手机BGA IC的拆焊及常见问题

1、手机bga ic的拆焊及常见问题随着全球移动通信技术日新月异的进展,众多的手机厂商竞相推出了形状小巧功能强大的新型手机。在这些新型手机中，普遍采纳了先进的bga ic（ball grid arrays球栅阵列封装），这种日渐普及的技术可大大缩小手机的体积，增加功能，减小功耗，降低生产成本。和万事万物一样有利则有弊，因为bga封装的特点，这些新型手机的故障中，许多都是因为bga ic损坏或虚焊引起，给我们手机修理业提出了新的挑战。在竞争日趋激烈的通讯修理行业，惟独尽快尽好地把握bga ic的拆焊技术，才干适应将来手机修理的进展方向，使修理水平上一个新的台阶，在竞争胜出。本人通过对杭州、广州等通讯

2、市场的走访，以及与全国各地的修理网友的沟通，发觉大家的办法不尽相同，各有利弊。下面我向大家介绍我本人在手机修理中拆焊bga ic的技巧和办法，欢迎大家共同探讨。一 植锡工具的选用植锡板 市售的植锡板大体分为两类：一种是把全部型号都做在一块大的连体植锡板上；另一种是每种ic一块板，这两种植锡板的用法方式不一样。连体植锡板的用法办法是将锡浆印到ic上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。这种办法的优点是操作容易成球快，缺点是锡浆不能太稀。对于有些不简单上锡的ic例如软封的flash或去胶后的cpu，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡。一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点举行二次处理。植锡时不能连植锡

3、板一起用热风枪吹，否则植锡板会变形隆起，造成无法植锡。小植锡板的用法办法是将ic固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹，成球冷却后再将ic取下。它的优点是热风吹时植锡板基本不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可举行二次处理，特殊适合新手用法。我本人平常就是用法这种植锡板，以下我们介绍的办法都是用法这种植锡板。锡浆 建议用法瓶装的进口锡浆，多为0.5-1公斤一瓶。颗粒细腻匀称，稍干的为上乘。不建议购买那种注射器装的锡浆。在应急用法中，锡浆也可自制，可用熔点较低的一般焊锡丝用热风枪熔化成块，用细砂轮磨成粉末状后，然后用适量助焊剂搅拌匀称后用法。刮浆工具这个没有什么特别要求，只要用法时随手

4、即可。我们是用法goot那种六件一套的助焊工具中的扁口刀。有的伴侣用一字起子甚至牙签都可以，只要随手就行。热风枪最好用法有数控恒温功能的热风枪，去掉风咀挺直吹焊。我们是用法天目公司的热风枪。助焊剂我们是用法天目公司出售的焊宝乐，形状是类似黄油的软膏状。优点是助焊效果极好。对ic和没有腐蚀性。其沸点仅稍高于焊锡的熔点，在焊接时焊锡熔化不久便开头沸腾吸热汽化，可使ic和pcb的温度保持在这个温度这个道理和我们用锅烧运河理一样，只要水不干，锅就不会升温烧坏。清洗剂用天那水最好，天那水对松香助焊膏等有极好的溶解性，不能用法溶解性不好的酒清。二 植锡操作1预备工作在ic表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将i

5、c上的残留焊锡去除（注重最好不要用法吸锡线去吸，由于对于那些软封装的ic例如摩托罗拉的字库，假如用吸锡线去吸的话，会造成ic的焊脚缩进褐色的软皮里面，造成上锡困难），然后用天那水洗净。ic的固定市面上有许多植锡的套件工具中，都配有一种用铝合金制成的用来固定ic的底座。这种座其实很不好用：一是操作很棘手，要用法夹具固定，假如固定不牢吹焊时植锡板一动就功败垂成；二是把ic放在底座上吹时，要连大块的铝合金底座都吹热了，ic上的锡浆才肯熔化成球。其实固定的办法很容易，只要将ic对准植锡板的孔后（注重假如您用法的是那种一边孔大一边孔小的植锡板的话，大孔一边应当朝ic），反面用标价贴纸贴牢即可，不怕植锡板

