安森美半导体全面的IPM方案满足工业、汽车和消费应用的不同需求

1、安森美半导体全面的ipm方案满足工业、汽车和消费应用的不同需求智能功率模块(ipm)，是指集成驱动和庇护到单个封装的模块化计划，较分立计划削减占板空间，提升系统牢靠性，简化设计和加速产品面市时光。安森美凭借率先的硅和封装技术，提供同类最佳的 ipm，产品阵容笼罩20 w到10 kw不同功率等级，应用于工业、汽车和消费等应用，具有显著的能效、尺寸、成本、牢靠性等优势。ipm技术趋势按照详细应用需求，ipm可采纳各种不同的晶圆技术如平面、超结、场截止、碳化硅(sic)、氮化镓(gan)等，以及封装技术如扁平无引脚(qfn)、全塑(full pack)、陶瓷基板、ai2o3、氮化铝(ain)、绝缘金

2、属基板技术(imst)、挺直键合铜(dbc)、单列直插(sip)、二合一（pfc + 变频器inverter）等，以尽量减小热阻，降低导通损耗和开关损耗，同时确保高集成度、高开关速度、高能效、高牢靠性和精彩的emi性能。600 v及1200 v高功率的工业ipm计划工业ipm主要应用于工业压缩机、泵、可变频驱动、电动工具等。预计此类市场将来3年的复合年增率(cagr)为5.1%，增长较快，这主要归结于人工成本的不断上涨导致企业实现的需求日趋剧烈，而各项能源规矩及测试标准如erp、iec、gb3等对能效的要求日趋严格。安森美半导体是市场上能同时提供600 v及1200 v高功率ipm计划的首屈一

3、指的供给商，主要系列有spm45、spm3、spm2、sip系列。除了现有的第三、四代场截止igbt技术，还即将推出采纳sic、gan的模块。spm3系列主要应用于高功率空调、工业变频器、工业泵和工业风扇等，这些模块集成了内置 igbt 已优化的门极驱动，用法 al2o3陶瓷基板实现极低热阻，从而优化emi性能和最小化损耗，同时提供欠压锁定、过流关断和故障报告等多种庇护特性。内置高速 hvic 仅需要单电源并将收到的规律电平门极输入信号转换为高电压、高驱动信号，从而有效驱动模块的内部 igbt。其中1200 v系列主要针对要求小型化的3相变频器应用，目前已量产的如fsbb10ch120d，额定

4、输出为10 a，后续将推出额定输出为15 a、20 a的型号。而600 v系列则涵盖更宽广的功率范围，目前可从15 a至30 a，如fsbb15ch60d(15 a)、fsbb20ch60d(20 a)、fnb33060t(30 a)，同样封装的ipm已经扩展达到50 a。相对于spm3系列，spm2 系列封装占位更大，热阻更小，功率范围更广。其中1200 v系列包括fna21012a(10 a)、fna22512a(25 a)、fna23512a(35 a)，满足小型化要求和高压趋势。而600 v系列如fna23060(30 a)、fna25060(50 a)、fna27560(75 a)则

5、更适合对牢靠性要求较高、对体积不那么敏感的应用。而紧凑的单列直插式封装(sip) ipm系列则将控制、驱动和输出放到单边，有利于节约空间和提升散热性。汽车ipm实现高功率密度和加速应用上市随着新的燃油经济性标准和日趋严格的环境规矩的推出，(ev)/混合动力汽车(hev)迎来高速进展，汽车功能化趋势日益增加，市场将来3年cagr预计将达19%，增长潜力巨大。安森美半导体针对汽车市场提供的中压ipm(电池电压400vv供电)包括：(1)集成门极驱动器、微控制器()、功率硅和外围元件的无驱动计划；(2)实现高性能、低噪声及高牢靠性的无计划；(3)标准产品和定制的ipm，用于电动水泵、电动油泵、电动燃油泵和电动冷却风扇等等。为了应对汽车电子更精密、更高性能和能效的趋势，安森美半导体作为全球前10大汽车半导体供给商，提供行业最紧凑的ipm模块apm 27系列，用于 混合动力和电动汽车中控制空调(a/c)压缩机和其它高压辅助电机。如该系列目前已量产的650 v、50 a fam65v05df1独专门集成igbt、续流和门极驱动器在一个12 cm2的汽车级占位封装中，比由多种分立元件组装的计划小达40%