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文档简介

1、根据晶片选择吸嘴、点胶针、顶针:1 . 吸嘴大小约为晶片大小的,一般6 9mil 的晶片用4mil 的吸嘴。吸嘴的拆装方法:把固晶臂摆到吹气位置拆装吸嘴,装钨钢吸嘴须先把高度规套到固晶臂前端,把钨钢吸嘴从上往下推到底;装电木吸嘴不需用高度规,直接把吸嘴从下往上推到位。2 .一般用 10度的顶针;顶针拆装注意:装上顶针后必须使顶针归位才能装顶针帽;确保顶针尽量从顶针帽小孔中心出来,否则需要调整顶针帽位置。3 .小功率晶片:点银胶,用0.25 毫米点胶针,点绝缘胶用0.20 毫米的。大功率晶片:点胶针大小为晶片的大半。点胶针拆装注意:拆点胶针不要把整个针套拆下来,只要拆上面的螺母和顶丝,确保安装后

2、点胶针在归位高度时比胶盘边沿高2 毫米。1 .对三点一线(固晶头一吸晶高度一放入反光片一调亮晶片台同轴灯光,调 节CCD1距使吸嘴反光点清晰-移动镜筒座使十字线对准光点中心 一固晶臂归 位,顶针一顶针高度一把侧光打亮对准顶针帽,调焦使顶针清晰 一移动顶针座使 顶针对准十字线一顶针归位)2 .对两点一线(固晶头-固晶高度一放入反光片一移动固晶台镜筒座使十 字线对准光点一固晶臂归位三、.漏晶检测灵敏度设定:固晶臂一吹气位置一装上吸嘴帽,气阀一打开吸嘴真空一转动漏晶检测调节 按钮一看到吸嘴真空指示灯闪烁时再把按钮顺时针转 30刻度一用手指堵住吸嘴 检查指示灯是否有变化堵住灯灭,放开灯亮为正常。四、晶

3、片台参数设定:更换晶圆一调整好灯光、焦距、晶片方向 一移动晶片台使十字线对准一颗 晶片中心一晶片台参数一图像识别一对比度设定一搜索范围:画框一装入模块(自定-画框-完成一加入新模块)一校准一晶距一手动一输入 X1、 X2、 Y1 、 Y2。五、固晶台参数设定:放入装好PCB的夹具一调好灯光、CCDig-1. PCB阵列,输入左上、左下、右下 一Pad阵列数,输入左上、左下、右下 pad上固晶点数;2 .图像识别设定:图象识别一搜索范围,自定画框一装入模块,自定画框,完成,加入新模 块校准;3 .把生成的搜寻码改到修正固晶点位置栏里面。更换PC骈走位确认是否有误。六、五个高度设定:1 .吸晶高度

4、(先搜索到一颗晶片 一气阀一打开吸嘴、顶针真空一固晶头一吸 晶高度一加减10至吸嘴真空指示灯刚好灭一固晶臂归位);2 .固晶高度(固晶台十字线对准 pad-气阀一吸嘴真空找开一固晶头一固晶 高度一加减到指示灯灭时,红光晶片减20步,其他晶片再加30步一固晶臂归 位;3 .顶针高度(在显示器看,顶针刚开始顶起蓝膜再加100步左右,有漏晶提示即吸不起晶片时加一点,有碎晶时减一点,一次加减几步慢慢试);4 .点胶高度(点胶头一点胶高度一胶针碰到pcd时再加30步一点胶臂归位);5 .取胶高度(点胶头一取胶高度一点胶针碰到胶盘底部即可一点胶臂归 位)。注:顶针、点胶、取胶高度调好一次,做同样的产品后面

5、不需再调,有问题时再微调,胶量多少调节刮刀上下或取胶高度。注意:固晶归位高度一般要比吸晶高度和固晶高度小500,太大容易撞吸嘴。七、做点胶偏距设定,调节胶量:先在夹具铁板做点胶偏距设定,点击点胶微步观察并调节胶量。试生产:佑光DB288H280S直插自动固晶机操作步骤1 根据 02 或 04 支架高度调节固晶台导轨高度:支架杯底与导轨上端平齐。2 .根据芯片大小选择吸嘴:一般红光芯片用4MIL吸嘴,其他光芯片用5MIL吸嘴。用高度规安装吸 嘴:设定与参数-固晶臂一吹气位置一拆下吸嘴帽一拆下原来吸嘴一在固晶臂前 端套上高度规一把鸨钢吸嘴从上往下推到底(一般电木吸嘴从下往上推到顶) 一拧紧螺丝。注

6、意:更换或者重装吸嘴后必须做第3 、 4、5、 6 步3 .对三点一线(设定与参数 -固晶头-吸晶高度一放入反光片一调亮晶片台 轴向灯、调节镜头座上下使吸嘴反光点清晰成圆形 一移动晶片台镜筒座使十字 线对准光点中心-固晶臂归位;顶针高度 一把侧灯打亮对着顶针帽、调节镜头 上下使顶针清晰可见一移动顶针座使顶针对准十字线一顶针归位)。三点一线 即吸嘴在吸晶位置与十字线和顶针在一条线上。4 .对两点一线:入料架放入支架一支架到爪二位一支架到固晶位一设定与参数-固晶头-固 晶高度(吸嘴必须在碗杯里面,否则需要调节固晶台位置)-移动固晶台镜头座使十字线对准光点中心 -固晶臂归位。5 .固晶台位置即支架碗

