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文档简介

1、富士康拥有所有企业最为严格的考核制度和最为完善的养才智能。 只有有很好的考核制度才能真正的识别人才直至留住人才。才能为公司服务直至使公司常青。下面举两个例子说明之IE工程师试题IE工程师/助理工程师考核试题(试题答问时间为100分钟,满分为100分答题时间为90分钟)一, 填空题(43分,每空一分)1, 最早提出科学管理的人是_国的_;2, 工业工程-IE是_两英文单词的缩写;3, 标准时间由_和_组成;4, 生产的四要素指的是_,_,_,和_;5, 生产效率指的是在单位时间内实际生产的合格品数量与_的比值;6, 作业周期指的是_;7, 写出以下工程记号分别代表的内容: -_; -_; -_;

2、 -_;8, 通常作业的基本动作 有:_,_,_,_,_,_ 等等;9, 通常产品投放流水线时主要依据_文件进行排拉作业;10, 影响生产品质的因素有:_,_,_,_,_ 等;11,品质改善循环 PDCA指的是_,_,_,_;12,ISO是_组织,英文是:_;13, 5S管理中,5S指的是_,_,_,_ ,_;14, 品质管制七大手法中的特性要因图右称之_,通过先提出问题,然后分析问题造成的原因;15, ISO-2000版体系文件包括:_,_,_,_四阶文件;二,选择题;(每题2分)1, 以下哪些是组成标准时间的宽放时间_:A, 现场宽放; B, 作业宽放; C, 方便宽放; D, 疲劳宽放;

3、2, 以下哪些属于工厂布置改善的手法_;A, P-Q分析法; B, 物品流程分析法; C, 改善对象物品的分析法 D,PST分析法;3, 不必要的动作要减少是动作经济原则的_之一点;A, 着眼点; B, 基本思想; C, 基本方法; D, 基本动作;4, PTS指的是_;A, 动作经济分析法; B, 标准动作标准法; C,基本动作时间分析法; D, 预定动作时间标准法;5, 以下哪些不属于2000版ISO9000的标准族:_A, ISO9001; B,ISO9002; C,ISO9003; D,ISO9004;6, 生产作业时,_决定流水线的下线速度;A,流水节拍; B,标准时间; C,作业周

4、期; D,作业周期;7, 以下哪些现象可以判断流水线不平衡?_;A, 连续堆机; B,工位等待; C, 不良品增加; D, 工具损坏;8, 工位作业员的操作依据是_A,检验规范; B, 作业指导书; C, 作业流程图; D, 检查表;9, 以下关于质量方针和质量目标的关系哪项是错误的_;A, 质量方针和质量目标是毫无关系; B, 质量方针可以提供制定质量目标;C, 质量目标是建立在质量方针的基础上; D, 质量目标是定量的;10, 下列哪句话是对的:_;A, 不良品肯定是不合格品; B,不合格品肯定是不良品;C, 合格品绝对是良品; D,良品绝对是合格品;三,判断题:(每体1分)1, 作业指导

5、书内包含的内容有作业名称,作业方法,使用工具和使用物料等; ( )2, 流水线的人员配给是根据生产订单量的数量配给的; ( )3, 产品既有硬件产品,也有软件产品; ( )4, ISO是国际化的产品质量检验标准; ( )5, 配合制程的需要,减少物料的搬运,充分利用空间都是工场布置的关键; ( )6一天内时针和分针相交的次数是23次 ( )7一天内超出8小时外的工作叫加班 ( )8使用工装治具的目的就是提高作业的效率和品质 ( )9焊接使用的64锡指的是锡线含60锡含40铅 ( )10应用CADR14软件时一次只能开启一个窗口 ( )四,综合问答题:(17分)1, 请写出IE七大手法?(3分)

6、2, 简述什么叫生产线平衡?(3分)3, 通常在解决现场问题时,会使用到 5W2H管理方法,试问其所指的是什幺(3分)?4, 一般在什幺情况下必须进行现场改善?(5分)5,请说说作为一名IE工程师应具备哪些条件? (3分)五, 计算机知识题:(每题2分)1,当你用CAD软件绘制的某一图档丢失时,请问恢复档案最简单办法是什幺?2,CAD绘图软件中的TRIM是什么命令?3,在EXCEL软件应用中,如何在同一单元格内打写多行文字?4,请问CAD软件绘制的图案可以用在WORD软件的文档上吗?如何操作?5,小胡在2001/8/21月制作了一份WORD文件,可是他不清楚存放在计算机的哪个位置,可现在他上司

7、又急需要此份文件,假如你是小胡,你用什么方法找到这份文件?六,附加题(每一题4分)1,简述你过去服务的公司担任的职务及其取得的成绩?2,当生产效率达到目标效率时,你会做哪方面的工作?3,假如你对生产线某一工位进行作业改善时,你是如何去执行完成的?4,作为一名IE工程师,你认为应该做哪些工作?5,如果本公司给你机会做位工程师,你将如何展示你的工作能力?IE工程师/助理工程师考核试题答案一, 填空题:1, (美国,泰勒)2, (INDUSTRIAL ENGINEERING)3, (作业时间,宽放时间)4, (人员,机械设备,原材料和方法)5, (标准产能)6, (加工对象从投入至产出所需要的总时间

