半导体器件设备制作工艺的制作流程

1、本技术属于建筑材料领域，尤其是一种半导体器件制备工艺，针对现有只是将晶粒利用包装 盒进行包装，这样的包装方式容易导致晶粒损坏的问题，现提出如下方案，其包括S1：首先将成卷的碳纤维复合膜放置在支撑架上，然后进行幵卷，S2将碳纤维复合膜放置在工作台上，支撑台上设有导向机构，以此可以防止碳纤维复合膜出现走偏的问题，S3在支撑台的一侧卡装有夹紧机构，将碳纤维复合膜的一侧放置在夹紧机构上，并由夹紧机构对碳 纤维复合膜进行夹紧。本技术通过将圆晶棒经过切割、打磨、过筛、抽真空以及密封包装， 以此可以实现对圆晶粒进行真空包装的目的，可有效避免圆晶粒上附着水汽，所以便不会造 成圆晶粒损坏。权利要求书1一种半导体

2、器件制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1：首先将圆晶棒放入干燥剂中，将晶粒上所含有的水汽进行吸附；S2：将干燥完后的圆晶棒放入振荡筛中，以此可以将圆晶棒与干燥剂进行分离；S3：将放置于在Fat中，利用Fat可对晶圆棒完成切割；S4：在对圆晶棒进行切割后，将圆晶粒放入打磨箱内，并利用搅拌器对圆晶粒进行搅拌，以此可以实现对圆晶粒的外表面进行打磨；S5在打磨之后，利用筛网对圆晶粒进行过筛，以此可以得到大小均匀的圆晶粒；S6：将圆晶粒放入漏斗内，并且漏斗上设有关门装置，使得圆晶粒通过漏斗投放寨包装袋内；S7：利用抽风机将包装袋内进行抽真空处理，之后利用热封机对包装袋进行封口处理;S8：将软质填充入

3、放入包装箱内，之后将经过真空处理后的圆晶粒放入包装箱内;S9：将干燥剂放入包装箱，之后将包装箱封装一层保护膜，在利用热风枪对保护膜，使得 保护膜受热处于紧绷状态。2根据权利要求1所述的一种半导体器件制备工艺，其特征在于，所述S1中，干燥剂的成分是无水氯化钙，且无水氯化钙与圆晶棒的比例为3.5:100。3根据权利要求1所述的一种半导体器件制备工艺，其特征在于，所述S2中，振荡筛的工作频率为10Hz且振荡筛的孔径为5目。4根据权利要求1所述的一种半导体器件制备工艺，其特征在于，所述S3中Fat设定尺寸为3微米，切割频率为 1Hz。5.根据权利要求1所述的一种半导体器件制备工艺，其特征在于，所述S4

4、中，打磨箱内设有打磨球，利用打磨球对圆晶粒进行打磨，且搅拌器的转速为20r/min。6根据权利要求1所述的一种半导体器件制备工艺，其特征在于，所述S肿，筛网的孔径为15目，并且筛网由振动电机进行驱动。7根据权利要求1所述的一种半导体器件制备工艺，其特征在于，所述S外，漏斗上设有推杆马达，且推杆马达与关门装置进行连接，以此利用推杆马达带动关门装置对漏斗进行开启 或者关闭，漏斗上设有颗粒计数器，且颗粒计数器与推杆马达电性连接，利用颗粒技术器可 以对圆晶粒进行计数，且数量在 49-51之间， 以此可以保证包装袋内的圆晶粒的数量基本一 致。8根据权利要求1所述的一种半导体器件制备工艺，其特征在于，所述

5、S7中，热封机的温度设置为 180摄氏度，热风机的工作时长为 30s。9根据权利要求1所述的一种半导体器件制备工艺，其特征在于，所述S冲，软质填充物为块状的珍珠海绵，具有隔热、防震和柔韧弹性好的优点，广泛用于电子、电脑、箱包、家具、工艺品等产品的内外包装，且珍珠海绵上幵设有多个大小一致的凹槽，以此便于将装有 圆晶粒的包装袋放入包装箱内，防止圆晶粒出现随意移动的问题。10根据权利要求1所述的一种半导体器件制备工艺，其特征在于，所述S沖，热风枪的温度为200度，且保护膜的材质为聚氯乙烯。技术说明书一种半导体器件制备工艺技术领域本技术涉及技术领域，尤其涉及一种半导体器件制备工艺。背景技术集成电路制备

