手工焊接操作规范及缺陷分析

1、手工焊接操作标准及缺陷分析1、目的标准在制品加工中手工焊接操作,保证产品质量2、适用范围生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作.3、手工焊接使用的工具及要求3.1 焊锡丝的选择：直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝,用于电子或电类焊接；直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝,用于超小型电子元件焊接.3.2 烙铁的选用及要求：3.2.1 电烙铁的功率选用原那么：1焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时,考虑选用20W内热式电烙铁.2焊接较粗导线及同轴电缆时,考虑选用50W内热式电烙铁.3焊接较大元器件时,如金属底盘接地焊片,应选 100W以上的电烙铁.3.2.2 电烙铁铁温度及焊接时间限

2、制要求：1有铅恒温烙铁温度一般限制在280360c之间,缺省设置为330±10C,焊接时间小于3秒.焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上,加热后送锡丝焊接.局部元件的特殊焊接要求：SM湍件：焊接时烙铁头温度为：320±10C；焊接时间：每个焊点13秒.撤除元件时烙铁头温度：310350c 注：根据 CHIP件尺寸不同请使用不同的烙铁嘴.DIP器件：焊接时烙铁头温度为：330 ±5C；焊接时间：23秒注：当焊接大功率TO-220、TO-247、TO-264等封装或焊点与大铜箔相连,上 述温度无法焊接时,烙铁温度可升高至360C,当焊接敏感怕热零件 LED、CCD、

3、 传感器等温度限制在 260300 o2无铅制程无铅恒温烙铁温度一般限制在 340380c之间,缺省设置为360± 10C,焊接时间小于3秒, 要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度.3.2.3 电烙铁使用考前须知:1电烙铁不宜长时间通电而不使用,这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断,缩短其寿命,同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化,甚至被2手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线, 插头的接地端必须可靠接交流电源保护地. 得有破损.“烧死不再“吃锡.焊接时接地线必须可靠接地, 防静电恒温电烙铁 电烙铁绝缘电阻应大于 10M Q,电源线绝缘层不3将万用表打在电阻档,表笔分别接触烙铁头

4、部和电源插头接地端,接地电阻值稳定显示值应小于3 Q ;否那么接地不良.4烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷.烙铁不使用时上锡保护,长时间不用必须关闭电源 预防空烧,下班后必须拔掉电源.5烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势,护圈能罩住烙铁的全部发热部位.支架上的清洁海绵加适量清水,使海绵湿润不滴水为宜.3.3 手工焊接所需的其它工具：1镣子：端口闭合良好,镣子尖无扭曲、折断.2防静电手腕：检测合格,手腕带松紧适中,金属片与手腕部皮肤贴合良好,接地线连接可靠.3防静电指套,防静电周转盒、箱,吸锡枪、斜头钳等.4、电子元器件的插装4.1 元器件引脚折弯及整形的根本要求4.2 手工弯引脚可以

5、借助银子或小螺丝刀对引脚整形.所有元器件引脚均不得从根部弯 曲,一般应留1.5mm以上,由于制造工艺上的原因,根部容易折断.折弯半径应大于 引脚直径的12倍,预防弯成死角.二极管、电阻等的引出脚应平直,要尽量将有字 符的元器件面置于容易观察的位置.如下列图：4.3 元器件插装的原那么1电子元器件插装要求做到整洁、美观、稳固,元器件应插装到位,无明显倾斜、变形现象. 同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热.2手工插装、焊接,应该先插装那些需要机械固定的元器件,如功率器件的散热器、支架、卡 子等,然后再插装需焊接固定的元器件.插装时不要用手直接碰元器件引脚和印制板上铜箔. 手工插焊遵循先低后高,

6、先小后大的原那么.3插装时应检查元器件应正确、无损伤；插装有极性的元器件,按线路板上的丝印进行插装, 不得插反和插错；对于有空间位置限制的元器件,应尽量将元器件放在丝印范围内.4.4 元器件插装的方式1直立式 电阻器、电容器、二极管等都是竖直安装在印刷电路板上的2俯卧式 二极管、电容器、电阻器等元器件均是俯卧式安装在印刷电路板上的3混合式 为了适应各种不同条件的要求或某些位置受面积所限,在一块印刷电路板上, 有的元器件采用直立式安装,也有的元器件那么采用俯卧式安装.4.5 长短脚的插焊方式1长脚插装手工插装插装时可以用食指和中指夹住元器件,再准确插入印制电路板1.1 脚插装 短脚插装的元器件整

