电子产业深度趋势报告【精编版】

1、电子产业深度趋势报告【精编版】20172018电子产业深度趋势报告2018-01-22 材料十全球电子产业在经历了家电、 PC和移动终端引领的多轮创新浪潮后， 即将迎来以 AI和 IoT为主导的智能硬件新时代。中国凭借逐步完善的产业链和技术创新生态圈，正成为新时代的创新中心！中国电子产业已成为全球创新中心1.1 中国是新时代的创新中心全球电子产业在经历了家电、 PC和移动终端引领的多轮创新浪潮后，即将迎来以AI和IoT 为主导的智能硬件新时代。中国凭借逐步完善的产业链和技术创新生态圈，正成为新时代的创新中心！中国的电子企业随着近年来的高速发展，已由最初的劳动力成本优势， 逐渐升级为在成本、资金

2、、供应链、技术和人才等方面均具备全球领先实力的厂商，已形成全产业链的全面优势。在半导体和以智能手机为代表的智能终端领域，中国均形成了完善的产业链结构。中国企业在触摸屏、 面板、电池等多个领域已跻身全球领先行列，而在其他领域也正逐渐缩小与全球龙头的差距，已形成全产业链布局优势。/全球龙头虢朱U份全球第触摸屏!欧不加PK :面扳连接器立讯精密，秦科电感机壳长盘痂解/ 富士康班络电子/TDK（未按业务拆分）（未按业务拆分）电池手机处理器海当/商逋r星东方7LGDf比里边/松下图莅各环节国内龙头与全球龙头营收规模对比电声器件个A股龙头,电籽邦K源公瓦数据，东方证券研究所1.2 AI引领新一轮硬件创新，

3、国内企业积极布局AI将实现从基础层到技术层再到应用层的全面创新。在基础层，感知能力通过高精度、 高效率的传感器及中间件实现，传感器的创新和突破必不可少。AI 基于大数据，要求芯片具有强大的并行处理数据的能力，传统芯片如CPU通用性强、无法放入大量的计算核心以实现大规模的并行计算，专用 AI芯片如FPGA、NPU等 将成为研发的方向和热点。在技术层，AI将带来计算机视觉、语音识别、手势识别等交互式技术的成熟。交互技 术作为创新设备的主要约束因素，一旦被突破，将带来应用层包括智能机器人、智能无人机、智能硬件的大规模兴起。电子产业将迎来以AI为主导的智能硬件新时代。4：人工智能产业错应用层 技术层

4、基础层智M医疗wiit机器人朝能间苔计林乱现就计舁能力平台身窿无人机技术应用平台讲得国别W靛域巾智总营销AR/VR造爨器及中同伴AI带来的影响可分为三个阶段：第一阶段产生硬件新需求，增加GPU、DSP、FPGA和ASIC 等各种芯片的需求;第二阶段产生新应用，以人工智能为技术基础的人机交互引爆智能家居等物联网；第三阶段产生新体系，颠覆冯诺依曼体系，与光计算、量子计算机结合。当前处于第一 阶段产生芯片的新需求。预计未来3 - 5 年AI将进入第二阶段，拉动新应用领域的成熟。在这个过程中, 人工智能将促进语音、手势识别等交互式技术的成熟，智能终端将迎来爆发期。图6：人工智能促进未来科技技术的逐步成

5、熟创新谩法交互交互W能旅居服号Q器a.餐汽车敏捷机幡人工业机楣人甘如智能感知智雕认知期能二二名打沪L国内厂商已深入 AI领域，在语音识别、虚拟现实、动作执行、处理器、惯性传感器、 通信等环节均广泛布局，其中包括摄像头供应商欧菲光、国内安防龙头海康威视和大华股份、 芯片供应商富瀚微和全志科技、芯片封测企业通富微电和长电科技等一批优质A股上市企业。率先布局的公司将优先享受行业发展带来的红利。图九国内厂商枳极布局Al产业布粕电?堂注川里字部JC电金方M扶 二整电子 北克中正木片1 I 匕-r千申M国酒.机断人*悔，卜人勉据他 1.3 未来重点关注半导体、5G、汽车电子和AR板块回顾今年，年初至今电子

