元器件封装及基本管脚定义说明

1、元器件封装及基本管脚定义说明以下收录说明的元件为常规元件A: 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。包括了实际元件的外型 尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等，是纯粹的空间概念。因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装. 普通的元件封装有针脚式封装(DIP与表面贴片式封装(SMD两大类.(像电阻，有传统的针脚式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD ）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在电

2、路板上了。元件按电气性能分类为:电阻, 电容(有极性, 无极性, 电感, 晶体管(二极管, 三极管, 集成电路IC, 端口(输入输出端口, 连接器, 插槽, 开关系列, 晶振,OTHER(显示器件, 蜂鸣器, 传感器, 扬声器, 受话器1. 电阻: I.直插式 1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W AXIAL0.3 0.4II. 贴片式 0201 0402 0603 0805 1206贴片电阻0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关 通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸

3、与封装的对应关系是:III. 整合式 0402 0603 4合一或8合一排阻IIII. 可调式VR1VR52. 电容: I.无极性电容0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225II. 有极性电容 分两种:电解电容 一般为铝电解电容, 分为DIP 与SMD 两种钽电容 为SMD 型: A TYPE (3216 10V B TYPE (3528 16V C TYPE (6032 25V D TYPE (7343 35V3. 电感: I.DIP型电感II.SMD 型电感4. 晶体管: I.二极管1N4148 (小功率 1N4007(大功率 发光二极管 (都分为SMD DIP

4、两大类II. 三极管 SOT23 SOT223 SOT252 SOT263常见的to-18（普通三极管）to-22 (大功率三极管to-3 (大功率达林顿管5. 端口: I.输入输出端口AUDIO KB/MS(组合与分立 LAN COM(DB-9RGB(DB-15 LPT DVI USB(常规, 微型 TUNER(高频头 GAME 1394 SATA POWER_JACK等II. 排针单排 双排 (分不同间距, 不同针脚类型, 不同角度 过 IDE FDD, 与其它各类连接排线.III. 插槽 DDR (DDR分为SMD 与DIP 两类 CPU座 PCIE PCI CNR SD MD CF A

5、GP PCMCIA6. 开关:I.按键式II. 点按式III. 拔动式IIII. 其它类型7. 晶振: I. 有源晶振 (分为DIP 与SMD 两种包装，一個電源PIN ，一個GND PIN,一個訊號PINII.无源晶振（分为四种包装, 只有接兩個訊號PIN ，另有外売接GND ）8. 集成电路IC:I.DIP （Dual In-line Package）：双列直插封装。 & SIP （Single inline Package）：单列直插封装II.SOJ （Small Out-Line J-Leaded Package）：J 形引线小外形封装。 & SOP （Small Ou

6、t-Line Package）：小外形封装。III.QFP （Quad Flat Package）：方形扁平封装。IIII.PLCC （Plastic Leaded Chip Carrier）：有引线塑料芯片栽体。IV.PGA （Ceramic Pin Grid Arrau Package）插针网格阵列封装技术IV.BGA （Ball Grid Array）：球栅阵列，面阵列封装的一种。OTHERS: COB（Chip on Board）：板上芯片封装。Flip-Chip ：倒装焊芯片。9.OthersB: PIN 的分辨与定义1.二极管 & 有极性电容: (正负极 AC PN2.三极

7、管 (BCE GDS ACA AIO3.排阻 & 排容 13572468 123456784.排针 主要分两种:1357. 2468. 12345678.5.集成电路:集成电路的封装大都是对称式的, 如果不在集成电路封装上设立PIN 识别标示, 则非常容易错接, 反接等差错, 使産品设计失败.6.OTHERS 一般常見端口PIN 定義*这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL 和0.3，AXIAL 翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil （因为在电机领域里，是

8、以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A 等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。对于常用的集成IC 电路，有DIPxx ，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil, 焊盘间的距离是100mil 。

9、SIPxx 就是单排的封装。等等。 值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于TO-92B 之类的包装，通常是1脚为E （发射极），而2脚有可能是B 极（基极），也可能是C （集电极）；同样的，3脚有可能是C ，也有可能是B ，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS 管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。 Q1-B ，在PCB 里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别

10、为1、W 、及2，所产生的网络表，就是1、2和W ，在PCB 电路板中，焊盘就是1，2，3。当电路中有这两种元件时，就要修改PCB 与SCH 之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可。 *附1: 集成电路封装说明:DIP 封装DIP 封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP 封装的IC 芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP 结构的芯片插座上。当然，也可以直

11、接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP 封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP 封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP ，单层陶瓷双列直插式DIP ，引线框架式DIP （含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。DIP 封装具有以下特点：1. 适合在PCB(印刷电路板 上穿孔焊接，操作方便。2. 芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大QFP 封装中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Pockage），该技术实现的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般

12、都在100以上。该技术封装IC 时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT 表面安装技术在PCB 上安装布线PGA 封装中文含义叫插针网格阵列封装技术（Ceramic Pin Grid Arrau Package），由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成25圈。安装时，将芯片插入专门的PGA 插座。该技术一般用于插拔操作比较频繁的场合之下BGA 封装BGA 技术（Ball Grid Array Package）即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU 、主板南

13、、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA 封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离远大于QFP ，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装IC 信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。BGA 封装具有以下特点：1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP 封装方式，提高了成品率2. 虽然BGA 的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能3. 信号传输延迟小，适应频率大大提高4. 组装可用共面焊接，可靠性大大提高附2：元件實物圖 图表 1TSSOP 图表 2TSOP 图表 3to-220 图表 4TO263 图表 5TO92 图表 6TO18图表 7 SSOP 图表 8SOT523 图表 9SOT343 图表 10 SOT252 图表 11SOT223 图表 12SOT143 图表 13 sot89 图表 14sot26 图表 15sot23 图