电路设计经验总结

1、 专门用于电路设计的基本技术说明和交流（可以当做补运费或者开发票，恶意单拍立即发货，相当是对此技术资料下载的费用），因为总结出来的各类问题反馈中发现，至少90%是因为设计问题而导致的，还有一些因为设计陷阱而导致生产问题，不管是哪一方的问题，最终的结果是我们都不愿意遇到的。所以我们准备了大量的图片详细的说明以及一些免费相关独家资料下载（在网页下面），都是我们亲自整理，用心服务；希望对所有的朋友带来帮助，我们不能强求所有的客户一定要支持我们，只是让您的电路板设计，不管放到中国的哪一个工厂，都可以顺利的生产，同时电路设计上避免常见的和不常见的问题，为您带来便利。当然如果可以支持我们，我们也万分感激。

2、可以点击店铺收藏或者宝贝收藏，为我们贡献出您宝贵的一个点击，谢谢！电路板的组成：见图图中是双面电路板的基本结构。主要有以下文件组成：1、顶层丝印层（光绘代码：GTO），（放置在顶层的文字说明，元器件符号）。2、顶层阻焊层（光绘代码：GTS），（顶层的阻焊设置-就是我们说的绿油）。3、顶层线路层（光绘代码：GTL），（顶层的电气型号连接）。4、底层线路层（光绘代码：GBL）， 用法同顶层。5、底层阻焊层（光绘代码：GTS）， 用法同顶层。6、底层丝印层（光绘代码：GTO）， 用法同顶层。7、成型线（光绘代码：GKO），（主要用于外形的最终成型）。8、钻孔层（光绘代码：DRL），（电路板上面所有的

3、钻孔）。上面是生产双面电路板的基本文件格式。当然可以结合实际需要，减少相应的层。如果是单面板，则只需要其中一组（1、2、3+7、8或者4、5、6+7、8）。如果是四层板，请参考下面四层板说明：在双面的基础上增加了中间层和内层。同时因为有盲孔或者埋孔的存在，钻孔文件也多了一些。中间层1（光绘代码：G1），第一层中间层电气信号连接。中间层N（光绘代码：Gn），第N层中间层电气信号连接。内层1（光绘代码：GP1），第一层内层信号连接内层N（光绘代码：GPN），第N层内层信号连接。钻孔：除了通用钻孔以外（通孔），会按照放置的盲孔或者埋孔来自动生成的例如DRL1_2(顶层到中间层1的钻孔)，DRL3_4

4、(钻孔3到四层)。因为工艺的原因，很多中间层钻孔只能是二阶的（就是相互按照顺序排列的）当然还有任意连接的钻孔，但是这个不是一般工厂可以生产的。所以只要是有盲孔的存在，国内98%以上的工厂做不了或者是不愿意做。就是生产的话，价格昂贵，您懂的。所以我们尽量不要设计盲孔。下面说一下，中间层和内层的差别。中间层：就是中间信号层，使用同顶层或者底层完全一样，多层板，强烈建议新手用中间层，这样通用，不容易出错。内层：有时候也说是内电层，顾名思义，这个通常是用内做电源的，因为这个层默认是全部联通的，同时需要定义网络，如果不连通就会在上面显示分割线条，也就是反向显示（同覆铜类似）。因为在复制或者拼版的时候，很

5、容易出现意想不到的问题（网络重名，或者丢失网络，这样导致致命问题），新手千万注意！另外还有两个层也经常用到，同时也很容易出现混淆的情况。在这里说明一下粘贴层（顶层粘贴层光绘代码：GTP，底层：GBP）：也有叫做钢网层，顾名思义就是用来做钢网粘贴元件用的。很多时候他可以完全被阻焊层兼容，但是也是因为这样，常常出现问题。很多人认为，只要是粘贴层的焊盘，一定会显示到电路板上，所以经常用这个来画阻焊，现在很多工厂完全按照标准来生产的，在电路板生产的时候，这个层是不理会的。大家一定要注意，不能用这个来当做阻焊使用。见图：（利用软件自动的效果图我们可以看到，只有solder的层才可以做出来），如果需要更加

6、详细的说明，请点击本公司钢网链接（本店走一走，收获一定有）：上面已经对电路板用到的板层做了基本的说明，下面我们来说一下设计的时候实际用法和注意事项。顶层设计图：（左边是板层的名称）顶层实际图：有一个地方要注意：solder单独使用只是在板上面漏出板材（不会做出来镀锡效果，如图）！底层设计图：（注意，在文件设计里面是反向的，所以文字还有元件一定不要设计反了）底层实际图，（solder+导线才可以做出镀锡的效果，见图）上面是一些看得见的设计，输出的都是光绘格式（菲林），一些问题我们可以在文件里面修改。具体是两个方面，一是机械层，另外一个是钻孔层，这两个都属于机械加工范畴，同时两个层也是很大的交错关

7、系。下面分别说明。1，机械层，也叫外形，这个是比较容易弄出问题的地方。首先，电路板设计产生的机械层有很多方式，也有很多种设计，国内通常都是按照keepout层来定义为这个层，但是很多设计的人员，都感觉是机械层Mechanical，但是这个Mechanical 有十几个分支，也就是有十几种，所以我们建议尊重原著（protel和AD是一个公司，国内市场占有率大于90%，他们定义的是keepout），请按照keepout来定义（或者也可以接受机械层1）。这样更加方便我们统一设计。keepout除了做边线以外，在板子内部也是有很多不同的功能a、拼版的时候，他是V割线。b、在板子内部画一条线，可以按照他