6、行业涨幅超过22% ,在中信一级行业中位居第四，高股价涨幅彰显市场对电子行业的高认可度和强烈信心。50%nTt丁 RF头区专一H5 汽稣&变唾吗隶螭版演、隼懈聿却琥也加墀HMLu镭隼二辞时赭修4.制 离以工3/ 谓0 康蜡% % % %4030201C% %10M 涨幅排名领先的公司包括海康威视（138%）、大族激光（129%）、华灿光电（103%）、大华股份（88%）、信维通信（86%）、三安光电（85%）等一批优秀的行业内公司。ss. w_np海康威视 大族激光 华灿光电 大华股份 信维通信 三安光电京东方A 兆易创新 立讯精密士兰微 欧菲光 歌尔股份 晶盛机电 东山精密 福晶科技 电子行

7、业团9：曲若WI栗前理4-国3(4|/刖卡苦出今柒荔洋：C11耄淤227桥上甘3上回/尸超4注 外瑞米第一 i-涉三洪笔浇潮 17年前三季度净利润（百万元）以上中加 挥.为理 冬的抬峪 嶷对-H 迪啕(僵te*懈尔111 /归出舲 个圾式科 嵬强娥长 国嗦垠例数据来源；wind.东方证券研究所工亡宅野利未来电子行业将沿产业升级的路径继续发展，我们建议重点关注半导体、5G、创新类消费电子板块。1 ）大国崛起，IC先行：我国将半导体提升到国家战略的高度，给予政策和资金的大 力支持，半导体产业将迅速发展，规模有望在2020 年之前超越台湾。对比已经实现从落后到超越的我国显示面板产业，我们认为半导体产

8、业发展潜力巨大。目前， 设计、制造和封测已出现全球级的龙头企业，设备和材料即将迎来大发展。2 ） 5G是实现万物互联的基础：中国政府重视5G产业的发展，工信部加快研发应用，国务院提出明确的 5G网络部署规划，力争在 2020 年实现商用。中国企业亦积极布局， 三大运营商及设备厂商华为和中兴等已走在全球前列，多次取得行业的首次突破。5G投资规模较4G增长60%,将带来光模块、射频天线、光纤光缆和小基站等器件的大规模使用。3 ）看好布局汽车电子或 AR等创新领域的消费电子公司，具备除了手机创新以外更长期的投资逻辑。短期内，来自于手机终端创新不止，柔性 OLED全面屏、无线充电、玻璃 机壳、3D深度

9、摄像头等创新推动行业景气度持续向好。中长期来看，汽车电子成长空间巨 大：汽车智能化、联网化、新能源化产业升级趋势明显，传统的封闭式供应链逐渐被打破，新兴的生态圈将推动国内电子企业快速切入汽车供应链，先入企业将随着汽车电子的发展而进入快速成长期。AR 生态圈有望迎来快速发展：ARKit和ARCore 等工具平台的发布显著降低 AR产 业门槛，打开消费级市场广阔空间，伴随 AR生态圈的逐步完善，未来有望呈现硬件和内 容相互推动升级的过程，在深度摄像头、光场显示及AR产业链中领先布局的企业有望受益于AR产业升级的趋势。半导体：大国崛起，IC 先行2.1半导体是国家战略重点产业半导体是国家信息产业的根

10、基，是信息安全的基础。 我国重视半导体产业的发展， 将半导体提升到国家战略的高度，在政策和资金上给予大力支持。在政策方面，2014年国家集成电路产业发展推进纲要发布，聚焦于集成电路产业 链的完善与行业生态体系的形成，此后一系列鼓励国内半导体产业发展的优惠政策相继出 台，助力产业发展。图12:国内政策大力支持半导体产业的发展时间政策名称2014.6国家集成电踣产业发展推进纲要2015.3关于进一生鼓励集成电路产业发展企业所得税政策的通知2015,32015年工业强基专项行动实施方案201&.5中国制造20252016.3十三五规划2016 12“十三五”国家战略性新兴产业发展规划2017.7半导

11、体照明产业-十三五“发展规划2017.7新一代人工智能发展规划二:己不了子.数据泉源互联网.东方证券研究所根据中国制造2025”的目标，IC设计在2020 年和2025 年的自给率将分别达到40%和70% ,晶圆制造和封装测试环节产能和上游材料及设备的国产化率将不断提高。此过程中，政策将引导社会资本进入IC领域，国家将给予基金和专项等方面的支持。政第支持产业基 _ IP与设_不断丰富硅IP 础技术!计工具一与设计工具1、加强宣管，卷 西市马叁防务不正* +2,采周即呼援文， 引导社会资本暴与 】C制造支上令邮电 设3、由皮提扑站改 为入股投资4.潦化科技中翦， 包括米金易专项更 林工政府舞的史

