PCBA来料检验规范范本

1、精品文档Docume nt No编号WI-QA-002f FINE OFFSET ELECTRONICS CO.LT1深圳市專赛特电子技术幵发有限公司Departme nt部 门品质部Versio n版本V1.0三级文件Effective date生效日期PCBA来料检验规范编制审核批准文件评审范围：需评审（请以下 的部门/岗位进行评审） 不需评审序号会签部门会签人/日期序号会签部门会签人/日期1生产部7市场部2品质部83工程部94财务部105 PMC部116人力资源部12序号版本号修订人修订内容概要批准人生效日期1A第1页共8页1目的为了保证产品质量，明确和统一来料及成品的检验标准，规范检验

2、不良判定，特制定本程序。2适用范围本标准适用于适用欧赛特 PCBA的检验判定，若本标准定义的某种缺陷与客户判定标准不一致时，依照 双方共同确认的标准或要求为准。3职责权限3.1品质部：负责标准的制定更新以及相关培训；对来料进行检验并提供报告，主导MRB流程，依据MRB勺判定结果对来料进行标识；要求及监督供应商按标准执行3.2 PMC部：321负责供应商来料的送检、搬运、存储和防护，并根据MRB判定的结果对来料进行相应的处理322 负责根据MRB的结论联通知供应商处理物料4标准定义4.1致命缺陷(Critical disfigurement, CR ):指产品特性严重不符合法律法规要求，可能会造

3、成财 产或人员伤害的不合格项，或者产品丧失基本功能，导致无法使用的项目。4.2重要缺陷(Major disfigurement, MA):特性不满足预期要求，产品的部分功能丧失4.3次要缺陷(Minor disfigurement, MI ):产品特性不满足预期要求，但不影响基本功能的使用， 只会降低客户满意度的项目，如产品外观不良或包装方式不佳等。4.4名词术语立碑：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象。连锡或短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连，或焊点的焊料与相邻的导线相连的不良现象。移位或偏位：元件在焊盘的平面内横向(水平)、纵向(垂直)或旋转方向偏离预定位置；(以元件的

4、中心线和焊盘的中心线为基准)。空焊：是指元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象。反向：是指有极性元件贴装时方向错误。错件：规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符。少件：要求有元件的位置未贴装物料。露铜：PCBA表面的绿油脱落或损伤，导致铜箔裸露在外的现象。起泡：指PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形。锡孔：过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象。堵孔：锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞现象。翘脚：指多引脚元件之脚上翘变形。侧立：指元件焊接端侧面直接焊接。虚焊/假焊：指元件焊接不牢固，受外力或内应力会出现接触不良，时断时通。反贴/反白：指元件表面丝印贴于 PCE板另一面，无法识别其品名、规格丝印字

5、体。少锡：指元件焊盘锡量偏少。多件：指PCB上不要求有元件的位置贴有元件。锡珠：指PCBA上有球状锡点或锡物。断路：指元件或 PCBA线路中间断开。元件浮高：指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象。5工作内容5.1检测条件：5.1.1 被检查表面与视线成 45 角以内：5.1.2 光照强度800 1200Lux，检视距离500mn 800mm每个表面检查时间3 5秒；5.2 检验工具放大镜、显微镜、平台、静电手套5.3抽样依据 GB/T 2828.1-2003, 采用正常一次抽样方案 ，一般检验水平II级进行 AQL: MA=0.65,MI=1.5 ;致命缺陷采用0收1退，5.4检验内容项目

6、元件种类标准要求参考图片判定移位片式元件 侧面偏位 （水平）1.侧面偏移时，最小链接宽度（C）不得小于元件焊端宽度（W或焊盘宽度（P）的1/2 ； 按P与W的较小者计算。MA片式元件 末端偏移 （垂直）1.末端偏移时，最大偏移宽度（B）不得超过兀件焊端宽度（W或焊盘宽度（P）的1/2. 按P与W的较小者计算。MA圆柱状元件（侧面偏移）侧面（水平）移位宽度（A）不 得大于其元件直径（W或焊 盘宽度（P）的1/4.按P与W 的较小者计算。MA圆柱状元件（末端偏移）末端偏移宽度（B）不大于元件焊端宽度（A）的1/2。MA旋转偏位旋转偏位反贴/反白圆柱状元 件末端链接宽度三极管线圈片式元件圆柱状元件线