8、)7, - (加工) - (品质检查) - (数量检查) - (储存)8, (伸手,搬运,抓取,放手,拆卸,安置,旋转,加压等)9, (工程作业流程图)10, (人员,机器,设备,方法,环境及材料等)11, (计划,执行,检查,矫正)12, (国际化标准,INTERNATIONAL ORGANIZATION FOR STANDARDIZATION/ INTERNATIONAL ORGANIZATION STANDARDIZATION)13, (整理,整顿,清扫,清洁,素养)14, (鱼骨图/因果图)15, (品质手册/QM,程序文件/QP,作业指导书/OP,窗体/WI)二,选择题;1,(A,B

9、,C,D)2,(A,B,C)3,(B)4,(D)5,(B,C)6,(A)7,(A,B)8,(B)9, (A)10,(A)三,判断题:1, (对)2, (错)3, (对)4, (错)5, (对)6(错)7(错)8(对)9(对)10(对)四,综合问答题:1, 1)工程分析法; 2)搬运工程分析法; 3)稼动分析法(工作抽查法); 4)生产线平衡法; 5)动作分析法; 6)动作经济原则; 7)工场布置改善;2,答:依照流动生产线的工程顺序,从生产目标算出作业周期时间,将作业分割或结合,使各个工位的工作负荷达到均匀,提高生产效率的技法叫生产线平衡;3,答:分别是:WHO -何人 WHAT -何事 WH

10、EN -何时 WHERE -何处 HOW -如何 WHY -为何 HOW MUCH多少钱4,答, 1), 生产系统发生变更时; 2), 因技术的进步变化时; 3), 设计变更时; 4), 现状的工场布置效率低时; 5), 生产量常有增减时; 6), 现场必须移动时; 7), 新产品投入时;5,答: 问题的创造能力,问题的解决能力,抽象化能力,综合能力,创造能力,经济性价值判断能力,理解人际关系能力,表现能力,推销自己的能力等;五, 1,答,最简单的办法就是利用备份文件转换为DWG档案;2,答:是剪除命令;3,答:可以在储存格格式中的对齐项的文字控制选取 自动换列项;4,答: 可以的,打开以上两

11、软件画面,首先在CAD图文件上选取所需图案进行复制,然后粘贴于WORD档案上即可;5,答:可以使用计算机的 开始栏的 寻找档案或资料夹功能,把已知的文件类型和日期输入条件格式内,然后进行查询,这样就很容易找出小胡所需的文件;六,附加题PCB Layout基礎篇試題一填空題:(1)“PCB”這三個字母分別代表的意思:_ _ _。(2)板邊的一般處理方式有:_,_,_,_。(3)Via Hole分為:_、_、_。(4)Thermal Pad的解釋為:_。Anti-pad的解釋為:_。(5)Fiducial Mark或Fiducial Dot是作為SMT Pick and Place機器擺放_所使用

12、之_。(6) CAD DATA是本公司特定用語,指PCB Layout完成後產生之_, 以提供給工廠SMT生產線作業之用。(7)Gerber File:為一種_,用來記錄印刷電路板之各項資訊,例如PAD大小、座標,Trace寬度、座標等等。它由Gerber Scientific Instrument(GSI)公司所發展出來。它目前之格式分為兩種: 與 。二.名詞解釋:(1)DRC:(2) SMT:(3) DIP:(4) BGA:(5)Fly-Probe:(6)VIP:(7)PTH:(8)Non-PTH:(9)Reference:(10)Solder mask:三問答題:(1) 自製零件要注意哪

13、些事項 ?(2)簡單描述Mitac PCB Layout工作流程。以下PCB Layout基礎篇試題一填空題:(1)“PCB”這三個字母分別代表的意思:Printed Circuit Board。(2)板邊的一般處理方式有:V_cut , 模沖, 折斷筍, R角。(3)Via Hole分為:Through Via , Blind Via , Buried Via。(4)Thermal Pad的解釋為:在Plane層相連接之Pad叫Thermal Pad。Anti-pad的解釋為:在Plane層之絕緣Pad叫Anti-pad。(5)Fiducial Mark或Fiducial Dot是作為SMT

14、 Pick and Place機器擺放SMD元件所使用之光學定位點。(6) CAD DATA是本公司特定用語,指PCB Layout完成後產生之SMC元件座標位置資料,以提供給工廠SMT生產線作業之用。(7)Gerber File:為一種標準之檔案格式,用來記錄印刷電路板之各項資訊,例如PAD大小、座標,Trace寬度、座標等等。它由Gerber Scientific Instrument(GSI)公司所發展出來。它目前之格式分為兩種: RS274 與 RS274X二.名詞解釋:(1)DRC:Design Rule Check設計規則檢查。(2)SMT:Surface MountTechnology,為生產、製造、組裝SMC或SMD之相關技術。(3) DIP: DIP為Dual In-Pattern,也稱雙列直插式。(4)BGA:(Ball Grid Array)矩陣式球墊表面黏裝元件(5)Fly-Probe:Fly-Probe稱為飛針,為一種ATE測試之方式。(6)VIP: Via in Pad。(7)PTH:Plated through hole,為電鍍貫穿孔之意思。(8)Non-PTH:Non-Plated through hole,為非電鍍貫穿孔。(9)Reference:電路板上之元件編號。(10)Solder mask:印刷電路板上面之防焊漆,通常使用

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