layout焊盘过孔大小的设计标准

1、1 过孔的设置（适用于四层板，二层板，多层板）孔的设置过线孔制成板的最小孔径定义取决于板厚度，板厚孔径比应小于5-8 o孔径优选系列如下:孔径：24mil 20mil 16mil 12mil 8mil焊盘直径:40mil 35mil 28mil 25mil 20mil内层热焊盘尺寸：50mil 45mil 40mil 35mil 30mil板厚度与最小孔径的关系:板厚：3.0mm 2.5mm 2.0mm 1.6mm 1.0mm最小孔径：24mil 20mil 16mil 12mil 8mil盲孔和埋孔11孔是连接表层和内层而不贯通整板的导通孔，埋孔是连接内层之间而在成品板表层不可见的导通孔，这

2、两类过孔尺寸设置可参考过线孔。应用盲孔和埋孔设计时应对PCB加工流程有充分的认识，避免给PCB加工带来不必要的问题，必要时要与PCB供应商协商测试孔测试孔是指用于ICT测试目的的过孔，可以兼做导通孔，原则上孔径不限，焊盘直径应不小于25mil,测试孔之间中心距不小于50milo不推荐用元件焊接孔作为测试孔o2. PCB设计中格点的设置合理的使用格点系统，能是我们在PCB设计中起到事半功倍的作用。但何谓合理呢？很多人认为格点设置的越小越好，其实 不然，这里我们主要谈两个方面的问题：第一是设计不同阶段的格点选择，第二个针对布线的不同格点选择。设计的不同阶段需要进行不同的格点设置。在布局阶段可以选用

3、大格点进行器件布局；对于IC、非定位接插件等大器件可以选用50100mil的格点精度进行布局，而对于阻容和电感 等无 源小器件选用25mil的格点进行布局。大格点的精度有利于器件对齐 和布局的美观。在有BGA的设计中，如果使1.27mm的BGA,那么Fan out时我们可以设置格点精度为25mil,这样 有利于fan out的过孔正好打在四个管脚的中心位置；对于和08mm的BGA,我们最好使用mm单位进行布局，这样fan out的过孔可以很好的设置。对于其他IC的fan out同样 建议用大格点的设计精度进行设计。我们建议fan out的格点最好是50mil,甚至更大。如果能保证每两个过孔之间

4、可以走线是最好 的。在布线阶段的格点可以选择5mil （也不是一定的）。记住千万不要设置为1 mil的布线格点，这样会使布线很繁琐，很费 时间的。现在我们谈谈为什么在布线设计中推荐使用5mil （或其他的格点）的设计精度。通常确定设计格点的有两个因素：线宽的因素和线间距的因素，而为了我们在设计时精度和我们的设计 相匹 配，可以有如下一个简单的公式：（线宽+线间距）/5=n,这里n必须为大于1的整数。从现实设计中，线宽+线间距可以大 于 10o就以15为例进行说明。这样当线宽为6mil时，线间距为9mil ;当线宽为7mil时，线间距为8milo只有这样我们在设 计调整时才可以用格点精度来保证设

5、计规则的正确性。布线时的过孔格点最好也采用25mil以上。我们可以在ALLEGRO中通过 大小格点的设置达到布线和过孔的格点不同。这样可以做到大过孔格点和小走线格点。当然，格点的设置还需要在实际应用中灵活把握。3. PCB焊盘过孔大小的设计标准孔一般不小于0.6mm,因为小于0.6mm的孔开模冲孔时不易加I,通常情况下以金属引脚直径值加上0.2mm作为焊盘内孔直径，如电阻的金属引脚直径为0.5mm时，其焊盘内孔直径对应为0.7mm,焊盘直径取决于内孔直径，如下表:孑 L 直径(mm) 0.4 0.5 0.6 0.8 1.0 1.2 1.6 2.0焊盘直径(mm) 1.5 1.5 22.5 3.

6、0 3.5 4对于超出上表范围的焊盘直径可用下列公式选取:直径小于0.4mm的孔：D/d = 0.5 3直径大于2mm的孔：D/d = 1.5 2式中:（D焊盘直径，d内孔直径）焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于 1mm ,这样可以避免加工时导致焊盘缺损。焊盘的开口：有些器件是在经过波峰焊后补焊的，但由于经 过波 峰焊后焊盘内孔被锡封住使器件无法插下去，解决办法是在印制板加工时对该焊盘开一小口，这样波峰焊时内孔就不会被封 住，而且也不会影响正常的焊接。焊盘补泪滴：当与焊盘连接的走线较细时，要将焊盘与走线之间 的连接设计成水滴状，这样的好处是焊盘不容易起皮，而是走线与焊盘不易断开。相邻的焊盘要避免成锐角或大面积的铜 箔，成锐角会造成波峰焊困难，而且有桥接的