8、开槽。c、在板子内部话一个圆形，可以钻孔，画一个方形，可以开一个方孔。d、在焊盘中间画线，可以做槽孔，画圆可以做电镀的通孔。e、可以在板子内部做禁止布线区域（后面有其他资料专门说明）。f、因为这个做外形或者挖孔是用最细1mm的铣刀处理的，所以至少有1mm的圆角，所以设计在板子内部的方孔或者槽孔等，不可能是直角（请看上图）2，钻孔，钻孔可以分为有铜箔钻孔和无铜箔钻孔。如果是和焊盘或者过孔在一起，有设计到孔径偏差的问题。下面一一说明a、通常机械钻孔，直径是0.2-6.2之间。大于这个数值很有可能漏孔了（设计的时候一定要注意，虽然您设计上面有属于生产失误，但是请尽量避免这样导致的生产失误），大于这个

9、数值该怎么样设计？请用keepout画圆就可以了。b、焊盘上面的钻孔，会结合铜箔厚度进行补偿，规则是：按照设计孔径做成的产品孔径误差±0.075mm。也可以基本理解为：做出来的同设计的大小差不多一样；过孔上面的钻孔，不会进行补偿，不管过孔是否选择的盖油（后面有说明，默认是盖油的），钻孔都不会进行补偿，这样的话，做出来的孔径比设计的小一些（电镀厚度*2），所以过孔和焊盘千万不要混淆。尽量不要相互替代。c、过孔或者焊盘的直径小于孔径，理论上是做无铜箔的钻孔，但是很多时候是结合实际生产情况，比较小的孔有电镀，大孔有可能是没有电镀的孔！d、多个焊盘可以拼接设计，生产出来的是槽孔（有无电镀的规

10、则同上所述）。e、多层板的盲孔或者埋孔因为极少遇到，这里不做说明。f、对于钻孔数据上面遇到的过孔或者焊盘的孔径定义（gerber文件没有说明的情况下）：孔径大于0.6mm（含0.6mm）认定是焊盘，小于0.6mm（不含0.6mm）认定是过孔，所以设计的时候，要区分开来，有特殊情况，请注明，或者自己直接生成Gerber文件在上面板层介绍的时候，每个用到的层，都会有一个“光绘代码”，这个是生产电路板的时候的光绘文件（Gerber）的各层的名称，上面的代码是按照protel系列软件的标准格式，也是行业的通用格式，工程遇到这样的格式可以很快的进行生产，因为他很直观，比如：GTL：（G：光绘Gerber

11、的简写；T：顶层TOP的简写；L：线路Layer的简写）；GBL：（G：光绘Gerber的简写；T：底层BOTTOM的简写；L：线路Layer的简写）；GTO：（O：丝印Overlay的简写）GTS：（S：阻焊Solder的简写）GTP：（P：粘贴Paste的简写）GKO：（KO：keepout的简写）G1 ：（中间层1的代码，其实应该是GM1,M是MIDlayer中间层的简写，但是为了整齐，减少了这个M，因为中间层有可能是大于10的数字，比如24层板，会用到 G20、G22等，这样仍然是3位数）。GP1：（P：内电层Plane的简写）当然，还有一个重要的特点就是，多层板，

12、从上到下的顺序（主要是里面的层），一定要正确，否则就会出现致命现象，从上面可以看出一个，protel系列的格式非常准确，G1,就是中间层1，他下面的就是G2中间层2.而很多其他的软件，特别是初学者提供Gerber的时候，我们也是最头疼的事情，要完全正确的转出Gerber后，还需要提供一个对照表，我们也需要一个一个的对照才可以保证不错（很多时候需要沟通才可以弄清楚）。所以建议大家使用protel系列的软件（protel99/99se/DXP/AD*）。因为篇幅有限，网页后面附件是相关的Gerber转出的教程，请放浏览器中下载。下面是电路板设计和经常遇到的主要问题简介。电路板设计的基本组成我规划为

13、一下几种要素，1就是焊盘（包括孔），2就是线条。任何一个电路板都是这两个组成的。因为这两个基本要素组成了万千种不同的设计。这两个要素演变的时候，都是围绕一个看不见的量来进行的，这个量就是坐标（用的最多的就是相对坐标），所以任何一个设计者都是围绕着这几个要素来进行的。所以作为一个初学者，重点就是要围着这几个因素来深入，这个就是学习的目的和最高境界。那么我们遇到的问题，最多的也就是这几个相关要素的问题。一、坐标是设计者自行定义的，所以这个出现问题基本不会影响到纠纷上面，但是也顺便提一下：主要问题就是，尺寸不对，封装定义偏差，元器件放不下去，定位孔错位，镜像设计的时候，坐标是反着看的，有点容易出现相

14、关的问题，其实很多人遇到这样的问题都是镜像文字或者元器件，按照反向的规则来设计，其实有一个最好的方式，就是在设计底层的时候，按下键盘的S-A全选，在移动选择的过程中按下X或者Y，这样底层就会正向显示，所有的一切可以全部按照正向来进行（同顶层一样），但是最后那一步一定要重复刚刚那个过程，镜像回去，否则极有可能你的设计用不了。二、焊盘的问题，这个是最多见的，重点来说一下。1，孔径，最多见的就是，设计好了发现元件插不进去。在上面电路板基本组成上面说的比较清楚，孔因为和焊盘或者过孔组合会出现不同的实际大小，所以需要插元件的孔，一定用焊盘来设计，同时设计孔径要大于元件直径0.1mm以上，方形元件一定要记

