SMT详细流程图

1、1 SMT详细流程图详细流程图编制：蓝楚池日期：2010年11月2Y印刷锡膏/红胶贴片过回流炉焊接/固化PCB 来料检查印锡效果检查炉前QC检查焊接效果检查通知IQC处理清洗通知技术人员改善IPQC确认交修理维修校正向管理反馈改善夹下已贴片元件成品PCB包装送检YYYYNNNNNNYSMTSMT总流程图总流程图交修理维修IPQC抽检出货NN炉后QC返工IPQC抽检YY通知IQC处理 物料员领料3SMTSMT工艺控制流程工艺控制流程对照生产制令，按研发部门或客户提供的BOM、PCB文件或贴片图更改生产程序。备份保存按工艺要求制作作业指导书操作员作业指导书 印刷作业指导书IPQC作业指导书上料作业

2、指导书贴片作业指导书炉前检查作业指导书外观检查作业指导书补件作业指导书对BOM、生产程序、贴片图进行三方审核N熟悉各作业指导书要求YSMTSMT部部IEIE工程师工程师审核者签名测试作业指导书包装作业指导书严格按作业指导书实施执行熟悉各作业指导书要求监督生产线按作业指导书执行按已审核程序备料、上料4SMTSMT品质控制流程品质控制流程印刷效果检查功能测试YPCB安装检查设置正确回流参数并测试YN炉前贴片效果检查Y外观、功能修理PCB外观检查退仓或做废处理清洗PCB炉后PQC外观检查PCB成品包装NNNN校正/调试IPQC外观、功能抽检SMT部部贴PASS贴或签名SMT出货填写返工通知单SMT返

3、工IPQC在线工艺监督、物料/首件确认IQC来料异常跟踪处理YN5SMTSMT生产程序制作流程生产程序制作流程研发研发/工程工程/客户客户SMT部部导出丝印图、坐标,打印BOM制作或更改程序提供PCB文件提供BOM提供PCBNC程序将程序导入软盘导入生产线在线调试程序审核者签名IPQC审核程序与BOM一致性排列程序基板程序打印相关程序文件NY6清机前对料按PMC计划或接上级转机通知生产资料、物料、辅料、工具准备钢网准备PCB板刮刀准备领物料锡膏、红胶准备料架准备转机工具准备确认PCB型号/周期/数量物料分机/站位清机前点数转机开始解冻搅拌熟悉工艺指导卡及生产注意事项资料准备程序/排列表/BOM

4、/位置图检查是否正确、有效检查钢网版本/状态/是否与PCB相符SMTSMT转机工作准备流程转机工作准备流程7接到转机通知领辅助材料正常生产领钢网准备料架领物料及分区领PCB准备工具传程序炉前清机更换资料拆料上料调轨道网印调试清扫上料台元件调试炉温调整对料炉温测试首件确认对样机熟悉工艺指导卡及注意事项SMTSMT转机流程转机流程8生产线转机前按料站表分机台、站位IPQC签名确认Y转机时按已审核料站表上料产线QC与操作员确认签名开始首件生产N查证是否有代用料N物料确认或更换正确物料YSMTSMT部部产线IPQC与操作员核对物料正确性IPQC复核生产线上料正确性SMTSMT转机物料核对流程转机物料核

5、对流程N9客户客户/ /工程部工程部SMTSMT部部生产调试合格首件PCB操作员核对首件回流焊接或固化并确认质量填写样板卡并签名Y提供样板图纸元件贴装效果确认对照样板进行生产、检查YN通知技术员调试主管确认NNYNYIPQC元件实物测量SMTSMT首件样机确认流程首件样机确认流程OQC对焊接质量进行复检10转机调试已贴元件合格PCB检查元件实物或通知技术员调整将已测量元件贴回原焊盘位置Y参照丝印图从PCB上取下元件检查所有极性元件方向将仪表调至合适档位进行测量将实测值与贴片图BOM相比较重复测量所有可测元件将首件测量记录表交主管审核NN将PCB标识并归还生产线更换物料或调试后再次确认通知技术员