7、形后,引脚很短,靠板插装,当元器件插装到位后,用镣子 将穿过孔的引脚向内折弯,以免元器件掉出.5、手工焊接工艺要求1.2 手工焊接前的准备工作：1保证焊接人员戴防静电手腕、绝缘手套、防静电工作服.2确认烙铁接地,用万用表交流档测试烙铁头和地线之间的电压,要求小于5V,否那么不能使用.检查烙铁发热是否正常,烙铁头是否氧化或有脏物,如有可在湿海绵上擦去脏物,烙铁 头在焊接前应挂上一层光亮的焊锡.3检查烙铁头温度是否符合所要焊接的元件要求,每次开启烙铁和调整烙铁温度都必须进行温度测试,并做好记录；4要熟悉所焊印制电路板的装配图,并按图纸配料检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸上的要求.1.3 手工

8、焊接的方法1.3.1 电烙铁与焊锡丝的握法手工焊接握电烙铁的方法有反握、正握及握笔式三种；焊锡丝的两种拿法,如下列图：电烙铁的3种握法锡丝的2种拿法1.3.2 手工焊接的步骤1准备焊接.清洁焊接部位的积尘及油污、元器件的插装、导线与接线端钩连,为焊接做好前 期的预备工作.2加热焊接.将沾有少许焊锡的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟.假设是要拆下印刷板上的元器件,那么待烙铁头加热后,用手或镣子轻轻拉动元器件,看是否可以取下.3清理焊接面.假设所焊部位焊锡过多,可将烙铁头上的焊锡甩掉注意不要烫伤皮肤,也不要甩到印刷电路板上！,然后用烙铁头 沾些焊锡出来.假设焊点焊锡过少、不圆滑时,可以用电 烙铁头蘸

9、些焊锡对焊点进行补焊.4检查焊点.看焊点是否圆润、光亮、牢固,是否有与周围元器件连焊的现象.1.3.3 手工焊接的方法1加热焊件 电烙铁的焊接温度由实际使用情况决定.一般来说以焊接一个锡点的时间限制在 4秒最为适宜.焊接时烙铁头与印制电路板成45.角,电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚然后给元器件引脚和焊盘均匀预热.2移入焊锡丝.焊锡丝从元器件脚和烙铁接触面处引入,焊锡丝应靠在元器件脚与烙铁头之间.加热焊件移入焊锡3移开焊锡.当焊锡丝熔化要掌握进锡速度焊锡散满整个焊盘时,即可以 45.角方向拿 开焊锡丝.4 移开电烙铁.焊锡丝拿开后,烙铁继续放在焊盘上持续12秒,当焊锡只有稍微烟雾冒 出时,即可拿开

10、烙铁,拿开烙铁时,不要过于迅速或用力往上挑,以免溅落锡珠、锡点、或 使焊锡点拉尖等,同时要保证被焊元器件在焊锡凝固之前不要移动或受到震动,否那么极易造成焊点结构疏松、虚焊等现象.移开焊锡移开电烙铁6、常用元器件的焊接方法：6.1 导线和接线端子的焊接6.1.1 常用连接导线：单股导线、多股导线、屏蔽线6.1.2 导线焊前处理1剥线：用剥线钳或普通偏口钳剥线时要注意对单股线不应伤及导线,多股线及屏蔽线不断线,否那么将影响接头质量.对多股线剥除绝缘层时注意将线芯拧成螺旋状,一般采用边拽边拧的方式.剥线的长度根据工艺资料要求进行操作.2预焊：预焊是导线焊接的关键步骤.导线的预焊又称为挂锡,但注意导线

11、挂锡时要边上锡边 旋转,旋转方向与拧合方向一致,多股导线挂锡要注意烛心效应,即焊锡浸入绝缘层内,造成软线变硬,容易导致接头故障.6.1.3 导线和接线端子的焊接方法1绕焊：绕焊把经过上锡的导线端头在接线端子上缠一圈,用钳子拉紧缠牢后进行焊接,绝缘层不要接触端子,导线一定要留13mm为宜.2钩焊：钩焊是将导线端子弯成钩形,钩在接线端子上并用钳子夹紧后施焊.3搭焊：搭焊把经过镀锡的导线搭到接线端子上施焊.a绕焊b钩焊搭焊6.1.4 杯形焊件焊接法1往杯形孔内滴助焊剂.假设孔较大,用脱脂棉蘸助焊剂在孔内均匀擦一层.2用烙铁加热并将锡熔化,靠浸润作用流满内孔.3将导线垂直插入到孔的底部,移开烙铁并保持

12、到凝固.在凝固前,导线切不可移动,以保证 焊点质量.4完全凝固后立即套上套管,并用热风枪进行吹烘紧固.6.2 印制电路板上的焊接6.2.1 印制电路板焊接的考前须知1加热时应尽量使烙铁头同时接触印制板上铜箔和元器件引脚,如图,对较大的焊盘直径大于5mm焊接时可移动烙铁,即烙铁绕焊盘转动,以免长时间停留一点导致局部过热.2金属化孔的焊接,焊接时不仅要让焊料润湿焊盘,而且孔内也要润湿填充.因此金属化孔加 热时间应长于单面板,3焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘的方法增强焊料润湿性能,而要靠外表清理和预焊.6.2.2 印制电路板上常用元器件的焊接要求1电阻器的焊接.按图将电阻器准确地装入规定位置,并要求标记