6、工艺中，通常首先在晶圆 (wafer中制备器件，之后对晶圆进行切割 (Die in g形 成多个晶粒(Die)，并对各个晶粒进行 CP测试，接着对晶粒进行引线封装。通常，wafe工艺由制造厂商完成，DieingT艺、CP测试、引线封装部分则交由其他封装厂商完成。封装测试过程中，封装厂商例如采用机械切割或激光切割的方式将wafe切割成多个晶粒，再对晶粒进行CP测试、封装，然而现有的封装方式只是将晶粒利用包装盒进行包装，这样 的包装方式容易导致晶粒损坏，所以我们提出一种半导体器件制备工艺，用于解决上述所提 出的问题。技术内容基于背景技术存在封装方式只是将晶粒利用包装盒进行包装，这样的包装方式容易导

7、致晶粒损坏的技术问题，本技术提出了一种半导体器件制备工艺。本技术提出的一种半导体器件制备工艺，包括以下步骤：S1：首先将圆晶棒放入干燥剂中，将晶粒上所含有的水汽进行吸附；S2：将干燥完后的圆晶棒放入振荡筛中，以此可以将圆晶棒与干燥剂进行分离；S3：将放置于在Fat中，利用Fat可对晶圆棒完成切割；S4：在对圆晶棒进行切割后，将圆晶粒放入打磨箱内，并利用搅拌器对圆晶粒进行搅拌，以此可以实现对圆晶粒的外表面进行打磨；S5：在打磨之后，利用筛网对圆晶粒进行过筛，以此可以得到大小均匀的圆晶粒；56 将圆晶粒放入漏斗内，并且漏斗上设有关门装置，使得圆晶粒通过漏斗投放寨包装袋内；57 利用抽风机将包装袋内

8、进行抽真空处理，之后利用热封机对包装袋进行封口处理；58 将软质填充入放入包装箱内，之后将经过真空处理后的圆晶粒放入包装箱内；59 将干燥剂放入包装箱，之后将包装箱封装一层保护膜，在利用热风枪对保护膜，使得保护膜受热处于紧绷状态。优选地，所述S1中，干燥剂的成分是无水氯化钙，且无水氯化钙与圆晶棒的比例为3.5:100。优选地，所述S2中，振荡筛的工作频率为10Hz且振荡筛的孔径为5目优选地，所述S3中 Fal设定尺寸为3微米，切割频率为1Hz优选地，所述S4中，打磨箱内设有打磨球，利用打磨球对圆晶粒进行打磨，且搅拌器的转速为 20r/min。优选地，所述S肿，筛网的孔径为15目，并且筛网由振动

9、电机进行驱动。优选地，所述S外，漏斗上设有推杆马达，且推杆马达与关门装置进行连接，以此利用推 杆马达带动关门装置对漏斗进行开启或者关闭，漏斗上设有颗粒计数器，且颗粒计数器与推 杆马达电性连接，利用颗粒技术器可以对圆晶粒进行计数，且数量在49-51之间，以此可以保证包装袋内的圆晶粒的数量基本一致。优选地，所述S冲，热封机的温度设置为180摄氏度，热风机的工作时长为 30s优选地，所述S肿，软质填充物为块状的珍珠海绵，具有隔热、防震和柔韧弹性好的优 点，广泛用于电子、 电脑、箱包、家具、工艺品等产品的内外包装，且珍珠海绵上开设有多 个大小一致的凹槽，以此便于将装有圆晶粒的包装袋放入包装箱内，防止圆

10、晶粒出现随意移 动的问题。优选地，所述S并，热风枪的温度为200度，且保护膜的材质为聚氯乙烯。本技术的有益效果： 首先将圆晶棒放入干燥剂中，将晶粒上所含有的水汽进行吸附，之后将干燥完后的圆晶棒放 入振荡筛中，以此可以将圆晶棒与干燥剂进行分离，这时将放置于在Fal中，利用Fal可对晶圆棒完成切割，使得圆晶棒呈现为 3微米的小颗粒，在对圆晶棒进行切割后，将圆晶粒放入 打磨箱内，并利用搅拌器对圆晶粒进行搅拌，以此可以实现对圆晶粒的外表面进行打磨，以 此可以得到大小均匀，且外表光滑的圆晶粒； 在打磨之后，利用筛网对圆晶粒进行过筛，以此可以得到大小均匀的圆晶粒，将圆晶粒放入 漏斗内，并且漏斗上设有关门装

