Protel99SE PCB元件封装的制作

1、太原理工大学现代科技学院电路CAD 课程 实验报告专业班级学 号姓 名指导教师太原理工大学现代科技学院实验报告 实验名称装订线专业班级 学号 姓名 成绩 一实验目的： 二. 实验内容 装LED，其中：图1(b)中两个焊盘的间距为180mil，焊盘的编号为1、2，焊盘直径为60mil，通孔直径为30mil；图1(c)中两个焊盘的X-Size和Y-Size都为60mil，Hole Size为30mil，阳极的焊盘为方形，编号为A，阴极的焊盘为圆形，编号为K，外形轮廓为圆形，半径为120mil，并绘出发光指示。图1(a) 发光二极管的SCH元件 图1(b) 发光二极管封装LED 图1(c) 发光二极

2、管的PCB元件 焊接时，TO-5的焊盘1对应发射极，焊盘2对应基极，焊盘3对应集电极，它们之间存在引脚的极性不对应问题，请修改TO-5的焊盘编号，使它们之间的保持一致，并重命名为TO-5A，如图2(c)。太原理工大学现代科技学院实验报告（3）用PCB元件生成向导绘制如图3所示的贴片元件封装LCC16，焊盘采用系统默认值。图3 贴片元件封装LCC16（4）用PCB元件生成向导绘制SOP封装。元件命名为SOP1，如图4(a)所示。尺寸要求如图4(b)所示。图4(a) 元件封装SOP1 图4(b) SOP1元件尺寸要求（5）用PCB元件生成向导绘制SBGA封装。元件命名为SBGA1，如图5(a)所示

3、图5(a) 元件封装SBGA1 图5(b) SBGA1元件尺寸要求太原理工大学现代科技学院实验报告2、 将1中创建的封装库导出并加载到实验三的PCB文件中。三实验步骤：1.新建一个元件封装库“你的姓名拼音-favoratePCB.lib”文件，并绘制如下元件封装： 人工绘制如图1(b)所示的发光二极管封装LED，两个焊盘的间距为180mil，焊盘的编号为1、2，焊盘直径为60mil，通孔直径为30mil。具体步骤如下：显示并设置图纸的第二组可视栅格边长为20mil；（3）按要求调整焊盘间距：两个焊盘的间距为180mil，焊盘的编号为1、2，焊盘直径为60mil，通孔 直径为30mil。人工绘制

4、如图1(c)中两个焊盘的X-Size和Y-Size都为60mil，Hole Size为30mil，阳极的焊盘为方形，编号为A，阴极的焊盘为圆形，编号为K，外形轮廓为圆形，半径为120mil，并绘出发光指示，并命名太原理工大学现代科技学院实验报告 为“LED1”。2.找到PCB库中已有的TO-5的封装，将其拷到你创建的封装库中，并作焊盘号的修改，修改时注意：修改后的焊盘号应与图2(a)中各引脚号对应。将修改后的NPN型三极管的封装 改为TO-5A。3.用PCB元件生成向导绘制如图3所示的贴片元件封装LCC16，焊盘采用系统默认值 。（1）在该封装库文件中，执行菜单操作“ToolsNew Comp

5、onent”，弹出元件创建向导；（2）选择“LCC”封装形式，按照向导过程及默认设置，逐步执行，注意：焊盘数目是16。4. 用PCB元件生成向导绘制如图4所示的贴片元件封装SOP1，焊盘采用系统默认值。太原理工大学现代科技学院实验报告5. 用PCB元件生成向导绘制如图5所示的贴片元件封装SBGA，焊盘采用系统默认值。（1）在该封装库文件中，执行菜单操作“ToolsNew Component”，弹出元件创建向导；（2）选择“SBGA”封装形式，按照向导过程及默认设置，逐步执行。四、思考题辑表示，而电路板是反映这种逻辑关系的实际器件。元件封装方式分两种。2SCH元件库与PCB元件库有何区别？如何解决Protel中存在的元件引脚编号不一致的问题？答：（1） SCH元件库是电子元器件的一种标识，而PCB元件库里的是电子元器件的封装，也就是电子元件的具体外观尺寸，但要注意的是PCB元件库里的封装的管脚序号要和SCH元件库的元件管脚序号一致.（2）首先，原理图最好是先制作库文件，在库文件里定义管脚序号。然后原理图调用库文件，只要元件的标号一致，管脚就能对应上了。如果是在原理图中随便画的器件，不能让管脚和PCB中的关联上。那就只能使用网络标号，然后在PCB中手动打孔。编辑原理图库时，可以防止管脚（PIN），定义管教的序号（有两个属性，一个是名称，一个是序号），编辑好保