6、移动，想怎么吹就怎么吹。对于操作娴熟的修理人员，可连贴纸都不用，ic对准后植锡板后用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡吹焊成球。上锡浆 假如锡浆太稀，吹焊时就简单沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可。假如太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。我们平常的作法是：挑一些锡浆放在锡浆瓶的内盖上，让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆匀称地填充于植锡板的小孔中。注重特殊关照一下ic四角的小孔。上锡浆时的关键在于要压紧植锡板，假如不压紧使植锡板与ic之间存在空隙的话，空隙中的锡浆将会影响锡球的生成。吹焊成球将热风枪的风嘴去掉，将风量调至最大，若

7、是用法广州天目公司的tmc风枪，将温度调至度。摇摆风咀对着植锡板徐徐匀称加热，使锡浆渐渐熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，解释温度已经到位，这时应该抬高热风枪的风咀，避开温度继续升高。过高的温度会使锡浆强烈沸腾，造成植锡失败；严峻的还会使ic过热损坏。大小调节假如我们吹焊成球后，发觉有些锡球大小不匀称，甚至有个别脚没植上锡，可先用裁纸刀沿着植锡板的表面将过大锡球的露出部分削平，再用刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后用热风枪再吹一次，普通来说就搞定了。假如锡球大小还不匀称的话，可重复上述操作直至抱负状态。三 ic的定位与安装先将bga ic有焊脚的那一面涂上适量助焊膏，用热风

8、枪轻轻吹一吹，使助焊膏匀称分布于ic的表面，为焊接作预备。在一些手机的线路板上，事先印有bga ic的定位框，这种ic的焊接定位普通不成问题。下面我主要介绍线路板上没有定位框的状况，ic定位的办法有以下几种：画线定位法 拆下ic之前用笔或针头在bga ic的周周画好线，记住方向，作好记号，为重焊作预备。这种办法的优点是精确便利，缺点是用笔画的线简单被清洗掉，用针头画线假如力度把握不好，简单伤及线路板。贴纸定位法 拆下bga ic之前，先沿着ic的四边用标签纸在线路板上贴好，纸的边缘与bga ic的边缘对齐，用镊子压实粘牢。这样，拆下ic后，线路板上就留有标签纸贴好的定位框。重装时ic时，我们只

9、要对着几张标签纸中的空位将ic放回即可。要注重选用质量较好粘性较强的标签纸来贴，这样在吹焊过程中不易脱落。假如觉得一层标签纸太薄找不到感觉的话，可用几层标签纸重叠成较厚的一张，用剪刀将边缘剪平，贴到线路板上，这样装回ic时手感就会好一点。有的网友用法橡皮泥石膏粉等材料粘到线路板上做记号，有的网友还自制了金属的夹具来对bga ic焊接定位。我认为还是用贴纸的办法比较简便有用，且不会污染损伤线路和其它元件。目测法 安装bga ic时，先将ic竖起来，这时就可以同时看见ic和线路板上的引脚，先向比较一下焊接位置，再纵向比较一下焊接位置。记住ic的边缘在纵横方向上与线路板上的哪条线路重合或与哪个元件平

10、行，然后按照目测的结果根据参照物来安装ic。手感法 在拆下bga ic后，在线路板上加上足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去除，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光洁圆润（不能用吸锡线将焊点吸平，否则在下面的操作中找不到手感）。再将植好锡球的bga ic放到线路板上的大致位置，用手或镊子将ic前后左右移动并轻轻加压，这时可以感觉到两边焊脚的接触状况。由于两边的焊脚都是圆的，所以往返移动时假如对准了，ic有一种爬到了坡顶的感觉。对准后，由于我们事先在ic的脚上涂了一点助焊膏，有一定粘性，ic不会移动。从ic的四个侧面观看一下，假如在某个方向上能显然看见线路板有一排空脚，解释ic对偏了，要重新

11、定位。bga ic定好位后，就可以焊接了。和我们植锡球时一样，把热风板的风咀去掉，调整至合适的风量和温度，让风咀的中心对准ic的中心位置，缓慢加热。当看到ic往下一沉且四面有助焊膏溢出时，解释锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热匀称充分，因为表面张力的作用，bga ic与线路板的焊点之间会自动对准定位，注重在加热过程中切勿用力按住bga ic，否则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。四 常见问题解决的办法和技巧问题一：拆焊有些生疏机型的bga ic，手头上又没有相应的植锡板，怎么办？解答: 先试试手头上现有的植锡板中，有没有和那块bgaic的焊脚间距一样，能够套得上的，

