ICT测试治具制作规范_图文

1、Flying Qua nta Qua nta RunningQuantaMFG 1.ESD :ElectroStatic Discharge 静电放电2. BGA: Ball Grid Array球栅阵列结构专业名词解释3. PCB: Printed Circuit Board印刷电路板4. DIP: Dual In-line Package 双列直插式封装 测试治具载板铣让位标准测试治具材质定义测试治具架构定义AgendaTestjet sensor 定义及绕线要求 治具绕线定义治具Tooling holes & Tooling pin 要求 治具行程六SMT 167 Agenda针

2、床的特殊定义载板的特殊定义治具ESD设计治具出厂时必备List 治具绕线 2.治具内 治具内Buffer card绕线： 绕线： 治具内 绕线 必须通过50-pin排线从系统介面接至 排线从系统介面接至Buffer card， 必须通过 排线从系统介面接至 ， 50-pin排线必须有防呆缺口 必须使用同轴电缆线从 排线必须有防呆缺口 必须使用同轴电缆线从Buffer card上的 上的channel 上的 绕至量频率的针套上 量频率的针套必须先将上面的OK线拆除 线拆除 量频率的针套必须先将上面的 必须先将一颗100pf电容的一脚焊接在信号点的针套上，再将电容的另一脚焊 电容的一脚焊接在信号点

3、的针套上， 必须先将一颗 电容的一脚焊接在信号点的针套上 接在从Buffer card接过来的同轴电缆线的信号端。 接过来的同轴电缆线的信号端。 接在从 接过来的同轴电缆线的信号端 100pf 治具绕线 3.治具内 治具内User Relay board绕线 绕线: 治具内 绕线 必须注意Relay board绕线资料上 绕线资料上Pin61-pin64,pin71-pin80不能有其它的信号线 必须注意 绕线资料上 不能有其它的信号线 Relay board绕线资料上 绕线资料上pin61,pin62为Relay board的电源线 的电源线+12V 绕线资料上 为 的电源线 注意Relay

4、 board电源 电源+12V不可以与待测板所用的 不可以与待测板所用的+12V连在一起 注意 电源 不可以与待测板所用的 连在一起 Relay board绕线资料上 绕线资料上pin63,pin64为Relay board所用电源地 绕线资料上 为 所用电源地 Relay board绕线资料上 绕线资料上pin71-pin80为控制 为控制Relay board开关之控制脚。 开关之控制脚。 绕线资料上 为控制 开关之控制脚 治具绕线 4.特殊绕线 特殊绕线 针对烧录，频率及 针对烧录，频率及B-scan必须用音源音 必须用音源音 源线旁边加焊一根地针且与铜板焊在一起, 源线旁边加焊一根地针

5、且与铜板焊在一起 地针与信号线的距离不能超过 不能超过10mm. 地针与信号线的距离不能超过 5.治具绕线要分散 不能捆绑. 治具绕线要分散,不能捆绑 治具绕线要分散 不能捆绑 10mm Testjet sensor 1.testjet 感应板要小于零件本体表面面积 但不能小于零件本体的 感应板要小于零件本体表面面积 不能小于零件本体的2/3.具体标准以 要小于零件本体表面面积,但 具体标准以 实际零件为准，以测量值最大为最佳 实际零件为准，以测量值最大为最佳. Testjet 感应板要求小于 IC本体且大于 本体 本体且大于IC本体 本体且大于 本体2/3 Testjet sensor 2.

6、Sensor总高度是不能超过载板。 总高度是不能超过载板。 总高度是不能超过载板 1）后焊式的Sensor PCB零件高小于 ）后焊式的 零件高小于1.5mm的针板不下铣 零件高小于 的针板不下铣 2）正例式的Sensor PCB零件高小于 ）正例式的 零件高小于1.5mm的针板下铣 的针板下铣2mm 零件高小于 的针板下铣 3）感应片与PCB之间需留 ）感应片与 之间需留1mm间隙 之间需留 间隙 后焊式 零件高度（ 零件高度（mm 1.5 1.5-2.5 1.5-2.5 -2.5-3.5 2.5-3.5 -3.5-4.5 3.5-4.5 -4.5-5.5 4.5-5.5 -5.5-6.5