12、料6,升时研发留周， 推动增值机优惠工加强潭外养前敦兆来源一中国制造R上匚Digitimeix乐方证券册交所在资金方面，大基金带动地方基金大力支持，总规模已超过6500 亿元。2014年，为促进我国集成电路产业发展，国家集成电路产业投资基金由中央财政、国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电子、中国电科、紫光通信、华芯投资等共同发 起设立。大基金原计划首期募集资金 1200 亿元，实际募集资金达到了 1387.2 亿元，经过3 年的运作，截至2017 年9月，大基金累计决策投资 55个项目，涉及40家集成电路 企业，共承诺出资1003 亿元，承诺投资额占首期募集资金的 72%

13、,实际出资653亿元, 也达到首期募集资金的将近一半。在大基金之后，各地相继成立相关的半导体行业投资基金，加码投资集成电路等半导体相关产业。截止2017 年6月，地方投资基金的规模包括筹建中已达5145 亿元。图14：各施投债基金支持半导体产业的发展1他时间基命名称趣将用途北京市2013 12北京市睦成至踏尸叱发后限权投贵基金300亿投党集成电路设计.制造，拊装.涮试、蜻心出缶等=耳节20t5 7北京安威甩躇海外平行基金20位集成电踏设计邛封测天津市201 2茶海集武电路设计产业强进专项资金1亿/隼冬,立电路设汁产U上海市2曲11上海我主峰集成电路信息产业基金100亿投向集成电踏产业并购刘6

14、1上海市舞底睢地产业星金50D亿元UK亿元设诘土井购屋室，100亿元装蓄利月业基金一亿元耦造业基受安潮省2014 11合肥市中兴合创芈导体筋北投谙基金2,5于要投资半导体和电子信息产业2017.5安做省里成电路产业投资璀金手粕模和o亿点投巡集成电路晶圆制做，设计，封洌.装备材料3产物二一电籽兑广东省2015 7深训市软件产业和集成电B&设计产室专项资金5 %年支持市皴工业实喔富，重点实物看，工程研究中心善62016 6广东粤科海格集成电路流展用基金150亿集成电居设计，制造一封溪及豺青装苗等”业试南大出新项目江苒省2015 7南京浦口区集成电蛙产业基金5 二支持集成电甯设计业，芯片生产缓，先进

15、封装测试立2016.tJ南京集成电JS芦立专喷发展基主600亿役向生成电路产业?017 2海嫉两岸集成电蔚产业投资基金tD覆向东成用踣产业时讣并购201S.H湖北堇成电葩户如授茯驻金二双亿拴费集或电躇制造d.第膜设一；十.封测等二卜苑产童会,贵州省201&.t2贵州华右集成电筹产业税狗有网公司181Z推动案城电踣产业技术创新一逆后产业扯倒潮南省2016 3湖南国徐靠成电路置业投资基全苗期工5乜元，目触规槎60化元投向第戒电路产业福省3016 3厦门园或睹光联合发展基金1翩亿投向集成电路产业2016 5福建省安芯产业投资苹令了5 1亿专注投贸集成电路产业一丁 士1 印2017.7座芯产也投费基金

16、z化埃底电第严亚.中点半导体材包或设备V_四川省201B 3四川省集盛电珞与盲息安全产业投费基金100-120 亿投向集选电环产山辽宇喈2016 5集成电踹产业基登100亿发商集成电路产电院西管2011 B哎两省M成电晤产上投击笈士1有陷合伙）王式成立附亿集旺电珞明运、H朵 常试.嫡心装备等土北美说环中事点项目.半导体6串塾件看点项目和第三代半导体, 电子集域等触先技术驯新平台建设及产业化项目河北省2016.11集成电跖产业业jSH金总现樽100亿元首期巾亿元集成电睹产业山东省!O1M1青岛海丝民晶华导体基金L5化毛点冷资卷成申路领W并构瞽合有楼心竞马力依司手费-j-rri tT-irnj.

