孔必须相应处理各层菲林。6确认孔数7检查孔、外形情况检查孔距、孔位 、外形是否与要求一致。如无要求，外形直角需转成圆角R1。8产生PROFILE并删除外形线外的图形9检查并追加线路中APERTURE属性，如：焊垫及BGA加“SMD属性”10补偿线宽包括正、负片图形，建议用Etch Compensate11检查与加大焊环、内层隔离及花盘注意：最小环宽、最小隔离环、最小花焊环、最小通路等是否符合要求。12加标记根据MI指示13加平衡铜点定位点处内层、铣槽、V-CUT、金手指处不能加14检查与修改间距线路间、与外形等间距; 4mil空隙处理15金手指制作加假手指并开窗；手指

30、上下部盖油是否符合要求。16绿油检查与修改注意：MI要求是否完成，NP孔开窗情况；最小绿油窗及绿油桥；距线最小值，是否塞油等 。17白字检查与修改最小字符线宽、字符距盘、外形距是否符合要求；移开上SMD的字符；保留塞油孔字符。18其他要求根据MI要求制作19层比较Layer compare20网络比较Current & REF. Netlist compare21制作拼板制作工艺、丝印孔、V-CUT孔数及位置；是否AT-30机；钻孔是否超出范围；蓝油制作是在外形前或后；内层板厚的须加板边铜条；金手指加镀金导线；拼板板边加“XX面加日期”、槽型钻嘴检查孔及4mil空隙处理。板边1寸改为铜

31、条，查方向标靶22出钻带是否需扩孔；长孔限速；是否需出垫板及芯板。23测面积内、外层面积。24通断资料；AOI资料首板已合格 _（注：在提交或光绘前必须确认钻孔首板已检查合格）外层检查_ 时间_光绘/提交_ 时间 _ 数量 _ 菲林送出_内层检查_ 时间_光绘/提交_ 时间 _ 数量 _ 菲林送出_绿油检查_ 时间_光绘/提交_ 时间 _ 数量 _ 菲林送出_字符检查_ 时间_光绘/提交_ 时间 _ 数量 _ 菲林送出_其它检查_ 时间_光绘/提交_ 时间 _ 数量 _ 菲林送出_其它类型_ WI-Y-012-000.2积或多层板线路菲林检查记录表以P1-000308A为例，如下表：积或多层板

32、线路菲林检查表生产编号：P1-000308A 板件类型：6层 检查员：黄锦填 检查完成日期：3.21 菲林制作者：周绪健步骤检查项目GENESIS系统操作功能检查标准检查结果判别1基本信息检查Matrix菲林检查之前必须先检查各层逻辑关系、各层内容是否与MI图纸一致及原客户层是否存在。2检查钻孔层Drill Tool Manager根据MI检查孔类及孔数3检查外形尺寸实测MI图纸4检查钻孔层之间的孔间间距。Board- Drill Checks      各机械钻孔层之间的孔边缘间距：钻孔孔径，间距要求8mil；钻孔孔径>1.0mm，可相

33、切；钻孔孔径2.0mm,可相交。      各机械钻孔层孔边与外形间距：铣外形20mil；冲外形40mil。5外层和内层线路菲林相对于钻孔检查Analysis>Drill Summary      外层板件相对于钻孔焊环最小5mil，板件相对于钻孔焊环最小7mil。(odr_outer_*_*_AR)      外层菲林遮孔距钻孔边缘615mil。(odr_outer_*_*_SPACE)    &#

34、160; 内层线路或铜距钻孔边缘8mil。(odr_inner_*_*_SPACE)      内层相对于钻孔焊环最小5mil，隔离环最小10mil，BGA区域内隔离环最小8mil。花盘内径比钻孔孔径5mil。 (odr_inner_*_*_AR ; odr_inner_*_*_SPACE)6检查外层生产线路菲林线线、线盘、盘盘间距;外层单元外形到板内铜的距离; 外层生产菲林是否存在针孔及无端点连线。Analysis>Signal Layer Checks       

35、  线与线(Circuit to circuit)、焊盘与焊盘(Pad to pad)最小间距要求4mil, 焊盘与线 (pad to Circuit)之最小间距要求6mil,（无开阻焊窗焊盘与线之间距最小可为4mil。阻焊窗小于焊盘的保证间距最小4mil，绿油窗大于焊盘的保证间距最小6mil）。          有连线的方形盘与连线间距或网格间距<4mil,必须填实或加大间距至4mil。4mil且无连线关系的针孔应填实。(Slivers;Same Net Spacing; Local Spaci

36、ng)      线路距外形线：铣外形15mil；冲外形20mil；距V槽线20mil或按MI要求。(Rout to Copper)       无端点连线的多余线头是否按MI修改。(Stub)  外层无焊盘镀通孔中心加小于钻孔孔径410mil实心铜点。(Missing pad或Annular Ring=0)7检查内层生产线路菲林线线、线盘、盘盘间距;内层单元外形到板内铜的距离;内层菲林是否存在针孔及其它。Analysis>Signal Layer Check

