高级电镀工模拟试题

1、得分评分人因为（）造成的高级电镀工一二三四五总分总分人得分一、单项选择题（将正确答案前的字母填入括号内。每题 1分，满分30分）1、镀锲溶液中的十二烷基硫酸钠是（）。（A）阳极活化剂（B）阴极阻滞剂（C）光亮剂（D）润湿剂2、在镀铭过程中，阳极面积不足相应的阴极面积过大，阴极电流密度较小，这时 很容易产生（），需设法处理才能保证镀层质量。（A）三价铭过高（B）三价铭过低（C）硫酸含量降低（D）阳极大量析出氧气3、某镀液镀出产品一直有针孔，加入一定量某添加剂后，这种现象消除了，电镀工艺中称此添加剂为（）。（A）润湿剂 （B）光亮剂（C）去应力剂（D）稳定剂4、某现场工艺员利用赫尔槽分析镀液中某一

2、成分的影响，由于疏忽忘了更 换镀液，做七、八次试验效果仍很理想，你认为他分析的镀液不可能是（ ）。 -（A）镀铜披（B）镀铭披 （C）镀锌披 （D）镀锲披 -5、普通镀锲溶液中，氯化锲 或氯化钠的作用是（）。-（A）主要导电盐（B）应力消除剂（C）阳极活化剂（D）光亮剂-6、某镀种的阴极电流效率小于 100%,而阳极电流效率却大于100%,这是（A）阳极金属自溶解（B）电化学溶解（C）阳极电流密度大于阴极电流密度（D）阳极极化7、弱酸性氯化钾镀锌工艺的主盐是（）。（A）氧化锌 （B）硫酸锌 （C）氯化锌（D）硝酸锌8、锌酸盐镀锌工艺中，阳极容易发生钝化，造成槽电压升高及镀液不稳定等现象，阳极钝

3、化的原因可能是（）。（A）氢氧化钠含量过高（B）阳极电流密度过高（C）阴极电流密度过高（D）镀液温度高9、锌镀层高铭钝化时，根据钝化膜的形成环境，我们称之为（）0（A）气相成膜（B）液相成膜（C）铭酸成膜（D）硫酸成膜10、双性电极现象存在一定的危害，它使（），应注意防止和控制。（A）电流效率降低（B）阳极钝化（C）镀液不稳定（D）槽内衬和槽内加热管道腐蚀11、普通镀锲溶液的主盐常采用硫酸锲，而不采用氯化锲，这是因为（）, 仅在特殊情况下才采用氯化锲作主盐。（A）氯离子使阳极溶解加快（B）氯化锲货源不足（C）大量氯离子使锲镀层内应力增大（D）氯化锲颜色过深12、利用赫尔槽试验不宜研究（）。（A

4、）添加剂的最佳含量（B）深镀能力（C）电流密度范围（D）分散能力13、在镀铭过程中，硫酸根含量高时，胶体膜的溶解速度就会（）胶体膜的生成速度，造成膜的大面积溶解，镀铭层不均匀，影响电镀质量。（A）小于（B）大于（C）等于（D）远远大于14、普通镀锲溶液中，硝酸根杂质的去除方法，最好采用（）。（A）高电流密度电解法（B）化学沉淀法（C）化学还原法（D）加入络合剂络合15、实际生产中，酸性化学镀锲溶液的 pH值，一般控制在（）。（A）2. 53.0（B）3.03.5（C）4.44.8（D）5.25.816、采用压缩空气搅拌深液时，让气泡从（）上升进行搅拌较为合适。（A）镀件下方（B）镀件两侧（C）