17、orJTT数据来源 半导体协会.百度.东方证券钢克所从大基金投资的分布情况看， 晶圆制造是扶持重点对象， 投资规模约占大基金投资总额 的65% ,其次是设计和封测，分别占比约为 17%和10% ,上游设备和材料占比较低，仅为 8%左右。Eai15：大基金投资分布情况制造 设计 封测 设备和材料电年图16：国家集成电路产业基金主要投资情况汇总裁赍标转报警金颊（亿元）所属产业蜒环带景嘉微M132017J0谈计雅克群技5.52017.10材料长电梯技16亿蓑元双资*1.4亿费七臂款2017.09寸寸洌j兆务创新14.52017.08谈计附威料技202017.05制造华虹渠团1162016.11制造新

18、界芈导体32016.05材料上接微62016.03制造长江存储 1902016.03制造北方华如62015 12世备华天科技52016.12封渊京东方02015.08而找芯片三安光电64201512制造上海硅产业枭出12015.11材料纳思达鼻.2015.05妆叶中芯国手31位港币2015.02制造中微半导体482015.01谩备道富微电-182015.01封一长电杆技*202014.12封物软喈黑I原s ,，伊司*心告东方止养母f究的之乏好邦目前，大基金二期正在筹备中，投资规模预期在千亿量级。在一期投资的基础上，二期基金有望在加强制造、封测优势的基础上，加大对 IC 设计、材料、设备等相对薄

19、弱环节 的投入。2.2接力面板，半导体有望登上全球之巅大陆显示面板产业已实现从落后到超越之路。2016年，大陆TFT-LCD 的出货面积位列全球第二，市占率超过20% ,并培育出了全球面板龙头企业京东方。对比面板产业，我们认为半导体是下一个大陆即将崛起的产业。相对于面板产业而言，半导体产业投资额更大、技术难度更高及国内产业链更加完善，投资潜力巨大。2.2.1 半导体投资额大、技术难度高半导体产业资金壁垒极高，固定资产规模大、 资本开支水平高。 半导体制造龙头台积电的固定资产规模在 2017Q3 已超过2300 亿人民币，是大陆面板龙头京东方的2.9 倍,是台湾面板龙头群创光电的5.3 倍。在资

20、本开支方面，半导体全球巨头三星、台积电和英特尔每年的资本开支在百亿美元以 上，SK海力士和美光超过 50亿美元，普遍高于面板厂商每年的资本开支。图17：台积电固定资产高于两岸面板龙头（亿人民币）京东方台枳电再创光电数有来源：wind.东方证券研究所;二电好弗18：半导体大厂资本开支高于面板龙头（亿美元，2016年）注：半身体厂商的资本支出均为集成电路方面的资本开支数据来源：IC Insights,半导体行业观察.东方证券研究所生,叁仔邦技术上，半导体技术进步速度快、难度高。半导体产业遵从摩尔定律，每18-24 个月单位面积容纳的元器件数目将增加一倍，性能提升一倍。即便作为半导体领域技术难度很高

21、的NAND Flash 产品，新技术3D NAND成熟后将迅速占领市场，仅需六年就能实现市占 率从个位数到八成以上，快速对上一代技术2D NAND 实现替代。相较而言，面板产业在资金壁垒和技术壁垒方面均低于半导体产业。图19： 2D NAND与3D NAND技术制程推进趋势800700600500400300200100020：全球NAND Flash市场3D NAND规模占比迅速提升2D INAND （亿美元）3D NAND （亿美元）2015 2016 201 7E 2018E 2019E 2020E 2021E 2022E 2023E 2024E 2025E包行邦2.2.2 大陆半导体产

22、业链比面板产业链更加完整半导体产业链包括IC 设计、晶圆制造和封装测试，以及支撑性的材料和设备环节，各环 节均有国内厂商布局，产业链较完整。:半导体产业链图20：全球NAND Flash市场3D NAND规模占比迅速提升 2D INAND （亿美元） 3D NAND （亿美元）“，泪乔邦而对于面板产业，虽然大陆面板制造已位于全球前列，下游电视、手机等也有全球级的自主品牌，但上游设备和材料环节较为薄弱，关键的材料和设备基本被国外垄断。以玻璃衬底为例，玻璃衬底占面板总成本的11% ,但基本被日本和美国的厂商垄断。图24：面板成本构成（以55英寸LED电视半成品为例）数据来源：东方证券研究所壬.可杼

