混合集成电路EMC的设计

1、混合集成电路emc的设计 本文具体阐述了混合电磁干扰产生的缘由,并结合混合集成的工艺特点提出了系统电磁兼容设计中应注重的问题和实行的详细措施,为提高混合集成电 路的电磁兼容性奠定了基础。 1引言混合集成电路(hybrid integrated circuit)是由集成工艺与厚(薄)膜工艺结合而制成的集成电路。混合集成电路是在基片上用成膜办法制作厚膜或薄膜元件及其互连线,并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装,再外加封装而成。具有组装密度大、牢靠性高、电性能好等特点。随着电路板尺寸变小、布线密度加大以及工作频率的不断提高,电路中的电磁干扰现象也越来越突出,电磁兼容问题也

2、就成为一个系统能否正常工作的关键。电路板的电磁兼容设计成为系统设计的关键。2电磁兼容原理电磁兼容是指电子设备和电源在一定的电磁干扰环境下正常牢靠工作的能力,同时也是电子设备和电源限制自身产生电磁干扰和避开干扰周围其它电子设备的能力。任何一个电磁干扰的发生必需具备三个基本条件:首先要具备干扰源,也就是产生有害电磁场的装置或设备;第二是要具有传扬干扰的途径,通常认为有两种方式:传导耦合方式和辐射耦合方式,第三是要有易受干扰的敏感设备。因此,解决电磁兼容性问题应针对电磁干扰的三要素,逐一举行解决:减小干扰发生元件的干扰强度;切断干扰的传扬途径;降低系统对干扰的敏感程度。混合集成电路设计中存在的电磁干

3、扰有:传导干扰、串音干扰以及辐射干扰。在解决emi问题时,首先应确定放射源的耦合途径是传导的、辐射的,还是串音。假如一个高幅度的瞬变或迅速升高的浮现在逼近载有信号的导体附近,电磁干扰的问题主要是串音。假如干扰源和敏感器件之间有完整的电路衔接,则是传导干扰。而在两根传输高频信号的平行导线之间则会产生辐射干扰。3电磁兼容设计在混合集成电路电磁兼容性设计时首先要做功能性检验,在计划已确定的电路中检验电磁兼容性指标能否满足要求,若不满足就要修改参数来达到指标,如放射功率、工作频率、重新挑选器件等。第二是做防护性设计,包括滤波、屏蔽、接地与搭接设计等。第三是做布局的调节性设计,包括总体布局的检验,元器件

4、及导线的布局检验等。通常,电路的电磁兼容性设计包括:工艺和部件的挑选、电路布局及导线的布设等。3.1工艺和部件的选取混合集成电路有三种创造工艺可供挑选,单层薄膜、多层厚膜和多层共烧厚膜。薄膜工艺能够生产高密度混合电路所需的小尺寸、低功率和高电流密度的元器件,具有高质量、稳定、牢靠和灵便的特点,适合于高速高频和高封装密度的电路中。但只能做单层布线且成本较高。多层厚膜工艺能够以较低的成本创造多层互连电路, 从电磁兼容的角度来说,多层布线可以减小线路板的电磁辐射并提高线路板的抗干扰能力。由于可以设置特地的电源层和地层,使信号与地线之间的距离仅为层间距离。这样,板上全部信号的回路面积就可以降至最小,从

5、而有效减小差模辐射。其中多层共烧厚膜工艺具有更多的优点,是目前无源集成的主流技术。它可以实现更多层的布线,易于内埋元器件,提高组装密度,具有良好的高频特性和高速传输特性。此外,与薄膜技术具有良好的兼容性,二者结合可实现更高组装密度和更好性能的混合多层电路。混合电路中的有源器件普通选用裸芯片,没有裸芯片时可选用相应的封装好的芯片,为得到最好的特性,尽量选用表贴式芯片。挑选芯片时在满足产品技术指标的前提下,尽量选用低速时钟。在hc能用时绝不用法ac,4000能行就不用hc。应具有低的等效串联,这样可以避开对信号造成大的衰减。混合电路的封装可采纳可伐金属的底座和壳盖,平行缝焊,具有很好的屏蔽作用。3

6、.2电路的布局在举行混合微电路的布局划分时,首先要考虑三个主要因素:输入/输出引脚的个数,器件密度和功耗。一个有用的规章是片状元件所占面积为基片的20%,每平方英寸耗散功率不大于2w。在器件布置方面,原则上应将互相有关的器件尽量逼近,将数字电路、及电源电路分离放置,将高频电路与低频电路分开。易产生噪声的器件、小电流电路、大电流电路等应尽量远离规律电路。对时钟电路和高频电路等主要干扰和辐射源应单独支配,远离敏感电路。输入输出芯片要位于临近混合电路封装的i/o出口处。高频元器件尽可能缩短连线,以削减分布参数和互相间的电磁干扰,易受干扰元器件不能互相离得太近,输入输出尽量远离。震荡器尽可能逼近用法时

7、钟芯片的位置,并远离信号接口和低电平信号芯片。元器件要与基片的一边平行或垂直,尽可能使元器件平行罗列,这样不仅会减小元器件之间的分布参数,也符合混合电路的创造工艺,易于生产。在混合电路基片上电源和接地的引出焊盘应对称布置,最好匀称地分布许多电源和接地的i/o衔接。裸芯片的贴装区衔接到最负的电位平面。在选用多层混合电路时,电路板的层间支配随着详细电路转变,但普通具有以下特征。(1)布线层应尽量支配与电源或地平面相邻以产生通量对消作用。(2)电源和地层分配在内层,可视为屏蔽层,可以很好地抑制电路板上固有的共模rf干扰,减小高频电源的分布阻抗。(3)板内电源平面和地平面尽量互相邻近,普通地平面在电源

