SMT工程试题答卷

1、工虢:姓名:分数：一、(50题,每题1分,共55分;每题的借逗答案中,只有一彳固最符 合题意)1 .早期之外表粘装技彳后源自於(B之罩用及航空雷子领域A.20世系已50年代B.20世系已60年代中期C.20世系已20年代D.20世祭已80年 代2 .如下图标志的含义：(B )A.ESDB护标志B.ESD!锐标志C禁止用手接触PCB D此区域不能用手接触3 .常见的带8mm的余氏带料坐送料距悬:( B )A.3mm B.4mm C.5mm D.6mm4 .以下重容尺寸悬英制的是：( D )A.1005B.1608C.4564D.12065 .瓢引芯片载H LC的装使用何槿基片材料封装：( A)A

2、.陶瓷B.玻it C甘蔗D.以上皆是6.SMTjSpnW5il：a.零件放置b.迥久1 c.清洗d.上金易膏,其先彳豹嗔序悬:1 / 15(C )A.a->b->d->c B.b->a->c->d C.d->a->b->c D.a->d->b->c7.目前我俯隼使用的12*带式供料器不能用于料典料隔悬(A)的带装料 A.pitch=6mm B. pitch=8mm C. pitch=12mm D. pitch=4mm8.符虢272之元件的阻值 :( C )A.272R B.270gtt母 C.2.7Kgtt母 D.27Kg

3、t姆9.100uF元件的容值典以下何槿例外：( D )A.105nF B. 108pF C.0.10mF D.0.01F10.SAC30眨共晶黑占 :( C )A. 183c B.150C C.217c D.230C11 .金易膏的成：( B )A.金易粉+ 助焊剜B粉+助焊剜+稀释剜Ci>粉+稀释剜12 . IPQC在QC中主要担任何种责任：( D )A.初件及制程巡回检查B.设备(制程)的点检C.发现制程异常2 / 15D.以上皆是1.1 6.8M Q瞒符虢表示：(C )A.682B.686C.685D.6841.5 SMT金易膏印刷金雕周大凡瓢以下那槿厚度的金雕周:( D )A.0

4、.13mm B. 0.15mm C. 0.18mm D.0.05mm15 .PLCC,100PINfc IC, ICJW距：( D )A.0.4B.0.5C.0.65D.1.2716 .SMT零件包装其卷带式坐直彳坐:( A )A.13寸,7寸B.14寸,7寸C.13寸,8寸D.15寸,7寸17J«板的孔型式：( D )A.方形B.梯形C圄形D.以上皆是18.英制0805元件其是、H :( C )A.2.0mm、1.25mmB. 0.08inch> 0.05inchC二者皆是 D.以上皆非 A.1 小日寺 B.2小日寺C. 3小日寺D. 4小日寺20 .型虢SAC30眨金易膏要

5、求其存吩温度 :3 / 15(B )A.510c B.37c C.1028c D.5565%RH21 .上料具上料必(根携I以下何始可上料生jS:( D )A.BOM B.ECN(CF位表D.以上皆是22 .melf阊柱形零件黑占允收襟准悬:(E )A.srtl 1.21.5mmB>W度 0.70.92mmCJ>偏移量三焊mi度D.推力三1.5KGE以上皆是23 .清洗金雕周日寺需用到：( D )A.防静雷手刷B. IPA清洗剜CM檐D.以上皆需24 . IC引胎嘀距=0.50mm之金易膏印刷允收襟准 :( D )A.金易膏厚度于0.120.15mmB金易膏瓢偏移C.金易膏成型佳,

6、瓢崩塌、断裂 D.以上皆是E以上皆非25.5 MTIH#大凡使用之额定氟屋悬:( B )A.4KG/cm2B.5KG/cm2C.6KG/cm2D.7KG/cm226.1 C引胎嘀距=0.65mm之金易膏印刷允收襟准 :( D )4 / 15A.金易膏厚度于0.150.18mmB金易膏偏移三焊度C金易膏成型佳,瓢崩塌、断裂 D.以上皆是E以上皆非27 .chip元件金易膏印刷允收襟准 :(D )A.金易膏厚度于0.150.20mmB金易膏偏移三焊301度C.金易膏成型佳,瓢崩塌、断裂 D.以上皆是E以上皆非28 .金各金戟修理零件利用：( C )A.幅射B傅醇C.傅醇+封流D明流29.IR-13

7、01>的主要成份：( A )A.璟氧榭脂B.合成榭脂C松香D.Sn60 Pb4030 .以下何者是金板的裂作的制作方法：( D )A.雷射切割B/<ft|法C触刻D.以上皆是31 .迥焊的温度按：( B )A.不变温度数撼B利用测温器量出遹用之温度 C根撼前一工令U定D.可依 余笃整温度32 .迥焊之SMT半成品於出口日寺其焊接状况是：( B )5 / 15A.零件未粘合B.零件不变於PCB上C.以上皆是D.以上皆非33 .金禺板之清澈可利用以下熔剜:(B )A.水B.IPA(g丙醇)C清澈剜D.助焊剜34 .械器的日常保餐雉修XM :( A )A.每日保餐B.每遇保餐C每月彳D.

