PADS元件封装制作规范要点

1、PADS元件封装制作规范PADS元件封装分为5个库：表面贴装（surface ）、插入式（through ）、连接器（connect）孔和焊盘 （padstacks.及。ther库（包括管脚、二维线、原理图模板等）。在以后设计中如遇到库中没有的元件封 装，应按以下规范制作，在试用通过后归入相应的元件库中。一、CAE元件封装制作规则1、CAE元件命名规则常用元件的CAE命名按照表1命名。特殊元件可用元件名称（元件在ERP中的名称）叩亡I。表1常用CAE元件封装命名元件名称封装命名元件名称土寸去叩名通用电阻RES蜂鸣器BUZZER徘阻RES_N保险管FUSE热敏电阻RES_T电池BAT压敏电阻RE

2、S_VAR整流桥BRIDGE电位器RES_RHE按键键盘板号+按键序号开关SWITCH管脚数无极性电容CAP晶振XTAL有极性电容CAP+变压器型号-管脚数电感INDUCTANCEINDUCTANCE® 带磁芯）滤波器FLT-管脚数二极管、稳压管DIODE集成IC兀件PCB封装类型简称+管脚数- 每排管脚数X管脚排数（管脚数30的以该IC在ERP中的品名命名）隐压器VR-管脚数逻辑门与门LOGIC AND非门LOGIC NOR或门LOGIC OR晶闸管SCR接插件兀件PCB封装类型简称-管脚数- 每排管脚数X管脚排数发光二极管LED光电耦合器PTE三极管NPN/PNP继电器RELAY

3、场效应管MOSFET-N/ MOSFET-P焊盘HOLE2、元件CAE封装制作规范原理图元件需要具备REF和Value两个属性，REF属性代表元件在原理图中的编号，Value属性对于电阻、电容、电感表示这些元件的标称值，对于其余元件表示为其名称。REF和Value属性采 用默认值（字体大小lOOmil ,线宽lOmil ）。圆点放在元件封装中心。设计栅格需设为100 ,具体参数见下图。二、PCB封装库规则元件PCB封装需具备Name和Value两个属性，分别与原理图封装中REF和Value两个属性对应。元 件PCB封装包括三个部分：封装名称、丝印、焊盘，下面以此分为三部分详述PCB封装库规则。

4、L PCB封装库命名规则PCB封装库命名总体上遵守以下规则：一、通用分立元件命名：元件类型简称十元件英制代号（mil）公制代号=39.37mil ,linch = 1000mil=25.4mm）;二、小外型贴装晶体管命名：元件封装代号；三、集成芯片及接插件命名：元件封装类型十元件参数（包括元件实体尺寸、管脚数、管脚间距、列间距等）。为方便起见，在元件PCB命名时，元件参数默认采用英制，若采用公制命 名，应进行相应的注释；元件管脚间距、歹I间距采用中心对中心的取值规则；元件实体尺寸表示为元件在PCB板上的占地面积,i窿CX：TOP VIEWq>usDomi如右图，元件实体尺寸为16X 16

5、mm而不是14 x 14mm特殊元件的PCB封装按PART命名；各元件PCM装命名详见表2和表3：1）、表面贴装元件（SMD的命名方法：表2 SMD分立元件的命名方法简称 元件类型标准图示命名贴片电阻 R命名方法：兀件类型简称+兀件英制代号命名举例：R0402,R0603,R0805,R12067R1210, R2010,R2512o贴片 RN排阻III：IIII命名方法：兀件类型简称+电阻个数+兀件英 制J代号命名举例：RN4-0805o贴片C电容命名方法：元件类型简称十元件英制代号/元件公制 代号命名举例：编号英制公制编号英制公制1C0402C10055C1210C32252C0603C1

6、6086C1812C45323C0805C20127C1825C45644C1206C32168C2225C5764命名方法：元件类型简称十元件英制代号 命名举例：L0603贴片L电感/磁珠功率PL电感贴片 TC坦电容贝占片 D/DO命名方法：元件类型简称十元件实体尺寸命名举例：PL-5.0 x 5.0(mm)命名方法：元件类型简称十元件实体尺寸命名举例：F-6.1 x 2.7(mm)命名方法：元件类型简称十元件公制代号命名举例：TC3528命名方法：元件类型简称+英制代号/封装代号命名举例：D0805, DO-214发光 二极 管 小外 型贴 装晶 体管 电池LEDSOTSBAT开关SW及按

