![印制电路板装焊工艺规程_第1页](http://file3.renrendoc.com/fileroot_temp3/2022-1/14/376728d2-4d3c-4c62-9e53-0aa45a3f61d9/376728d2-4d3c-4c62-9e53-0aa45a3f61d91.gif)
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![印制电路板装焊工艺规程_第3页](http://file3.renrendoc.com/fileroot_temp3/2022-1/14/376728d2-4d3c-4c62-9e53-0aa45a3f61d9/376728d2-4d3c-4c62-9e53-0aa45a3f61d93.gif)
![印制电路板装焊工艺规程_第4页](http://file3.renrendoc.com/fileroot_temp3/2022-1/14/376728d2-4d3c-4c62-9e53-0aa45a3f61d9/376728d2-4d3c-4c62-9e53-0aa45a3f61d94.gif)
![印制电路板装焊工艺规程_第5页](http://file3.renrendoc.com/fileroot_temp3/2022-1/14/376728d2-4d3c-4c62-9e53-0aa45a3f61d9/376728d2-4d3c-4c62-9e53-0aa45a3f61d95.gif)
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文档简介
1、印制电路板装焊工艺规程 整个工艺流程应符合JB3136-82的要求一、 搪锡1 标准工具:30W电烙铁 1个尖咀钳 1个扁口钳 1个2辅助材料:焊料Y568-65-1.6 xkg/10台(按产品定)工业乙醇 0.1kg/10台松 香 0.1kg/10台3.工艺说明:将30W电烙铁接通电源,待温度达到250°C-280°C时镀件为宜。将被镀件引线浸助焊剂液,再置于带有焊锡的30W电烙铁头上被镀部件在电烙铁头上做振动几次,以保被镀部件搪锡均匀。浸漆时间如下:电阻、电容:2±0.5秒 晶体管3±0.5秒一般情况应一次完成搪锡,若个别元器件一次达不到要求,可进行
2、二次搪锡,但两次间隔不得小于5秒。二次搪锡仍达不到要求,不准搪锡,此时应重新刮角再搪锡。元器件搪锡时应保持引线根部至锡液面之间有一定距离,约为4mm左右。被搪锡的元器件引线表面应均匀、光滑,不允许有明显颗粒状。4个别元器件氧化,可使用202助焊剂(202 10% 、甘油 5%、酒精 85%)但必须在镀完之后,用酒精将助焊剂擦洗干净,以防氧化。5经搪锡处理的元器械件必须在一周之内上机,否则应重新处理。二、 成型1 元件成型用胎、卡具,根据不同元件的型式及尺寸自制。2 元件引线弯折处与元件根部距离,需大于2mm且弯折处不应有深度伤痕。3 元件标记应向上。三、 插件、焊接、切脚1 将搪锡成型后的元件
3、按负印制电路板装配图及工艺要求插入相应部位。注意电解电容器,二极管极性,不得插反插错。2 自检。3 焊接标准工具:镊子 1个电烙铁(20-30W) 1个尖咀钳 1个辅助材料:焊料YB568-65-1.6 xkg/10台(按产品定)松 香 0.1kg/10台 工业乙醇 0.1kg/10台 工艺说明a.典型的焊接为250°C 、2-5秒。焊点要求一次焊成。b.对同一焊盘的焊接不得超过五次,每次间隔不能小于3秒。 c.焊点要求光滑,无拉尖、裂纹或气孔等缺陷,焊锡量应适当。4 切脚焊接完成后,自检,最后用偏口钳剪脚。焊机调试及工艺技术要求一、 外观检查检查漆层有无划痕、脱落、气泡、漆泡及外表
4、各原件装配是否合理,准确无误。二、 内部检查观察内部各原件装配是否正确,接线是否牢固,紧固件是否拧紧,并对所有的接线、紧固件进行重新坚固。三、 绝缘电阻介电强度试验将焊机的输入线及输出线必须短路(电容可摘除,试验完后接上)首先检查内部各线头、线圈与外壳之间的距离,如有不当可进行调整,按调试检验记录单要求进行绝缘电阻,介电强度试验,并认真做好记录。四、 焊机的整定及性能的试验按调试检验记录单的要求、步骤及各种焊机的技术要求对焊机进行整定和试验,并按要求对焊机作冲击试验30次,按电焊机的标准要求额定电流0.775倍进行4小时老化试验,并时刻观察电压,电流及波形,平衡的弯化,并做好记录。五、 试验完
