自动焊线机操作说明书

1、一、键盘功能简介：1、 键盘位置：Wire Feed Thread Wire F4HeLpF5F1F6F2F7F3CorBndWClampPanLgdPrevClpSolNeztCtctsrEFOZoomInx789AIMPg UpIMEdwireIMHmEdPRO/CTKEdVllNewPgLdPgm456BOM PgUpOMEdLoopOMHMChgCapCirTkDmBndBond123InSpPgDnDelStopShiftShiftLock0NumEnter2、常用按键功能简介：数字09 进行数据组合之输入 执行参数修改或移动菜单上下左右之光标Wire Feed 金线轮开关Threa

2、d Wire 导线管真空开关 Shift 上档键Wc Lmp 线夹开关Shift+Pan Lgt 工作台灯光开关EFO 打火烧球键Inx 支架输送一单元Shift+IM 左料盒前进一格Main 直接切至主目录Shift+IM 左料盒后退一格 Shift+IM HM 换左边料盒Shift+OM 右料盒前进一格Shift+OM 右料盒后退一格Ed Loop 切至修改线弧目录Shift+OM HM 换右边料盒Chg Cap 换瓷咀Shift+Clr Tk 清除轨道Bond 自动作业快捷键，可直接进入自动作业画面Dm Bnd 切线Del. 删除键Stop 退出/停止键Enter 确认键Shift+Ct

3、ct Sr 做瓷咀高度Ld Pgm 调用焊线程式二、常用主菜单介绍：0SET UP MENU （设定校正）1TEACH MENU （教读程序）2AUTO BOND （自动作业内容）3PARAMETER （参数）4WIRE PARAMETER （焊线参数）5SHOW STATISTICS （显示统计资料）6WH MENU （工作台目录）7WH UTILITY （工作台程式）8UTILITY （程式）9DISK UTILITY （磁盘运用程式） 三、机台的基本调整一程式设立( 编程 )：当在磁盘运用程式DISK UTILITIES中，无法找到所需适用的程式时，就必须重新建立新的程式，在新编程式之前

4、必须将原用程序清掉（在MAIN1.TEACH5.Delete ProgramASTOP），方可建立新程式。新程式设定是在MAIN1.TEACH 1.Teach Program中进行，它主要包括以下几个步序：（以下以双电极晶片为例做介绍） 1对点设立（对点）： MAINTEACH1.Teach programTeach AlignmentEnter设单晶2个点，双晶3个点EnterChange lens（把镜头切换到小倍率）对第6颗支架的二焊点 Enter 对第1颗支架的二焊点 Enter对第1颗晶粒的第1个电极 Enter 对第一颗晶粒的第2个电极 Enter。在对点设立完毕后,它会自动进入黑

5、白对比度的画面。2做黑白对比度做PR: 对第六颗支架的二焊点 1Adjust Imagc 按上下箭头调节亮度（1.2.3.4) Enter 自动跳至第一颗支架的二焊点 按上下箭头调节亮度（1.2.3.4) Enter7.PR Load /Search Mode（把Graylul改为Binary）对晶片的第一个电极 1Adjust Imagc按上下箭头调节亮度（1.2.3.4)Stop 7.PR Load /Search Mode（把Binary改为Graylul）1.Adjust Imagc对晶片的第一个电极 Enter 对晶片的第二个电极 Enter。3焊线设定（编线）： 在黑白对比度设定完

6、毕后会出现“NO of wire ××”画面，意为设定焊线数目，单电极晶片1条线 . 双电极晶片2条线.，然后设定最适合机种的焊线次序。设定2条线后按Enter4.PR Support Mode（把Both改为None）把十字线对到第一个晶片的第一个电极（意为第一条线的第1焊点） 0.Get Bond Point将十字线对到第一条线的二焊点 - Enter（完成第一条线的编辑）；把十字线对到第一个晶片的第2个电极（意为第二条线的第一焊点） Enter将十字线对到第二条线的二焊点 2.Change Bond On 按Enter按1按A按Enter按Stop。4.复制MAINT

7、EACH2.Step & Repeat(把Nore改为Ahead)No of Repeat Rows 1EnterNo of Repeat Rows 1 把1改为7对第一颗支架二焊点 Enter 对第二颗支架二焊点 Enter 对第七颗支架二焊点 EnterStop。 5.设定跳过的点F115Enter20028.Misc Control 2.Skip Row/Col/MapN0 N0 N0 把第三组的N0改为C1STOP。6关闭第一条线一焊点检测功能MAIN4.Wire ParametersA.Edit Non-Stick Detection 0. Edit Stick Detect