7、键命名方法：元件类型简称+英制代号命名举例：LED0805命名方法：元件类型简称十元件封装代号+管脚数命名举例：SOT23-3； SOT89-4； SOT223-3；命名方法：元件类型简称+管脚数+元件实体尺寸命名举例：SBAT2-19.0 X 22.0 ( mm)管脚数2,元件实体尺寸1922 = 19 x 22mm命名方法：元件类型简称+管脚数+列间距命名举例：SW4-320管脚数4冽间距320milo贴装MIC命名方法：元件类型简称+管脚数+管脚间距蜂鸣器命名举例：MIC2-320管脚数2,列间距320miL贴装晶振X命名方法：兀件类型简称+管脚数+兀件实体尺寸命名举例：X4-5.0 x

8、 3.0(mm)管脚数4 ,元件实体尺寸0503=05 x 03mm贴装滤波 器FLT命名方法：兀件类型简称+管脚数+兀件实体尺寸命名举例：FLT16-2418(mm)管脚数16,元件实体尺寸2418=24 x 18mm贴装继电 器RLY1111 a i a命名方法：兀件类型简称+管脚数+管脚间距+元件实 体宽度命名举例：RLY8-87-256管脚数8 ,管脚间距87mil兀件实体宽度无偶贴装小UL心片GO命名方法：兀件类型简称+管脚数+管脚间距+元件实 体宽度命名举例：G016-100-300管脚数16,管脚间距lOOmil,兀件实体宽度300mil贴片ic的命名规则见表3： 带热焊盘的IC

9、用后缀T表示 表3贴片IC的PCB封装命名J引线小 夕卜形封 装器件SOJ11III 1111命名方法：兀件类型简称+管脚数+管脚间距+列间距命名举例：SOJ20-50-300管脚数20,管脚间距50mil ,列间距300mil小夕卜形 封装器 件SOP包括SO SSOPTSOP、llllllllllllllllllllllll命名方法：兀件类型简称+管脚数+管脚间距+列间距命名举例：SOP20-50-150A管脚数20,管脚间距50mil,列间距 150milo塑料封装 有引线芯 片载体/ 插座PLCC/JPLCC匚 IIIUEIIMK*MB命名方法：兀件类型简称+管脚数+脚间距+三:住立休

10、Rvf + 1号管盹K7皆命名举例：PLCC32-50-280 x 280L元件管脚数32;管脚间距50mil ；元件实体尺寸280 x280mil ； 1号管脚位置：左边(L) /中间(M)。四月扁平QFPniuiiimiiiiNiiiiH命名方法：兀件类型简称+管脚数+脚间距+元件实体尺寸+1号管脚位置封装命名举例：QFP100-0.5-16 x 16L( mr)元件管脚数100；管脚间距0.5mm元件实体尺寸16 x 16m)l号管脚位置：左边(L) /中间(M)。焊盘内 缩四四 扁平封 装QFN命名方法：兀件类型简称+管脚数+脚间距十元件实 体尺寸命名举例：QFN40-0.5-6.0

11、x 6.0(mm)管脚数40,管脚间距0.5mm,元件实体尺寸=6.00 x 6.00mm球栅阵 列器件BGAN vt4V«VBVBV«V « v4 9 « - 4 < « A4> 电 f A»*>«« 4 4 a « a： , *!««f «! * k-«a« Ak- 4*4»*v*44«4命名方法：兀件类型简称+管脚数+脚间距十元件实 体尺寸命名举例：BGA272-0.8-17 x 17(mm)管脚数272,管脚间

12、距0.8mm,元件实体尺寸= 17x 17mm贴装变 压器TFM命名方法：兀件类型简称+管脚数+脚间距十元件实 体宽度命名举例：TFM50-40-297管脚数50,管脚间距40mil ,兀件实体宽度7Q7mil2)、插装式元件的命名方法表4插装式元件的命名元件类型简称标准图示叩召插装电阻DR0Q1命名方法：兀件类型简称+管脚间距+焊盘内径命名举例：DR-600-40管脚间距600mil ,焊盘内径40mil。插装排阻RP命名方法：兀件类型简称+管脚数+管脚间距+ 焊盘内径命名举例：RP8-300-40管脚数8,管脚间距300mil ,焊盘内径40mil .电位器DRT命名方法：兀件类型简称+管