5、毕的检查试验完毕后,及时检查内部各接线处有无烧黑和脱落,紧固件是否松动,电风扇、变压器、电抗器、模块、二极管、可控硅的温度。六、 焊接试验用焊条式焊丝对焊机分别进行小、中、大电流的焊接试验,检查成型好坏、飞溅大小。七、 试验记录单的添写整机试验完毕准确无误地添写好试验记录单,并将变压器、焊机编号、装配者、试验者和日期添写清楚。并送到技术科审查存档。喷漆的工艺要求1色泽均匀一致,平整光滑,施工粘度为25°C涂-4粘度计(秒)20-25。2无伤痕及刷痕,修正痕迹。3无粘附的机械杂物,及其它杂质。4无皱纹、流痕、针孔、气泡。5无碰伤、脱漆。6无漏喷,无错喷。7字迹清楚,无射影。变压器线圈的
6、绕制工艺要求1线圈的结构、型式、尺寸及绕向应符合图纸要求。2在绕制过程中,边绕边用锤、垫胶木敲板,将线圈敲平,使之符合图纸要求。3在绕制过程中如发现绝缘破损,须用同等的绝缘材料包扎。4绕圈成型后,线圈引出线长度和引出方式应符合图纸要求,线圈应按图纸要求绑扎牢固,无变形现象。5绕圈及导线应轻拿轻放,以免损坏绝缘层。6线圈的外型尺寸不得超过图纸规定的允差。7线圈的匝数及电阻值应符合绕组书中的规定。变压器线圈及变压器浸漆工艺要求工艺过程:予烘-浸漆-滴漆、烘干-装配-予烘-浸漆-滴漆-烘干-出炉1 白坯干燥炉温设定125±5°C,每20-60min记录一次炉温。盘式单层线圈时间3
7、小时,绝缘电阻50M,裸排线圈时间1小时,绝缘电阻50M。2 线圈的浸漆漆的粘度以4涂度计25°C 时20-35S为宜,线圈漆的温度 为45-65°C,浸漆的速度为50-500mm/min,漆面应高于线圈100mm以上。浸漆时间为30min,如仍有气泡逸出可延长浸漆时间,直至无气泡逸出为止。3 滴漆线圈吊出漆液的速度为50-500mm/min,吊出的线圈先在漆缸上停留50-10min,再置于滴漆盘上滴漆,一般为30min。4 烘焙线圈的烘焙温度为130°C,整个烘焙时间内每30min记录一次炉熳。5 浸漆后要求线圈浸漆后线圈表面漆膜均匀、清洁、光滑无气泡、不粘手、
8、无漆瘤、无碰伤、无膜,未盖没的情况。电子元件的老化、筛选工艺要求1 本工艺要求的适用范围本工艺规定了半导体二极管、三极管、晶闸管、集成电路、场效应电阻、电容等的贮存、老化、筛选的技术要求和试验方法及数据。2 设备、仪器、工具晶体管、老化台;晶体管特性图示仪;晶体稳压管测试仪;万用电抗;电容电感测试表;3 初测按器件电参数规电测试,如有特殊要求,可按有关技术文件进行。 a.二极管VCBR>去穿电压IR收向电流b.三极管ICBO集电极-基校反向截止电流VCBR>CGO集电极-发射极反向去穿电压VCG>CSat>集电极-发射极饱和压降ZC-VCJ-共发射极输出特性曲线HFE
9、共发射极静态电流的级大系数c.晶闸管VRSM 反向不重复峰值电压VDSM断态正向不重复电压IGT 门极触发电流VGT门极触发电压d.电阻用数字表测试阻值,并保证在允许的范围内e.电容、电感用电容电感表测试,保证在允许的范围内测试的容量、感量在元件的参数要求范围内(对其它无测试条件应根据品牌及制造厂家的产品说明书及其合格证为准)4 电子元件的老化a 二极管的正向电功率老化应极额定正向电流1.5倍,老化时间为48h。b 稳压二极管的反向电功率老化应其额定电流的2倍进行老化时间为48h。c 三极管当PCM<500mw时,在0.6BVCGO电压下按额定功率2倍老化时间为48h。当PCM>1
10、w时,在0.5ICM电流下额功率老化时间为12h。 d电容器取其额电压(根据原件参数要求)老化24h。f.电阻取其额定功率(根据元件参数要求)老化24h。5 电子元件老化后的测试电子元件老化完毕可按第3条重新测试筛选。变压器铁芯装配工艺要求1 动圈式铁芯叠装a.将铆钉一端翻边成型,翻边厚度为2.3-3mm直径为13.5-14mm。b.将加工好硅钢片放在专用夹具上进行叠片叠装,铁芯片边装边修整,并保证其与底平面垂直,不得有偏心现象。c.铁芯叠装完毕用压板卡紧后,测量其叠厚尺寸,使其符合图纸要求。d.将铆钉配上垫圈、绝缘垫、绝缘套管进行翻边成型,应保证各铆钉装的紧固程度一致。e.装配上下夹件、铁芯铆装完毕,将下上端铁轭进行叠装平整,装配夹件并加装绝缘垫板,然后用螺杆配上
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