电子技术综合设计与实践

1、电子技术综合设计与实践设计报告院系：电子信息工程班级：电子 1301姓名：钟海明学号：指导教师：郭勇指导时间： 2015 年 5 月 11 日到 5 月 16 日2015年 6 月 23 日到 6 月 26 日目录:1 、 绪论2 、电路设计3 、 PCB 设计4 、装配与调试5 、主要技术参数6 、心得体会一、绪论TEA2025功放电路用于推动音箱内的喇叭，双声道电路用于左右声 道功放，在芯片基本电路基础上增加负反馈和抗干扰电路以提高性 能。音频输入采用耳机插座、输出接口采用莲花座。为了便于控制设 有音量控制电路，采用双连电位器进行控制。设计主要任务：根据TEA2025芯片，收集资料，设计电

2、路，选择 元器件：根据设计规范设计 PCB并完成制板、焊接、调试与维修， 最终完成成品设计，撰写报设计告。二、电路设计1、 TEA202的能概述：TEA2025为立体声音频功率放大集成电路，适用于各类袖珍或 便携式立体声收录机中作为功率放大器。特点：1）适用于双路对称式或BTL式连接2 ）外接元件少3 ）通道分离性好4 ）源电压范围宽（3V12V5 ）开关机时无啸声6）最大电压增益45dB （可通过外接电阻调节）7 ）软限幅8 ）温度保护9) 3V的低压下可正常使用引脚功能TEA202睫16脚封装的单片功放集成电路，电压 2-16V引脚功能符号引脚功能符号1BTL辅助AUX9地GND22通道输

3、出2OUT101通道输入1IN+32通道白举2BS111通道反馈1FB42通道功放地2GND121通道功放地1GN)52通道功放地2GND131通道功放地1GN)62通道反馈2FB141通道白举1BS72通道输入2IN+151通道输出1OUTr8滤波FIL16电源Vcc表1一215匚314匚413512匚611匚7WWsOUT JBOOT.1GNDGNDREDBACKIN,1 (+)GND (sub.)BRIDGEOUT. 2BOOT.2GNDGNDFEEDBACKIN2 (+)SVR图1、引脚图Ti lOOuF 4TEA2025AnoEtt旭君Z 0oVinl 工knos<£

4、>-41 工Y gnzzsknuol切上工图3、双通道应用2、电路原理图费8PHGND7IN L”、IJ|N41 PRmn iciNnx;wn ir；Nii，RQ| RQ/DA2OUTI DD10UT tiVf v m 11 v 11H1 J 八 111IV ' A .vcc元件选择：电阻选用1/8碳膜电阻，极性电容采用耐压 25V以 上的电解电容，无极性电容采用瓷片电容，电位器采用双联电位器， 输入输出接口采用PAC同芯音频双口莲花插座，连接线采用屏蔽线。元件清单:电阻1.2KR1 R2瓷片电容104C8 C11 C12 C13 C20电阻4.7KR3 R4瓷片电容224C14

5、 C17电阻10KR8 R9瓷片电容102C4 C5电阻1KR11电解电容2.2uC1 C2电阻飞线R5 R6 R7 R10电解电容100uC3 C6 C7 C9 C10 C15双联电位器RP1 RP2电解电容470uC16 C18莲花座1电解电容2200uC20耳机插座1飞线三、PC破计PCB图本项目中小容量电解电容采用 RB.1/.2分装，大容量点解电容采用RB.2/.4分装，瓷片电容均采用RAD-0盼装，电阻均采用AXIAL-0.3 分装，双联单位器及莲花座根据实物测量设计。 其中连接还采用顶层 飞线。PCB设计通过加载网络表的方式调用元件分装，采用手工布局和 手工布线的方式完成PC股计

6、，板子规格为5cm*10cm设计中布局大小信号分离处理模块放置，音频输入与输入分别位于PCB版右下方和左下方。耳机插座和莲花插座，指示灯以及电位器 放置在板的边缘，便于插接和调节。布线方面采用交互式单独走线，集中一点接地的方式以减小干扰，不 同模块地线之间连接采用跳线处理，并且地线空地实行多边形覆同。四、装配与调试焊接要求：焊接采用 1.5mm 的松香焊锡丝。在烙铁接触焊点同时送上焊锡，焊锡的量要适量。 焊接时不可以将烙铁头在焊点上来回移动或用力下压，另外如果是温度过低，焊接时间太短，热量不足，焊点锡面不光滑，结晶粗糙，那就不牢固，形成假焊虚焊。当看到焊锡开始流淌并且充满是立即拿开烙铁， 保持