8、每季保餐34.1 CT不可:( D )A.短路B.gf路C元件值D.元件性能1.1 ICT之测能测霜子零件探用：( B )A.勤熊测B.青靶C勤熊+静憨测D.所有H路零件100%M37 .目前常用ICT治具探金十金十尖型式是何槿型：( D )A.放射型B.三黑占型C.四黑占型D.金字塔型38 .对于不能立即消耗的滋润明锐器件,:(C)B.SMT物料员负责烘烤后,按正常物料集中治理.C.SMT物料员负责烘烤后真空包装,按正常物料集中治理.39 .对炉温测试日寺,如果测试线被轨道的托板齿缠上如果被缠上,6 / 15(B)A. H上打械盖,戴上手套符测馨优诙翰上扯下来B.按下红色紧张开关,待轨道停止

9、运转再处理C.马上通知工程自市前来虞理 D.以上皆可40 .TRAYa不是满盘(满盘数量小于 60)时,不能作为满盘来装料,要将 IC从哪一格子装起,正确设置数量,预防吸空而将TRAY&吸起：(C)A.第一格B.最中一格C最后一格DJ®特别规定41 .零件的量测可利用以下哪些方式测量：( C )a.游襟卡尺b.金园尺c.千分釐d.C型爽e.座襟械A.a,c,e B.a,c,d,e C.a,b,c,e D.a,e42 .有一只fg子,装有15只I®和兔子,但有48只脚,1冏道只fg子中兔子 有：(B )A. 10 只 B. 9 只 C. 8只 D. 7 只43 .在座

10、襟中a(40,80)b(18,90)c(75,4巨黑占,假设以b悬中央刖a,c之相封座 最豕( D )A.a(22,-10) c(-57,86)B.a(-22,10) c(57,-86)C.a(-22,10) c(-57,86)D.a(22,-10) c(57,-86)44 . CHIP元件的赞展翅:( A )a.0201b.1005c.0603d.2022e.12067 / 15A. e->d->c->b->a B. a->b->c->b->e C. d->e->c->b->a D. a->b->c->

11、d->e45 .以下哪槿符合防青料!操作规程(C)A.在戴腕带的皮肤上涂护肤油、防冻油等油性物质B.一次倒出一堆IC散乱地放在防青等重盒内C.接触ESS吸组件之前保证防静电腕带与皮肤接触优良,并接入防静电地 线系统D.带电插拔单板或带雷情况下雉修重路板46 .目横段假设瓢法碓!御W需依照何XM作棠:(C )a.BOM bji®商不ttg c.檬品板d.品管了就算A.a,b,d B.a,b,c,d C.a,b,c D.a,c,d47 .假设零件包装方式悬12w8P,JWt器Pinth尺寸整每次迤:(B )A.4mm B.8mm C.12mm D.16mm48 .在贴片遇程中假设1

12、03P20%之零容瓢料,且以下物料遇商 AVL,即哪些 可供用：( D )a. 103P30%b. 103P10%c. 103P5%d. 103p1%A.b,d B.a,b,c,d C.a,b,c D.b,c,d49 .械器使用中樊现管路有水汽如何,虑理程式：( C )a.通知商b.管路放水c.检查械台d.检查空屋械A.a->b->c->d B.d->c->b->a C.b->c->d->a D.a->d->c->b8 / 151.5 SMT零件檬品作可探用以下何者方法：D A.流式生崖B.手印械器贴装C.手印手贴装D以上

13、皆是E以上皆非1.6 SMT产品回流焊分为四个阶段,按顺序哪个正确： AA.升温区,保温区,回流区,冷却区B.保温区,升温区,回流区,冷却区C升温区,回 流区,冷却区,保温区D.升温区,回流区保温区,冷却区52 .普通SMT产品回流焊的升温区升温速度要求： D 53 .你怎样快速判定带装物料的间距D A.问别人B.让机器先打一下C用卡尺量D.数料带上两颗料之间有几个孔54 .当发现Feeder不良时应该C A.把Feeder拆下来,放到一边B只要能打,不要管它 C把Feeder换下来, 并标识送修55 .正确的换料流程是B A.确认所换料站装好物料上机确认所换物料填写换料报表通知对料员对料B.

