PCB各制程不良分析说明材料

1、各制程不良分析手册站别问题点定义原因分析标准CU皮起线状缩腰厲-线路-分*2.电镀参数不合理导镀面结合粗糙不均1.因刮伤或汗清洁不良，导致干膜S/C暗区产生条状凹痕2.因人造成或压膜不良造成干膜折痕3.D/F后站药水污染致D/F板暗区扩涨1.IU或CUII前处理不彻底，造成CU层之间结合不牢2.槽液温度过低等参数不当致 CU层沉积粗糙，与前者之CU不能很好结合3. D/F湿影不彻底，导致铜层结合不好不允许无造成断路，且不小于规范线径之20%不允许1.IU或IIU前板面药水污染等板面不洁造成结合不佳1.蚀刻参数未管控好2.流锡或剥膜不尽3.IU或IIU前干膜掉落（刮落或与板面结合不牢）4.干膜前

2、板面沾胶1.IU或CUII前处理不彻底，造成CU面结合不牢2.槽液温度过低等参数不当致 CU层沉积粗糙，与前者之CU不能很好结合3.D/F湿影不彻底，导致铜层结合不好线路间不超过规范线径之20%,且未造成短路不允许脏脏短路1.干膜底片未清洁净，导致其明区沾污部分未被曝光固化即此线距部分会被镀上 CU及sn/pb而造成短路不允许CU1.基材本身有针点凹陷不良（检查基板表面）A手指不允许,板面每点不大2.压合时CU皮表面沾尘或PP质量不良造成压合后此瑕玼4、73.电镀铜时因槽液特别是光泽剂不正常导致CU积不良。（2.3.可通过做切片观查，以作为参考）于20mil,不超过板厚的1/5CU10111.

3、D/F沾膜，撕膜不净，导致蚀刻时被蚀掉2.板面沾胶或沾药水导致CU面无锡层保护层3.电镀部分喷嘴坏损造成局部过蚀4.板面镀锡层被刮伤大铜面每点不大于20mil,每面只允许1点,其它地方不允1.干膜S/C未清洁净，致其明区沾污部分未被曝光固化，即此线距部分会被镀上CU及sn/pb而造成短路2.外层干膜刮伤，导致镀上锡层而造成短路1.喷锡时风刀塞SN,浸锡时间不够等参作业参数不合理不允许孔二内塞孔-边锡高2孔内有毛3丄/刺其它杂物造成孔塞Q塞墨孔内积墨或塞墨不良M前孔边CU面不洁，造成CU/SN结合力小于SN/PB喷锡板导通孔 塞锡不咼出板 面可允收；零件 孔塞锡不允 收;A手指附近15mm 内导

4、通 孑L塞锡不允收内聚力锡厚 40U 2.前后风刀间距过大，造成一面之锡被回吹3.风刀距轨道间距过大，风量扫锡整平力不够4.浸锡时间不足等参数不良-1000 u,且锡面上无毛尖状颗粒状突起M 匚事412131415JJ架架锡"1.喷锡前CU不洁或CU面不平整2.锡铅不纯或空气内含有杂物3.风刀不良1.L/Q显影时绿油未彻底去除干净，致化A时药液沉积不上1.化A前CU面不洁2.NI槽NI含量不足等参数不合理；NI槽污染3.摇摆动作不到位1.喷锡前板面有不洁2.锡铅内或空气中含有杂质3.风刀不良1.不影响焊锡和锡厚（40U -1000 U ）不允许不允许不允许厂16180 二1.喷锡前因

5、防焊漏印或 CU面防焊被刮掉，致露出CU面，在此HAL时露CU部分被喷上锡线路上不允并列 存在;大铜面每面 不超过3个点，每点不大于10milAJ.手t指孔1.喷锡前板面有不洁锡2.锡铅内或空气中含有杂质19高面 锡1.前站CU面有凹坑每点不超过2.镀A时电流密度过大，致NI/A沉积时粗糙不平整3.镀A地槽液含量不当或受污染1.化A前CU面不洁2.NI槽NI含量不足等参数不合理；NI槽污染3.摇摆动作不到位（此现象一般为手印所致）3.风刀不良（此板有造成锡面粗糙）lOmil,每排不超过3个点,不允许锡厚 40U-1000 U ，锡面不允许有颗粒状或毛尖2021锡高 I不 '1 良防 焊

