PCB板上为什么要镀金？

1、pcb板上为什么要镀金？ 一、板表面处理： 抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 osp: 成本较底，可焊性好，存储条件苛刻，时光短，环保工艺、焊接好 、平整 。喷锡：喷锡板普通为多层（4-46层）高精密度pcb样板，已被国内多家大型通讯、计算机、医疗设备及航空航天企业和讨论单位都可以用到，金手指（connecting finger）是内存条上与内存插槽之间的衔接部件，全部的信号都是通过金手指举行传送的。金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片罗列如手指状，所以称为“金手指”。金手指事实上是在覆铜板上通过特别工艺再覆上一层金，由于金的抗氧

2、化性极强，而且传导性也很强。不过由于金昂贵的价格，目前较多的内存都采纳镀锡来代替，从上个世纪90年月开头锡材料就开头普及，目前主板、内存和显卡等设备的“金手指”几乎都是采纳的锡材料，惟独部分高性能服务器/工作站的配件接触点才会继续采纳镀金的做法，价格自然不菲的。二、为什么要用镀金板随着ic的集成度越来越高，ic脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给smt的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelf life）很短。而镀金板正巧解决了这些问题：1、对于表面贴装工艺，尤其对于0603及0402 超小型表贴，由于焊盘平整度挺直关系到锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起

3、到打算性影响，所以，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中不时见到。2、在试制阶段，受元件选购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊，而是常常要等上几个星期甚至个把月才用，镀金板的待用寿命(shelf life)比铅锡合金长无数倍，所以大家都乐意采纳。再说镀金pcb在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。但随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4mil。因此带来了金丝短路的问题：随着信号的频率越来越高，因趋肤效应造成信号在多镀层中传输的状况对信号质量的影响越显然。趋肤效应是指：高频的沟通电，将趋向集中在导线的表面流淌。按照计算，趋肤深度与频率有关。为解决镀金板的以上问题，采纳沉金板的pcb主要有

4、以下特点:1、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更惬意。2、沉金较镀金来说更简单焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。3、因沉金板惟独焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。4、因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。5、因沉金板惟独焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。6、因沉金板惟独焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。7、工程在作补偿时不会对间距产生影响。8、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正由于沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。9、

5、沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。对于镀金 工艺来讲，其上锡的效果上大打折扣的， 而沉金的上锡效果是比较好一点的；除非厂家要求的是绑定，不然现在大部分厂家会挑选沉金 工艺普通频繁的状况下pcb表面处理为以下几种：镀金(电镀金，沉金)，镀银，osp，喷锡(有铅和无铅)。这几种主要是针对fr-4或cem-3等板材来说的，纸基料还有涂松香的表面处理方式；上锡不良(吃锡不良)这块假如排解了锡膏等贴片厂家生产及物料工艺方面的缘由来说。这里只针对pcb问题说，有以下几种缘由：1、在pcb印刷时，pan位上是否有渗油膜面，它可以阻止上锡的效果；这可以做漂锡实验来验证。2、pan位的润位上否符合设计要求，也就是焊盘设计时是否能足够保证零件的支持作用。3、焊盘有没有受到污染，这可以用离子污染测试得出结果；以上三点基本上是pcb厂家考虑的重点方面。关于表面处理的几种方式的优缺点，是各有各的特长和短处！镀金方面，它可以使pcb存放的时光较长，而且受外界的环境温湿度变幻较小(相对其它表面处理而 言)，普通可保存一年左右时光；喷锡表面处理第二，osp再次，这两种表面处理在环境温湿度的存放时光要注重许多。普通状况下，沉银表面处理有点不同，价格也高，保存条