23、邦直接人工4%彩包滤包片折旧2%玻璃衬底11%运营费 用17%液晶 6%偏光片16%其他 |9%化学材料驱动IC3%数据来源CINNO,东方证券研究所图23：液晶面板产业链E爵至弊王静25:面板上游关键材料和设备基本皴国外垄断玻璃基板日本.美国偏光片日本.韩国红蓝绿主体材料韩国.日本.美国.德国溅射机日本.韩国.美国曝光机日大显影机日本.韩国干刻机日本.韩国蒸镀机日本、韩国拓港产业研究所，百度,东方证券研究所七 毙陶手上2.3 设计、制造和封测龙头显现，材料和设备潜力大在IC设计领域，国内巨头华为海思和清华紫光展锐已进入全球无晶圆厂IC设计企业前十强。国内企业在细分领域已经做到全球领先：华为海

24、思发布了全球首款智能手机AI芯片麒麟970、兆易创新NOR Flash 市占率全球前五、汇顶科技指纹识别芯片全球领先、 豪威图像传感芯片 CIS和圣邦股份的模拟芯片均处于全球领先水平。图26：全球十大无晶圆厂IC设计企业（亿美元）1企业名称16年营收市占率16年15年高通15320%19%博通/Avag。14218%18%联发科8912%8%英伟达466%5%AMD425%5%海思405%5%Marvell243%3%赛灵思233%3%展锐192%2%联咏科技152%2%数据来源；拓璞产业仔究院.东方证券研究所7 ,电籽邦图27:NOR Fla曲全球市场格局（2017 年）20%21%美光Cy

25、press的飞索）旺宏光易创新华郁笠它24%源：华经情报网UJ- 5 hk制造环节的国内大厂中芯国际和华虹半导体已分别位列全球十大半导体晶圆代工厂的第四和第八名。国内龙头中芯国际先进制程进展提速：28nm营收占比不断提升，2017Q3占公司总营收的比例已达到8.8% , 14nm加大投入力度，市场竞争力和行业地位有望持续提升。企业名称16年营收市占率16年15年台积电29559%59%格罗方德5511% %联电469%10%中芯国际296%5%力晶133%3%Tower Jazz122%2%世界先进82%2%华虹半导体71%1%东部高科71%1%X-Fab51%1%数据来源：IC Insigh

26、3 东方证券研究所旧各部0.25/0.35um 0.15/0.18um 0.11/0.13um 90nm 55/65nm 40/45nm 28nm数据来源.中芯国际.东方证券研究所.麴籽兜120%100%80%60%40%20%0% -1.4%3Q163.5%4Q165.0%6.6%8.8%1Q172Q173Q17在我国集成电路产业中， 封测行业起步较早，目前已步入全球领先地位。由于我国劳动力成本相对较低，国际厂商将劳动密集型的IC 封测产业向大陆转移，促进我国封测产业最先崛起，产值从 2010年的629 亿元增长到2016 年的1564 亿元，复合增长率高达20%,多年来，我国封测行业成长率

27、显著高于全球平均水平，未来受设计与制造的国产化转移趋势影响，我国封测行业将获得进一步加速的动力。图30IC封测行业成长速度高于全球水平我国IC封装测试成长率全球IC封装测试成长率蚊器来淞 Wind 东方J.叁仔究可封测行业已经快速追赶并位列全球较领先的地位，国内封测厂商长电科技.华天科技7通邕霁初进入全球封测行业前十行列“J 1企业名称16年营收市占率k布局情况16年15年日月光ASE4921%2眺在北美设封测厂，为台积电制程在美国的工厂提供测试朦舞安靠Annkof3917%12%收购J-口wices.拓展军用封制市场；子您司nanium研发出一项高产, 可靠的,匕。技术，并成功量产长电科技包

28、 括星科金朋）2912%“%收购全球第四大封装厂星科金朋.获取巴FqWLP等一系列先进封聿 术，卡电先递封装矽品SPIL26“%11%斥资2500万美元.投向W品电f 1福建）有限公司.主攻存懂署和恐产品封装与漏试力成科技156%5%晶圈缝封装.30 及铜柱凸块UTAC| S晚皖主打消费性电子,存储及无线等三大类产品应用华天科技J 4%P 3%高中低端三地布局.昆山厂深耕TSU技术.受益于CIS与指跤识别宓通富微电7跳2%收购AM0封刑资产,崇川.苏州.槟城,苏通，合肥多地布局，损罚 门新厂京元电子63%2%TSOP. SOPx CMOS Ssn$or. OFN(RF), LGA/SIPico