8、平面之上,这样可以利用层间电容作为电源的平滑电容,同时接地平面向电源平面分布的辐射电流起到屏蔽作用。3.3导线的布局在电路设计中,往往只注意提高布线密度,或追求布局匀称,忽略了线路布局对预防干扰的影响,使大量的信号辐射到空间形成干扰,可能会导致更多的电磁兼容问题。因此,良好的布线是打算设计胜利的关键。3.3.1地线的布局地线不仅是电路工作的电位参考点,还可以作为信号的低阻抗回路。地线上较频繁的干扰就是地环路电流导致的地环路干扰。解决好这一类干扰问题,就等于解决了大部分的电磁兼容问题。、地线上的噪音主要对数字电路的地电平造成影响,而数字电路输出低电平常,对地线的噪声更为敏感。地线上的干扰不仅可能

9、引起电路的误动作,还会造成传导和辐射放射。因此,减小这些干扰的重点就在于尽可能地减小地线的阻抗(对于数字电路,减小地线尤为重要)。地线的布局要注重以下几点:(1板上装有多个芯片时,地线上会浮现较大的电位差,应把地线设计成封闭环路,提高电路的噪声容限。(2)同时具有模拟和数字功能的电路板,模拟地和数字地通常是分别的,只在电源处衔接。(3)按照不同的电源电压,数字电路和模拟电路分离设置地线。(4)公共地线尽可能加粗。在采纳多层厚膜工艺时,可特地设置地线面,这样有助于减小环路面积,同时也降低了接受天线的效率。并且可作为信号线的屏蔽体。(5)应避开梳状地线,这种结构使信号回流环路很大,会增强辐射和敏感

10、度,并且芯片之间的公共阻抗也可能造成电路的误操作。3.3.2电源线的布局普通而言,除挺直由电磁辐射引起的干扰外,经由电源线引起的电磁干扰最为常见。因此电源线的布局也很重要,通常应遵守以下规章。(1)芯片的电源引脚和地线引脚之间应举行去耦。去耦电容采纳0.01uf的片式电容,应贴近芯片安装,使去耦电容的回路面积尽可能减小。(2)选用贴片式芯片时,尽量选用电源引脚与地引脚靠得较近的芯片,可以进一步减小去耦电容的供电回路面积,有利于实现电磁兼容。(3)电源线尽可能逼近地线以减小供电环路面积,差模辐射小,有助于减小电路交扰。不同电源的供电环路不要互相重叠。(4)采纳多层工艺时,模拟电源和数字电源分开,

11、避开互相干扰。不要把数字电源与模拟电源重叠放置,否则就会产生耦合电容,破坏分别度。(5)电源平面与地平面可采纳彻低介质隔离,频率和速度很高时,应选用低介电常数的介质浆料。电源平面应逼近接地平面,并支配在接地平面之下,对电源平面分布的辐射电流起到屏蔽作用。3.3.3信号线的布局在用法单层薄膜工艺时,一个简便适用的办法是先布好地线,然后将关键信号,如高速时钟信号或敏感电路逼近它们的地回路布置,最后对其它电路布线。信号线的布置最好按照信号的流向挨次支配,使电路板上的信号走向流畅。假如要把emi减到最小,就让信号线尽量逼近与它构成的回流信号线,使回路面积尽可能小,以免发生辐射干扰。低电平信号通道不能逼

12、近高电平信号通道和无滤波的电源线,对噪声敏感的布线不要与大电流、高速开关线平行。假如可能,把全部关键走线都布置成带状线。不相容的信号线(数字与模拟、高速与低速、大电流与小电流、高电压与低电压等)应互相远离,不要平行走线。信号间的串扰对相邻平行走线的长度和走线间距极其敏感,所以尽量使高速信号线与其它平行信号线间距拉大且平行长度缩小。导带的电感与其长度和长度的对数成正比,与其宽度的对数成反比。因此,导带要尽可能短,同一元件的各条地址线或数据线尽可能保持长度全都,作为电路输入输出的导线尽量避开相邻平行,最好在之间加接地线,可有效抑制串扰。低速信号的布线密度可以相对大些,高速信号的布线密度应尽量小。在

13、多层厚膜工艺中,除了遵守单层布线的规章外还应注重:尽量设计单独的地线面,信号层支配与地层相邻。不能用法时,必需在高频或敏感电路的邻近设置一根地线。分布在不同层上的信号线走向应互相垂直,这样可以削减线间的电场和磁场耦合干扰;同一层上的信号线保持一定间距,最好用相应地线回路隔离,削减线间信号串扰。每一条高速信号线要限制在同一层上。信号线不要离基片边缘太近,否则会引起特征阻抗变幻,而且简单产生边缘场,增强向外的辐射。3.3.4时钟线路的布局时钟电路在数字电路中占有重要地位,同时又是产生电磁辐射的主要来源。一个具有2ns升高沿的时钟信号辐射能量的频谱可达160mhz。因此设计好时钟电路是保证达到囫囵电路电磁兼容的关键。关于时钟电路的布局,有以下注重事项:(1)全部衔接