7、5.5-6.5 -针板下铣高度(mm 针板下铣高度(mm 0 1 2 3 4 5 1.5 1.5-2.5 1.5-2.5 -2.5-3.5 2.5-3.5 -3.5-4.5 3.5-4.5 -4.5-5.5 4.5-5.5 -5.5-6.5 5.5-6.5 -正例式 零件高度（ 零件高度（mm 针板下铣高度(mm 针板下铣高度(mm 2 3 4 5 6 7 Testjet sensor 3.治具上一定要标明 治具上一定要标明testjet sensor相对应 治具上一定要标明 相对应 的零件位置,testjet plate上要用白点标示 的零件位置 上要用白点标示 正极.同时统一定义治具 极性

8、： 正极 同时统一定义治具testjet极性： 同时统一定义治具 极性 上正下负,左负右正 上正下负 左负右正. 左负右正 零件位置 4.Sensor 后焊式放大器焊线后必须加 套管,放大器到针的距离要小于 套管 放大器到针的距离要小于15mm, 放大器到针的距离要小于 接信号使用红线， 接信号使用红线，接地使用黑线 。 线规格为： 线规格为： 20 正极 套管包住放大器 Testjet sensor 5.固定在载板上的放大器两端需焊接 固定在载板上的放大器两端需焊接 BRC针头 确保和 针头,确保和 针接触良好. 针头 确保和testjet针接触良好 针接触良好 BRC探针型号 探针型号10

9、0-PRP2519L 探针型号 6.完整的testjet构成由三部份组成 .完整的 构成由三部份组成 构成由 （probe,放大器，感应板. ,放大器，感应板. probe 放大器 感应板 治具针床特殊定义 1. 对针板上针点比较密集处 特别是 对针板上针点比较密集处(特别是 特别是CPU socket下面的针点 必须用 下面的针点必须用 下面的针点 必须用3mm加强板 加强板 来固定针套 2.针床上的弹簧分布要对称 使载板水 针床上的弹簧分布要对称,使载板水 针床上的弹簧分布要对称 平放置且受力均衡 3mm加强板 加强板 弹簧分布图 治具针床特殊定义 3.治具内上下模需要布置ESD屏蔽铜板，

10、且大小必须覆盖针板有针的地方 治具内上下模需要布置 屏蔽铜板， 治具内上下模需要布置 屏蔽铜板 且大小必须覆盖针板有针的地方. 单面覆铜, 玻璃纤维板加单面覆盖0.1mm铜箔 铜箔板厚度:1.6mm, FR4单面覆铜 1.5mm玻璃纤维板加单面覆盖 铜箔板厚度 单面覆铜 玻璃纤维板加单面覆盖 铜箔 铜板屏蔽层 治具针床特殊定义 4.预留至少 个转接针接口 并加上针套以备用 . 预留至少10个转接针接口 预留至少 个转接针接口,并加上针套以备用 预留转接针 治具载板的特殊定义 1.上下载板要铣出把手孔 上下载板要铣出把手孔 2.载板上需要加 载板上需要加PCB的挡柱 高度 的挡柱,高度 载板上需

11、要加 的挡柱 高度8mm 用活动式的(需要时可以调整 用活动式的 需要时可以调整 需要时可以调整 8mm 把手孔 PCB档柱 档柱 治具载板的特殊定义 3.下载板要挖取板槽 挖在 下载板要挖取板槽,挖在 板中间,尽量使取板时受力匀称 取板凹槽的长宽为 下载板要挖取板槽 挖在PCB板中间 尽量使取板时受力匀称 ,取板凹槽的长宽为 板中间 (10*20mm 10mm 20mm 取板凹槽 治具ESD设计 设计 治具 1.治具内上下模铜板的四角要植地针 且 治具内上下模铜板的四角要植地针,且 治具内上下模铜板的四角要植地针 要通过转接针连在一起,(针要和铜板焊 要通过转接针连在一起 针要和铜板焊 在一起） 在一起） 的针通过AW18-AW22号线并接一起 号线并接一起 的针通过 2.由端子引出的地线要分别与铜板四角 由端子引出的地线要分别与铜板四角 转接针 四角