13、向上,字向一致.装完一种 规格再装另一种规格,尽量使电阻器的上下一致.焊接后将露在印制电路板外表上多余的引 脚齐根剪去.2电容器的焊接.将电容器按图纸要求装入规定位置,并注意有极性的电容器其¥与极不能接错.电容器上的标记方向要易看得见.先装玻璃釉电容器、金属膜电容器、瓷介电容 器,最后装电解电容器.3二极管的焊接 正确识别正负极后按要求装入规定位置,型号及标记要易看得见.焊接立式 二极管时,对最短的引脚焊接时,时间不要超过2秒钟.4三极管的焊接.按要求将 e、b、c三根引脚装入规定位置.焊接时间应尽可能的短些,焊接 时用镣子夹住引脚,以帮助散热.焊接大功率三极管时,假设需要加装散热片

14、,应将接触面平 整,打磨光滑后再紧固,假设要求加垫绝缘薄膜片时,千万不能忘记管脚与线路板上焊点需要 连接时,要用塑料导线.5集成电路的焊接.将集成电路插装在印制线路板上,根据图纸要求,检查集成电路的型号、 引脚位置是否符合要求.焊接时先焊集成电路边沿的二只引脚,以使其定位,然后再从左到 右或从上至下进行逐个焊接.焊接时,烙铁一次沾取锡量为焊接23只引脚的量,烙铁头先接触印制电路的铜箔,待焊锡进入集成电路引脚底部时,烙铁头再接触引脚,接触时间以不 超过3秒钟为宜,而且要使焊锡均匀包住引脚.焊接完毕后要查一下,是否有漏焊、碰焊、 虚焊之处,并清理焊点处的焊料.7、手工焊接常见的不良现象及原因分析对

15、照表：焊点缺陷外观特点危害原因分析过热焊点发白,表回较粗糙, 无金属光泽焊盘强度降低,容 易剥落烙铁功率过大,加热时间过长冷焊外表呈豆腐渣状颗粒, 可能有裂纹强度低,导电性能 不好焊料未凝固前焊件抖动拉尖焊点出现尖端外观不佳,容易造成桥连短路1 .助焊剂过少而加热时间过长2 .烙铁撤离角度不当桥连相邻导线连接电气短路1 .焊锡过多2 .烙铁撤离角度不当铜箔翘起铜箔从印制板上剥离印制电路板已被损 坏焊接时间太长,温度过高虚焊焊锡与兀器件引脚和铜 箔之间有明显黑色界 限,焊锡向界限凹陷设备时好时坏,工 作不稳定1 .兀器件引脚未清洁好、未镀 好锡或锡氧化2 .印制板未清洁好,喷涂的助 焊剂质量不好

16、焊料过多焊点表回向外凸出浪费焊料,可能包 藏缺陷焊丝撤离过迟焊料过少焊点面积小于焊盘的80%,焊料未形成平滑的过渡面机械强度小足1 .焊锡流动性差或焊锡撤离过 早2 .助焊剂缺乏3 .焊接时间太短8、手工拆焊及补焊8.1 拆卸工具在拆卸过程中,主要用的工具有：电烙铁、吸锡枪、镣子等.8.2 拆卸方法8.2.1 手插元器件的拆卸1） 引脚较少的元器件拆法： 一手拿着电烙铁加热待拆元器件引脚焊点,一手用镣子夹着元器件,待焊点焊锡熔化时,用夹子将元器件轻轻往外拉.注意拉时不能用力过猛,以免将焊盘拉脱.2） 多焊点元器件且引脚较硬的元器件拆法：采用吸锡枪逐个将引脚焊锡吸干净后,再用夹子取出元器件如图.借助吸锡材料如编织导线,吸锡铜网靠在元器件引脚用烙铁和助焊剂 加热后,抽出吸锡材料将引脚上的焊锡一起带出,最后将元器件取出.8.2.2 机插元器件的拆卸1右手握住烙铁将锡点融化,并继续对准锡点加热,左手拿着镣子,对准锡点中倒角将其夹紧 后掰直.2用吸锡枪或吸锡器将焊锡吸净后,用镣子将引脚掰直后取出元器件.对于双列或四列扁平封装IC的贴片焊接元器件,可用热风枪拆焊,温度限制在3500C,风量限制在34格,对着引脚垂直、均匀的往返吹热风,同时用镣子的尖端靠在集成电路的一个角上,待所有引