IPQA作业规范

1、文件类别xxxxxxxxX限公司文件编号：WI-SPZ-0001版本：A三阶文件IPQC作业规范修正次数：0生效日期：2010-03-01文件名称：IPQC作业规范签章：编写部门：品质部发放与签收记录会签是否分发部门份数会签分发部门份数口是 口否总经办是 口台行政部口是 口否市场部是 口台采购部SMT事业部组装事业部会签是否分发部门份数会签分发部门份数是 口台PMC部是 口台PMC部是 口台N P I是 口台生产部是 口台生产部是 口台品质部是 口台测试部是 口台工程部是 口台品质部是 口台财务部是 口台财务部是 口台* * * *修改记录 * * * * *版本修改内容备注A首次发行制定：杨

2、天明审核：核准：文件类别XXXXX公司文件编号：WI-SPZ-0001版本:A三阶文件IPQC作业规范修正次数：0贞次：2/8生效日期：2010-03-011、目的针对PCBASM1T线上建立此作业规范，使IPQC作业有所依据。2、范围适用于所有IPQC作业3、定义开线首件：每次更换机型、换线或执行 ECN寸所进行的第一批首件称为开线首件；时段首件：产线每隔2小时需要进行一批首件，该类首件称为时段首件；首件：开线首件和时段首件的合称。4、组织与权责5、作业程序5.1 首件流程5.1.1 首件检查注意事项5.1.1.1 首件执行时期a.每次更换机型、换线或执行ECN寸执行（更换机型、换线或执行E

3、CN时执行首件数量为 8PCSb.正常生产过程中每隔2小时需进行一次（每2小时的首件数量为4PCS5.1.1.2 每次更换机型、换线或执行ECNM执行的首件，必须经IPQC跟踪确认OK后产线方 能正常进行生产，各段确认结果及时填写到首件确认一览表中。5.1.1.3 首件检查前准备IPQC执行首件前需备齐BOM料表、位号图、ECN加工注意事项等同时需对工程人员提供 的上料表进行确认。5.1.2 核对胶纸板胶纸板贴装出来经生产、设备人员确认后,IPQC通过BOMMfe和位号图进行确认零件的位置、 方向和值并记录在IPQC首件检查记录表中。如有问题立即反应给生产、设备人员进行改 善，确认合格后通知产

4、线开始生产锡膏板。5.1.3 核对锡膏板文件类别XXXXX公司文件编号：WI-SPZ-0001版本:A三阶文件IPQC作业规范修正次数：0贞次：3/8生效日期：2010-03-01贴片出来的锡膏板经生产人员、设备人员确认后，IPQC再检查元件（包括屏蔽盖/屏蔽框）的 方向和贴装位置（是否有偏移/立碑等不良）是否OK 如有问题立即反应给生产、设备人 员进行改善，确认合格后才开始过炉。5.1.4 确认机台程序名5.1.4.1 确认NXT/GPX/XP勺程序是否与WI一致。5.1.4.2 确认炉温是否符合 WI要求。5.1.5 对料生产人员备完料后，通知IPQC再次核对是否与上料表一致，如果差异立即

5、通知备料人员重 新查对并记录；上料无误后上线开始贴装胶纸板。5.1.6 量测锡厚印刷的第一片板经生产人员、设备人员确认后，IPQC再检查外观测量锡膏厚度，如有问题立即通知生产跟设备人员改善，IPQC持续追踪直到确认合格后才开始贴片生产锡膏板。5.1.7 OQA外观检验5.1.7.1 OQA根据PCB做卜观检验标准对首件板进行外观检验，如有问题立即反应给生产、设备人员进行改善，确认合格后才通知物料员把板过往测试。5.1.7.2 每次更换机型、换线或执行 ECNW执行的首件为节省产线停线待首件时间，OQA外观检验该步骤可以省略，外观部分就由炉后 Q口严检验，并且分板也直接采用炉后 手工分板。5.1