15、住直径是对角的直径。例如出现最多问题的就是SIP封装的接插件（间距2.54mm，0.6mm方形），很多新手认为0.7已经足够了。但是他应该是对角为直径接近0.85mm，如图：所以0.6mm的插针一定要设计到0.85-0.9mm才可以。2，用填充放置的焊盘，切记，焊盘的放置指令是P+P，如果用了填充替代焊盘的话，一定是有线路+阻焊，这两个填充才可以组成一个可以焊接的焊盘，如果这个焊盘需要在钢网上面做出来，还需要在加上paste层。所以建议尽量用系统的焊盘，默认都是自动添加的！如图：3，莫名其妙的多孔，看起来风平浪静，其实暗藏杀机，DRC都检查不出来，一定要注意，请看下图。导致上图的问题的原因是：

16、A、设计者选择了影藏孔径，如果勾选这个选项，可以避免第一个和第二个孔的问题（上图红圈处），因为这样可以肉眼看出而修改。B、第三和第六个孔，是在其他板层上面放置的焊盘为0的焊盘，也就是只有孔径，这个是看不出来的。不管怎么样都看不到。C、第四个和第五个孔，是在设置贴片焊盘的时候，忘记将孔径修改到0，这样无论如何都看不出来，也不能用DRL检查出来，做出来的产品会有一个孔，上下贯通，而导致短路。上面改好后是不是就可以了，且慢！我们来看看最终的Gerber生产文件。怎么有多了一个孔，这么大，怎么看不出来。如果客户的设计文件上面有，我也查不出来，因为以前遇到好几次。所以这个是我故意放置的，我才知道在那个位

17、置，这个问题是：客户在放置焊盘为0的焊盘时候（只有孔），选择了其他层，比如丝印层，机械层，keepout层等等，无关电气规则的层。这样采用任何常规方式都查不出来，DRC无用，如果覆铜后，也会盖的严严实实，上下层短路，要是多层板，全部内层短路，损失惨重。转Gerber后，也不容易发现，就是发现了。也不知道这个是不是没有用的。所有上述问题的根源就是，在放置贴片焊盘的时候，一定要将孔径定义为0；在放置只有孔径的焊盘的时候，尽量不要将焊盘设计到0，同时不要乱点鼠标，看准在下手；4，导致多层板内层短路的焊盘。这个现象基本同第三条问题，但是有一个特点就是，比上面那些还诡秘，顶层看起来好好的，底层也好好的，

18、为何就短路了？其实也是孔径为0的焊盘若的祸，通常是由多个焊盘组合设计的情况，例如，我们做槽孔，采用顶层焊盘+底层焊盘+一排孔径为0的焊盘或者是顶层焊盘+底层焊盘+keepout线（其实我们也是采用自动转换到孔径0的焊盘）。多层板内部很多人喜欢用内层（前面我有建议尽量不用内层），而内层相当是整板全部覆铜，这样就相当第三条出现的问题：单面贴片焊盘+孔径为0的孔一样的情况。导致中间两层或者多层内层全部短路，DRC检查不出来，我们飞针测试肯定也是测不出来的（因为资料就是短路的，运气好，割开这个孔可以用，运气不好。就会出现其他永远也查不到的问题，因为整个内层短路后，我们的飞针数据相当把他看做一个网络，其

19、他真正短路的地方也会忽略）。三，线条上面的问题1、镀锡导线，经常遇到，有新手在电路板上面放置一条需要镀锡的导线需要用来焊接或者镀锡。（我们叫开窗，因为整个阻焊层是全封闭的就像一面墙一样，需要做焊接的地方，就会开孔，我们行业术语叫开窗），会忽略一个这样的问题，前面有说。就是只放置了solder（还有在paste上放，那样就错的更加远了），二做出来的效果是，只是在板上面不盖绿油，需要的效果根本没有达到（见第一部分板层的说明），正确的方式就是，阻焊solder+线路layer。顶层需要开窗的线，就是顶层阻焊+顶层线路，底层就是底层阻焊+底层线路。2、被keepout了的线条。这个问题如果出现，问题比

20、较严重。同时又是不好发现的问题下图，客户设计要求是，在板内部，放两个槽（隔离高压），还开了一个孔，定位用的，在keepout层，看到线条属性里面有一个keepout选项（中文翻译就是使在外），以为在板子内部勾选，就可以禁止布线。另外有几个线条，在点击的时候，不小心勾选了keepout选项，感觉有不对，就点击了软件的撤销按钮，以为可以恢复以前的状态。结果，就出现了不能用的状况。所有keepout勾选的，都不会使用到（相当就是不要这个线条，但是在电路板设计上面还是有隔离功能）。这样做出来的板，就用不了啦。同时，在软件检查的时候，根本发现不了。3，软件挖空区，不会在电路板上面产生任何效果。只是在3D

21、效果里面展示的，所以电路板上面的开孔，一定要用对应的线条画出，否则达不到需要的设计目的。4，软件版本不兼容导致的多线，（请正确提供Gerber各式文件，如果您是采购，请一定要让工程输出Gerber-274X各式，否则丝印上面多线，不要追究我们的责任功能没有影响，就丝印多线。），因为数据不兼容，我们导入后无从发现，以为是设计上面本身就存在的。更甚者，有些软件是组合的Gerber文件，意思就是，软件基本是一层一层导出，一不小心，有其中一个层或者几个层格式用错。这样就是电路板生产软件的总部都发现不了。但是不会出现致命问题，因为我们工程会发现线路异常会采取相应对策。但是在丝印上面的问题，就不会理会了。

22、因为第一不影响功能（电路板都焊盘优先的原则），第二通常多出的是一块区域的标准图案，以为是Logo设计。所以建议大家尽量提供PCB文件，这样转换数据的问题、提供Gerber少层的问题或者内层顺序的问题，基本可以避免。我们的工艺能力和我们大家遇到产品问题所在这个也是大家最关注的地方。任何一个工厂的任何产品不可能每一次都完美，地球看起来是圆形的，但是最高点和最低点相差也是10000多米。镜面大家感觉到是平滑的，但是看过IC晶元后发现，只是放大到um级别就已经不是平的了。何况还有经常提到的纳米级别（那估计就是高山和大海的差别）。所以展示我们的问题，让客户更加了解，这样才可以愉快的交易。孙子兵法里面说到