6、调整YN判断测量值是否符合规格要求YSMTSMT首件样机测量流程首件样机测量流程SMT部部11根据工艺进行炉温参数设置产品过炉固化焊接炉温实际值测量跟踪固化焊接效果N炉温测试初步判定主管审核签名NNYYYY正常生产主管确认炉温焊接固化并签名NSMT部部YSMTSMT炉温设定及测试流程炉温设定及测试流程12元件贴装完毕通知技术员确认N记录检查报表不良品校正Y检查锡膏/胶水量及精准度确认PCB型号/版本检查极性元件方向检查元件偏移程度对照样板检查有无少件、多件、错件竖件、反件、侧立等不良过回流炉固化NNNNSMTSMT炉前质量控制流程炉前质量控制流程Y13发现机板漏件对照丝印图与BOM找到正确物料

7、IPQC全部检验未固化机板补件固化后锡膏工艺补件直接在原位置贴元件用高温胶纸注明补件位置过回流炉固化将掉件位置标注清楚不良机板连同物料交修理按要求焊接物料并清洗IPQC物料确认准确性固化后红胶工艺补件将原有红胶加热后去除用专用工具加点适量红胶手贴元件及标注补件位置清洗焊接后的残留物过回流炉固化SMTSMT炉前补件流程炉前补件流程14SMTSMT换料流程换料流程机器出现缺料预警信号换料登记（换料时间/料号/规格/数量/生产数/实物保存），签名（操作员/IPQC）机器停止后，操作员取出缺料Feeder操作员根据机器显示缺料状况进行接换料对原物料、更换物料、料站表进行三方核对每三小时核对机器上的物料

8、和料站表是否一致各项检查合格后进行正常生产操作员每一小时巡查机器用料情况提前准备需要更换的物料SMTSMT部部IPQC核对物料（料号/规格/厂商/周期）并测量记录实测值YN15操作员根据料站表换料IPQC核对物料并测量实际值通知生产线立即暂停生产N记录实测值并签名生产线重新换上合格物料追踪所有错料PCB并隔离、标识详细填写换料记录继续生产对错料的PCB进行更换标识、跟踪Y生产线QC核对物料正确性SMTSMT部部SMTSMT换料核对流程换料核对流程16生产线生产线QC/QC/测试员测试员工程部工程部按“工艺指导卡”要求，逐项对产品检验接收检验仪器和工具接收检验要求/标准调校检验仪器、设备提出检验

9、要求/标准作良品标记不良品统计及分析作好检验记录产品作好缺陷标识修理进行修理包装待抽检检验结果判断修理结果在线产品YNNY区分/标识，待报废填写报废申请单/做记录SMTSMT机芯测试流程机芯测试流程17QC/测试员检查发现不良品Y交QC/测试员全检不良问题点反馈不良品标识、区分填写QC检查报表交修理人员进行修理合格品放置N修理不良品及清洗处理Y降级接受或报废处理NSMTSMT不良品处理流程不良品处理流程18PMC/工程部工程部/客户客户SMT部部明确物料试用机型领试用物料及物料试用跟踪单生产线区分并试用物料IPQC跟踪试用料品质情况部门领导审核物料试用跟踪单Y提供试用物料通知试用物料及试用单发

10、放至生产线填写物料试用跟踪单技术员跟踪试用料贴装情况N停止试用下达试用物料跟踪单NY发放试用物料机芯及试用跟踪单发放并交接通知相关部门SMTSMT物料试用流程物料试用流程19提前清点线板数组长开欠料单补料已发出PCB清点物料清点不良品清点印刷位、操作员、炉后PQC核对生产数手贴机器抛料，空贴PCB板标识、区分坏机返修N物料申请/领料配套下机NYYIPQC对料，操作员拆料、转机SMTSMT清机流程清机流程20F1.2mmG5mmD5mmSMTSMT在生产上对在生产上对PCBPCB的要求的要求E5mm212.2.识别点（识别点（Mark）的要求）的要求： A. MarkA. Mark的形状：标准圆形、正方形、三角形；的形状：标准圆形、正方形、三角形； B. MarkB. Mark的大小；的大小；0.81.5mm0.81.5mm； C. MarkC. Mark的材质：镀金、镀锡、铜铂；的材质：镀金、镀锡、铜铂； D. MarkD. Mark的表面要求：表面平整、光滑、无氧化、无污物；的表面要求：表面平整、光滑、无氧化、无污物； E. MarkE. Mark的周围要求：周围的周围要求：周围1mm1mm内不能有绿油或其它障碍物，与内不能有绿油或其它障碍物，与MarkMark颜色有明显差异；颜色有明显差异； F. MarkF. Mark的位置：距离板边的位置：距离板边