12、即使植锡板上有一些脚空掉也不要紧，只要能将bga ic的每个脚都植上锡球即可。例如gd90的cpu和flash可用998cpu和电源ic的植锡板来套用。假如找不到可套用的植锡板，根据下面的办法可自制一块植锡板：将bga ic上多余的焊锡去除，用一张白纸复盖到ic上面，用铅笔在白纸上反复涂抹，这样这片ic的焊脚图样就被拓印到白纸上。然后把图样贴到一块大小厚薄合适的不锈钢片上，找一个有钻孔工具的牙科医生，请他根据图样钻好孔。这样，一块崭新的植锡板就制成了。 问题二：在吹焊bga ic时，高温经常会波及旁边一些封了胶的ic，往往造成不开机等其它故障。我用手机上拆下来的屏蔽盖盖住都不管用，温度太低又焊

13、接不了，很是烦恼。解答:用屏蔽盖盖住是绝对不可的，它挡得住你的眼睛，却挡不住热风。我的办法既容易又有用，是焊接时，在旁边的ic上面滴上几滴水，水受热蒸发是会吸去大量的热。只要水不干，旁边ic的温度就是保持在100度左右的平安温度，这样就不会出事了。问题三：为什么我修998手机时，往往拆焊了一下flash就不开机了，有几次我只是用lt48读了一下flash里的资料后又装回，也是不开机。解答：造成这种现象有以下几种缘由：吹焊flash时高温波及了cpu，用我讲过的技巧可以避开；焊好flash后未等手机彻低冷却就试开机，许多机子会出软件故障，这时用天目公司的增加型太极王免拆字库重写资料就可以解决；我

14、注重到许多伴侣的焊接办法有问题，他们总喜爱在焊锡熔化后用镊子轻轻拨动ic，生怕焊不好。这种作法是不对的，特殊是对于998字库这种软封装的ic来说，它的焊脚其实是缩在一层褐色的软薄膜里，焊接时一摇摆，就会使锡球掉脚。这时，假如我们用天目公司的太极王联机的话，会看到太极王的上显示“ic touch 04”字样，用一般的emmi-box则看不出来，只是不能通讯。问题四：一台l2000的手机,原本是能够开机的,因按键失灵我用天那水泡了二个小时,结果不能开机，emmi-box也不能通讯。请问也许是哪里问题？解答：要注重的问题是，我们频繁的那种软封装的bga字库是不能用天那水或溶胶水泡的。因天那水及溶胶水

15、都是有机溶剂，对软封的bga字库中的胶有较强腐蚀性，会使胶膨胀导致字库报废。你把那只机子的bga字库拆下用lt48的生产模式看一下就知道了，必然存在大量断脚。 问题五：我们在更换的cpu时，拆下cpu后发觉线路板上的绿色阻焊层有脱漆现象，重装cpu后手机发生大故障，用手触摸cpu有发烫迹象。我想一定是cpu下面阻焊层被破坏的缘由，重焊cpu发生了短路现象。请问朱教师有何方法解决？解答：这种现象在拆焊的cpu时，是很频繁的，主要缘由是用溶胶水浸泡的时光不够，没有泡透。另外在拆下cpu时，要边用热风吹边用镊子在cpu表面的各个部位充分轻按这样对预防线路板脱漆和线路板焊点断脚。假如发生了脱漆现象，可

16、以到生产线路板的厂家找专用的阻焊剂（俗称绿油）涂抹在脱漆的地方，待其稍干后，用烙铁将线路板的焊点点开便可焊上新的cpu。另外，我们在市面上买的原装封装的cpu上的锡球都较大简单造成短路，而我们用植锡板做的锡球都较小。可将本来的锡球去除，重新植锡后再装到线路板上，这样就不简单发生短路现象。问题六：有个问题向来困扰着我，就是许多的手机不能开机，缘由多为摔跌或拆卸cpu时造成cpu下的线路板的焊点断脚。有的手机还很新，就这样白白报废了很是惋惜，请问有什么解快的窍门和办法？解答：这种故障确实很普及，向来困扰着广阔修理人员。下面我介绍一下我们自已的处理阅历：首先将线路板放到显微镜下观看，确定哪些是空脚，