23、：知己知彼百战不怡。展示我们生产工艺，让客户站立在战略的最高级别，相当了解了自己。也了解了我们。才可以让客户的每次交易都可以达到预期的效果。因为上面讲的是设计者（客户自己），下面讲的是我们（相当是客户的对手），知己知彼，客户自己何尝担心会有不可能控制和预料的问题？1：我们的生产工艺能力：电路板宝贝链接里面有详细说明（一般人可能不会详细看），这里说一下最重要的几点；、最细线宽（包括丝印文字和符号最细值）：0.15mm=6mil；5mil也可以做，会增加费用。、最细间距，最细线-线间距：0.15mm=6mil；最细线-孔间距：0.15mm=6mil（这个值尽量大一点）；、最细孔径：0.3mm=12

24、mil。我们的最小能力可达到0.20mm，对我们生产速度有影响，请按最细0.3mm，通常情况下我们也会改为0.3mm；、最小焊盘直径：0.5mm=20mil（包括BAG焊盘）；、最小文字高度：0.8mm=32mil，文字最理想高度比宽度值为4:1或者5:1；、外形公差：正负0.2mm，V割掰开后，容许有毛刺。、成品孔径（只是焊盘，过孔不理会）：±0.075mm，这个是设计孔径和成品孔径对比的值，容许比公差偏大。、机械钻孔孔径：0.3-6.2mm（12mil-244mil），大于这个值，需要用机械层锣，设计时候注意！、我们可以做的板厚：0.4-3mm，正常是0.6-1.6mm，其他板厚

25、会加钱。、我们可以做的阻焊颜色：绿、红、黄、蓝、黑（这几种丝印白色）和白（丝印颜色黑色）；、我们可以做的板层：可以支持1-24层，淘宝网店只支持1-6层，超过6层，需要走合同转账后生产，目前不支持盲孔和埋孔板。上面是我们工艺生产能力的主要部分，同时也是大部分工厂的加工能力，请尽量不要超出此设计，就是我们做不了的，其他地方也不一定可以做到。我们偶尔遇到的问题（概率极低，如果偶尔遇到，还望理解接受）。，丝印模糊，此问题概率极低，通常也有和客户设计有关系。请按照我们的最小工艺能力来；、阻焊补油，因为生产过程中，有时候会有一个小区域或者小点，不够理想，就会进行二次涂阻焊油墨，这样的话，这个区域会有一点

26、点色差；、过孔发黄，指的是盖油的过孔，看起来没有盖上油，以为是不良，其实这个是正常的。因为这个是由于油墨从孔中间漏掉，所以这个过孔仍然是阻焊的。孔越大，越明显。所以这个不是问题；、焊盘盖油（多为把焊盘当过孔盖油了），这个问题，通常是整批样板都是这样的情况，如果遇到数量少，可以用工具刮一下使用。或者退回处理；、短路、开路，通常客户遇到后会说，我们不是承诺飞针测试的吗？其实有一下三个方面的问题导致，第一：发生这样的情况，大多是有覆铜，如果是有覆铜，请检查一下，线宽，如果线宽，小于0.15mm，很有可能产生大量的飞针数据，如果太多。我们工程会认为小于这个数值的线条，不做飞针处理。那么，一旦有这样的线

27、条短路到其他地方。也不会测试了，同时短路最多的，是和覆铜短路。所以这个问题是在短路中最常见的。第二个问题：就是我们漏测了其中一片，或者是楼测试了一个网络。或者是测试的不良品混进去了。这样的概率极低，通常同一批次不会出现第二片。第三个问题就是，工程在处理文件的时候，失手导致某一个点短路或者开路。这样就会导致飞针数据认为这个地方必须短路或者开路，所以整批样板都是这样的情况。如果发现一个问题，其他问题都可以找到。这样的问题，如果客户能够用工具割开一下，我们非常感谢。当然也可以退回我们割开；、线路板修补。通常情况是在生产的时候，我们测试出来的短路或者开路情况先丢弃（因为有准备多余的备料），如果全部测试

28、完成数量不够，就会找简单的进行维修，进行割线涂油，在测试。保证电气功能没有任何问题尽量满足外观要求。所以一段遇到这个问题，数量极少，最好能够接受，如果是拼版的话，可能会有其中一个或者多个短路的，我们会用X做标记，贴片厂家可以明白，他们会不做生产处理，如果不接受拼板一大片其中一片问题，请提前指出；、钻孔偏位，这个问题通常是相对焊盘来说的，但是孔的绝对坐标是不会有偏差，所以不会影响元器件。我们虽然至此没有遇到严重的偏孔，但还是说一下，如果遇到，只要不影响焊接的，请接受；、内部编号，我们生产的每一片样板，都有可能加入内部编号，我们目前是可以支持客户要求，不加内部编号的工厂。内部编号，是方便内部订单管

29、理，同时也是方便以后售后的快速处理；，外形公差。我们通常是±0.2mm，有一个基本的问题就是，设计的时候，不要想着没有公差，以前有遇到过不合理的纠纷就是：我设计的是不能有公差的，你就必须做到无公差，通常是拿到生产好的板后说的，如果开始告诉我们，我们直接让绕道了。设计的时候，尽量小一点点，通常电路板行业是正公差的（就是在公差范围内做到偏大不偏小），另外，电路板做好后，还需要测试，圆形的板子，有可能还会加工艺边（就是会V割或者加邮票孔），另外板子越小，公差有可能越大，因为在板子的周围，有一个下刀（铣刀）的地方，同时板子还需要固定在加工设备上面切割，所以小板特别是小圆板有可能有一个小的凸出