6、.8 功能测试5.1.8.1 测试段IPQC根据产品软件及流程图的联络单确认产线的测试软件是否OK5.1.8.2 测试段IPQC根据各机型测试流程及校准项目确认表和产品软件及流程图 的联络单确认校准文件及参数是否正确；5.1.8.3 测试段IPQC确认点屏工位是否是按功能测试项目表进行测试。5.1.8.4 测试段IPQC和测试工程一起跟踪首件板各工位的测试结果，如有问题立即反应 给相关单位进行分析改善，确认合格后才可通知前段生产和IPQC正常进行生产。5.1.8.5 每次更换机型、换线或执行 ECNM的8PCS1件其中如有5PCS以上（包括5PCS 功能测试全部OK测13c段IPQC就可通知前

7、段SMT IPQCffi产线进行生产。5.1.8.6 每次更换机型、换线或执行 ECN时的8PCS首件中功能测试出现的不良如超出文件类别XXXXX公司文件编号：WI-SPZ-0001版本:A三阶文件IPQC作业规范修正次数：0贞次：4/8生效日期：2010-03-013PCS SM政则不能进行生产，IPQC需及时告知工程和生产单位进行改善，并对改善结 果做相应跟踪确认直至改善OKt方可通知产线进行生产.5.1.8.7 首件中功能测试出现不良的板子需及时给维修工程师进行分析，并把结果反馈给前段IPQC和SM件产推动相关责任单位进行改善。5.1.8.8 如是外观导致的不良，就直接在炉后进行跟踪确认

8、，炉后跟踪确认如该问题已改 善则可通知产线进行生产不需重新等测试段的测试结果。5.1.8.9 如是外观无法检验出来的不良，可通过Xray照射或尽快送第二次首件进行确认）5.2 产线换料流程5.2.1 同规格物料接料作业流程产线操机员进行上料-> 填写SMTNXT1料记录表或SMTXP- 243上料记录表-> 通知IPQC进行确认-> IPQC 确认OKB在SMT NXTt料记录表或SMT XP 243上 料记录表上签名（IPQC确认为NG的话产线将不能使用）-> 通知产线可正常生产。5.2.2 非同规格物料换料作业流程产线操机员进行上料-> 填写SMTNXT

9、77;料记录表或SMTXP- 243上料记录表-> 通知IPQC进行确认-> IPQC 确认OKB在SMT NXTt料记录表或SMT XP 243上 料记录表上签名-> 取换料后生产出来的前4-8PCS板做首件确认。5.2.3 IPQC换料确认注意事项5.2.3.1 产线通知IPQC确认更换物料时需确认产线是否有即时做好记录，更换上线的物 料标签上是否有IQA的“PASS章。5.2.3.2 产线操机员换料后IPQC必须核对物料料号和规格是否与上料表一致。5.2.3.3 同规格物料进行接料还需确认被接物料与之前使用物料外观、方向是否一致。5.2.3.4 非同规格物料换料时IPQ

10、C需在BOMg、ECN£客户确认可以使用的异常单上核 对清楚替代关系，对OKB在通知产线进行使用的同时需对换料后生产出来的前4-8PCS板做首件确认（炉前锡膏板确认 一 OQA外观检验一功能测试）。首件过程中如有出现 因此物料所导致的功能不良，产线IPQC需及时通知组长/SMT生产进行处理。5.3 散料上线作业程序5.3.1 散料上线作业流程：产线操机员及时填写SMTB料与散料记录表-> 产线操机员通知IPQC对散料进行确文件类别XXXXX公司文件编号：WI-SPZ-0001版本:A三阶文件IPQC作业规范修正次数：0贞次：5/8生效日期：2010-03-01认-> IP

11、QC确认OKf ->产线操机员填写抛料与散料零件管控记录表-> 上线使用。5.3.2 IPQC散料确认注意事项5.3.2.1 PQC需确认产线操机员是否有即时填写SMTM料与散料记录表和抛料与散 料零件管控记录表。5.3.2.2 料上线使用时需确认散料的丝印是否与实物一致；方向是否与位号图标示方向 一致。5.4 印锡厚度检查5.4.1 各线每2小时取GPXER刷机前、后刮刀各一片测量锡膏印刷厚度，将量测值及时记录 在锡厚初期制程能力CPKW估表。量测完毕需在十分钟内将测量板还于 SMTT线处 理。量测时发现锡厚异常时应及时反映给线上组长和工程处理、改善。5.4.2 测量位置：5.4

