史上最全的半导体材料工艺设备汇总

1、史上最全的半导体材料工艺设备汇总据中国半导体工业协会 CSIA的数据,2021年中国半导体销售额 2508 亿元,同比增长 11.6% ,其中设计808.8亿元,增长30.1% ;制造600.8 亿元,增长19.9% ;封装1098.8亿元,增长6.1% ,而进口半导体芯片为 2313亿美元.根据安邦半导体产业参谋莫大康提供的数据,在2021年中国半导体前10大制造商中,外商占 4家,包括如 SK、Hynix、Intel、TSMC及和舰,不 包括在成都的德州仪器.总销售额为454.1亿元,其中4家外资为187.5亿元,占比奉献为 41.2% o在2021年中国前10大封装制造商中,外商 占7家

2、未计及西安的美光,总销售额为442.9亿元,其中外资为257.9 亿元,占比奉献为 58.2% o半导体业如此巨大的市场,半导体工艺设备为 半导体大规模制造提供制造根底,摩尔定律,给电子业描绘的前景,必将 是未来半导体器件的集成化、微型化程度更高,功能更强大. Source:中 研网Source :微迷网小编为您解读半导体生产过程中的主要设备的概况. 1、单晶炉设备名称：单晶炉.设备功能：熔融半导体材料,拉单晶,为 后续半导体器件制造,提供单晶体的半导体晶坯.主要企业品牌：国际：德国 PVA TePla AG 公司、日本 Ferrotec公司、美国 QUANTUM DESIGN 公司、德国Ge

3、ro公司、美国KAYEX 公司.国内：北京京运通、 七星华创、北京京仪世纪、河北晶龙阳光、西安理工晶科、常州华盛天龙、 上海汉虹、西安华德、中国电子科技集团第四十八所、上海中和热磁、上 虞晶盛、晋江耐特克、宁夏晶阳、常州江南、合肥科晶材料技术、 沈阳科仪公司.2、气相外延炉设备名称：气相外延炉.设备功能：为气相外延生长提供特定的工艺环境,实现在单晶上,生长与单晶晶相具有对 应关系的薄层晶体,为单晶沉底实现功能化做根底准备.气相外延即化学 气相沉积的一种特殊工艺,其生长薄层的晶体结构是单晶衬底的延续,而 且与衬底的晶向保持对应的关系.主要企业(品牌)：国际：美国CVDEquipment公司、美国

4、 GT公司、法国 Soitec公司、法国 AS公司、美国 ProtoFlex 公司、美国科特莱思科(Kurt J.Lesker )公司、美国 Applied Materials公司.国内：中国电子科技集团第四十八所、青岛赛瑞达、合肥 科晶材料技术、 北京金盛微纳、济南力冠电子科技.3、分子束外延系统(MBE , Molecular Beam Epitaxy System )设备名称： 分子束外延系统.设备功能：分子束外延系统,提供在沉底外表按特定生 长薄膜的工艺设备；分子束外延工艺,是一种制备单晶薄膜的技术,它是 在适当的衬底与适宜的条件下,沿衬底材料晶轴方向逐层生长薄膜.主要 企业(品牌)：

5、国际：法国 Riber公司、美国 Veeco公司、芬兰 DCA Instruments 公司、美国 SVTAssociates 公司、美国 NBM 公司、德国 Omicron 公司、德国 MBE-Komponenten 公司、英国 Oxford Applied Research (OAR)公司.国内：沈阳中科仪器、北京汇德信科技有限公 司、绍兴匡泰仪器设备、沈阳科友真空技术.4、氧化炉(VDF)设备名称：氧化炉.设备功能：为半导体材料进行氧化处理, 提供要求的氧化气氛,实现半导体预期设计的氧化处理过程,是半导体加 工过程的不可缺少的一个环节.主要企业(品牌) ：国际：英国Thermco 公司、

6、德国 Centrothermthermal solutions GmbH Co.KG 公司.国内：北 京七星华创、青岛福润德、中国电子科技集团第四十八所、青岛旭光仪表 设备、中国电子科技集团第四十五所.5、低压化学气相淀积系统(LPCVD , Low Pressure Chemical Vapor Deposition System )设备 名称：低压化学气相淀积系统设备功能：把含有构成薄膜元素的气态反响剂或液态反响剂的蒸气及反响所需其它气体引入LPCVD设备的反响室,在衬底外表发生化学反响生成薄膜.主要企业品牌：国际：日本日立国际电气公司、国内：上海驰舰半导体科技、中国电子科技集团 第四十八

7、所、中国电子科技集团第四十五所、北京仪器厂、上海机械厂.6、等离子体增强化学气相淀积系统PECVD , Plasma Enhanced CVD 设备名称：等离子体增强化学气相淀积系统设备功能：在沉积室利用辉光 放电,使其电离后在衬底上进行化学反响,沉积半导体薄膜材料.主要企 业品牌：国际：美国Proto Flex公司、日本Tokki公司、日本岛津公 司、美国泛林半导体Lam Research 公司、荷兰ASM国际公司.国内： 中国电子科技集团第四十五所、北京仪器厂、上海机械厂.7、磁控溅射台MagnetronSputter Apparatus 设备名称：磁控溅射台.设备功能： 通过二极溅射中一