30、。结合自己的产品，看是否能够接受。接受不了的。尽量不要做；，多孔，就是生产工程在板子上面比实际设计多打了孔，通常是用来做测试架，或者生产定位用的。我们任何时候，是不会擅自在客户设计之外增加孔的；、铜箔附着度，就是铜箔和电路板的粘接程度，我们是KB板材，属于国内顶级料，从未出现此现象。（国标检测标准：用胶纸，粘贴到铜箔上面，垂直于电路板，无论用多大力度或者速度，拉拽胶纸，均不会掉铜皮或者焊盘，国标指出大于1次即可，我们可以做到无论拉拽多少次都不会有掉焊盘或者铜皮现象）；还有几个常遇到的参数，焊盘平整度，电路板的曲翘度。这个对于我们从来没有出现问题。总上所述，我们也不能100%保证没有任何问题，但

31、是一个良好的设计，会使我们更加准确无误的生产电路板，所以一个良好的合作需要我们共同的努力，一定会做的更好，下面是电路板品质风险的分类和我们在品质管控上面的特殊优势！电路板品质控制及工厂选择特别注意：1，我们的钢网包装后。单个钢网，1.15KG左右，顺风到付会按照1.5KG计费。国内大部分地区，是22+4或者22+8，但是也有可能他们没有称重，也按照首重22元计算，这个请注意，顺风单子上面写多少钱，一定是对的。已经有几个客户因此给中差评了。我们也特别委屈。顺风费用，全国一样，我们也赚不到一分钱，还需要特别包装（也要增加成本），我们可以保证的是：快递到您手上，质量完美，100%是同出厂一样。对于不

32、急的客户，建议选择普通快递，都不会按照超重计算。2，因为公司每天钢网数量很多，所以晚上发货的快递单号，有可能要上传到第二天上午，所以晚几分钟看到单号。不会影响到到货时间，这个请放心，谢谢3,钢网为订制产品，不接受国家规定的7日内无理由退换货。另外发货时间是，我们尽量保证当天发货，如果48小时内发货，亦属正常范围，另外有个别客户，可能是由于产品设计或者是其他原因，喜欢找未按照约定时间发货，所以我们承诺时间是72小时内发！不接受者慎拍！钢网业务介绍：激光开钢网为本公司新开展的业务。采用德国全新进口激光切割机。高精度激光机，品质一流，下pcb订单一起下钢网，板到钢网到，省时，省事，省运费！钢网亦可以

33、单独制作，单独发货。我们钢网外包装和钢网内部，没有任何我们的标示，方便中间贸易商制作。每一个钢网，都是同我们自己生产SMT用的钢网工艺完全一样，同时专业的SMT工程技术人员随时优化钢网设计，我们也在用，所以更加放心。交期：一般是1天发货（特殊情况72小时内发出）。钢网厚度：我们钢网厚度主要：0.10 0.12 0.13 0.15 0.18MM这几种厚度，通常IC管脚越密，钢片越薄，我们通常采用0.13-0.15mm钢片厚度(红胶钢网0.18mm)，如果有特殊要求，请说明！我们可以按照指定厚度来生产。开钢网的文件：买家需提供PCB文件或者gerber文件；

34、默认开锡膏钢网，如果开红胶钢网，请说明.钢网尺寸的确定：定做钢网之前搞清楚钢网是用在半自动的还是全自动的刮锡机上。如果要用在全自动的刮锡机上，请大家务必要做420X520MM以上的，请大家知悉，避免无必要的损失！同时可以结合电路板的大小，对照网页后面的钢网尺寸，合理利用，选择最佳性价比的钢网，谢谢！钢网一般技术问题答疑：1、问：这个价格的钢网是激光的吗？   答：100%激光钢网，不要因为比蚀刻价格还低就有所怀疑。看过质量和精度就明白了。2、问：你们会不会在制作过程中加钱。   答：不会，我们是激光钢网，不会像蚀刻钢网那样，由于精度问题达不到，会改成激光

35、钢网而增加费用！3、问：最细可以做多大的元件.   答：我们电路板工艺可以生产出来的最小元件（也就是说可以看到的封装焊盘，都可以做出来），都可以加工钢网。0.2mm的焊盘和0.25mm的BGA都没有问题。4、问：激光钢网是不是分为普通抛光和电解抛光，电解抛光是不是会增加费用。   答：这个基本是大部分工厂拿来增加费用的手段。我们可以做0.2mm的焊盘。也就是我们所有看到的元件封装都比这个大。增加费用的意义在哪里？所以在我们工艺范围内，我们就可以生产，不在我们工艺范围内，加钱也做不了（只要是电路板钢网，目前还没有遇到做不了的）。5、问：钢网的钢片是不是越厚

36、越好？   答：不是，通常是结合元件焊盘大小和间距来选择的（间距越小，钢片越薄），我们工程会选择最优状态。钢片我们有0.1-0.18mm之间。相对于整个钢网成本来说，是一样的价格。所以不要怀疑会偷工减料！（如果有特殊要求，可以单独说明，我们可以按照指定厚度来做）6、问：PCB文件中的哪个层是用来做钢网的？答：通常电路板设计的时候，会有一个专门的层（顶层和底层各一个）用来做钢网，protel99（99se、DXP、AD）对应的是past，如果没有这个层，我们就会按照阻焊层和钻孔来定义。具体详细说明，请参考下面网页的详细说明。网制作规范及协议-必看！此为行业标准及规范（除非是没