29、m-GW 匚口相 A国外购买本地，戒少国外J0D3-2D14CM TD- SCDMA本地璃买本地Lkiicom-WCDMA国外主爰购买本地CT-CDMA2000国外主要购买本地2Q14-现在CM-TD-L7E-4G本地购买本地Itiieom-FD-L IE-4G国外主要购买本地CM TD LTE 4G国外主要购买本地261判以后bG全球主要购买本地数据来源-百度.东方证券酬兖所国内厂商华为和中兴随惹我国通信业的发展成为金球巨头，两家厂商在各环节均占有一定的市场份 额 其中华为在操作软件.RAN、宽带和光纤领域的市占率已经位列全球第一.中产他专尊堂抖 光纤Metro)领域进入全球前三.图就；国内

30、逋信诳番巨头华为和中宾在多个盘境妁具有较裔的市占搴事件审场田旗堇融被善哽立信洛Nokia/A 2%华为m其他32较件埃X/10%日立厂商味IW AAflidkGs A华为7ERIC ft找他55*和戟件隼为11%景立信10%16SAmdocs 6%U盘厂商5%Oracle 5%申珏4唐他41华号2%爱注信28Sn球m m中共10%SltSG 聃集悔案宽静隼为37,NokiaA 22S中 R 17岸上遇住7%其他17K器由注Edee必科34SNokia/A 25%Jtmisper 1K华为1驾中共3*i其悔酰Atf Metro华为21Giwia 15%中 看 12%富士逋nNokia A 8%真

31、穗27、无埼步距离华为2SCiena 17HInfinera 15%Moki a；A 1 招中要13、Coriant 6%其他外电信就小网惠科m早为19%Noh% lOT思科阱Jum per 5%中央5%其他办痔由而CotaS-fI- 49Juniper 25%华的1隔Nok i ZA 7h中央3*注 以1电/A表祚Mo上幅Alcana 2市占率为2CTb旺全球市占率&书宠薄 I。二Gmtfr百限,东方H势困究所5G 时代，中国大力布局，有望引领行业发展。2013 年，工信部、发改委和科技部共同推动成立了IMT-2020(5G)推进组。国务院和工信部等机构先后多次发布相关政策，积极开展5G技术

32、的研发、标准和产业化布局，支持企业在移动互联网和物联网的5G创新应用，大力推进我国5G产业化进程。电一邦发布时间发布单位文件名群1内容2015 5中医制电2025令沈支芸酩技寡凄心睇由交球技审等20%7中it氏办依了国黔就办公仃国家信飙化为岳战略割客程桂升屣笑质术的研发 &；存和严n化布曾，钊士工。年5G技术长或如儿.比以褐突范哗进粕2OT6. 7国务院ES将墟关于印裘“十三五”图1!科技创新康比的共开届与G美腱桂心技术和区吁标塞以及5G芯片,挣注及累城通口寻关 键产品研制.式点推迸与G技术标淮和生态家疏构建等.为工口为年启 通5G经用提帙支撑2016 J 2K务院国勇好美.裒“十三五国遇Ai

33、略模 新兴产业发展祝划的是知入内批高跖区合研发 惊唠布5副用试点20T6 12厘齐端融美干印发.十三苴 国事信恳化斑我外兄知火技术姗度和标准制定里湖突证件进展井吕动商用20t& 12国务m闰努克美十匕支十三氐国墓仁思化觇屯鸵濯却开居皤曲蛊就验和商用.主导米威5G全球统一标准.制定5G午ii m根，信椎陵5G技术斫究和产堡化。童时后电小商用.支抬企夏 发麻面向穆法互市网，就有网的匹宜新应用2OT7 |工信部一医案发厩双单委信息产业我展指南推卸2皿四各汨发和应用,丹裳支持!通信，专网通信一北斗导航定K,专用霍达等妁主款筑瑞设笛.似及智靠车载修仕系统平台Mil工值邮信息超情行堂发展期黑林口倡中的年）

