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文档简介

1、PCB、BGA及PCBA烘烤标准文件编号：TXH-WI-PRD-022版 本：V1.0密 级：一般 郑维能审核:批准:日期：2022/03/25修订记录日期修订版本修改描述作者2022-0809A/0新制付艳华2022-0325V0.2文件修订郑维能1.0 目的：标准PCB、BGA及PCBA烘烤标准,保证产品质量2.0 适用范围：适用于本公司所有产品.3.0 责任3.1 SMT备料员：负责 PCB及BGA的烘烤.3.2 3.2 SMT IPQC :负责对烘烤作业标准的监督.3.3 DIP备料员：负责插件前确认 PCBA储存时间是否超出要求；3.4 DIP IPQC:针对待插件的 PCBA储存时

2、间进行监督确认.3.5 烘烤条件：PCB真空包装良好以及 PCB生产周期不超过1个月的PCB板,不需要烘考PCB真空包装破裂以及 PCB生产周期已超过1个月含一个月,都必须进行烘烤纸 板及半玻纤板不做烘烤；BGA及芯片,真空包装良好,检查温度指示卡正常蓝色 小于5%,可以不做烘烤,假设真空包装不良或温度指示卡变色超标粉红色大于 5%, 必须烘烤；4.0 PCB烘烤板材/厚度烘烤温度烘烤时间PCB板1.6mm以下含120度 10度2-4小时PCB板1.6mm以上120度 10度3-6小时纸板及半玻纤板不做烘烤-BGA 烘烤元件烘烤温度烘烤时间BGA120度 10度12-24小时QFP/QFN/S

3、OP120度 10度4-12小时PCBA 烤板要求贴片后的玻纤板再次烘烤温度烘烤时间锡膏工幺板80度2-3小时红胶工艺板80度2-3小时备注：贴片后的PCBA板离开SMT车间后72小时没有进行插件需要再次进行烘烤,5.0考前须知5.1 检查IC托盘的耐温是否大于或等于 130度,低于130度,不可使用此托盘烘烤.5.2 烘烤时放置PCB时不能超过50PCS,PCB之间不能靠一起要留间隙,芯片及 PCB与烤箱内壁的间隙要5CM以上.5.3 按公司生产方案所安排工单进行烘烤,未安排生产的 PCB暂不进行烘烤,防止 PCB暴露 在空气中时间过长,造成PCB受潮氧化.5.4 烘烤过后的PCB放置不能超过48小时,超过48小时必须再次进行烘烤.5.5 每小时检查一次温度是否正常.5.6 正常烘烤时间参照?4.0烘烤规定?进行烘烤,如客户有

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