37、有按照标准来设计，否则100%是你需要的效果），如果有其他要求，需要以文件方式特别说明，否则任何纠纷都按照下面处理！ 一、文件有钢网层，俗称paste层, 则我们按paste层制作, 以下情况例外:1)明显的标准金手指 2) 明显的锅仔名贴片按键 3)明显的射频天线 以上三点不开,其它的全部按paste（钢网层）制作二、没有钢网层,有阻焊层,线路层，钻孔层的 则阻焊层(solder)做为依据，线路层焊盘大小进行制作，规范如下：1）通孔（包含导电孔及插键孔）的阻焊层不开2）阻焊层下面没有线路层的阻焊层不开 3）在线路层有为了加大电流，在线路层上加阻焊层的，及屏蔽罩的

38、，客户要备注处理！4) 明显的锅仔名贴片按键，明显的金手指 明显的射频天线不开5）除以上1),2),3),4)点，所有的阻焊层都会进行开钢网（如设计不明，多开了孔，请用透明胶封住不会影响使用） 三、文件中只提供一层的，则直接按文件开钢网，不做任何咨询及按常规修改四、如果paste（钢网层）有文字的，一定要说明是否做出来，否则我们可以任意处理！如果有什么怕出错的需求，请在下单时候进行备注 技术不了解的请进行技术咨询手机QQ:793692187 温馨提示: 钢网是不可逆的，一旦生产，无法修改。如果对于无论什么原因而导致多开孔的，可以用透明胶进行封往（封

39、在背面效果最理想），而不会导致钢网重开。客户尽量提供标准的文件中包含有paste层！交易注意事项：SMT钢网都是客户下单以后才生产 所以买家在确认我们处理出来的文件无问题以后，所有钢网快递至买家，或者可以到实体店来取货。买家在收到钢网以后签收前须检查钢网是否有压.损坏等现象，一旦发现钢网有损坏，注意请立即拒绝签收并且及时与我们的客服人员进行联系，请买家仔细阅读！（推荐发顺风速运!速度更快，服务更放心）价格：此链接是是37×47CM的激光钢网价格。其他规格钢网以及价格，请参考下图，拍后通知客服修改价格再付款即可这里再次重点重申几个特别容易出现的问题（几年来一直有出现，但都是我们无法检查

40、出来的），初学者请特别留意1，方孔孔径圆孔孔径：最常见的就是2.54排针。0.6mm方形的。但是他的直径是0.82mm，所以设计的时候，一定要大于0.85.否则极易出现问题，我们检查不出来的原因：排针和排母元件符号基本一样。排母只需要0.6-0.7就完全可以。所以无法区分！2，阻焊层上面的设计，这个通常表现在镀锡线上面（我们叫开窗），要完成线路开窗，至少需要两个部分（1是线路，2是开窗），很多人就放一个阻焊层在上面，更甚者，会说是我们没有检查出来，告诉大家，这个前期根本就检查不出来，再者，也有故意这样的设计。另外说明的是：阻焊层名称叫：solder，而不是paste。很多人会说，Solder=

41、solder+paste，放置到了paste层，也应该做出来。这样的人，完全不懂什么叫自动化，一个标准的设计，包括了很多自动化设备识别的文件。很多时候，都是随意设计，一些工厂工程师按照经验帮忙修改（其实一些工厂工程没有遇到纠纷，如果一个正规大的订单需要这样的设计，被你改了。后果可想而知）。在我们设计电路板文件的时候，出了生产电路板需要的几个文件（6个光绘+外形+钻孔），还有钢网文件，SMD位置图，插件元件位置图等等很多设备识别的图纸。所以我们一定要注意，不要说这个可以替带，那个可以修改。出了问题就说工厂没有经验！3，机械层和keepout层混用而导致我们漏加工：这个问题，我们不好发现，通常是机

42、械层+keepout层同时出现后。我们会按照机械层做，前提是外形也有机械层封闭的形状。这样我们不理睬keepout。但是很多时候，我们都会按照外形线所在的层来定义的，因为没有外形，一切都是瞎扯。所以在设计的时候，一定要注意，一定只能用一个层来做外形和板内的机械加工！以前出现这样的问题，都是我们承担运费来补钻孔。这里再次说明一下，这个问题以后我们不承担运费，需要补加工的，我们免费处理。来回运费自理！4，过孔盖油的问题：很多时候，客户设计的焊盘孔径和过孔孔径都很大，而给我们的设计文件，过孔是没有进行盖油处理的，这样我们工程就会按照孔径来定义？最简单的方式就是，第一原则：同型号最多的孔是过孔，因为通

43、常情况下，过孔都是一个统一的孔径和直径（规则里面有定义），再就是最小的孔是过孔。所以我们设计的时候，尽量不要把过孔弄的很大，同时也不要将焊盘弄的很小。比如0.5的一个孔。我们按照过孔做，孔径会盖油，就是不盖油的话，成品孔径应该是不会大于0.4mm，要是按照焊盘来做，成品孔径是0.5-0.6，如果一个0.5的孔径因为不明确而产生两种不同的方式后，结果可想而知！5、焊盘+外形圆或者外形线，这个意思是，板上面有一个焊盘，特别是一个独立的焊盘（如果是有走线我们有可能会怀疑是错误设计），焊盘上面或者外面再加一个机械层圆圈。按照我们正常理解，肯定是焊盘不要。因为机械层在最后面加工，先有做出来焊盘。在锣掉！