34、突碓帕St技卡和产品.成为酩标期和技术的全续弓诙者之3017, a工信郢公开怔篥与壹米上十与觊划翦击E国际理吐适信强烧心啧两班申妁急犯缴率勃.*：-,_；亲蛇技A蚪罐和应用起告重要的要向作用亳米波氧段裨为尔和度聋要工杵糖设20! 7 B关于遂一中廿大和升型信息消密身斑摩旅内声智力的痛耳国纪加快的标M吊完.技木试胎和产也惬进 力争n20任启动高阳 电鬲月东方让易瑞索hh在科研项目上，仅2017 年工信部公布的5G国家重大专项课题就多达24个。国内企业亦积极参与，设备大厂华为和中兴依靠自身实力的积累成为5G的中坚力量，国内三大运营商中国电信、中国移动和中国联通也大手笔投资5G产业。根据相关资料，三

35、大运营商在5G上的投入将达到1800亿美元，比在4G上的投资增加48%,是日本今后7年 相关投资的4倍。2020 年之后，我国将继续大力投入 5G领域的发展。根据第三方机构IHS的预测数据，2020 - 2035年我国在5G领域的研发和资本性支出将高达1.1 万亿美元，仅次于美国的1.2 万亿美元，占全球总投入的比例达24%。40%数据来源HIS 20-7.东方证券研究所我国的5G时间表基本与国际同步现阶段我国已进入科技与互通测试阶段，明年将建立5G测网络并敲定独立空中接口和5G标准.2019年扩展国内5G网络并发行5G执照.2020年进一扩展5G网络并在国内大.中型城市商业发行5G网络。图3

36、9： 5G标准发展时间表2017国内的科技与互通测试QI Q2 Q3 Q4薮定非独 立空中接 o敲定5G标准一15版（第一稿）QI Q2 Q3Q42019国内犷展5G网络敲定5G标 准16板（最终稿）QI Q2Q3 Q4中国发行5G执照匕电籽邦数据来源IMT 2020 （5G）.东方证券册究所中国企业已在 5G领域走在了全球前列，多次取得了全球首次的突破，如推出业界首 款3.5GHz 频段5G原型基站、预商用的小型化低频样机、面向 5G商用场景的5G核 心网解决方案等。本月，欧洲首个5G预商用网络意大利 5G网络也已落地，中兴将与意大利两家厂商一起承建。中标欧洲运营商项目， 标志着中国厂商收到

37、了欧洲主流运营商的认可。S40：中国企业融梅了 5G领域多个第一公司境域于全球的进展2014华为生为=磁用信后官商场才5静否5G合作备忘量 为1E豆俵世界杯足迷裱合作建设5G实业2015 10华为与沃达丰成功开展业界次在密集城区56真曳应用场景下的大规模外场移动性调试2016.2中国移前.华为中兴中国移动京合华为，声通一中兴je*董立信等成立了中国移访监联合创新中心.枢出了y款3.&G出版技：5G原型基站,FJe.FAN五台等2015 11华为主导的罔13蚂皱正式果纳为5G第B8场景的控制信道编码方案2016 11华为华为宣布与NTT DOCOMO开展世界首个湮从当中| 3Gpp 5G NR已

38、让成一致欢目涉及的新空口 11知系葩等数规定昵C波段大观模外场测试2016 MWC华为.中国移研两档合作开发了业内第一个面向捶商用产显形总的小型化低股样机2017 2立国联通.华为两者在上街完成了业界首个RD制式帆工外幄技术的外场墟证.在2aMW频涛上，使其 的两天拨接收整辅，实现网格修值速率同7.3417,是传豌Lit印口的4 8倍2017 MWC蜂为发布了全球个面向科商用场景的晶核心同解决方案- -SOC (Service Orented Cm) 2.02017 94为德国电侑赛手华为在现药商网网爆中成功部詈基于景新3Gpp标雇的6G新空口连接2017 11中共与意大利第一大移动运营新刊|

39、1 Tre意大利题先有线文管育Opsn合作.在土 6-3,也皎上，建设欧洲第一强5G苑商用禺第机百度一至方怔舞瑞究所忑W切3.3技术的升级带来产业新机会5G 市场规模巨大。根据信通院 2017 年的数据，如果2020 年我国5G正式商用， 当年的直接产出将达到 4840 亿元，2025年和2030 年将分别达到 3.3 万亿和6.3 万亿，2020 - 2030 年的复合年增长率高达 29%。2020、2030年的间接产出将分别为 1.2 万亿和10.6 万亿。散据来源信通院.东方证券研究所 5G的直接经济产出5G的问挟经济产出12 DODO1000DO8 DC DC6D000 -40000为