8、个平行于靶外表的封闭磁场,和靶外表上形成的正交电 磁场,把二次电子束缚在靶外表特定区域,实现高离子密度和高能量的电 离,把靶原子或分子高速率溅射沉积在基片上形成薄膜.主要企业品牌：国际：美国PVD公司、美国Vaportech 公司、美国AMAT公司、荷兰Hauzer 公司、英国Teer公司、瑞士 Platit公司、瑞士 Balzers公司、德国Cemecon 公司.国内：北京仪器厂、沈阳中科仪器、成都南光实业股份、 中国电子科技集团第四十八所、科睿设备、上海机械厂.8、化学机械抛光机CMP , Chemical Mechanical Planarization 设备名称： 化学机械抛光机设备功

9、能：通过机械研磨和化学液体溶解“腐蚀的综合作 用,对被研磨体半导体进行研磨抛光.主要企业品牌：国际：美国Applied Materials 公司、美国诺发系统公司、美国 Rtec公司、.国内： 兰州兰新高科技产业股份、爱立特微电子.9、光刻机Stepper ,Scanner 设备名称：光刻机.设备功能：在半导体基材上硅片外表 匀胶,将掩模版上的图形转移光刻胶上,把器件或电路结构临时“复制到 硅片上.主要企业品牌：国际：荷兰阿斯麦ASML公司、美国泛林 半导体公司、日本尼康公司、日本 Canon公司、美国ABM公司、德国德 国SUSS公司、美国MYCRO公司.国内：中国电子科技集团第四十八 所、

10、中国电子科技集团第四十五所、上海机械厂、成都南光实业股份有限 公司.10、反响离子刻蚀系统RIE , Reactive Ion Etch System 设备名 称：反响离子刻蚀系统.设备功能：.平板电极间施加高频电压,产生数 百微米厚的离子层,放入式样,离子高速撞击式样,实现化学反响刻蚀和 物理撞击,实现半导体的加工成型. 主要企业品牌：国际：日本Evatech 公司、美国NANOMASTER 公司、新加坡 REC公司、韩国JuSung 公司、 韩国TES公司.国内：北京仪器厂、北京七星华创电子、成都 南光实业股份、中国电子科技集团第四十八所.11、ICP等离子体刻蚀系统ICP, Induct

11、ively Coupled Plasma Reactive Ion Etching System 设备名称：ICP等离子体刻蚀系统.设备功能：一种或多种气体 原子或分子混合于反响腔室中,在外部能量作用下如射频、微波等形 成等离子体,一方面等离子体中的活性基团与待刻蚀外表材料发生化学反 应,生成可挥发产物；另一方面等离子体中的离子在偏压的作用下被引导 和加速,实现对待刻蚀外表进行定向的腐蚀和加速腐蚀.主要企业品牌：国际：英国牛津仪器公司、 美国Torr公司、美国Gatan公司、英国Quorum 公司、美国利曼公司、美国 Pelco公司.国内：北京仪器厂、北京七星华 创电子、中国电子科技集团第四十

12、八所、戈德尔等离子科技香 港控股、中国科学院微电子研究所、北方微电子、北京东方中 科集成科技股份、北京创世威纳科技.12、离子注入机IBI,IonBeam Implanting 设备名称：离子注入机.设备功能：对半导体外表附近区域进行掺杂.主要企业品牌：国际：美国维利安半导体设备公司、 美国CHA公司、美国AMAT公司、Varian半导体制造设备公司 被AMAT 收购.国内：北京仪器厂、中国电子科技集团第四十八所、成都南光实 业股份、沈阳方基轻工机械、上海硅拓微电子.13、探针测试台VPT , Wafer prober Test 设备名称：探针测试台.设 备功能：通过探针与半导体器件的pad接

13、触,进行电学测试,检测半导体的性能指标是否符合设计性能要求.主要企业品牌：国际：德国Ingun公司、美国QA公司、美国MicroXact公司、韩国Ecopia公司、韩国Leeno 公司.国内：中国电子科技集团第四十五所、北京七星华创电子、瑞柯仪器、华荣集团、深圳市森美协尔科技.14、晶片减薄机Back-sideGrinding 设备名称：晶片减薄机.设备功能：通过抛磨,把 晶片厚度减薄.主要企业品牌：国际：日本 DISCO公司、德国G&N 公司、日本 OKAMOTO 公司、以色列 Camtek公司.国内：兰州兰新高 科技产业股份、深圳方达研磨设备制造、深圳市金实力 精密研磨机器制造、炜安达研磨设备、深圳市华年风科 技.15、晶圆划片机DS, Die Sawwing 设备名称：晶圆划片 机.设备功能：把晶圆,切割成小片的Die.主要企业品牌：国际：德国OEG公司、日本DISCO公司.国内：中国电子科技集团第四十五所、 北京科创源光电技术、沈阳仪器仪表工艺研究所、西北机器有限 公司原国营西北机械厂 709厂、汇盛电子电子机械设备公司、兰州兰 新高科技产业股份、大族激光、深圳市