44、，但是偏偏就有客户说不要理会机械层。我要的是焊盘。要不我设计焊盘做?_?，我们保留了焊盘也有过纠纷，我们按照机械层也有过纠纷，所以我们说这个是设计陷阱。因为根本检查不出来。所以在此说明：按照正常来做，先焊盘，再外形。也就是按照外形来。6、成品拼板：这个有两个问题需要说明，第一数量大于50片，尺寸单边小于65mm，我们有50%的可能会拼板V割出货，如果数量大于200片，我们有99%以上的可能会拼板出货。所以不能接受拼板出货的，一定要说明；第二个问题：不能说你设计一个圆形或者圆弧，我们拼板后就可以给你做一个圆出来。因为锣刀最细直径是1mm，这样你就明白了吧。有一个或者多个接触点。所以设计的时候，要

45、注意，或者不能接受的要先咨询！7，定位孔电镀的问题：为了方便电路板的快速生产，通常情况下，所有双面板的钻孔内，都有电镀，如果不需要电镀，请特别说明，另外还需要规范设计，具体设计方式因软件种类不同而有所差别，请注意。8，敷铜时候注意的焊接问题，经常有客户说，你的板子是不是不粘锡啊，我根本焊接不上。我们分析后发现。很多时候，是应为客户在定义规则的时候，修改了规则。导致焊盘和敷铜直接相连，这样的话，铜箔就充当了散热片！肯定不好焊接了。这个时候，客户可能会采用大功率烙铁，虽然可以焊接，但是新问题出现了。老板。你的铜箔很容易掉啊！其实说掉铜箔的情况，100%是初学者反应的，也是99%以上有敷铜的，掉的铜

46、箔，基本都是贴片小焊盘！这个问题就是敷铜设置引起的。按照系统默认，无论如果，焊盘都是采用十字连接，或者其他连接方式连接到敷铜的。过孔可以选择这样的连接方式，还可以直接覆盖。软件厂家都已经帮忙规划好了的东西。我们不能因为美观或者是电流大（间距0.25mm的4个小导线连接，完全可以忽略电阻的存在），而修改设计。敷铜还有一个问题就是，在定义敷铜的时候，间距尽量定义大一些。因为每一个焊盘，我们点击看看阻焊层的时候，就会发现。阻焊比焊盘大，这样的话，我们间距定义小了。有可能会导致阻焊在敷铜边缘形成了一圈开窗。这样很有可能造成焊接后短路。测试空板有发现不了。检修非常麻烦。8、建议各位客户，特别是新手，一定

47、要尽量参照标准设计。多分析一下。共同促进美好、愉快、快捷的合作氛围。再次感谢您的参考。其他设计相关的说明，请参考上述说明！本公司明码实价，明白消费，其他尺寸请参考并点击对应连接 （特殊尺寸和工艺请联系客服报价）板层尺寸（点击对应尺寸或者价格可以进入）数量价格单面，双面50mm*50mm内10片40元单面，双面100mm*100mm内10片50元四层板50mm*50mm内10片98元四层板100*100mm内10片198元激光钢网370*470mm1个60元激光钢网420*520mm（自动机器的最小尺寸）1个120元线路板生产中极易出现的问题（很容易产生纠纷）：请注意 字符字宽不能小于

48、0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系 也为就是说，字宽0.2mm 字高为1mm，过孔最小要0.3MM! 1，孔径问题：本公司是标准线路板厂家，采用的是全自动的数控钻孔设备，不会刻意加大很多的钻孔补偿，都是按照成品孔径接近实际孔径的原则，所以很多客户在一些小样板厂家做过后，就会产生误导（很多时候他们直接加大0.2mm），以至于设计的时候没有注意孔径的问题，主要表现在，方形插接件上面，最常见的问题就是0.6mm的插针，以为只有0.6mm的直径，孔径按照0.8mm已经足够，实际上，方形的元件脚，需要按照对角来测量尺寸的，所以实

49、际有0.84mm以上，这样我们在设计的时候一定要大于或者等于0.85mm，切记！ 2，方形槽孔或者多边形孔、槽：如果不是有钻孔文件产生的槽孔，一定要注意，不要将标示放到其他板层，最保险的方式就是同边框线一样的板层（或者采用多个钻孔拼起来）！（例如：protel系列，keepout线定义的是边框线，在机械层上面标注的钻孔线，极易被忽略掉）；提供Gerber文件的时候，请确定是否产出了两种钻孔数据，这样也会导致我们选其一，而漏孔，需要删除不全的钻孔数据！我们基本只识别同边框线一样的多边形开槽，请千万不要放多个板层上面，这个从设计上来说，也不符合简单才是可靠的原理，自己导出Gerber的时

50、候，也是分分钟就漏了板层，曾经出现，客户用了5个机械层来放置了5个不同的钻孔。 3，solder【阻焊层】和paste【钢网层】的用法以及产生的问题：任何时候，PCB上面不会用直接到paste层，这个是用来做钢网的，如果设计人员不需要用这个，建议无理由关闭，基本不影响设计，但是如果提供的文件包含了这个板层，我们工程师有可能会同solder叠加使用，也有可能不叠加使用，这个请注意，另外paste层不会用做阻焊开窗；但是在使用solder做阻焊开窗的时候，切记：如果需要做出焊盘的效果，绝对不能单独放置solder数据，例如：一条镀锡的线条，只是用solder画线，肯定不会做出需要的效果的

51、（工程有可能会修改，但是这个是错误的设计，总有一天会出错），正确的做法是：先在线路层画线后，再用solder在线路上面画线才可以达到设计要求！ 4，过孔盖油，过孔盖油是一个标准的量产工业级的设计要求，我们默认是盖油的（不管你的文件是如何设置-Gerber除外），Gerber文件，有可能是按照文件做。所以客户如果需要改变这个默认的要求，需要注意：过孔不需要盖油，一定要单独说明，Gerber文件一律按照文件生产，就是有过孔说明也无效。 5，定位孔电镀的问题，为了便于我们的快速生产，样板阶段，我们默认的是无铜定位孔，也是按照钻孔来做的。所以，客户如果需要样板也做无铜的话，需要同我

