焊点工艺标准及检验规范

1、文件编号焊点工艺标准及检验规范页数生效日期冷焊OKNG特点：焊点程不平滑之外表，严重时于线脚四周，产生这褶裰或裂缝1.焊锡表面粗糙，无光泽，程粒状。2.焊锡表面暗晦无光泽或成粗糙粒状，引脚与铜箔未完全熔接。允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。造成原因：1.焊点凝固时，收到不当震动（如输送皮带震动）2.焊接物（线脚、焊盘）氧化。3.润焊时间不足。补救处置：1.排除焊接时之震动来源。2.检查线脚及焊盘之氧化状况，如氧化过于严重，可事先去除氧化。3.调整焊接速度，加长润焊时间。编制日期审核日期批准日期文件编号焊点工艺标准及检验规范页数生效日期针孔OKNG特点：于焊点外表上产生如针孔般大小

2、之孔洞。允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。影响性：外观不良且焊点强度较差。造成原因：1.PCB含水汽。2.零件线脚受污染（如矽油）3.导通孔之空气受零件阻塞，不易逸出。补救处置：1.PCB过炉前以80100烘烤23小时。2.严格要求PCB在任何时间任何人都不得以手触碰PCB表面，以避免污染。3.变更零件脚成型方式，避免Coating（零件涂层）落于孔内，或察看孔径与线搭配是否有风孔之现象。编制日期审核日期批准日期文件编号焊点工艺标准及检验规范页数生效日期短路OKNG特点：在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间，其焊盘上这焊锡产生相连现象。1.两引脚焊锡距离太近小于0.6mm，接近

3、短路。2.两块较近线路间被焊锡或组件弯角所架接，造成短路。允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。影响性：严重影响电气特性，并造成零件严重损害。造成原因：1.板面预热温度不足。2.助焊剂活化不足。3.板面吃锡高度过高。4.锡波表面氧化物过多。5.零件间距过近。6.板面过炉方向和锡波方向不配合。补救处置：1.调高预热温度。2.更新助焊剂。3.确认锡波高度为1/2板厚高。4.清除锡槽表面氧化物。5.变更设计加大零件间距。6.编制日期审核日期批准日期文件编号焊点工艺标准及检验规范页数生效日期漏焊/半焊OKNG特点：零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆。1.焊锡太少造成锡点有缺口，使得组件脚与PCB

4、接触不良。2.引脚浮于焊锡表面，而未被薄锡覆盖。允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。影响性：电路无法导通。电气功能无法实现，偶尔出现焊接不良，电气测试无法检测。造成原因：1.助焊剂发泡不均匀，泡沫颗粒太大。2.助焊剂未能完全活化。3.零件设计过于密集，导致锡波阴影效应。4.锡波过于低或有搅流现象。5.零件脚受污染。6.PCB氧化、受污染或防焊漆沾附。7.过炉速度太快，焊锡时间太短。补救处置：1.调整助焊剂发泡槽气压及定时清洗。2.调整预热温度与过炉速度之搭配。3.PCBLAYOUT设计加开气孔。4.锡波加高或清除锡渣及定期清理锡炉。5.更换零件或增加浸锡时间。6.去除防焊油墨或更换

5、PCB。7.调整过炉速度。编制日期审核日期批准日期文件编号焊点工艺标准及检验规范页数生效日期线脚长OKNG特点：零件线脚吃锡后。其焊点线脚长度超过规定之高度者。允收标准：0.8MM线脚长度H2.0.8MM线脚长度H3.影响性：1.易造成锡裂。2.吃锡量易不足。3.易形成安距不足。造成原因：1.插件时零件倾斜，造成一长一短。2.加工时裁切过长。补救处置：1.确保插件时零件直立，亦可以加工扭结的方式避免倾斜。2.加工时必须确保线脚长度达规定长度。3.注意组装时偏上，下限之线脚长。编制日期审核日期批准日期文件编号焊点工艺标准及检验规范页数生效日期锡少OKNG特点：焊锡未能沾整个焊盘，且吃锡高度未达线

6、脚长1/2者。1.焊点吃锡过少，表面呈凹面。2.锡未满整个焊盘3/4以上。允收标准：焊脚须大于15度，焊锡须沾满焊盘的2/3以上，未达者须二次补焊。影响性：锡点强度不足，承受外力时易导致锡裂，其二为焊接面积变小，长时间易影响焊点寿命。造成原因：1.锡温过高，过炉时角度过大，助焊剂比重过高或过低，后挡板太低。2.线脚过长。3.焊盘（过大）与线径这搭配不恰当。4.焊盘相邻过近，产生拉锡。补救处置：1.调整锡炉。2.剪短线脚。3.变更焊盘之设计。4.焊盘与焊盘间增加防焊漆区隔。编制日期审核日期批准日期文件编号焊点工艺标准及检验规范页数生效日期锡多OKNG特点：焊点锡量过多，使焊点呈外突曲线。1.焊锡

7、过多引脚被锡包住，形成一大包，引脚轮廓不明。2.组件浮插使得引脚伸出PCB板过短，焊锡包住引脚，形成包焊。允收标准：焊脚须小于75度，未达者须二次补焊。影响性：过大的焊点对电流导通无太大帮助，但却会使焊点强度变弱。造成原因：1.焊锡温度过低或焊锡时间过短。2.预热温度不足，锡流未完全达到活化及清洁的作用。3.锡流比重过低。4.过炉角度太小。补救处置：1.调高锡温或调慢过炉速度。2.调整预热温度。3.调整锡流温度。4.调整锡炉过炉角度。编制日期审核日期批准日期文件编号焊点工艺标准及检验规范页数生效日期锡尖OKNG特点：在零件线脚端点及吃锡路线上，成形为多余之尖锐锡点者。1.焊锡包住引脚且拉长拖尾

