PCBA涂覆工艺控制规范1

1、文件名称：PCBAt覆工艺控制规范1 .目的：规范本公司所有类型 PCBA板卡涂覆材料工艺要求、质量要求；确保产品电器性能优良、外表美观、抗 热冲击、防霉、防湿，还应具有柔韧性和阻燃性。2 .范围：适用于我司手工涂覆、自动涂覆、浸涂方式的PCBAT艺制程。3 .权责：3.1 研发部：根据产品可靠性要求选择丙烯酸类（AR）、聚氨脂类（UR）、环氧树脂类（ER）或有机硅胶类（SR）的涂料，并纳入到 BOW。3.2 工程部：制定和指导涂覆工艺的流程，确保产品涂覆后的可靠性。3.3 品质部：对涂覆产品可靠性评估及监测。3.4 生产部：严格按涂覆工艺控制规范作业，如有不良及时反应到工程、品质。4 .定义

2、：4.1 三防：防霉菌、防湿热、防盐雾。4.25 .内容：5.1 涂覆工艺分类：5.1.1 刷涂法：是最简单的涂覆方法。 通常用于局部的修补和维修，也可用于简易产品生产，一般是涂覆质量要求不是很高的产品。5.1.2 浸涂法：从涂覆工艺初期至今，一直有较广泛的使用，适用于产品需完全涂覆。5.1.3 喷涂法：是业界最常用的涂覆方法，又分为机器自动喷涂和手工喷涂两种；是我司运用的涂覆方法。5.1.4 淋涂法：贮存于高位槽中的三防漆，通过喷嘴或窄缝淋下， 呈帘幕状淋在由传送装置带动的被涂物上，形成均匀涂膜。多余的三防漆则流回容器，通过泵送到高位槽中循环使用。是一种较 少采用的三防漆涂覆方法。5.2 涂

3、覆工艺流程：（或我司根据产品难易度，目前采用刷涂法（用于简易产品）和喷涂法（用于涂覆质量要求高的产 品）两种，操作流程为：PCB青洁/烘烤一一配置涂覆剂一一遮掩一一涂覆一一检验一一烘干文件名称：PCBAt覆工艺控制规范自然固化）一一检验一一修补一一转下工序。5.3 操作规范：5.3.1 涂覆前准备：确认涂覆工艺包括涂覆方式、烘干温度、烘干时间、工具、量具等。5.3.2 PCBA青洁、烘干：除去潮气和水分，涂覆前必须先将要PCBA板表面的灰尘、潮气和松香除净，使涂料很好地粘着在线路板表面。烘板条件：60 C, 3040分钟，趁热涂覆效果更佳。5.3.3 3涂覆剂调试:产品类别涂料比例白色家电控制

4、板DL-5181:1小家电、变频类EA1-25771:2员车载变频洗碗机、燃气冰箱EA1-25771:0.5变频密脚IC信越3421单组份根据产品工艺要求选取对应的涂料，按照要求比例配比，如:涂覆方式刷涂法/喷涂法喷涂法浸涂法喷涂法如需要配比的双组份涂料，如比例调配后用玻璃棒搅拌2Min,静止5Min后方可使用；不同的涂料所使用的工具一定要区分开，做好相关的标示，严格管控不能混用。5. 3. 4掩蔽：按作业指导书要求用治具、压敏胶带遮掩印制板上不需涂覆的区域，一般掩蔽区域：（1）非密封性电位器和继电器等元器件；（2）模块两侧及其上不装元器件的导热板；（3）尚未安装紧固件的固定位置；（4）连接器

5、和跳线器；（5）零部件的可调节部分；（6）大功率电阻（2 W以上）、大功率晶体 管等元器件表面（不包括元器件的引线），如金属封装DQ/ DC和金属封装继电器；（7）其它无防护涂 覆要求的部位。5. 3. 5涂覆：5.1.1.1 手工刷涂5.1.1.1.1 按产品尺寸及板面元件布局正确选择使用毛刷，将涂料倒入容器内，然后用毛刷粘适当胶液对线路板进行均匀刷涂（采用十字交叉法）。5.3.5.1.2 刷涂面积应比器件所占面积大，以保证全部覆盖器件和焊盘。文件名称：PCBAt覆工艺控制规范1.1.1.1.3 刷涂时PCBA板尽量平放，刷涂后不应有滴露，刷涂应平整，也不能有裸露的部分。1.1.1.1.4