5、镀件上方 （D）槽底17、在不破坏镀层的情况下，测量钢铁零件上的锲镀层厚度，选用（）合适。（A）DHG型磁性测厚仪（B）涡流测厚仪（C）库仑测厚仪（D）7504电磁测厚仪18、硅整流器与相同容量的硒整流器相比，实现了小型轻量化，在（）方面也有显著提高。（A）成本（B）材料来源（C）效率和寿命（D）制造简单19、采用氯化钾镀锌工艺，对镀层要求较厚，需彩色钝化的零件，宜采用（）。（A）较大的阴极电流密度（B）较小的阴极电流密度（C）较高电压（D）较高温度20、镀铭工艺除松孔铭和黑铭有特殊操作外，其它铭镀层都可以在相同的溶液中用控制（）来得到。（A）电流密度和温度（B）铭酊浓度（C）硫酸含量（D）三

6、价铭含量21、钢铁高温氧化时，析出的气体为（）。（A）氧气（B）氢气 （C）氨气（D）氮的氧化物22、酸性镀铜溶液中的“铜粉”就是（）。（A）金属铜微粒（B）铜离子（C）氧化铜（D）氧化亚铜23、氯化钾镀锌工艺的pH值，一般控制在pH=（）左右。（A）3（B）4（C）5（D）624、光亮硫酸盐镀铜工艺所使用的含磷铜板阳极，其中磷的质量百分数为 - - - -（）。- - - _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _（A）0.10%（B）0.1%0.3%（C）0.3%（D）1%-25、氯化钾镀锌溶液的电流效率（）锌酸盐镀锌溶液的电流效率c-（A）远远低于（B）低于（C）等于（D）高于26、

7、柠檬酸在化学镀锲溶液中起（）作用。（A）络合 （B）还原 （C）氧化（D）催化27、下列金属中硬度最大的是（）。（A）锌（B）铁（C）锲（D）铭28、用硝酸银标准溶液滴定测定镀锲溶液中的氯离子含量，是利用Ag+CL-=AgCL ；的原理，因此该滴定属于（）滴定。（A）中和 （B）沉淀（C）氧化还原 （D）络合29、碱性锌酸盐镀锌溶液中的主盐是（）。（A）硝酸锌（B）硫酸锌（C）氧化锌 （D）氯化锌30、化学镀锲溶液中的次亚磷酸钠是（）。（A）还原剂（B）氧化剂 （C）络合剂 （D）催化剂得分评分人、判断题（正确的在括号内划错误的在括号内划X。”每题1分，满分20分）（）1.电流通过电解质溶液时

8、，在电极上析出或溶解的物质的质量（m）与通过的电荷量（Q）成正比，即m=KQ（）2.酸性硫酸盐镀铜溶液中的“铜粉”会使镀层起籽和长毛刺。（）3.所有化学镀过程，随着时间的延续，反应将可以不断地进行下去。（）4.对于需要良好润滑能力的零件，例如内燃机活塞环，最好采用光亮镀铭。（）5.相对偏差越大，说明分析结果准确度越低。（）6. EDTA钠盐的溶解度比EDT服的溶解度小。（）7.不同指示剂，其使用条件和范围是不同的。（）8.锲镀层孔隙率较高，只有当镀层厚度达25um以上才是无孔的,因此用单层锲作防护镀层是不合算的，常采用多层镀层或二锲、三锲来提高号镀层的耐蚀性能和机械性能。()9.化学分析包括定

9、性分析与定量分析。()10.就电镀工艺而言，资料上或兄弟单位提供的理想工艺参数不可能完全适用于本单位的具体情况。()11.赫尔槽阴极上电流密度，离阳极距离越近越大。()12.锌酸盐镀锌溶液中，氢氧化钠的含量越高，阳极溶解加快，锌含量增高，电流效率升高。()13.有机添加剂按其作用分类，可分为阻滞剂，光亮剂和润湿剂三大类。()14.氯化钾镀锌工艺的pH值需严格控制，若pH值大于6,则镀层出现黑色条纹，若pH值小于3,则溶液电流效率降低、分散能力和覆盖能力 降低。()15.铜镀层常用作钢铁件多层电镀和其它镀层的底镀层，以达到提高基体金属和表面镀层的结合力目的。()16.钢铁零件上的锲镀层，在空气中