7、圈三极管元件翻贴末端连接宽度（C）大于元件 直径（W，或焊盘宽度（P） 中的1/2.1. 三极管的移位引脚水平移 位不能超出焊盘区域.2. 垂直移位其引脚应有2/3以上的长度在焊接区.线圈偏出焊盘的距离（D） W0.5mm.片式元件倾斜超出焊接部分 不得大于料身（W）宽度的1/3.旋转偏位后其横向偏出焊盘部分不得大于元件直径的1/4.线圈类元件不允许旋转偏位三极管旋转偏位时每个脚都 必须有脚长的2/3以上的长度 在焊盘区.且有1/2以上的焊 接长度.不允许正反面标示的元件有 翻贴现象.（即：丝印面向下） 片式电阻常见SE1/2W硕转偏位:Jr JNGMAMAMAMAMAMAMAMA不允许焊接元

8、件有斜立或直 立现象立碑 片式元件（元件一端脱离焊盘焊锡而翘起）MA焊锡高度无引脚元件最小爬锡高度（F）应大于城 堡高度（H）的1/3.MA空焊所有元件不接受焊盘无锡的组装不良MA少锡片式/圆 柱状元件1. 焊锡宽度（W 需大于PCB 焊盘宽度（P）的2/32. 锡面须光滑，焊接轮廓宽度L 1/2D，锡面高度 T 1/4D浮高所有元件元件本体浮起与PCB的间隙不得大于0.1mm。NGMA元件破损所有元件不接受元件本体破损的不良 品0EL IIGMAMA金属 镀层 缺失所有元件元件焊端金属镀层缺失最大 面积不超过1/5（每一个端子）MA起泡/分层PCB起泡1. 起泡或分层范围不得超过 镀通孔间距

9、或或内层导线距 离的1/4.2. 裸板出货的产品不接受起 泡或分层.MA跳线（搭 线连 接）PCBA1. 导线搭焊在元件引脚上，焊接长度必须大于引脚长度的3/42. 导线与引脚接面处的焊点 可接受3. 引线连接时不能过于松弛， 需要与PCB粘合紧贴，而不对 其它线路造成影响4. 连接引线长度不得超过20mm同一 PCB搭线不得超过 两处MA插件堵孔PCBA不接受锡膏残留于插件孔、螺 丝孔的不良现象，避免造成DIP组装困难MA露铜1. 不允许PCB线路有露铜的、 焊接造成铜箔翘起的现象2. 不影响引线的露铜面积不 得大于/ 1mm.MA虚焊/假焊所有元件不允许虚焊、假焊MA反向有极性元件不接受有

10、极性元件方向贴反 （备注：元件上的极性标志必 须与PCB板上的 丝印标志对应一致）MA多件所有物料不允许有空位焊盘贴装兀件MA连锡/短路所有兀件1. 不允许线路不同的引脚之 间有连锡、碰脚等现象形成短 路。2. 不接受空脚与接地脚之间 连锡。3. 不接受空脚或接地脚与引 脚线路连锡。MA少锡所有物料1. 焊端焊点高度（F）不得小 于元件引脚厚度（T的1/2.F 1/2T2. 引脚焊点长度（D不得小 于引脚长度（L）的3/4 3/4L3. IC/多引脚元件不允许半边 无锡，表面无锡，脚尾无锡等 不良.MA翘脚有引脚元件不允许元件引脚变形而造成 假焊、虚焊等不良.MA元件 丝印 不良有丝印元 件1

11、.不接受有丝印要求的兀件 出现无丝印或丝印无法辨认的 PCBA;2.允许丝印模糊但可辨认的。MA多锡片式元件最大焊点高度（E）不得大于 元件厚度的1/4 ;可以悬出焊 盘或延伸到金属焊端的顶部； 但是，焊锡不得延伸到兀件体 上.MA金手 指上 锡PCB金手指上不允许有焊锡残留 的现象MA金手 指刮 伤PCB1.不接受金手指有感划伤的 不良。MA2.5条以上（长度超过 10mm 无感划伤不接受MlPCE线路PCBA（不含裸板出货产品）1.不接受PCBA线路存在开路 不良。MA2.线路断线用引线链接 2处以 上。MA3.线路断线用引线链接长度 超过 10mm以上 .MAPCB刮花PCB1.带金手指的PCB不接受有感 划伤。-MA2.板面允许有轻微划痕，长度小于10m m宽度小于 1.0mmMA3.可接受板面或板底的划痕， 但不可伤及线路MIPCB丝印所有产品1.有丝印与无丝印的 PCB板不 允许混为一起.MA2.丝印残缺或不清晰.MIPCB脏污PCB（不含金手指板）1. 焊接面.线路等导电区不可 有脏污或发白。2. 在非导电区允许有轻微的发白或脏污面积不大于 2.5m m2oMA助焊 剂残 留PCBA不接受目视明显（正常检验条 件）助焊剂残