12、.2.1 根据炉后以及测试段有出现因印刷管控不到位而导致出现品质异常的位置；5.4.2.2 根据各机型履历表在以往生产过程中出现过因印刷管控不到位导致出现品质 异常的位置；5.4.2.3 CPU、FLASH排插是优先测试位置5.4.3 锡厚量测需使用锡膏印刷测厚仪量测，并将量测值保存于Database文件夹内。5.4.4 若发现锡膏厚度超出规格则须往前推 2个小时，记录此2个小时的炉后目检代码范围 以作追踪。5.5 焊接品质检查（X-RAY照射）5.5.1 各线每2小时取炉后刚出来的2连片板子进行X-RAY照射，并将照射结果及时记录 在X-RAY抽检品质记录表上，照射发现有异常时应及时反映给线

13、上组长和SMTX程处理、改善，照射完后需及时将板子还于SMTT线处理。5.5.2 测量位置：1.1.1.1 5.2.1 根据炉后以及测试段有出现焊接不良而导致出现品质异常的位置；1.1.1.2 根据各机型履历表在以往生产过程中出现过因焊接不良导致出现品质异常 的位置；1.1.1.3 CPU、FLASH BGA寸装的IC是优先测试位置文件类别XXXXX公司文件编号：WI-SPZ-0001版本:A三阶文件IPQC作业规范修正次数：0贞次：6/8生效日期：2010-03-015.5.3若发现焊接有异常时则须往前推2个小时，记录此2个小时的炉后目检代码范围以作追踪。5.6 巡检内容5.6.1 每2小时

14、IPQC对IPQC&SM巡检记录表中各项内容进行稽核，并把结果记录在IPQC 巡检表中。如有不符合要求项目，则要求责任人立即改善，并追踪改善结果。5.6.2 产线正常生产后每隔2小时SMT段IPQC需从产线取8-24PCS板进行首件确认，确认 流程为（炉前锡膏板确认 一 OQA外观检验一功能测试）5.6.3 每2小时的首件如出现异常，需及时上报给 QE旗长，QE旗长卞g据SMT制程异常反 馈流程对其做出适当处理。5.6.4 需随时跟踪各段品质状况，如出现异常需及时根据纠正和预防措施管理程序或制 程质量异常管理规范做出相应处理并及时向组长汇报，由 QE组长或指定人员跟踪工 程或产线的改善

15、效果，每2小时对产线的生产品质情况做好统计并记录到IPQC巡检日 报表中。5.7 工作交接注意事项5.7.1 各班IPQC交接时，必须要将交接事项交接清楚，以避免同类问题在产线重复发生。5.7.2.IPQC需将当班生产问题点、ECN族料变更、客户签样、物料异常和公告通知等信息 详细记录于交接记录本内，以确保交接事项不致有所遗漏。5.7.3.问题发生之班别需尽量将问题点解决，若无法解决需重点详细进行交接，指定专人进行跟踪。5.7.4.IPQC接班上线需对XP和NXT的物料进行核对；核对完物料后需对所跟线体生产的机 型进行一次首件确认（首件确认流程为：炉前锡膏板确认一 OQA外观检验一功能测试）。

16、5.7.5.每班IPQC接班使产线能顺利生产后需在炉前取 1片板对其电阻、电容的值进行测量： 测量注意事项：5.7.5.1 同规格物料如贴装位置少于或等于 3处，只需取其中一个位置进行测试；5.7.5.2 同规格物料如贴装位置多余 3处，只需取上料表上的首位位号进行测试；5.7.5.3 测量时间必须确保在1H内，测量完后立即送产线进行处理；5.7.5.4 如测试出现异常需立即向组长进行汇报，并知会相关单位；文件类别XXXXX公司文件编号：WI-SPZ-0001版本:A三阶文件IPQC作业规范修正次数：0贞次：7/8生效日期：2010-03-015.7.5.5测量值需及时记录于锡膏板测试记录报表中。6参考文件PCB做卜观检验标准SMTIU程异常反馈流程纠正和预防措施管理程序7.记录首件确认一览表上料表产品软件及流程图的联络单功能测试项目表SMT NXTt料记录表SMT XP- 243上料记