13、脚数+管脚间距+ 焊盘内径命名举例：DRT3-100-40管脚数3,管脚间距lOOmil ,焊盘内径A > |无极性电容DC命名方法：兀件类型简称+管脚间距+焊盘内径命名举例：DC-300-45管脚间距300mil ,焊盘内径45m儿极性电容DCR （方 形）/DCC（圆 柱） 0OHIO命名方法：兀件类型简称+管脚间距+兀件实体 尺寸+焊盘内径命名举例：DCR-300管脚间距 600miloDCC-100-300管脚间距:LOOmil,圆柱实体直径300milo电感DL （方 形）/DLR（矩形） /DLC（圆 柱）OO方形命名方法：DL/DLC元件类型简称+管脚间距+焊盘内径D L

14、R元件类型简称+管脚数十元件实体尺寸+焊盘内径命名举例：DL-300管脚间距300mil。DLR4-1424 （ mr） i管脚数4 ,元件实体尺寸1424= 14 X插装保险管DF00命名方法：兀件类型简称+管脚数+管脚间距+ 焊盘内径命名举例：DF4-200管脚数4管脚间距200mL二极管DD0命名方法：兀件类型简称+管脚间距+焊盘内径命名举例：DD-400管脚间距400mil。发光二 极管DLED命名方法：兀件类型简称+管脚数+管脚间距+ 焊盘内径命名举例：DLED2-100管脚数2,管脚间距 lOOmiL小晶体 管/电压 调整器TO00立式卧式命名方法：兀件类型简称+封装代号+兀件管脚

15、 数+焊盘内径+安装形式命名举例：TO-220-3-45UP/DOWN封装代号220 ,管脚数3 ,焊盘内径45mil ,立式/卧式安 装。电池DBAT命名方法：兀件类型简称+管脚数+兀件实体尺 寸命名举例：DBAT2-22C ( mm)管脚数2,圆形封装,直径22mm。BAT2-1922 ( mm)管脚数2 ,元件实体尺寸1922 = 19 X晶体/晶振DXQ00命名方法：兀件类型简称+管脚数+管脚间品日 元件实体尺寸命名举例：DX2-200管脚数2,管脚间距200mil。DX4-1313 (mil)管脚数4 ,元件实体尺寸1313=13 X插装滤波器DFLTo oo 6命名方法：兀件类型简

16、称+管脚数+焊盘内径+ 元件实体尺寸命名举例：DFLT6-55-2713(mm)管脚数6 ,焊盘内径55mil ,元件实体771 2 = 27 Y 1 2mm插装继电器DRLY命名方法：兀件类型简称+管脚数+管脚间距+ 焊盘内径+兀件实体宽度命名举例：RLY10-100-45-300管脚数10 ,管脚间距lOOmil ,焊盘内彳4 40mil it倬t或休雷1度LOOmil蜂鸣器BEEP命名方法：兀件类型简称+管脚间距命名举例：BEEP-300管脚间距300mil。插装整流桥DBRD 000命名方法：兀件类型简称+管脚数+管脚间距+ 元件实体有度命名举例：DBRD4-200-250管脚数4管脚

17、间距200mil ,元件实体有彦 250miL双列直插 式器件DIP o o o o命名方法：兀件类型简称+管脚数+管脚间距+ 列间距命名举例：DIP20-100-300管脚数20 ,管脚间距lOOmil ,列间距Qnnmii单列直插器件SIP! o o o o命名方法：兀件类型简称+管脚数+管脚间距+ 元件宽度命名举例：SIP2-100-100管脚数2,管脚间距lOOmil ,元件宽度lOOmil直插光电PTE命名方法：兀件类型简称+管脚数+管脚间距+ 元件宽度耦合器OO 0命名举例：PTE6-100-300引脚数为6、相邻脚间距为100 mil ,宽度为300 mil传感器DS命名方法：兀

