MYCRO等离子平面刻蚀机选型

1、 等离子平面刻蚀机选型迈可诺技术有限公司 MYCRO的每一套SCE等离子处理系统都支持以下四种平面等离子体处理模式：直接模式基片可以直接放置在电极托架或是底座托架上，以获得最大的平面刻蚀效果。定向模式需要非等向性刻蚀（anisotropic etching）的基片可以放置在特制的平面托架上。下游模式基片可以放置在不带电托架上，以便取得微小的等离子体效果。定制模式当平面刻蚀配置不过理想时，特制的电极配置可以提供。 用户可以根据使用需要选择 铝制反应舱和石英反应舱，可订制的铝制反应舱尺寸：14x14, 18x18, 24x24 and 30x30；石英舱大小有单舱体4x8, 6x8, 8x8, 1

2、0x18, 15x18 和多舱体（4舱体，每个4"x8"的独立舱体）4x8 等选择。铝制舱系统可以配置，用于定向和下游模式的等离子体处理。平面刻蚀是在两块平面电极之间进行刻蚀，它与常见的感应耦合等离子体（ICP）不同，是通过高压线圈产生的。我们的SCE系列铝制反应舱等离子体系统是该领域最新的产品。无论是做研发阶段还是量产阶段，总有一款SCE系统可以满足用户的需要。无论从设备设计质量还是经济实用的角度考量，我们的等离子平面刻蚀机都具优势。SCEA1414铝制舱等离子平面刻蚀机1、可配三路气体通路；2、约45升舱体容积（14x14x14英寸）的反应舱；3、可配四种不同等离子模式

3、的四托架结构；4、射频功率为0-300 瓦, 13.56兆赫兹；5、可选配 600瓦和1000瓦 13.56兆赫兹的功率源；6、可选配低频；SCEA1818 铝制舱等离子平面刻蚀机1、可提供四路气体通道；2、约96升舱体容积（18x18x18英寸）的反应舱体；3、配有6托架结构，可支持初级或者下游等离子4、可选配机械手样品上下载装置；5、可选配生产线设置；6、射频功率为0-600 瓦, 13.56兆赫兹；7、可选配1000瓦 13.56兆赫兹的功率源；8、可选配低频；SCEQ0408石英舱等离子平面刻蚀机1、可配三路气体通路；2、约1.6升舱体容积（4英寸直径8英寸深度）的反应舱体；3、标配

4、射频功率为0-150 瓦 手调，13.56兆赫兹；4、可选配0-300瓦电调，13.56兆赫兹的功率源；SCEQ0608石英舱等离子平面刻蚀机1、可配三路气体通路；2、约3.7升舱体容积（6英寸直径 8英寸深度）的反应舱体；3、标配 射频功率为0-150 瓦 手调，13.56兆赫兹；4、可选配0-300瓦电调，13.56兆赫兹的功率源；SCEQ0808石英舱等离子平面刻蚀机1、可配三路气体通路；2、约6.5升舱体容积（8英寸直径8英寸深度）的反应舱体；3、标配 射频功率为0-150 瓦 手调，13.56兆赫兹；4、可选配0-300瓦电调，13.56兆赫兹的功率源；石英舱系统可以配置，用于平面定向要非等向性和感应耦合等离子体（ICP）定向两种模式的等离子体产生。清洗：等离子体处理对于分子级的基片预清洗是非常必要的的。无论湿法清洗的步骤有多少，在基片盒粘合剂、涂料、其它材料的键合之间还是有残留物。 通过去除可能会截留的污染物，分子级的等离子体清洗可促进键合。等离子体处理，配合正确的气体混合比例，通过增加表面机能