6、 异 物1.喷锡前板面有不洁2.锡铅内或空气中含有杂质3.风刀不良1.喷锡前板面有不洁锡厚 40U -1000 U ，锡面不允许有颗粒状或毛尖锡厚 40UPAD锡高防焊丿二I二露CU2.喷锡时风压小/风刀间距不对等制作参数不佳-1000 U ，锡面不允许有颗粒状或毛尖1.棕片不良2.挡点3.印刷偏移或过大每点W 10mil,每后碰及板面未干之油墨4.网版不洁致漏墨不良1印刷前板面有脏物2.板面沾干油墨面不超过3点每点W 10mil,每面不超过3点,且无明显色差23.刮1.印刷防焊后因人为操作不当造成板面之防焊被刮掉而露24252627CU每点W lOmil,每面不超过3点1.L/Q退洗时间长2

7、.基板质量问题3.压合不良1.该处电镀镀铜较厚，致印刷时下墨不良2.刮刀不平整3.网版高度等参数不合理4.网版漏墨不均1.油墨质量不行2.显影槽液对CU漆界面处之油墨攻击过度3.防焊重工次数过多基材上无明显 白点白斑,经热 冲击试验不会 造成分层起泡不会造成色为1.线路上不允2.PAD边缘不超过1Omil28293031'"暹油墨即2.显影槽液3.防焊重工不行对CU漆界面处之油墨攻击过度次数过多致油墨较厚，致不能均一固化边 起染或前处理刷磨时水气未烤干3.L/Q烘烤条件不当，热固化不均%.印刷时因网版未清洁尽或网版脏点或干油墨致印一下2.刮刀不平整3.电镀镀铜不均4.设PIN

8、不平致不能规范作业1.线路上不允2.PAD边缘不超过10mil每点不超过3点，每点不超过10mil,3M 撕胶防焊不脱落每点不超过3点，每点不超过10mil板i面 脏一 污1.印防焊后因人为操作不当使防焊表面沾上油脂或其它物不破坏防焊且不影响客户防焊颜色之要求32333435二二口二I'-偏 阴 影1因棕片对偏致使沾在CU面上之防焊被曝光而不能被显影；掉（PAD阴影）2.因印刷后静置时间过长或烘烤时间过长或烤箱未保养好造成（主要为孔边阴影）PAD阴影部分 不超过本身宽 度 1/8,SMT 允 许1mil,光学点允许2mil孑F边>=|=庐露'CU防4（1焊.阴影1.网版挡

9、点偏移或过大或作业过程中有变形不良1.因棕片对偏致使沾在CU面上之防焊被曝光而不能被显影掉（PAD阴影）2.因印刷后静置时间过长或烘烤时间过长或烤箱未保养好造成（主要为孔边阴影）<2milPAD阴影部分 不超过本身宽 度 1/8,SMT 允 许1mil,光学点允许2mil1.有污染或前处理刷磨时水气未烤干2.孔边积墨致油墨较厚，致不能均一固化3.L/Q烘烤条件不当，热固化不均每点不超过3点，每点不超过10mil,3M 撕胶防焊不脱落361孑边 起 泡LBa1.般为印板过程中有滴到防白水等外物造成防焊色差每点不超过3 点，每点不超过10mil,3M 撕胶防焊不脱落37一 1 一一 二一1

10、1 二 _ ., , 1 t 一；1 ' L '.防焊'起' TJ34a1. 有污染或前处理刷磨时水气未烤干2. 孔边积墨致油墨较厚，致不能均一固化3. L/Q烘烤条件不当，热固化不均每点不超过3 点，每点不超过10mil,3M 撕胶防焊不脱落38板 面 脏 污1.一1般为印板过程中有滴到防白水等外物造成防焊色差不允收391孔 内 积 墨L1. 印丿2. 如13. 以一刷时刮刀压力过大，致下墨过大，挤入孔内孔过小在作业中也易产生此不良上为空网印刷时产生零件孔不允收； 导通孔每面不 超过3个孔卡 板 A 手指15mm 内不允 许;其它无明确湿膜定义444546-

11、|1luH二聲印刷时人为误操作导致套PIN套反1.制作中覆墨不良2.刮刀未研磨好不锋利3.印刷时用力不不允许不允许沾文牛漆1.机台上有油墨沾在板面2.印刷手手上沾有油墨并反沾于板面3.网版有破洞造成感光膜脱落不允许-匚一文字一一积"墨1.油墨粘度过小，下墨不均2.覆墨时间太长3.印刷架网高度过低以清晰可认为4748495051.印文 飞字 二阴-1.网版未调正导致印偏沾漆2.A/W文字划线条太靠近CU PAD3.网片破损1.网版显影不尽或油墨太干致下墨不良2.覆墨不良或印板时用力不均3.刮刀不锋利1多次印刷或吸纸不当2. 网版未抬起覆墨或网版反面有残墨-1 I3. 板弯板翘lbh-套