37、s         线宽及焊盘补偿后，线与线(Circuit to circuit)、焊盘与线 (pad to Circuit)、盘与盘(Pad to pad)之间距4mil。      线路与外形之间距最小20mil(Rout to Copper),原线宽39mil的，只能将线路向内移,原线宽39mil的可以作削线或移线处理。刨斜边金手指及其同侧凸出处铜距外形60mil（检查此项目需把UT层对应位置线宽加大至120miil目测对比）。  

38、60;   4mil且无连线关系的针孔应填实。(Slivers; Local Spacing)      内层必须有隔离盘检查。(NPTH touches Copper)Power/Ground Checks      电地层铜距外形20mil(Rout to Copper)8内外层客户菲林相对于生产菲林检查M3>compare进行两层比较。以及手工测量和目测。  铜箔菲林字符线宽铜箔菲林字符线宽8mil，铜箔菲林字符线宽最小12mil。 

39、 检查内外层大焊盘上的NP孔是否遮孔，遮孔后焊环8mil应保留或根据MI检查。  检查BGA是否被削盘，一般不可削盘。  检查线路线宽、SMT脚及字符线宽是否按MI要求补偿加大。  检查所加平衡铜点是否符合MI要求。   其它MI修改内容。日期标记加错9阻抗图形检查 目测      根据MI检查，包括单元和拼板。10检查外层生产菲林正片拼板工艺边的孔及其它内容是否符合要求目测 检查拼板是否符合MI要求。（包括但不限于丝印孔、角孔、定位孔、开V槽孔、孔径检查孔、测试孔

40、及拼板零位、方向、间距）      拼板外层线路的拼板板边字符标记是否符合要求。      丝印孔和开V槽孔遮孔。      金手指导线宽度60±10mil。有一处不足      金手指旁边须加假手指, 假手指加在外形线以外12mm处, 与金手指平行,其宽度±0.13mm,长度 8.9mm,如果金手指没有凹入位置,则在金手指导线相应的位置开阻焊窗,长度约10mm。 &

41、#160;    开V形槽之菲林板边须按要求挖去铜箔，V槽管位孔加方框作标识。11检查拼板板边铜箔实测      内外层拼板板边空白处尽量加铜点。      全板镀金板是否按全板镀金板留板边铜箔。      沉金工艺，两宽边按喷锡工艺留板边铜箔,两长边按全板镀金工艺留板边铜箔，但靠近图形处须加约2mm铜条作电镀平衡之用。12检查内层生产菲林正片拼板工艺边的孔及其它内容是否符合要求目测   

42、;   内层线路板拼板板边字符标记及其它。漏加四槽标记      内层菲林板边按要求加放大系数。      内层板厚度，菲林四个角需各加2条铜条以加强板角硬度。 WI-Y-013-000.3双面板线路菲林检查记录表以P1-000276A为例双面板线路菲林检查记录表生产编号：P1-000276A 板件类型：2层 检查员：黄锦填 检查完成日期：3.7 菲林制作者：周绪健步骤检查项目GENESIS系统操作功能检查标准检查结果判别1基本信息检查Matrix菲林检查之前必须先检查各层逻

43、辑关系、各层内容是否与MI图纸一致及原客户层是否存在。2检查钻孔层Drill Tool Manager根据MI检查孔类及孔数3检查外形尺寸实测MI图纸4检查钻孔层之间的孔间间距。Board- Drill Checks      各机械钻孔层之间的孔边缘间距：钻孔孔径，间距要求8mil；钻孔孔径>1.0mm，可相切；钻孔孔径2.0mm,可相交。      机械钻孔层孔边与外形间距：铣外形20mil；冲外形40mil。5双面线路菲林相对于钻孔检查Analysis>Drill Summar

44、y      外层板件相对于钻孔焊环最小5mil，板件相对于钻孔焊环最小7mil。(odr_outer_*_*_AR)      外层菲林遮孔距钻孔边缘615mil。(odr_outer_*_*_SPACE)6检查双面生产线路菲林线线、线盘、盘盘间距;双面单元外形到板内铜的距离; 双面生产菲林是否存在针孔及无端点连线。Analysis>Signal Layer Checks         线与线(Circui

45、t to circuit)、焊盘与焊盘(Pad to pad)最小间距要求4mil, 焊盘与线 (pad to Circuit)之最小间距要求6mil,（无开阻焊窗焊盘与线之间距最小可为4mil。阻焊窗小于焊盘的保证间距最小4mil，绿油窗大于焊盘的保证间距最小6mil）。          有连线的方形盘与连线间距或网格间距<4mil,必须填实或加大间距至4mil。4mil且无连线关系的针孔应填实。(Slivers;Same Net Spacing; Local Spacing)  &#