7、元件引脚不松动， 稍停留片刻等焊锡凝固。焊接结束，需要检查是否有漏焊，假焊。元件焊接顺序：由低到高，由大到小，先耐热后怕热。顺序分别为电阻器、瓷片电容、点解电容、飞线、电位器、莲花座以及耳机插座， 2200u 的放在最后排焊接。测试连接线的焊接，先焊接好电源线，（注意剥线的时候不要剥太长以免压到电路板导致短路） 。 耳机插口连接两个声道和一条地线，莲花插座连接两条左右声道和一条地线，不要短接。电路测试连接图:调试步骤：1调节稳压电源使其输出直流电压12V;调节信号发生器，使其输出1KHZ的正弦波信号；校正示波器；2接通电源线，注意正负极不要接反且不要碰在一起短路；1KHZ信号接入耳机插座右声道

8、（左声道）；莲花插座输出连接的示波器（注 意左右声道，并且接地要接好）查看输出波形。3调节两个双联电位器到最大，调节信号发生器幅度，得到最大 不失真波形，并记录相应地数据。4手机开放音乐，接好耳机插座，莲花座连接小音箱，电源12V稳压直流电源。测试是否有声音，调节双联电位器查看是否有音量变碰到的问题及解决方法:信号输入正常，输出信号正常，加水泥负载后增益也正常。一路 一路查看波形都正常，芯片16个管脚电压值正常。但是插入音箱没 有信号输出，没有声音。耳机插座，莲花座测试后均正常。连接信箱一路一路查看是否有声音。发现电源线地线左边通右边 没有通，是因为钻孔时吧地线切割断了，焊接的时候右边虚焊。重

9、新 焊接后可以正常使用。主要技术参数:16个管脚电压管脚号电压(V)管脚号电压(V)10.090.025.74100.0311.47110.4140.0120.050.0130.060.411411.4670.0155.80810.061611.57最大不失真数据：右声道：峰峰值 Vpp (10.2V)周期T(1ms)左声道：峰峰值 Vpp (10.2V)周期T(1ms)输出功率：11.9V*0.21A=2.45W心得体会：经过比较长的一段时间的实训，本次电子技术综合设计与实践基本完成。5月10号到5月15号这一个星期是学习PC暇计软件的使 用，知道PC股计软件的工作环境，PC配件的设计，元件

10、的调用以 及原理图元器件的设计。PCBI勺封装要求以及PCB勺设计要点和设计 规则。在12到16周期间收集TEA2025K片的资料和设计电路，完成原理图的设计和改进，并完成 PCB图，热转印，腐蚀和钻孔。6月23 号到 6 月 26 号进行焊接，调试与维修，撰写实习报告。这次实训时间算是比较长的，但是要求比较多，要处理的问题也不是非常容易， 所以总的感觉并没有非常的轻松。 因为之前有学过一点DX呀以在第一周PCB®见使用会比较好上手。通过期间中断的几 周把设计的原理图和PCB图也比较好的完成了，由于PCBfi勺一些规则 并不是知道很多， 比如元器件的标号不得放入元器件符号内， 莲花座

11、 和耳机插孔的管脚比较大需呀加大焊盘。因此返工了两次。还有一个就是热转印的时候指纹和氧化膜乜有打磨干净， 使得在腐蚀的时候出 现一些不能腐蚀掉或者被腐蚀掉的现象。钻孔的时候把电源线地线的孔钻打了， 地线被切割成两半， 加上焊接的时候右边虚焊倒是在调试 的时候出现波形放大正常倒是音箱却乜有输出的现象， 也一度给检测 和调试带来了比较大的问题。调试的时候不小心短路了芯片被烧坏， 在反复多次的情况 下子良找到了地线断开的问题，重新焊接后可以 正常使用。本次实训让我收获很多，虽然碰到的问题比较多但是我感觉是值得的。学会的PCB设计软件白使用和PCB设计规则，热转印和腐蚀电路板，电路调试等。让我明白了在做事情的时候千万不要着急，别人都成功自己却还是不行的时候不要心烦意乱，要静下心来查找问题， 做焊接和调试的时候一定要注意力集中， 不然会造成难以想