8、ion 1 按F1按上下箭选ODD按三次Enter把Y改为NSTOP。7.做瓷咀高度MAIN3. Parameters2.Refereme ParametersEnter对支架二焊点中心EnterEnter按下箭头选一个晶片Enter对晶片电极Enter把NO改YESF1Enter对右支架EnterSTOP。二编辑PR（做PR）： PR校正必须在有程式的情况下才能进行，当我们在焊线途中出现搜索失败或PR不良时，有必要进行重新校正PR光。它所包含以下3个步序： 1焊点校正（对点）：进入MAIN 1 .TEACH4.Edit ProgramTeach Alignment中针对程序中的每一个点进行对

9、准校正。 2PR光校正(做光)：焊点校正以后，进入2.Teach Ist PR中对PR光进行校正：即对程式中的每一个点进行黑白对比度的调整。 3焊线次序和焊位校正： 焊点和PR光校正完毕后，进入9.Auto Teach Wire 中，对程式中所的焊线次序和焊线位置进行校正。三升降台的调整（料盒部位）： 进入WH MENU第4项（输入密码2002）进行调整： 1L/R Y-Elev Load 左右升降台上去接料盒之Y 方向调整 2L/R Z- Elev Load 左右升降台上去接料盒之Z方向调整3L/R Y- Elev Work 左右料盒间隙与轨道适度参数设定4L/R Z Elev Work 左

10、右料盒与轨道的高度平行之参数设定 四、更换材料时调机步骤：我们在正常换单情况下，首先了解机种物料后再按照以下步骤进行调机：1、调用程式: 进入MAIN9 Disk Utilities0. Hard Disk Program1.Load Bond Program用上下箭头选择适合机种的程式EnterAStop 。2、轨道高度调整： 进入MAIN 6.WH MENU0.Setup lead Frame3.Device HeightA. 利用上下箭头设定支架高度，以压板刚好压在杯沿下为准(数字越高支架越往下降、数字越低支架越往上升)Stop。3、支架走位调整：按Inx键送一片支架到压板中在MAIN6

11、.WH MENU3.Fine AdjustA.按左右箭头调节支架位置，要求压板能够刚好将第1、2焊点压紧（上下箭头为压板打开/关闭）调节完第一个单元后按Enter 按A以继续调节第二个单元（调法同上，只调第一、二个单元，第三个单元会自动计算），保证每个单元走位均匀便OK。4、PR编辑（做PR）： 进入MAIN1.Teach4.Edit program中做1、2、9三项（1项对点、2项做光、9项编线）。 5测量焊接高度（做瓷嘴高度）：在MAIN3.PARAMETER2.Ref Parameter中，分别做好每个点的焊接高度。 6、线弧和焊接参数的设定:完成前面5项后，首先焊接一片材料进行首检，再

12、根据材料的实际情况设定线弧或焊接相关参数。 MAIN43项：设定线弧模式，一般用Q型按键盘Ed Loop键，设定线弧参数。2.Loop Height（Manu）线 弧高度调节；3.Reverse Dist/Angle线弧反向角度调节。MAIN31项：设定基本焊接参数五：常见品质异常问题的基本原因分析：1、松焊、空焊：查看时间Time、功率Power、压力Force是否设定正确，预备功率是否过低，搜索压力是否过小或两个焊点是否压紧等。ATIME （时间）： 一般在8-15MS之间。BPOWER（功率）：第一焊点一般45-75之间。第二焊点一般120-220之间。CFORCE（压力）：第一焊点一般

13、45-65之间。 第二焊点一般120-220之间。 2、焊球变形：第二焊点是否焊上或焊接功率是否设得过大，烧球时间或线尾是否设得过长， 支架是否压紧或瓷嘴是否过旧？ 3、错焊、位置不当： 焊接程序和PR是否有做好，焊点同步是否设定正确，搜寻(Search)范围是否设得太大等? 4、球颈撕裂：检查功率压力是否设得过大， 支架是否压紧？或者适当减小接触功率，瓷嘴是否破裂或用得太久？5、拉力不足： 焊点功率、压力是否设得太大，支架有否压紧，瓷嘴是否已超量使用而过旧？（瓷嘴目标产能双线800K/支）。六、常见错误讯息之认识：B13 表示无烧球或断线B3/B5表示识别错误，支架被拒收. B4/ B6 表示识别错误，晶片被拒收. B8 表示第一焊点不粘或未焊上 B9 表示第二焊点不粘或未焊上W1 表示搜寻传感器错误或支架位置错误七、注意事项：1、温度设定：180-220之间（圆片设定为180左右，方片设定200以上） 2、在AUTO BOND MENU下必须开启之功能：（1） ENABLE PR YES （2） AUTO INDEX YES (3 ) BALL DETECT YES (4 ) S