11、置、推杆马达以及颗粒计数器，利用颗粒计数器对圆晶粒进 行计数，在数量达到要求时，颗粒计数器就会启动推杆马达，使得关门装置对漏斗进行封 堵，使得圆晶粒通过漏斗投放寨包装袋内，并且数量基本一致，接着利用抽风机将包装袋内 进行抽真空处理，之后利用热封机对包装袋进行封口处理，将软质填充入放入包装箱内，之 后将经过真空处理后的圆晶粒放入包装箱内，将干燥剂放入包装箱，之后将包装箱封装一层 保护膜，在利用热风枪对保护膜，使得保护膜受热处于紧绷状态；本技术通过将圆晶棒经过切割、打磨、过筛、抽真空以及密封包装，以此可以实现对圆晶粒 进行真空包装的目的，可有效避免圆晶粒上附着水汽，所以便不会造成圆晶粒损坏。具体实

12、施方式下面结合具体实施例对本技术作进一步解说。本技术提出的一种半导体器件制备工艺，包括以下步骤：S1：首先将圆晶棒放入干燥剂中，将晶粒上所含有的水汽进行吸附；S2将干燥完后的圆晶棒放入振荡筛中，以此可以将圆晶棒与干燥剂进行分离；S3：将放置于在Fat中，利用Fat可对晶圆棒完成切割；S4：在对圆晶棒进行切割后，将圆晶粒放入打磨箱内，并利用搅拌器对圆晶粒进行搅拌，以此可以实现对圆晶粒的外表面进行打磨；S5在打磨之后，利用筛网对圆晶粒进行过筛，以此可以得到大小均匀的圆晶粒；S6 将圆晶粒放入漏斗内，并且漏斗上设有关门装置，使得圆晶粒通过漏斗投放寨包装袋内；S7 利用抽风机将包装袋内进行抽真空处理，

13、之后利用热封机对包装袋进行封口处理；S8：将软质填充入放入包装箱内，之后将经过真空处理后的圆晶粒放入包装箱内；S9：将干燥剂放入包装箱，之后将包装箱封装一层保护膜，在利用热风枪对保护膜，使得 保护膜受热处于紧绷状态。本实施例中，S1中，干燥剂的成分是无水氯化钙，且无水氯化钙与圆晶棒的比例为3.5:100。本实施例中，S2中，振荡筛的工作频率为10Hz且振荡筛的孔径为5目。本实施例中，S3中, Fat设定尺寸为3微米，切割频率为1Hz本实施例中，S4中，打磨箱内设有打磨球，利用打磨球对圆晶粒进行打磨，且搅拌器的转速为 20r/min。本实施例中，S肿，筛网的孔径为15目，并且筛网由振动电机进行驱

14、动。本实施例中，S外，漏斗上设有推杆马达，且推杆马达与关门装置进行连接，以此利用推 杆马达带动关门装置对漏斗进行开启或者关闭，漏斗上设有颗粒计数器，且颗粒计数器与推 杆马达电性连接，利用颗粒技术器可以对圆晶粒进行计数，且数量在49-51之间，以此可以保证包装袋内的圆晶粒的数量基本一致。本实施例中，S冲，热封机的温度设置为180摄氏度，热风机的工作时长为 30s本实施例中，S肿，软质填充物为块状的珍珠海绵，具有隔热、防震和柔韧弹性好的优 点，广泛用于电子、 电脑、箱包、家具、工艺品等产品的内外包装，且珍珠海绵上开设有多 个大小一致的凹槽，以此便于将装有圆晶粒的包装袋放入包装箱内，防止圆晶粒出现随

15、意移 动的问题。本实施例中，S9中热风枪的温度为200度，且保护膜的材质为聚氯乙烯。首先将圆晶棒放入干燥剂中，将晶粒上所含有的水汽进行吸附，之后将干燥完后的圆晶棒放入振荡筛中，以此可以将圆晶棒与干燥剂进行分离，这时将放置于在Fab，利用Fat可对晶圆棒完成切割，使得圆晶棒呈现为 3微米的小颗粒，在对圆晶棒进行切割后，将圆晶粒放入 打磨箱内，并利用搅拌器对圆晶粒进行搅拌，以此可以实现对圆晶粒的外表面进行打磨，以 此可以得到大小均匀，且外表光滑的圆晶粒，在打磨之后，利用筛网对圆晶粒进行过筛，以 此可以得到大小均匀的圆晶粒，将圆晶粒放入漏斗内，并且漏斗上设有关门装置、推杆马达 以及颗粒计数器，利用颗粒计数器对圆晶粒进行计数，在数量达到要求时，颗粒计数器就会 启动推杆马达，使得关门装置对漏斗进行封堵，使得圆晶粒通过漏斗投放寨包装袋内，并且 数量基本一致，接着利用抽风机将包装袋内进行抽真空处理，之后利用热封机对包装袋进行 封口处理，将软质填充入放入包装箱内，之后将经过真空处理后的圆晶粒放入包装