某电子公司SMT检验重点及方法VIP

1、本资料来源本资料来源SMT检验标准检验标准厦门丞信电子科技有限公司检验重点及方法检验重点及方法l1.板翘现象l2.印刷方面l3.点胶推力l4.零件错误l5.零件缺漏l6.极性错误l7.蚀印不良l8.零件翘脚l9.阻焊膜损伤l10.基板空泡l11.PCB焦黄l12.氧化现象l13.导脚冷焊l14.零件短路l15.零件偏移l16.零件旋转检验重点及方法检验重点及方法l17.吃锡过多l18.吃锡过少l19.锡尖现象l20.锡球现象l21.立碑现象l22.间距过小l23.零件孔塞l24.PCB损伤l25.殘余锡渣l26.殘留松香l27.结晶现象l28.殘留点胶l29.板面不洁l30.零件损伤l31.焊

2、点锡洞l32.零件侧立（L/C）1.板翘现象板翘现象l在任何一方向PCB弯曲，板弯不得超过0.75%lX（板弯）/L（板长）X100%0.75%判定标准L返回2.印刷方面印刷方面l1.基板没有注明板号、制造厂商、日期、零件符号、零件方向，印字印在焊锡处l2.文字稿不清，、缺损、无法辨识，同一面不能超过五个位置判定标准返回3.点胶推力点胶推力l贴片电阻/电容大于1.5kg，SOIC（32PIN以下的IC）需大于2.5kg判定标准返回4.零件错误零件错误l规格或指定厂牌错误判定标准返回5.零件缺漏零件缺漏l零件未放置或掉落判定标准返回6.极性错误极性错误l1.正极或第一脚位置点放置错误l2.零件反

3、向且影响功能判定标准返回7.蚀印不良蚀印不良l1.零件油墨印刷或雷射蚀刻无法清楚辨识规格l2.L（电感）/C（电容）/R（电阻）蚀印不清楚，不影响功能，可PASS判定标准返回8.零件翘脚零件翘脚lQFP（四面扁平封装集成块），SOIC零件脚高翘未平贴板面，翘起高度为超过导通脚之厚度判定标准返回9.阻焊膜损伤阻焊膜损伤lPCB经烘烤后所造成阻焊膜变色与正常的颜色明显不同判定标准返回10.基板空泡基板空泡lPCB经回焊炉产生空泡或降起之现象判定标准返回11.PCB焦黄焦黄lPCB板面或板边经回焊炉有烤焦发黄与PCB基材颜色不同之现象判定标准返回12.氧化现象氧化现象l零件本体或脚发生氧化生锈情形判

4、定标准返回13.导脚冷焊导脚冷焊l零件脚表面沾锡，可用针头拔脚，会拔动即不可判定标准返回14.零件短路零件短路l包含搭锡桥，零件脚歪斜，锡渣和殘留导电材料等所造成的短路判定标准返回15.零件偏移零件偏移lCHIP RC（贴片电阻电容）不可超过1/3，其他零件不可超过1/2判定标准返回16.零件旋转零件旋转l置放产生旋转（反方向位移），超过规格（晶片型电阻，电容，或二极体旋转超过1/4脚宽位于焊垫外PLCC(引线的塑料芯片载体），QFP（四面扁平封装集成块），SOIC（32PIN以下的IC）旋转超过1/5脚宽于焊垫外）或SMT电阻旋转180度或90度判定标准返回17.吃锡过多吃锡过多l吃锡量超过

5、规格l（晶片型电阻、电容或二极体，锡面超过零件顶端零件一半厚度的高度，PLCC、QFP或SOIC锡面超过弯脚处或未露出脚趾）判定标准返回18.吃锡过少吃锡过少l吃锡面低于规格l(晶片型电阻、电容或二极体，低于零件零件1/3厚度的高度，PLCC、QFP或SOIC锡面少于脚厚度的一半)判定标准返回19.锡尖现象锡尖现象l因作业不良所造成的锡尖判定标准返回20.锡球现象锡球现象l锡球位于零件位置脚旁0.127mm范围内，或每一立方英寸有五颗锡球，或锡球直径大于0.127mm判定标准返回21.立碑现象立碑现象(墓碑）墓碑）l零件一头高翘判定标准返回22.间距过小间距过小l因溢锡或弯脚，使得相邻两焊垫（

6、PAD）或脚距小于原来的一半判定标准返回23.零件孔塞零件孔塞l因制程因素造成PTH（贯穿孔）孔塞判定标准返回24.PCB损伤损伤l1.因作业不慎，造成PCB损伤，如焊垫拔起l2.线路刮伤而造成裸铜现象判定标准返回25.殘余锡渣殘余锡渣l零件脚上殘留锡渣判定标准返回26.殘留松香殘留松香l1.水性、油性、锡丝、锡膏没清洗及清洗后殘留松香l2.免洗锡丝，锡膏透明焊蜡，殘留物可接受但变成黑色、黄色氧化物则不可判定标准返回27.结晶现象结晶现象l有白色雾状结晶沉淀物产生，通常皆发生在零件脚四周判定标准返回28.殘留点胶殘留点胶l粘胶沾在零件焊锡端或焊垫上，将影响焊点之形成判定标准返回29.板面不洁板面不洁l1.板成异物影响焊点者l2.异物（不可擦拭）不得超过长10mm，宽3mm,不得超过2点判定标准返回30.零件损伤零件损伤l1.零件表面或电极缺口，则允许但露出内部结构，则不允许l2.玻璃元件体上的裂缝、刻痕或任何损伤l3.L、C、R零件表层剥离允许但露出内部结构，则不允许l4.零件（L、C、R、IC、二极体/三极体）表面成型不良，功能正常则允许但露