18、件类型简称+管脚数+脚间距命名举例：DS3-50管脚数3,管脚间距50milo插装变 压器DTFM 00。000命名方法：兀件类型简称+管脚数+脚间距+管 脚列间距命名举例：DTFM7-100-400管脚数7,管脚间距lOOmil ,列间距Zinnmil焊盘HOLE命名方法：兀件类型简称+外径+内径命名举例：HOLE-80-45焊盘外径80mil ,内径45mil。3 ）、接插件、连接器的命名方法表5接插件、连接器的命名兀件类型简称标准图示命名多排/双排插针HD命名方法：兀件类型简称+每列插针数X插 针排数+列间距+排间距+器件类型命名举例：HD-5X 2-4.2-5.6S（mq）每排插针数5

19、,插针共2排；插针列间距表贴插针SHD命名方法：兀件类型简称+每排插针数X插 针排数+列间距+排间距命名举例：SHD-5X 2-100-275每排插针数5,插针共2排;插针列fralRFiWtrolRFi通用串口USB命名方法：兀件类型简称+管脚间距+器件 类型+安装方式命名举例：USB-300A （ UP ）管脚间距300mil ;器件类型：A类（扁口），8类（限）；安朝式：UP为逾 安装，DOW为卧式安装。RJ通信口RJ命名方法：兀件类型简称+管脚间距十元件 实体尺寸命名举例：DCR-300 管脚间距 600miloDCC-100-300管脚间距lOOmil z圆柱实体直 径 3OOmil

20、。DB接口DB命名方法：兀件类型简称+管脚总数+管脚 排数+管脚类型+器件类型命名举例：DB9-2SM管脚总数9,2排；管脚类型弯角（C ） /直角（S ）；器件类型公（M ） /母（F）o欧式(DIM/SIM/DIN )DIM/SIM/DIN命名方法：兀件类型简称+管脚数+每排管 脚数X管脚排数+行间距+排间距+结构类型 +管脚类型+器件类型命名举例：DIN96-32 X3-100-100 R-SM每排管脚75,管脚共4排;行间距lOOmil ,排 间距lOOmil ；结构类型（分R、B、C M型）；管脚类型弯角（C） /直角（S ）；器件类型公（M ） /母（F）。扁平电缆连 接器IDC命

21、名方法：兀件类型简称+管脚数+插座类 型+管脚类型+器件类型+定位槽数命名举例：IDC14-DCM1管脚数14；插座类型双直（D ） /牛头（0 ）；管脚类型弯角（C ） /直角（S）；器件类型公（/母（F ） ； 1个定位槽。SCSISCSI命名方法：兀件类型简称+每排管脚数X管 脚排数+管脚间距+管脚类型+器件类型命名举例：SCSI-17 X 4-100SF每排管脚17 ,管脚共4排；管脚间距lOOmil ； 管脚类型弯角（C ） /直角（S ）；器件类型 公（M /母（F ）。2MM压接HM连接器PHM命名方法：兀件类型简称+每排管脚数X管 脚排数+结构类型+管脚类型+器件类型命名举例：

22、PHM-17X 4ACM每排管脚17,管脚共4排;结构类型分A、B、C N M几种；管脚类型弯角（C） /直角（S）；器件类型公（M/母（F ）。2M压接FB连 接器/压接ZD 连接器/压接 VHD连接器PFB/PZD/PVHD命名方法：兀件类型简称+管脚排数 X每排管脚数+管脚类型+器件类型命名举例：PFB-6 X 4SF每排管脚6,管脚共4排;管脚类型弯角(C) /直 角;器件类型公(/母旧。双边缘连接器SED命名方法：兀件类型简称+管脚数+管脚间 距十元器件类型命名举例：SED140-24F管脚数140,管脚间距24mil ；器件类型公(M) /母(F)。电源连接器PWC命名方法：兀件类

23、型简称+每排管脚数X管 脚排数命名举例：PWC-X 2每排管脚数5,管脚共2 排。普通连接器/同 轴电缆头CON$砂命名方法：兀件类型简称+管脚数+型号+管 脚间距命名举例：CON5-BNC-100元件管脚数5； BNC为元件型号；管脚间距lOOmil2、丝印图形要求丝印图形的作用是方便焊接和检修，同时保持PCB板美观。丝印图形应注意以下几占： 八、1)丝印图形统一放在PCB圭寸装的所有层(All Layers )，线宽5mil ；元件的Name和Value属性放在J页层 (Top Layer),字体大小 50mil ,线宽 5milo2)应该反映出元器件的类型、安装方向、占地面积、极性或引脚