14、确认所换料站填写换料报表确认所换物料通知对料员对料装好物料上机C确认所换料站确认所换物料通知对料员对料填写换料报表装好物料上机D确认所换料站确认所换物料装好物料上机填写换料报表通知对料员对料二、多项逗撵题25题,每题1.6分共40分：每题的借逗答案中,有雨彳固或雨以上符合题意的答案,逗或多逗均不得分；少逗但逗撵正碓的,每彳固逗得 0.4分,最多不超遇1.2分1 .常见的SMT零件脐形状有:9 / 15A. "RP B. 卸C. "HD球状脚2.5 MT零件迤料包装方式有：( A B C D )A.散装B管装CB装D.带装2.6 MT零件供料方式有：( A C D )A.振勤

15、式供料器B.静止式供料器C篮式供料器D.卷带式供料器4.封于CHIP元件,印刷允收的襟准悬：(B C D)A.偏移CW B.偏移CW C元件奥基板的隙不可超遇 0.15MMD.推力大于1.5KG5 .在以下哪槿情况下操作人员应按紧张停止开关(关闭电源),保护现场后 立即通知当线工程师或技术员处理：(A B C)A.贴片械/黑胡豺i运行过程中限制机忽然死机 B.回流高温显忽然卡板C檄 器漏H D.贴片械迤出板信息幸艮警6 .设备状态标识分为：(A B C D)A.试用B.正常C保养、维修、检修D.封存7 .下面哪些不良敕大可能彝生在贴片段：10 / 15A.仰立B.少金易C缺装D多件8 .二趣管

16、常用的封装有：(A B C)A.melf B.SOD C.SOT23D.SOT899 .常用的MARK黑占的形状有哪些：( A C D )A剧形B椭阊形C.十字形D.正方形10 .以下封装悬小功率晶醴管的是：(A C D)A. SOT23B. SOT89C. SOT143D. SOT2511 .无接脚矩形元件(霜解霜容),ELA(i)和IECQ砥)定下的主要封装规格 版(A B C D )A.3216B.3528c.6032D.7343E.160812 .元件焊端接胸的槿is有：(A B C D)A.金可焊涂眉B.金端帽C. J型接脚D. C或翼型接脚13 .SMT贴片形魅有：(A B C D

17、)A.fg面 SMT B面 SMT一面 PTH CB面 SMT+PTH 便面 SMT罩面 PTH14 .以下哪槿贴片元件悬高温明锐元器件：11 / 15(B C D)A.melf B.金目重解重容C塑料膜重容D.可感/雷容15 .SMT零件的修祷需用到：(A B C)16 .盘式料由操作员上线前自行备料,在此遇程中鹰检查：(A B C D)A.包装中有瓢干涸剜B.逐彳固检查物料的方向C料中物料的数量D.物料的 引脚有瓢燮形17 .换料时须检查待换物料和机器上物料的(A B C Dt否一致,确认无误后 方可上料.A.OI B.位置C方向D.以上皆是18 .元件迤行包装有何作用：(A B C D)

18、A.在组装前对元件的保护水平 B.提升组装过程中贴片的质量和效率 C提升 组装过程中贴片的效率D.便于封生产的物料治理19 .在带式包装中,因物料的大小及包装盘的大小,大凡其容量：(A B C D)A.对于CHIP元件为30005000B对于SOT2沅件为3000C.对于SOT89元件为1000D.对于MELF元件为150020 .以下封坐式供料特黑占描述正碓的是(A B C D)A.供醴形敕大或引脚敕易损壤的元件使用B.需要操作工逐彳固添料,元件方位和51量受人的因素影警C高度和平面需要注意D.可供烘烤除漏使用12 / 1521 .我目前规定在何槿情况下使用温度倭迤行曲:(A B C D)A

19、.零件更换,裂程修件燮更B.金易膏/成份燮更C.每周检查是否累常日寺D.更换另外一槿筐品畤22 .后横瞬人J1检查焊接质量日寺鹰：(A B C D)A.依相关的技术文件对焊点进行检查.B.依相关的技术文件检查元器件位置和方向的正确性.C.对合格品、不合格品应分别标识和放置、跟踪不合格品处理的结果和数量D.加工双面板时,第二面过回流炉后需对前 3块板正、反面全检后作悬首件使 用23 .在突发停电时,操作员鹰：(A B C D)A.对本线机器进行巡视B.对本线机器进行检查C.对本线机器进行处理异常处理 D.疑难及时通知工程师处理24 .在突彝停雷日寺,回流操作员鹰：(A B C D )A.取应急灯检查炉内PCB是否运行正常B.检查UPS是否开启,开启UPS C. 检查氟M表指斜是否在0.40.6MpaD检查氟M表指斜是否在46KGf25 .此防符可用在：( A C)A.防静电周转车、周转箱B.装IC的元件盒C防静电工作椅D.防青罗重璟测试13 / 15三、判断题(20题,每题0.5分,共5分.)(X ) 1.SMTM SURFACE MOUSING TECHNOLOGYW.(X ) 2目横之彳爰,板子可以重叠,且置於箱子内,等待搬建.(X ) 3.IPQC