40、实现5G高速率、广覆盖、随时随地连接等特性，信号传输的带宽和频谱利用率都 必须大力提升，5G不仅会使用1GHz以下的频段，也会使用1GHz至6GHz的中频频段, 以及毫米波这样的高频频段，同时需通过信号的定向传输、减小信号间干扰来提升频谱利用 率。因此，新兴技术如毫米波技术、波束成形技术的突破成为关键。在未来由4G到5G的演进过程中，射频模块需要处理的频段数量大幅增加、以及高 频段信号处理难度的增加都会进一步提升射频器件复杂度，各类射频器件将更广泛地使用于5G新技术中，天线以及滤波器、功率放大器、开关等射频器件将迎来新的快速增长期。移动终端：手机创新仍继，汽车、 AR接力在产业升级大趋势下，

41、移动终端迎来新的发展机遇， 短期来看，智能手机创新升级步伐 仍然不停歇，中长期来看，手机产业链公司已纷纷汽车电子或AR等具备长期创新的领域重要。消费电子企业领先切入汽车电子化升级，同时科技巨头推动AR生态圈快速发展，智能硬件升级有望加快落地的步伐。4.1手机创新不止，产业景气度保持高水平苹果十周年纪念版的iPhone X创新力度空前，继续引领智能手机发展方向，而各大智能手机厂商均继续着力于产品的功能和外观创新，OLED柔性屏、无线充电、3D摄像头等有望成为未来智能手机旗舰机标配，继续支撑电子产业未来2-3 年高速发展。图47：智能手机创新不止叁统识别金星机壳 3D TDUCh柔洼OLED 无线

42、充电 3D摄像头3D玻城双摄像头 防水全面犀 城遹机壳 双电芯实立体声2014201520162017 未来4.1.1 柔性OLED全面屏引领智能手机显示屏发展方向2016年底至今，伴随小米MIX、三星 Galaxy S8 系列、Essential Phone手机相继发布，具有极高屏占比、长宽比达到18:9的全面屏手机引发手机外观创新新潮流。随着下半年三星Note 8 和苹果iPhone X将全面屏作为主要创新点，同时华为、OPPQ vivo、联想、魅族、金立等国内手机品牌厂亦积极布局全面屏，全面屏手机时代正由于全面屏对驱动IC 组装、边框排线要求较高，同时需重新设计指纹识别、前置摄 像头、天

43、线、声学器件等解决方案，实现成本较高，因此我们认为，全面屏将首先应用于高 端机，随后向中低端渗透，据WitsView 预测，2017年全球全面屏智能手机出货规模约为1.3-1.5 亿部，渗透率达到10%,随着明年非苹手机全面屏布局完备，渗透率有望实现快 速提升至超过30% ,预计2020 年随着高端机型基本全部搭载全面屏，全面屏手机出货量 有望达到9亿部，渗透率超过 55% 。显示面板是提高手机屏占比的核心环节，决定液晶屏幕大小的关键在于中间液晶层、边框线路排布以及驱动 IC 组装，而AMOLED以其轻薄、柔性、 COP组装的特性使得全面屏设计将更加容易实现，因此伴随手机厂商竞相增加柔性OLE

44、D布局比重，为全面屏的快速增长打下基础。根据第三方研究机构数据，2017年全球智能手机柔性 OLED面板出货量将达到1.6 亿片，未来四年 CAGR达至IJ 88%。而作为柔性 OLED的重要应用方向，曲面屏有望越来越多地被搭载于智能手机中。全而肝手机出货量全球智能手机出货量 全面屏渗透率2017 F 2018F2019F 2O2OF檄据来源；L东方证券研究所50%40%50；智能手机柔性OLED面板出货快速增长智能手机柔性OLED面板出货量（百万片）8006004002000数据来源同时，全面屏对其他相关零部件都提出了更高的要求，将推动供应链的全面升级：1）隐藏式指纹识别有望成为主流，领先厂商已发布相关研发成果；2）玻璃盖板加工技术工艺升级，推动产品技术壁垒和价值量的提升，并促进玻璃加工 设备升级；3 ）前置摄像头轻薄化与安放位置是关键，未来有望采用隐藏式或后置可旋转方式，摄 像头模组厂商格局有望迎来新一轮变化；4 ）全面屏净空区的减小和 5G手机天线用量的增加，推动天线向着小型化与组合化趋 势发展；5 ）全面屏需要对声学器件进行微型化升级，或者重新安放声学器件位置，甚至采用新的声音传