24、号(如IC、连接器)。例如：(1)、元器件极性及类型表示：不同的元件应用不同的丝印外形表示，减少实际生产中的人为失误；元器件的极性表示详见表6。NimiiimiNiiiiimiNnNINIDIMilNIliniN(2)、用0.60.8mmx45。的框或中间带缺口的矩形框表示元件安装方向，如下图所示。Illi niiiin(3)、IC第1号引脚用$ 1.0mm,线宽0.15mm的圆表示，位置放在1号引脚焊盘附近。 、元器件引脚数超过64 ,应标注引脚分组标识符号。分组标识用线段表示，逢5、逢10分别用长为40mil(lmm)s 80mil(2mm)表示。(5)于行逢、接插件管脚过多时，分组标识如

25、下：对 5、逢10分别用长为40mil(lmm)、80mil(2mm)表示；对于列用大写字母A、B、C等表示。3)对需要抑钉固定、或使用中要占用空间的器件，丝印框应该把这些空间考虑在内。4)丝印图线离焊盘12mil (0.3mm)o常用元器件丝印图形式样见表6:表6常用元器件丝印图形式样兀件类型推荐丝印图形说明片式电阻片式电容(| 左右丝印米用半圆形，区别于电阻封 装。贴片徂电容左边梯形丝印表小徂电容极性片式二极管土寸装中间的二极官付号表示土寸装 类型，并与右边梯形丝印一起表示 极管负极。贴片电感11贴装保险管 贴片ICIIIIIIIIIIIII叫 IIIIIIIIIII矩形丝印缺口表示安装方

26、向，小圆圈 表示元件i号管脚位置;管脚较多，逢 5、逢10分别用长为0.75mm 1.5mm 的2D线标注。四方扁平封装QFPMMMNMIHMMIT小圆圈表示1号管脚位置；管脚较多 时，逢5、逢10分别用长为0.75mm 1.5mm的2D线标注。球栅阵列器件插装电阻6 HO水平安装立式安装用圆圈表示插装电阻立式安装位置。插装三极管OO矩形外框表示兀件实体尺寸，矩形框 内线段二角形表小兀件安装力向。插装二极管1-卅O矩形框表示兀件实体大小，框内栩答潜身主夫齐木主神来fix Hh二极官付号表示元件种类，框内陆接极性电容 O立式安装卧式安装立式安装时，半圆形丝印和小圆 圈表示电容负极；卧式安装时，

27、条形丝印和小圆圈表示电容负极。3、焊盘规范1 ）、贴装元件的焊盘设计可参考印制电路板设计规范2）、通孔圆焊盘尺寸标准详见表7表7通孔圆焊盘尺寸标准<>7焊盘C (mm/mil)D (mm/mil)焊盘C (mm/mil)D (mm/mil)10.45/180.20/881.30/510.80/3220.60/240.30/1291.40/550.90/3630.70/280.40/16101.50/621.00/4040.80/360.50/20112.60/1021.30/5151.10/440.60/24123.20/1261.60/6361.20/480.70/28134.0

28、0/1582.00/7971.23/490.73/29注：（1、插接元件1号管脚用方形焊盘表示，把表中外径为D的圆改为边长为D的方形。（2）、表只适用于常用插接元件，对功率器件焊盘、异型焊盘等不适用。3 ）、表贴测试焊盘用$ 1.0mm的圆焊盘表示。三、PART勺制作规范所谓PAR就是把元件原理图封装中的REF和Value属性分别和PCB寸装中的Nam和Value属性相对 应。制作PAR耐，对于不同类型的元件应在General选项下的prefix和Attribute选项下的Value写入不同的 值，具体内容详见表&表8兀件PART命名规则兀件类型PrefixValue电阻RK电位器w元件名称贴片电阻网络RNK直插排阻RPK热敏电阻RTK压敏电阻RVK电容CuF电感LuH二极管D元件名称稳压极管DZ元件名称小外形晶体管、晶闸管、三端稳压 器Q元件名称蜂鸣器M元件名称继电器LA元件名称保险管F元件名称整流桥BD元件名称开关及按键K元件名称传感器DS元件名称晶体振荡器、谐振器X元件名称变压器TR元件名称集成IC、LD。放大器、光耦U元件名称接插件J元件名称过流保护器FU元件名称过压保护器FV元件名称插座、探头插座J元件名称滤波器LF元件名称另外，为方便查找元器件