对比ADI两代TD

1、对比adi两代tdtd-scdma即将商用，在基带芯片方面，展迅、凯明、t3g、重邮等本土企业开展得如火如荼，但是与基带芯片协作的芯片向来是国内3g产业的薄弱环节。目前已有一些解决计划：锐迪科推出支持hsdpa的td/gsm双模芯片(rda8206)；鼎芯td射频芯片(射频cl4020+模拟基带cl4520)实现系统级hsdpa传输；广晟推出td/gsm双模芯片(rs1012)。有人评述这三家公司的td射频芯片：“射频方面，锐迪科和鼎芯都强调工艺的先进性(我想主要是低成本优点，广晟的rs1012采纳bicmos工艺)；广晟和锐迪科采纳td/gsm双模计划，对于将来2年"3年双模方式将

2、并存更具现实意义(鼎芯的cl4020是td单模计划)。”相对于这些比较，我们更希翼深化了解射频芯片的设计问题。大概，从公司两代td射频芯片计划(第一代参见图1；其次代芯片参见图2)的对照中，我们会有一些收获。td射频芯片濒临的挑战与绝大多数射频ic濒临的挑战是一样的：首先，必需满足性能指标，并有一定的冗余，由于要考虑系统中其它元件的创造容限；第二，尺寸与功率必需一代代不断提高；第三，囫囵无线电设备中的外部元件数量必需有所削减。注重到在图1中，放射芯片和接收芯片是分立的两颗芯片，而无数本土产商提供收发器集成的计划。adi公司射频和无线系统部的doug grant说明，集成总是陪同着风险，因此我们

3、的第一代器件(ad6541与ad6547) 是作为自立的放射器与自立的接收器而研制的，每种器件满足目标性能的概率都较高；此外，我们开发的这些器件可以用于td-scdma和w-cdma两种应用中：在w-cdma中因为接收器与放射器同时adi，因此存在另外的问题。不过，在我们的最新接收器产品(用于w-cdma的 ad6551“othello-3”以及用于td-scdma的ad6552“othello-3t”)中，将放射器与接收器集成在一个芯片上，此外，还集成了vco环路和稳压器。比较图1和图2，发觉图2中不再含有射频声表面波(rf saw)滤波器。对于此，doug表示，事实上，还没有哪一家创造商提

4、出在其射频中集成了声表面波滤波器(saw)。缘由是saw滤波器不是采纳硅集成工艺制作的，因此必需在射频集成电路外面。在可能采纳新的电路架构的地方，消退saw滤波器是大多数新型射频集成电路设计的目标。公司的第一代td-scdma器件差不多是3年前推出的，它要求在放射与接收信号路径都要求外部rf saw滤波器。不过，“othello-3”系列收发器采纳某些新的电路架构，省去了全部的rf saw滤波器，无论放射器还是接收器。在工艺方面，ad6541与ad6547是bicmos器件，芯片尺寸较小，因此成本合理；ad6552 单片收发器是cmos器件，成本较低。ad6547接收器和新的ad6552收发机

5、都采纳零-中频(zero-if)架构。零-中频架构在手机收发机中通常是首选的，由于它省却了对中频信道滤波器的需求，中频信道滤波器是超外差式接收器必须的。关于td射频芯片将来的进展趋势，doug认为这取决于td-scdma的市场应用，在将来可能要求增强额外模式(例如gprs/edge或者甚至w-cdma)。犹如我们在gprs和edge等其它标准中看到的一样，持续地降低成本、功耗和bom始终是十分重要的，但性能不能打折，而且性能应该一代更比一代强。相关链接各种主要的接收器架构的优势与不足超外差式接收器：优势是性能十分好；缺点是需要分立的中频滤波器(通常是声表面波滤器) 以及额外的本地，因此，元件数量较多、成本较高而且电路板面积较大。挺直转换(又称作“零-中频”或“零差”)：优势是成本、尺寸以及元件数量都有所下降；不足是存在本地振荡辐射以及直流偏移的历史问题。利用良好的电路设计(如内置直流偏移校正电路)以及布线实践，就可以解决这两个问题。“近零中频”“：优势是它类似于挺直转换，而且避开了中频声表面波