12、PIN套错误不允许不允许PAD部分不超 过本身宽度1/8,SMT 允许1mil不允许525352535455偏沾 文 字 漆文 字 重 影文 字 印厂:YrL ACT文字脱落1.油墨质量差，结合力不强2.烘烤时间或温度不当，致文字固化不够3.板面油烟等不洁物造成文字与板面结合力不强1.印刷时有多次重印2.网版未调正或上PIN不牢3.重印时上PIN偏移未与网版对正1.网版未调正2. PIN未套正3.PIN孔偏移1.机台上沾有油漆或手上沾漆2.脏点沾漆或刮伤沾漆3.网板破损不允许不允许PAD部分 不超过本 身宽度1/8,SMT 允许1mil不允许56干fe571c膜58159，八J 1Al.>

13、;、X J1rInhXsIIV条 '状短1路1. 棕片上沾有条状杂物或贴膜前板面沾条状油污（此现象多为底片保护膜破损）2. 贴膜或曝光后因人为操作不当将铜面干膜刮不允许1L1.贴膜前板面沾油污/沾胶或其它杂物膜2.贴膜时压力/温度过小等不当致干膜与铜面结合不牢不允许11脱T T，3.贴膜或曝光后因人为操作不当将铜面干膜刮1洛4.干膜自身附著力不好条1.棕片上沾有条状杂物或贴膜前板面沾条状油污状短路2.贴膜或曝光后因人为操作不当将铜面干膜刮伤不允许点1.棕片上沾有点状杂物或贴膜前板面沾点状油污状短路2.贴膜或曝光后因人为操作不当将铜面干膜刮伤不允许I 声s.，严Jf:严七丁 '、

14、 L*»m* -£5 z 'r V606162AT"! - J Jff *-« a-. _ I干 膜 膜 破1. 干膜韧性不足，较脆2. CU板板面杂物或巴厘过高3. 贴膜后静置时间过长，曝光能量太低4显影、水洗喷压过大或显影速度过慢不允许d板 面 沾 污1.板面沾胶/沾油垢等不良物不允许干 膜 脱 落1. 干膜挈性不足，较脆2. CU板板面杂物或巴厘过高3. 贴膜后静置时间过长或显影速度过慢不允许干 膜 沾 膜1. 棕片之暗区被刮伤2. 显影不尽或显影时残膜反沾大铜每面 不超过2个 点,每点小于 10mil, 其它部位 不允收64干膜站6465

15、6667+* 乂血4线路突1. 贴膜后沾有脏点或底片上沾有脏点2. 操作刮伤干膜不超过原稿线径的20%干1.底片之暗区被刮伤膜断路2.显影不尽或显影时残膜反沾不允许干1.棕片上沾有点状杂物或贴膜前板面沾点状油污膜短路2.贴膜或曝光后因人为操作不当将铜面干膜刮伤不允许1干1.干膜站对底片时未保证孔环之ring各方向宽零件孔余环2mil,导通孔膜度相等（前提为孔正）,孔偏不超过孔对2.板子或底片有涨缩环的1/4,且与1/'J1偏线路相连处不小于2mil*.697068尽撕膜不NPTH干膜脱落板面油污1. 割膜不良致撕膜时未能整块撕起2. 撕膜时起膜位置不对1. 钻孔后巴厘处理不彻底，即巴厘

16、高2. 干膜圭寸孔能力不够3. 跨孔过大4. 干膜静置时间过长或显影时冲压过大1.贴膜前板面沾油污/沾胶或其它杂物2.贴膜时压力/温度过小等不当致干膜与铜面结合不3.贴膜或曝光后因人为操作不当将铜面干膜刮1.贴膜以前，因设备漏油或人为操作不当，致使油污直 接或间接沾污板面成型线以 内不允许不允收不允许不允许721.板弯板曲或吹气过大或人为操作不当致板子未套好727374槽 孔 捞 偏二冲伤孔斜75边金PIN孔时模冲造成1.定位PIN栽斜2.程式有错误1.套PIN套偏2.模具弹力胶不平衡3.板材涨缩或PIN针偏大1.铣刀不利或下刀点过于靠刀边2.因设备或人为调试不当致铣刀抖动较大3.斜板行进时用

17、力不平衡不允许超客户公差不允许不允许不允许1.调刀过深或铣刀不水平V-CUT76777879V-CUT2.程式错误过反1. V-CUT两边挡板不平行V-CUT2.板子外型有偏差3. V-CUT间距过小1.调刀过深或铣刀不水平V-CUT2.过板时叠板所致过穿伤 铜2.过板时叠板所致3.板弯板曲或V-CUT刀具运转不稳1.未按进料方向放板过V-CUT4. V-CUT刀角度偏大或刀片磨损过重3.板弯板曲或V-CUT刀具运转不稳不允许不允许不允收不允许成型站808182V-CUTI冲反V-CUT毛屑V-CUT伤铜模1.未按磨具进料方向入板2.S/C面设计相似，识别有误3.模具未设防呆PIN1. V-C