10、较稳定，耐蚀能力强，是由于锲的标准电位比铁负，故对钢铁基体来说，锲镀层属于阳极性镀层。()17.化学分析中定性分析的任务是鉴定物质的组成。()18.完成一次实验的全部称量只能用同一台天平和整码。()19.酸性化学镀锲反应缓慢、沉积速度低的原因，一般是pH过低或温度过低。()20.在镀铭过程中，阴极表面附近液层由于氢气析出，消耗了大量的氢离子，使pH值升高，当pH值等于3时，生成碱式铭酸铭膜，呈胶体， 覆盖在阴极表面，称为胶体膜。2 .化学分析中定量分析的目的是 -3 .分析镀液时，需用移液管将镀液移入锥形瓶，移液管内最后一滴液吹 入锥形瓶中，否则会引起较大误差。4 .根据反应原理，可将处理电镀

11、 废水的化学方法分为 法、法和 法。5 .分散能力又称 能力，覆盖能力又称 能力。6 .光亮锲镀层的电位比半光亮锲镀层的电位 。7 .钢铁氧化膜的耐蚀性能 钢铁磷化膜的耐蚀性能。得分四、简答题(每题5分，满分20分) 评分人1、锌酸盐镀锌工艺中常见的金属杂质有哪些？对镀层有何影响?得分评分人1分，满三、填空题(将正确答案填入题内划线处。每空分10分)2、光亮硫酸盐镀铜工艺中，为什么要采用含磷铜板作阳极?1.指示剂的变色范围越 越好1111 -幺二 I I号证份身3、金属结晶时，晶核的生成速度和成长速度与镀层结构有何关系?2、某零件电镀锌锲合金，镀层中锲的质量百分数为8%,锌的质量百分数为92%

12、, 已知锲的电化摩尔质量为1.095克/（A.h）,锌的电化摩尔质量为1.22克/（A.h）, 求该锌锲合金的电化摩尔质量是多少？4、铭镀层的高硬度是怎样形成的?计算题（每题10分，满分10分）1、用沉淀滴定法测定纯氯化钠（NaCL）中氯的质量百分数，得出以下结果:高级电镀工知识试卷60.82%59.66%59.46% 60.86% 59.84%,试计算平均测定结果及平均结果的相对误差（Na的原子量为22.99,CL的原子量为35.45）、选择题。1. D 2, A 3. A 4. B 5. C 6. A 7, C 8. B 9. A 10. D11. C16. A21. C26. A12.

13、B17. B22. D27. D13. B18. C23. C28. B14. A19. B24. B29. C15. C20. A25. D30.A二、判断题。1.2.3.X 4.5.6.7.8.10.11.12.x 13.V 14.15.16.17.V 18.V 19.20.三、填空题。1,窄 2.测定各成分的相对含量3.不应4.中和 沉淀氧化还原法5.均镀深镀6, 负7.低于四、简答题。锌酸盐镀锌工艺中常见的金属杂质有铜铅、铁离子，这些金属离子使镀液分散能力降低，镀层色泽发暗，发黑,粗糙、边角部位易烧焦。2)若用电解铜阳极，在酸性镀液中，溶解速度加快，产生“铜粉”多，使光亮剂消耗增多，槽液不稳定，镀层质量受影响，采用含磷铜板作阳极，可减缓阳极溶解速度，使“铜粉”量大大减少，镀液稳定，镀层质量有保证。3）若晶核的生成速度大于成长速度，则晶粒尺寸较小，镀层结晶细致，光亮;若晶核的成长速度大于生成速度，则晶粒相对粗大，结晶精糙、灰暗。4）铭镀层的高硬度是由于内部应力和电解时氢的生成所引起的晶格歪扭而产生的，铭的晶胞有两种类型 ，体心立方和六方，体心立方的能量小于六方的能量，铭镀 层六方晶胞向体心立方晶胞转变，放出能量，产生内应力， 同时，镀铭过程电流效率低，析氢严重，少部分氢原子渗入镀层，产生铭晶格歪扭，产生应力，由