17、哪些的确断了。假如只是看到一个底部光洁的小窝，旁边并没有线路延长，这就是空脚，可不做理睬；假如断脚的旁边有线路延长或底部有扯开的毛刺，则解释该点不是空脚，须经处理后放可重装cpu。连线法 对于旁边有线路延长的断点，我们可以用小刀将旁边的线路轻轻刮开一点，用上足锡的漆包线（漆包线不宜太细或太粗，如太细的话重装cpu时漆包线简单移位）一端焊在断点旁的线路上，一端延长到断点的位置；对于落地生根的往线路板夹层去的断点，我们可以在显微镜下用针头轻轻地到断点中掏挖，挖到断线的根部亮点后，认真地焊一小段线连出。将全部断点连好线后，当心地把cpu焊接到位，焊接过程中不行拨动cpu。飞线法 对于采纳上述连线法有

18、困难的断点，首先我们可以通过查阅资料和比较正常板的方法来确定该点是通往线路板上的何处。然后用一根极细的漆包线焊接到bga ic的对应锡球上。（焊接的办法是将bga ic有锡球的一面朝上，用热风枪吹热后，将漆包线的一端插入锡球，接好线后，把线沿锡球的空隙引出，翻到ic的反面用耐热的贴纸固定好预备焊接。当心地焊好，ic冷却后，再将引出的线焊接到我们预先找好的位置。接边法 我们可以注重到，许多bga ic(比喻说998电源ic 2000cpu 8210cpu等）的边缘都有一道薄薄的边，认真观看可发觉边上有许多金黄色的细脚，这是厂家生产ic时遗留下的痕迹。我们发觉这些细脚和bga ic下的脚具有一一对

19、应的关系，巧妙地利用这些细脚可极大地便利我们的修理工作。利用这些细脚来飞线，可以解决大量的线路板以及ic本身的断脚脱脚问题。有时只要按照资料查准了是bga ic的第几脚出问题,我们可以从ic的边缘引线修复,从而免去拆焊bga ic之苦。例如我们碰到一台nokia 8210手机147*键失灵的故障，推断为cpu至键盘矩阵间断线，通过与正常机的比较，发觉该线路是与cpu的上面一边的中心缺口往右数第根细线相通，而故障机则不通，通过飞线就轻松解快了故障，假如我们用传统办法去拆焊cpu处理的话，其难度和风险则可想而知。另外再举一个998改8088的例子：我们用998改8088手机时，通常是先做软件升级，

20、再换按键小板改天线接口将录音键移位更换机壳，最难处理的就是来电显示彩灯的问题。往往大家都是用附加的来电闪灯，或飞线至998的原机背闪耀灯。这些“瞒天过海”的办法，都很简单被识破，由于不管怎么做闪灯都不能受手机菜单选项的控制。有没有彻底解决的方法呢？ 我注重到，在8088手机中，来电闪灯是受cpu的两个脚控制的，而在v998手机上这两个脚是空脚，只要利用上这两只脚，我们这可达到“以假乱真”的目的。但是为了彩灯功能而去拆cpu引线是不现实的，我发觉其实这两脚就是和cpu逼近尾插的底边从右倒数第根细线相通，只要引出线来加上一个k1复合管和两个限流，我们的v998就“弄假成真”了。植球法 对于那种周围

21、没有线路延长，“落地生根”的断点，我们在显微镜下用针头轻轻掏挖，看到亮点后，用针尖掏少许我们植锡时用的锡浆放在上面，用热风枪小风轻吹成球后，假如锡球用小刷子轻刷不会掉下，或对比资料举行测量证明焊点确已接好。注重板上的锡球要做得稍大一点，假如做得太小在焊上bga ic时，板上的锡球会被ic上的锡球吸引过去而前功尽弃。.修补法 应付那种“落地生根”的线路板断点，在显微镜下掏挖出亮点后，在断脚中注入一种专用的线路板修补剂。这种德国产的修补剂平常用于修补线路板的断线、过孔点不通极好用，其特点是电阻小耐高温且简单上锡。用修补剂修补好断点后，待其晾干后即可重装ic，使手机起死回生。问题七：有的维修人员维修l2000及2088手机时，因为热风枪的温度控制不好，结果cpu或电源ic下的线路板因过热起泡隆起，使手机报废。这种状况的手机还有救吗？解答：不知大家注重到没有，我们在维修l2000系列手机时，有时明明cpu或电源ic下的线路板有轻微起泡，只要安好cpu和电源ic后，手机照样能够开机正常工作。其实l2000的板基材质还是不错的，