18、UT在要求范围内调试2.客户外形公差小，且槽口偏小3.刀片角度过大或刀口不锋利1. v-cUt两边挡板不平行2.板子外型有偏差3. V-CUT间距过小4. V-CUt刀角度偏大或刀片磨损过重1.板弯板曲或吹气过大或人为操作不当致板子未套好不允收按客户要求有不同不允收具-冲偏PIN孔时模冲造成不允许831.板弯板曲/斜边台面不平84858687不'2.斜边行进时用力平均3.斜边不锋利/铣刀运转时稳定性不佳1.铣刀不锋利或下刀点太靠刀边1. PP之玻璃布间距过大/TG点不稳定等PP品质不良2. 压合时参数不当致流胶过大3. L/Q重工时退洗时间过长，导致药水对树脂攻击严 重,显露出玻织布1

19、.D/F对S/C时对偏2.钻靶时钻偏不允收不允收基材上无 明显白点 白斑,经热 冲击试验 不会造成 分层起泡无线路土3mil,有线88I V 、70 d JSy ® 289钻孔站9091钻 孔 孔 偏1. 钻孔资料有误2. 钻机精度不够（超出土 3mil）或机台有故障3. 叠板数超规范或钻头质太差土 3mil多 钻 孔1.程式有误不允收孔烧隹I八、1. 钻孔速度过快2. 钻头排屑不良或钻针设定过深3. 断半针作业或spindle掉刀不允许学1残1. 干膜沾膜2. 电镀过蚀3. 人为刮伤不允收919293A手指氧化路1.镀A时A槽药水浓度不当或有槽液污染，或水洗不尽2.转运和生产作业时

20、手接触污染3.1.喷锡前CU不洁或CU面不平整2.锡铅不纯或空气内含有杂物3.风刀不良1.D/F棕片刮伤，即暗区部分线路被固化，蚀刻时被蚀掉2.操作中锡铅被刮全伤,CU线路无保护层3.镀锡铅前CU线路处有油污或沾胶94线 路 断 路不以收1.不影响焊性及锡厚为为准不允许1.D/F棕片刮伤，即暗区部分线路被固化，蚀刻时被蚀掉2.操作中锡铅被刮全伤,CU线路无保护层3.镀锡铅前CU线路处有油污或沾胶不允许95969798AEff面1.化A前处理微蚀过度无明色差2.因化NI后水洗不洁或A槽槽液非正常导致A厚不且A厚在管控范围不造成露 NI,不超过 3根,无明 显刮痕A手指 刮 伤刮 伤 丿二I二露铜

21、"* r _ wu1.因人为操作不当造成镀A前或镀A后A手指上之刮1.防焊印刷后，人为操作不当将板面之防焊刮掉每点不超过3点，每 点不超过10mil点条I针I z1.此为较有规律的直条状，应与机器设备之规律性运转有关2.D/F磨刷时板面被沾有油脂或点状胶类物3.D/F 显影影时有去膜不尽或有不浴物附于板面每PCS不 超过3点, 每点不超过 10mil,厚度不超过1/5板厚面，在HAL时露CU部分被喷上锡A手指不允 许,每面少 于3点，每 点不大于20mil,不 超过板厚的1/5线路上不允 并列存在；大 铜面每面不 超过3个点, 每点不大于10mil不允许cu面99100101S伤凹

22、陷板 面 沾 锡4士 £1. 基材本身有针点凹陷不良（检查基板表面）2. 压合时CU皮表面沾尘或PP质量不良造成压合后此 瑕玼3. 电镀铜时因槽液特别是光泽剂不正常导致CU积不良1. 喷锡前因防焊漏印或CU面防焊被刮掉，致露出CU1. 此为防焊之后之花班2. 防焊之前CU有沾胶或油脂等物污染3. 因防焊本身品质不良造成显影溶解时局部不尽4. 因退洗不尽重工或显影时未冲洗净致有药水水痕1. 此锡手指刮伤处有喷上锡，另此为明显人为造成不允收2. 为喷锡前因人为操作不当导致锡手指被刮掉部分102103104板105106板 损面沾锡A手指不允 许；大铜面 每面少于3 点,每点不 大 于20mil,不 超过板厚 的t/5不于原稿之20%面，在HAL时露CU部分被喷上锡线路上不允 并列存在；大 铜面每面不 超过3个点, 每点不大于10mil不允收1. 此仅指电镀本站造成之此不良2. 镀铜时槽液有机污染或金属污染致 CU2+沉积不均3. 光泽剂中之