46、160;   线路距外形线：铣外形15mil；冲外形20mil。(Rout to Copper)         无端点连线的多余线头是否按MI修改。(Stub)   外层无焊盘镀通孔中心加小于钻孔孔径410mil实心铜点。(Missing pad或Annular Ring=0)7双面客户菲林相对于生产菲林检查M3>compare进行两层比较。以及手工测量和目测。铜箔菲林字符线宽铜箔菲林字符线宽8mil，铜箔菲林字符线宽最小12mil。  

47、    检查双面大焊盘上的NP孔是否遮孔。      检查BGA是否被削盘，一般不可削盘。     检查线路线宽、SMT脚及字符线宽是否按MI要求补偿加大。     检查所加平衡铜点是否符合MI要求。     其它MI修改内容。8阻抗图形检查 目测      根据MI检查，包括单元和拼板。9检查外层生产菲林正片拼板工艺

48、边的孔及其它内容是否符合要求目测 检查拼板是否符合MI要求。（包括丝印孔、角孔、定位孔、开V槽孔、孔径检查孔、测试孔及拼板零位、方向、间距）      拼板外层线路的拼板板边字符标记是否符合要求。      丝印孔和开V槽孔遮孔。      金手指导线宽度60±10mil。      金手指旁边须加假手指, 假手指加在外形线以外12mm处, 与金手指平行,其宽度±0.13mm,

49、长度 8.9mm,如果金手指没有凹入位置,则在金手指导线相应的位置开阻焊窗,长度约10mm。      开V形槽之菲林板边须按要求挖去铜箔，V槽管位孔加方框作标识。10检查拼板板边铜箔实测      拼板板边空白处尽量加铜点。      全板镀金板是否按全板镀金板留板边铜箔。      沉金工艺，两宽边按喷锡工艺留板边铜箔,两长边按全板镀金工艺留板边铜箔，但靠近图形处须加约2mm铜条作电镀平衡之用

50、。 WI-Y-014-000.4绿油字符菲林检查记录表绿油字符菲林检查生产编号： 板件类型： 检查员： 检查完成日期： 菲林制作者：步骤检查项目GENESIS系统操作功能检查标准检查结果判别1基本信息检查Matrix菲林检查之前必须先检查各层逻辑关系、各层内容是否与MI图纸一致及原客户层是否存在。2生产绿油菲林相对于线路菲林的检查Analysis>Solder Mask Checks      阻焊窗距焊盘边缘3mil；(annular Ring)      阻焊窗与线距离3mil；(Co

51、verage)      检查大绿油窗内的细小缝隙应填实。(slivers)      对于客户绿油窗比盘小且比孔大的，必须明确是否按MI要求加大或照做。(annular Ring)      检查焊盘是否漏开窗。(Missing clearance)Analysis>Solder Mask Checks      除过孔按客户指定要求制作外，其它无焊盘的孔一律开阻焊窗, 阻焊窗比钻孔孔径每

52、边大5mil；(annular Ring; Missing clearance)SMD Summary      塞油、厚油或印DSR2200板SMD脚:绿油桥4mil,绿油环2mil,其余绿油桥3.5mil,绿油环检查,或按MI要求。3生产字符菲林与生产绿油菲林对位检查Analysis>Silk Screen Checks 字符距焊盘一般要求810mil，则距绿油窗5mil；字符距焊盘最小>5mil。(clearance)  字符距金手指或焊垫一般要求810mil，最小必须>5mil。(clea

53、rance)      有开V槽的字符距V槽外形15mil。(clearance)      字符到无开窗且无塞油的孔边缘2mil。(clearance)4取客户绿油菲林与生产绿油菲林对位检查M3>compare进行两层比较。以及手工测量和目测。   大铜面上的字符或标记线宽8mil。   对于大铜面上的绿油窗，一般按客户菲林或按同类孔焊盘开窗。   客户阻焊菲林外形线20mil,则生产菲林按外形线形

54、状开窗, 否则不开窗。   客户菲林金手指不是整排开窗, 而MI要求整排开窗,则金手指顶端±±)范围内盖上阻焊。与客户绿油窗不同      是否按MI要求修改。5客户字符菲林与生产字符菲林对位检查M3>compare进行两层比较。以及手工测量和目测。      是否按MI要求修改或补偿。      字符线宽510mil。6检查绿油菲林拼板工艺边内容打开目标层目测。  &#

55、160;   垂直于金手指的两板边从底边算起3范围内之板边(双面、两侧)不开窗, 中间区域开窗。      金手指导线要盖阻焊, 假手指不盖油，金手指刨斜边近外形线处盖10mil阻焊。   丝印孔和开V槽孔开阻焊窗。   测试孔开窗。   角孔边加上生产编号、日期和面。7检查字符菲林拼板板边内容打开目标层目测。      角孔边加上生产编号、日期和面。      检查对位标记和丝印孔标记是否符合MI要求等。 WI-Y-015-000.5其它菲林检查记录表塞 油 菲 林 检 查生产