6、在往PCBA上涂三防漆时，所有连 接器件、插座、开关、散热器（片）、散热区域 等（不可涂三防漆元器件见附图）是不允许刷涂三防漆的，在涂刷时需使用美纹纸遮盖保护。1.1.1.1.5 如果希望得到较厚的涂层，可通过涂两层较薄的涂层来获得（要求必须在第一层完全 晾干后才允许涂上第二层）。1.1.1.1.6 自检涂刷均匀后，将PCB喊入调控好温度、链速的烘干炉内固化。1.1.1.2 自动喷涂1.1.1.2.1 按产品选择对应的载具，并将其PCB娱置好后放入涂覆导轨进板口；1.1.1.2.2 对照涂覆机操作规范进行相关的涂覆操作。1.1.1.3 手工浸涂1.1.1.3.1 浸涂前先将涂料倒入到浸料糟中，

7、密度计随时监控溶剂的损失，以保证合理的配比；1.1.1.3.2 按作业指导书要求方向将PCBA1入料糟中，浸入30-60秒直至气泡消失，然后缓慢拿出，线路板表面会形成一层均匀膜层；1.1.1.3.3 应在洁净而且温度/湿度受控的环境下操作，以免影响材料的点结力；应选择无残胶而且防静电的遮盖胶带，如果选择普通胶带，则必须使用去离子风机；1.1.1.3.4 浸涂结束后再次使用时，若表面有结皮现象，将表皮除去可继续使用，如稀释剂比例偏少时，应加入适量的稀释剂后继续使用。1.1.1.3.5 浸入及抽出速度应加以控制，以获得满意的涂覆厚度并可减少气泡等缺陷；5.3.6 固化：5.3.6.1 每批次涂料在

8、使用前，应做固化试验（35PCS）,如没问题方可批量生产；5.3.6.2 将涂覆好的PCBAK要求进行固化：丙烯酸类 （100 C/15min）、聚氨脂类（100 C/15min）可通 过热风固化；环氧树脂类（12H）、有机硅胶类（24H）需通过常温固化。5.3.7 去遮掩、检查：5.3.7.1 将涂覆前的遮掩治具或胶纸去掉；5.3.7.2 对印制板组件的涂覆层的外观质量、涂覆的连续性、涂覆层的厚度以及气泡和空洞等方面的缺陷进行检验。检验内容如下:文件名称：PCBAt覆工艺控制规范（1）涂层均匀光亮，无缺损，无不润湿、空洞、褶纹、斑点或橘皮等缺陷，无外来杂物，无直径超过1 mm的气泡，且气泡不

9、应该 在两根导线间形成桥接；（2）无漏涂部位，漆层无堆积、剥离和外溢，漆层无多处划 痕，允许1处一一2处流痕划痕针孔；（3）涂覆区与禁涂区分界正确明显，禁涂区无残留掩蔽材料；（4）要有测t的“ PASS标；（5）无损件、少件现象。5.3.7.3 涂覆厚度要求：丙烯酸类（ AR ）: 0.025-0.075mm 0.98-2.95mil环氧树脂类（ER ） ： 0.025-0.075mm 0.98-2.95mil聚氨脂类（UR ） : 0.025-0.075mm 0.98-2.95mil有机硅胶类（SR）:0.05-0.2mm 1.97-7.87mil如客户有特殊要求按客户要求执行。5.3.7.

10、4 不可涂的元件及不良现象详见附件1。5.3.8 操作注意事项：5.3.8.1 操作时要戴好口罩或防毒面具、橡胶手套、化学防护眼镜等防护器具，以免伤害到身体；5.3.8.2 操作间禁止吸烟，工作前不要饮用酒精性饮料；饮水或饮食前要清洁其手。5.3.8.3 操作时不要将 PCBA重叠放置，PCB板要水平放置；5.3.8.4 作业完毕后，及时清洗用过的器皿，整理、擦拭工具和设备，并将装有三防漆的容器盖严；5.3.8.5 禁止把使用剩余的三防漆倒回原存储容器内，要分开密闭保存；5.3.8.6 不慎溅入眼晴应立即翻开上下眼睑，用流动清水或生理盐水冲洗干净，然后就医处理；5.3.8.7 刷涂时如感觉不适，应迅速离开作业现场至空气新鲜处，呼吸困难时给予输氧，然后就医处理；6 . 参考文件：6.1 IPC-A-610E6.2 J-