52、们说明，以便我们修改，谢谢 6，机械孔内置焊盘的情况，很多时候，工程师在设计的时候，会用keepout线圈住一个隔离的焊盘，此时的问题就误导了我们工程师判断。按照客户定义，有可能会保留焊盘（用keepout隔离）；也有可能会按照keepout来后钻孔（电脑锣铣孔）（设计理由是：焊盘只是参照或者坐标定位，无其他用途），就导致了我们的成品有可能会出现两种现象，一种是保留焊盘，一种是按照机械孔钻孔，这样就导致出错概率50%。请设计的时候注意，尽量控制到简单的方式，如果只需要焊盘，请最后删除keepout线；如果需要按照keepout线条开孔，请删除焊盘； 7，超过工艺能力的设计问

53、题：很多时候，客户设计的文件，部分超过了我们的工艺能力，但是我们为了不影响客户交期的情况下，会修改到我们的标准范围内，例如钻孔孔径小了，我们修改大了，或者线宽和线距小了。这些如果可能的情况下，工程都会简单处理，或许会导致：过孔统一盖油或者统一开窗了；线宽或者线距太小或者太多，丝印文字偏移了等等的问题，（强烈要求各位朋友参考一下下面的工艺要求，以免我们被动修改问题而导致的客户不解，但是修改后的文件，电气功能绝对正确！） 8，超常规设计，一定要说明一下，有时候我们工程人员会认为设计错误，直接改正；例如：喷锡的文字；焊盘上面全部或者部分加阻焊，贴片元件的部分焊盘阻焊，SMT焊盘带通孔的，等

54、等的问题，需要简单说明一下，以免我们工程认为是设计疏忽，而修改。 9：多层线（Multilayer）是不会喷锡的：设计的时候请一定注意，看起来好像是同焊盘一样的，实际上是不会做成焊盘的，并且会在顶层和底层都产生走线，请注意！ 补充说明：对于设计上面有问题的话，千万不要说，上次是对的，这次一定是对的，或者说，同时做了两款，一个正确，一个不正确。很多时候，我们工程师会帮您改正，但是错误的设计，总有一天会出错，一定要改善并完善设计的问题。 宝贝描述： 板型类型：FR-4 最大加工层数：1-12 板厚范围：0.40mm-3mm 最大

55、尺寸：50CMX150CM 外形尺寸精度：± 0.2mm 介质厚度：0.075mm-5.00mm 最小线宽：6mil 最小间距：6mil 最小阻焊桥宽：0.1mm 阻焊类型：感光油墨 板厚孔径比：8:1 板厚公差( t 0.8mm)：± 10% 板厚公差( t0.8mm)：± 10% 外层铜厚:35um 内层铜厚:17um-100um 钻孔孔径:0.3mm-6.35mm 成孔孔径:0.3mm-6.30mm 孔径公差:0.08m

56、m电路板加工极易出现的问题（容易产生纠纷，下单前请仔细阅读并核对自己设计的文件避免出错）：1、孔径问题：本公司是标准电路板生产厂家，采用的是全自动的数控钻孔设备，不会刻意加大很多的钻孔补偿，都是按照成品孔径接近实际孔径的原则，所以很多客户在一些小样板厂家做过后，就会产生误导（很多时候他们直接加大0.2mm），以至于设计的时候没有注意孔径的问题，主要表现在方形插接件上面，最常见的问题就是0.6mm的插针，以为只有0.6mm的直径，孔径按照0.8mm已经足够。实际上，方形的元件脚，是需要按照对角来测量尺寸的，所以实际有0.84mm以上，这样我们在设计的时候就一定要大于或者等于0.85mm，切记！2

57、、方形槽孔或者多边形孔、槽：如果不是有钻孔文件产生的槽孔，一定要注意，不要将标示放到其他板层，最保险的方式就是同边框线一样的板层（或者采用多个钻孔拼起来）！（例如：protel系列，keepout线定义的是边框线，在机械层上面标注的钻孔线，极易被忽略掉）；提供Gerber文件的时候，请确定是否导出了两种钻孔数据，这样也会导致我们因选其一而漏孔，需要删除不全的钻孔数据！我们基本只识别同边框线一样的多边形开槽，请千万不要放多个板层上面，这个从设计上来说，也不符合简单才是可靠的原理，自己导出Gerber的时候，也是分分钟就漏了板层，曾经出现，客户用了5个机械层来放置了5个不同的钻孔。3、solder

58、（阻焊层）和paste（钢网层）的用法以及产生的问题：任何时候，PCB上面不会直接用到paste层，这个是用来做钢网的，如果设计人员不需要用这个，建议无理由关闭，基本不影响设计，但是如果提供的文件包含了这个板层，我们工程师有可能会同solder叠加使用，也有可能不叠加使用，这个请注意，另外paste层不会用做阻焊开窗；但是在使用solder做阻焊开窗的时候，切记：如果需要做出焊盘的效果，绝对不能单独放置solder数据，例如：一条镀锡的线条，只是用solder画线，肯定不会做出需要的效果的（工程有可能会修改，但是这个是错误的设计，总有一天会出错），正确的做法是：先在线路层画线后，再用solder在线路上面画线叠加才可以达到设计要求！4、过孔盖油：过孔盖油是一个标准的量产工业级的设计要求，我们默认是盖油的（不管你的文件是如何设置，Gerber文件除外），所以客户如果需要改变这个默认的要求，需要注意：过孔不需要盖油，请一