寿命试验控制程序

1、1 / 111目的：为确保产品符合设计规格， 仿真实体操作于预定之操作周期或寿命试验后，其外观结构、机械特性及电气特性，符合产品规格书之规定。2范围：适用于新产品开发时期、生产制品、出货批、不良分析及客户要求各 时期作业均适用之。3权责：研究开发部：产品规格之相关资料提供，开发时期之验证与确认。 品质保证课 / 品质工程课：执行产品各时期量测与记录。4定义：4.1插拔仿真寿命：以测试卡插入至卡片阅读机定位后，再退出测试 卡为 1 次插拔仿真寿命。4.2机械特性：CP8 接触压力，插、退卡力量与电镀磨损情形。4.3电气特性：CP8 接触阻抗，Detector 接触阻抗。4.4外观功能：待测物外观

2、结构及操作功能。5作业内容：2 / 115.1作业范围：5.1.1新产品开发时期：新产品在研究进展时期，由品质工程课进 行各项量测，并将量测之结果以书面资料或测试报告回馈以 供开发验证及改善依据。5.1.2生（试）产制品：当产品在生（试）产中或完成时，依实际需求 由品质保证课执行各项量测以确保其品质及早发觉问题，并 将测试之结果以书面资料或测试报告回馈以供参考及改善依 据。5.1.3出货批：由品质保证课视需求对出货批成品执行量测，以供 出货品质判定与有关单位之改善依据。5.1.4不良分析及客户要求：在生产过程中之不良品或客户不良信 息回馈，为追查缘故及分析，或客户要求提出检测报告时。5.2抽样

3、标准与室温条件：5.2.1量测样品数视实际需求或依【抽样作业标准书】 中机构尺寸、 物理特性抽样作业标准之规定办理。522室温条件：温度 15C35C,湿度 10%95%,气压 86106kPa(mbar) 。3 / 115.3寿命试验：5.3.1执行时机： 适用于产品新产品开发时期、生产制品、出货批、不良分析、 客户要求及更换零件材质或设计变更结构。5.3.2测试条件：5.3.2.1 使用寿命测试治具， 气动压力 3.5 kg/ cm2 0.5kg/ cm2， PCB测试卡，插拔寿命周期约为2 秒 1 次。5.3.2.2 当只要求仿真测试插拔寿命次数， 用以分析待测物结构 或特定零件之寿命，

4、得以 IC 塑料卡作为测试卡，以气 动压力 3.5kg/ cm2 0.5kg/ cm2及插拔寿命周期约为 2 秒 1 次的条件，执行测试。5.3.3检测频率：5.3.3.1 差不多检测点：测试前（初始值），第5,000/10,000/20,000/30,000/50,000/70,000/100,000/1304 / 11,000 次累积至插卡寿命次数，超过 130,000 次后，每30,000 次检测一次，到产品所规范的次数，最后一次不足60,000 次时，则选择实际剩余次数直接累积至插卡寿命次数作为检测点。5.332 经济检测点：0/50K/50K累积至插卡寿命次数，当最后一次不足 50K

5、 次时，选择剩余次数作为检测频率。5.3.3.3 快速检测点：测试前（初始值）及完成产品插拔寿命次数。5.334 检测频率之选定：检测频率时机备注差不多检测点对未知机械纟口构强度做评估时采纳的检 测点检测成本较咼经济检测占八、对机械结构强度有把握时所米纳的检测 占八、检测成本次之快速检测占八、用以评估某项设变零件或生产中的产品检测成本最低5.3.4电镀之检测：以 20 倍之光学显微镜检测并记录磨耗情形后，再去做其它各5 / 117 / 11项之机械 / 电气特性的检测。附记 1：若有特不分析需求时，可选用适合倍率来检测样品。5.3.5检测顺序：外观检测f功能检测f电镀磨耗检测f机械特性检测f电

6、气特性检测5.3.6量测接触压力依【接触压力测试作业标准书】作业之规定进 行量测。5.3.7量测接触阻抗依【接触阻抗测试作业标准书】作业之规定进 行量测。5.3.8量测插卡力量：测试卡片厚度为 0.8mm5.3.8.1 设定推拉力计为非峰值读数模式， 推拉力计架设于高度规后，设置待测物卡片位置与推拉力计成垂直位置。5.3.8.2 校正插卡位置： 调降高度规将测试卡推入定位当读值大于 100g 时，调升高度规使推拉力计读值为0，将高度规数值归零，再高度规将调升 0.5mm 位置后归零，完成校正插卡位置作业5.3.8.3 调升高度规， 并退出卡片为非读卡位置 (现在仍插在读 卡槽内)，现在设定为峰

7、值读数模式( Peakhold mode) 同时归零。8 / 115.3.8.4 调降高度规至校正插卡位置 (高度规读值 =0)，现在读 值为插卡力量。5.3.9量测退卡力量：5.3.9.1 设定推拉力计为峰值读数模式( Peakhold mode )，推 拉力计架设于高度规后， 设置待测物卡片位置与推拉力 计成垂直位置。5.3.9.2 调升高度规， 由推拉力计带动卡片， 并退出在非读卡位 置，现在读值为退卡力量。5.3.10PCB 测试卡：5.3.10.1 当寿命测试治具侦测 CP8 功能错误，而且分析待测样品 确定无异常，推断 PCB 测试卡不良时，应更换 PCB 测试 卡后再接着执行寿命试验。5310.2 待测样品需牢固焊在 PCB 上，再固定于转接基座， PCB材质为 94V0 等级（含或以上）。5.3.11执行与设置：9 / 115.3.11.1 完成初始值量测后，以每一机种专用之转接基座，牢固架设于插卡寿命测试治具。5.3.11.2 设定气压源：向上拉起气压阀调整钮，调整气压阀为3.5 kg/ cm2土 0.5kg/ cm2的读值，压回调整钮完成气 压源设定。5.3.11.3 寿命测试治具参数设定：5.3.11.3.1 持压【MOD】键，可听一长声 beep 并显示C-，表示进