7、杯位置调节 -移动固晶台底座使碗杯中心对准十字 线。6 .漏晶检测灵敏度设定:设定与参数-固晶臂一吹气位置一装上吸嘴帽一气阀一打开吸嘴真空一转动 漏晶检测调节旋钮一吸嘴真空指示灯闪时、再把旋钮顺时针转 30刻度一用手指 堵住吸嘴看指示灯是否有变化,堵住灭、不堵亮为正常一气阀一关闭吸嘴真空。7 .晶片台参数设定:放入晶片锁紧一调节好晶片方向、镜头放大倍率、灯光、焦距一晶片台参 数一图像识别一对比度设定一搜索范围(自定-画框一完成)-装入模块(自定一 画框一完成)Tra入新模块一校准;晶距一手动-点击输入X1.X2.Y1.Y28.五个高度设定:A.吸晶高度(搜索到一颗芯片 一气阀一打开吸嘴、顶针真

8、空一固晶头一吸 晶高度7+或-至真空指示灯刚好灭一固晶臂归位)B.固晶高度(先确认固晶位置有碗杯 一气阀一吸嘴真空打开一固晶头一固 晶高度-红光芯片+或-至吸嘴真空指示灯灭-10步,其他芯片再+30步)-固晶 臂归位。C.顶针高度(打开顶针真空 一顶针高度一加减至刚顶起蓝膜再加100步左右,顶针高度,一般不需调节,有漏晶提示即吸不起晶片时加一点,有碎晶或固晶不正时减一点,一次加减不能太多,每次加减5 步调试;顶针同步高度设定在蓝膜下面30 步;顶针预备高度比顶针同步高度低100 步)D.点胶高度(点胶头一点胶高度一手压眼看一加减至点胶针刚好碰到碗杯 再加10-40步一点胶臂归位)E.取胶高度(

9、点胶头一取胶高度一点胶针碰到胶盘底部再加1040步7点 胶臂归位)9.调节点胶位置和碗杯位置,使芯片固在碗杯中心:调节点胶位置,使点胶在碗杯中心;固一颗芯片,微调固晶台镜头座,使十字线对准此晶片中心一点支架到固晶位(换下一个杯) 一微调固晶台底座, 时使碗杯中心对准十字线一点胶一次一再次调节点胶位置,直到把胶点在碗杯 中心。10.再手动固几颗晶片,调好点胶量,胶量多少可以通过调节刮刀上下或者 取胶高度控制,全自动固几条出来拿到显微镜下面检查,看有无漏固、沾胶、 碎晶、多少胶等缺陷,如有需检查调好,正常后把固机台故障分析、漏固:1 光点不准,三点一线没有对准十字线;2吸晶,顶针和固晶高度不够;3

10、吸嘴有杂物,堵了,导致真空小4漏固检测灯没调灵敏(太灵敏容易吸不走芯片,会漏固;太迟钝会固重复或吸着晶片不放,带回吸晶位)5顶针磨损或断了,吸嘴磨损;6. xx时间的调整,可能太快;7弱吹不够大(或者弱吹太大把晶片吹掉)8摆臂的水平和弹簧力度;摆臂弹力太大和顶针高度太高会把晶片压碎或顶碎,太轻则会吸不起晶片或固晶的位置会移动;9摆臂不水平;10 流量计被堵或损坏;二、晶片吸不起来:1 吸晶高度和顶针高度不够或太高把晶片顶翻;2光点不准;3吸嘴有杂物或堵了;4顶针磨损或吸嘴磨损;5摆臂的弹力太轻;6 . PR (图像识别)做是太亮,吸嘴乱抓晶片;7 .吸晶,顶针和固晶台xx太快;8新机的顶针高度

11、不能低于2000;9摆臂不水平;三、点胶不均或没有胶:1 点胶高度不够;2点胶臂弹力不均(不顺畅)点胶针组弹力要小于点胶臂的弹力,保证点胶头垂直动作。3点胶针磨损;4 .点胶xx太快;5点胶移位,看不见(光点不在死位)6. PCB数码管,支架不平;四、吸嘴老吹气不固晶:1 吸嘴上有胶或堵了;2漏固灯不灵敏;3弱吹不够大;4吸晶高度不够,晶片没吸起或固晶高度不够,没有固下去;5顶针磨损,吸不起晶片或顶针把晶片顶碎;6摆臂不水平五、光点看不见:2光点偏了,看不见(把显微镜倍数放到最小,再对光点)3. xx模糊,调整焦距;六、看不见顶针:1 顶针断了;2顶针高度不够高;3顶针光点偏了;七、晶片固倒或

12、倾斜:1 固晶高度不够;2光点不准;3顶针,吸嘴磨损;4摆臂力度不够或不水平;5弱吹太强;6固晶、吸晶、顶针、固晶台延时太快、或马达速度太快;八、晶片被带回吸晶位置:1 吸嘴里面有残胶,漏固检测灯感应到,就会把晶片带回不固晶;2点胶不均或小,晶片没固上去;3吸嘴磨损;4.晶片本身太粘,固晶xx太快;5弱吹调大些;佑光固晶机过保维修及配件xx区联系人:盘生序产品规格号1 钨钢吸嘴2 钨钢吸嘴3 电木吸嘴4 橡胶吸嘴5 橡胶吸嘴6 钨钢顶针7 瓷嘴8 瓷嘴9 瓷嘴10ASM 点胶头xx/xx 常规点固晶焊线机配件公司型号KED010KED012/KED016/KED020UTS-33IF/UTS-

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