8、。2.锡点上有针状或柱状物。允收标准：锡尖长度须小于0.2MM，未达者须二次补焊。影响性：1.易造成安距不足。2.刺穿绝缘物，而造成耐压不良或短路。造成原因：1.较大之金属零件吸热，造成零件局部吸热不均。2.零件线脚过长。3.锡温不足或过炉时间太快，预热不够。4.手焊烙铁温度传导不均。补救处置：1.增加预热温度，降低过炉速度，提高锡槽温度来增加零件之受热及吃锡时间2.裁短线脚。3.调高温度或更换导热面积较大之烙铁头。编制日期审核日期批准日期文件编号焊点工艺标准及检验规范页数生效日期锡洞OKNG特点：于焊点外表上产生肉眼清晰可见之穿孔洞者。1.焊锡表面有缺口或小洞超出焊点20%以上。2.肉眼可看

9、到锡洞底部之组件引脚部分或焊盘。允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。影响性：1.电路无法导通。2.焊点强度不足。造成原因：1.零件或PCB之焊盘锡性不良。2.焊盘受防焊漆沾附。3.线脚与孔径之搭配比率过大。4.锡炉之锡波不稳定或输送带震动。5.因预热温度过高而使助焊剂无法活化。6.导通孔内壁受污染或线脚镀锡不完整。7.插件时过紧，线脚紧偏一边。补救处置：1.要求供应商改善料焊性。2.刮除焊盘上之防焊漆。3.缩小孔径。4.清洗锡槽，修护输送带。5.降低预热温度。6.退回厂商处理。7.插件时使线脚落于导通孔中央。编制日期审核日期批准日期文件编号焊点工艺标准及检验规范页数生效日期锡珠OK

10、NG特点：于PCB零件面上所产生肉眼清晰可见之球状锡者。说明：附在基板上的锡珠直径不可大于0.2MM，锡碎最长处不可超过0.2MMD0.20MML0.20MM1.附在基板上的锡珠，锡碎若跨在两条不同的线路或锡点，引脚间为致命不良。2.在600m的板面范围内多于总计5个符合允收标准的锡珠和锡碎为不良。允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。影响性：1.易造成“线路短路”的可能。2.会造成安距不足，电气特性易受影响而不稳定。造成原因：1.助焊剂含水量过高。2.PCB受潮。3.助焊剂未完全活化。补救处置：1.助焊剂储存于阴凉且干燥处，且使用后必须将盖盖好，以防止水气进入，发泡气压加装油水过滤

11、器，并定时检查。2.PCB使用前需先放入80100烤箱两小时。3.调高预热温度，使助焊剂完全活化。编制日期审核日期批准日期文件编号焊点工艺标准及检验规范页数生效日期锡渣OK特点：焊点上或焊点间产生之线状锡。NG允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。影响性：1.易造成线路短路。2.造成焊点润焊。造成原因：1.锡槽焊材杂度过高。2.助焊剂发泡不正常。3.焊锡时间太短。4.焊锡温度受热不均匀。5.焊锡液面太高，太低。6.吸锡枪内锡渣掉入PCB。补救处置：1.定时清除锡槽内之锡渣。2.清洗发泡管或调整发泡气压。3.调整焊锡炉输送带速度。4.调整焊锡炉锡温与预热。5.调整焊锡液面。6.养成正确

12、使用吸锡枪的方法，及时保持桌面的清洁。编制日期审核日期批准日期文件编号焊点工艺标准及检验规范页数生效日期锡裂OKNG特点：于焊点上发生之裂痕，最常出现在线脚周围、中间部位及焊点底端与焊盘间。1.锡面或锡面与铜箔接触处有裂痕。2.引脚与焊锡间有裂缝包围引脚。允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。影响性：1.造成电路上焊接不良，不易检测。2.严重时电路无法导通，电气功能失效。造成原因：1.不正确之取放PCB。2.设计时产生不当之焊接机械应力。3.剪脚动作错误。4.剪脚过长。5.锡少。补救处置：1.PCB取放时不能同时抓取零件，且须轻取、轻放。2.变更设计。3.剪脚时不可扭弯拉扯。4.加工

13、时先控制线脚长度，插件避免零件倾倒。5.调整锡炉或重新补焊。编制日期审核日期批准日期文件编号焊点工艺标准及检验规范页数生效日期锡桥OKNG特点：在同线路上两个或两个以上之相邻焊点间，其焊盘上之焊锡产生相连现象。允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。影响性：对电气上毫无影响，但对焊点外观上易造成短路判断之混淆。造成原因：1.板面预热温度不足。2.输送带速度过快，润焊时间不足。3.助焊剂活化不足。4.板面吃锡高度过高。5.锡波表面氧化物过多。6.零件间距过近。7.板面过炉方向和锡波方向不配合。补救处置：1.调高预热温度。2.调慢输送带速度，并以专用温度计（红外线电脑）测试确认板面温度。3.更新助焊剂。4.确认锡波高度为1/2板厚高。5.清除锡槽表面氧化物。6.变更设计加大零件间距。7.确认过炉方向，以避免并列线脚同时过炉，或设计并列线脚同一方向过炉。编制日期审核日期批准日期文件编号焊点工艺标准及检验规范页数生效日期OKNG特点：印刷电路板之焊盘与电路板之基材产生剥离现象。1.基板上所有线路的导垫翘皮者拒收。2.无线路的导垫翘皮在未超过0.13MM无特别说明时允许接受。允收标准：无此现象即为允收，若发现即需报请专人修补焊盘。影响性：电子零件无法