SMT技术学习办法

1、smT技术手册目錄11. 目的22. 範圍23. SMT簡介24. 常見問題缘故與對策405. SMT外觀檢驗536. 注意事項:237. 測驗題:241. 目的使從業人員提升專業技術，做好產品品質。2. 範圍凡從事SMT組裝作業人員均適用之。3. SMT 簡介3.1 何謂 SMT(Surface Mount Technology) 呢？所謂 SMT确实是可在“PCB” 印上錫膏，然後放上多數 “表面黏裝零件”，再過REFLOW錫膏溶融，讓電子零件與基板焊墊接合裝配之技術。有時也可定義為： “凡是電子零件，不管有腳無腳，皆可在基板的單面或雙面進行裝配，並與板面上的焊墊進行機械及電性接合，並經焊

2、錫過程之金屬化後，使之搭接成為一體”。相反地，傳統零件與底材板接合的方式，是將零件腳插入通孔，然後使焊錫填充其中進行金屬化而成為一體。前者能在板子兩面同時進行焊接，後者則否。3.2 SMT 之放置技術 :由於表面黏裝技術及新式零件封裝設計之快速發展，也連帶刺激自動放置機的不斷的革新。多數品牌的放置機，其對SMD自動放置的差不多理念均屬大同小異。其工作順序是：3.2.1 由真空轉軸及吸頭所組成的取料頭先將零件捡起。3.2.2 利用機械式夾抓或照像視覺系統做零件中心之校正。3.2.3 旋轉零件方向或角度以便對準電路板面的焊墊。3.2.4 經釋除真空吸力後，可使零件放置在板面的焊墊上。3.3 錫膏的

3、成份3.3.1 焊錫粉末一般常用為錫(63%)鉛(37%)合金，其熔點為183C。3.3.2 錫膏/ 紅膠的使用 :3.3.2.1 錫膏/ 紅膠的保存以密封狀態存放在恆溫 ,恆濕的冰箱內,保存溫度為010° C,溫度太高，錫膏中的合金粉3.3.2.23.3.2.33.3.2.4未和助焊劑起化學反應后 , 使粘度上升而影響其印刷 性, 溫度過低 , 助焊劑中的松香成份會產生結晶現象 , 使得錫膏惡化 .錫膏從冰箱中取出時 , 應在其密封狀態下回溫 6-8 hrs(kester)/1-2hrs( 千住)后再開封 . 如一取出就開 封, 存在的溫差使錫膏結露出水份 , 這時錫膏回焊時 易產

4、生錫珠 , 但也不可用加熱的方法使其回到室溫 , 這會使錫膏品質劣化 .錫膏使用前 , 先用攪拌機攪30-40sec(kester)/5min( 千住 ), 攪拌時間不可過長 , 因錫粉末中粒間摩擦 , 使錫膏溫度上升 , 而引起粉未 氧化,其特性質化 ,黏度降低 .錫膏/紅膠開封后盡可能在 24小時內用完 , 不同廠牌和不同TYPE的錫膏/紅膠不可混用3.325紅膠使用與管制依照錫膏/紅膠作業管制辦法(DQS-PB09-08)作業.3.3.3 錫膏專用助焊劑(FLUX)構成成份主要功能揮發形成份溶劑粘度調節，固形成份的分 散固形成份樹脂主成份，助焊催化功能分散劑防止分離，流動特性活性劑表面氧

5、化物的除去3.4回溫3.4.1 錫膏/紅膠運送過程必須使用密閉容器以保持低溫342錫膏/紅膠必須儲存于00100C之冰箱中，且須在使用期限內用3.4.3 未用完之錫膏/紅膠必須立即緊密封蓋並記錄時間放回冰箱以維持其活性，紅膠在常溫下最低回溫1-2小時方可使用，無需 攪拌.3.5 攪拌3.5.1 打開本機上蓋 , 轉動機器錫膏夾具之角度 , 以手轉動夾具測之 圓棒, 放入預攪拌之錫膏並鎖緊 .3.5.2 左右兩夾具上的錫膏罐重量要適配 ( 差異不可過高 +/-100 克) 機器高速轉動可幸免晃動 .3.5.3 蓋上上蓋設定較佳的攪拌時間，按(ON/OFF)鍵后機器自動高速攪拌 , 並倒數計時 , 待設定時間完成后將自動停止 .3.5.4 作業完成后 , 打開上蓋 , 依相反動作順序打開夾具的錫膏罐3.6 印刷機在機台上用頂針頂住PCB定位孔，固定好PCB,PCB不能晃動.362 調好刮刀角度(60 0900)及高度(7.0 ± 0.2mm),鋼板高度(8.0 ± 0.2mm),左右刮刀壓力(1.3 ± 0.1kg/cm 2 )及機台速度20± 2rpm.363 選擇手動模式按台扳進鋼板下降鋼板松目視鋼板上的焊孔是否完全對準PCB上銅箔鋼板