1简述构装的目的.

1、1簡述構裝的目的以薄膜製程技術在矽或砷化鎵等晶圓上製成的IC元件尺寸極為微小，結構也極其脆弱，因此必須使用一套方法把它們包裝起來，以防止在輸送與取置過程中外 力或環境因素的破壞。其目的為完成IC晶片與其它必要之電路零件的組合，以 傳遞電能與電路訊號、提供散熱途徑、承載與結構保護等功能。2簡述電子構裝的層次區分從IC晶片的黏結固定開始到產品的完成，電子構裝的製程技術常以四個不同的 層次區分之：第一層次係指將IC晶片黏結於一構裝殼體中並完成其中的電路連 線與密封保護之製程，第二層次構裝係指將第一層次構裝完成的元件組合於一電 路卡上的製程；第三層次則指將數個電路板組合於一主機板上成為一次系統的製 程

2、；第四層次則為將數個次系統組合成為一完整的電子產品的製程。3簡述電子構裝的分類依構裝中組合的IC晶片數目，電子構裝可區分為單晶片構裝(SCP)與多晶片構裝 (MCP)兩大類。依元件與電路板接合方式，構裝可區分為引腳插入型 (PTH)與表 面黏著型(SMT)兩大類。以引腳分布形態區分，構裝元件有單邊引腳、雙邊引腳、 四邊引腳與底部引腳等四種。4何謂晶片黏結？依構裝種類各採用何種黏結法？(1) 晶片黏結也簡稱為黏晶，它係指IC晶片被固定於構裝基板或引腳架的晶片承 載座上之製程步驟。(2) 其方法有四：共晶黏結法，玻璃膠黏結法，高分子膠黏結法，銲接黏結法。陶 瓷構裝以金-矽共晶黏結法最常被使用；塑膠

3、構裝則以高分子黏著劑黏結法為主。5何謂高分子膠黏結法？何謂銲接黏結法？(1) 高分子膠黏結法：由於高分子材料與銅引腳架材料的的熱膨脹係數相近，高 分子膠黏結法因此成為塑膠構裝常用的晶片黏結法，其亦利用戳印、網印或 點膠等方法將環氧樹酯或聚亞醯胺等高分子膠塗佈於引腳架的晶片承載座 上，置妥IC晶片後再加熱使完成黏接。(2) 銲接黏結法：銲接黏結法必須在熱氮氣遮護的環境中進行以防止銲錫氧化及 孔洞的形成，常見的銲料有金-矽、金-錫、金-鍺等硬質合金與鉛-錫、鉛-銀- 錮等軟質合金6電子構裝的連線方法有幾種？簡述各方法?(1) 打線接合：超音波接合以接合楔頭引導金屬線使其迫緊於接墊上，再輸入頻 率2

4、0至60kHz，振幅20至200m m的超音波，藉音波震動與迫緊壓力產生 冷銲效應而完成接合(TAB技術):其利用搭載有蜘蛛式引腳的卷帶軟片以內引腳接合技術完成與IC晶片的連線，再以外引腳接合技術完成與構裝基板的接合。(3) 覆晶接合：又稱為C4接合，它屬於平列式的接合，其係先在IC晶片的接墊 上長成銲錫凸塊，將IC晶片置放到構裝基板上並完成接墊對位後，以迴流熱 處理配合銲錫熔融時之表面張力效應使銲錫成球並完成IC晶片與構裝基板之接合 7如何製作銲錫凸塊 先在IC晶片表面鍍上玻璃保護層以提供密封保護並防止銲錫的任意潤溼，在接 墊位置上開出導孔後再濺鍍上如鉻-銅-金等之多層金屬薄膜，以提供黏著、

5、擴散 障礙、增進銲錫潤濕與防止氧化等功能，隨後再以蒸鍍、沉浸或超音波點銲的技 術將100至125m m厚的鉛-錫合金鍍上&如何提昇銲錫接點的抗疲勞特性？ 提升銲錫接點的抗疲勞特性可以由下列方法著手：(1) 選擇與IC晶片熱膨脹係數更為相近的材料做為構裝基板;(2) 設計最佳化分布的銲錫凸塊；(3) 改變銲錫凸塊的形狀；(4) 改變銲錫凸塊的化學成分；(5) 在銲錫接點周圍填入樹酯材料。9引腳架之功能為何？如何製作引腳架？(1) 弓I腳架也稱為引線架或導線架，它是構裝元件電、熱傳導的途徑，元件重量 亦賴其支撐，引腳架材料也是所有構裝材料中需求量最大者(2) 由合金原料準備，經鑄造、鍛造或

6、滾壓，切割、熱處理、車銑、研磨拋光、 電鍍等步驟製成厚度約為0.1mm至0.25mm，表面品質平整光滑的薄片。10何謂薄膜技術？何為厚膜技術?(1) 薄膜技術利用熱蒸鍍、電子束蒸鍍、濺鍍、化學氣相沈積等薄膜鍍著技術配 合微影成像與蝕刻等技術在基板上製成導線電路與各種電阻、電容等元件(2) 厚膜技術利用網印與燒結技術製成導線電路與電阻、電容等組件11塑膠構裝的特性為何？塑膠構裝的散熱性、耐熱性、密封性與可靠度雖遜於陶瓷構裝與金屬構裝，但它 能提供薄型化構裝、低成本、製程簡單、適合自動化生產等優點12塑膠構裝材料的特性為何？塑膠構裝的材料必須具有下列的特性：(1)高純度，尤其須有低氯與鈉殘餘離子濃

7、度與引腳架材料有良好的黏著性(3) 與鑄模模具表面的黏著力低(4) 低吸水性與滲水性(5) 能形成足夠硬度的密封結構(6) 低熱膨脹係數與體積收縮變化(7) 足以忍受後續銲接製程的熱阻特性(8) 低黏滯性、烘烤時間短、應用容易(9) 價格低廉13塑膠構裝的製程為何？塑膠構裝可以利用轉移鑄模、軸向噴灑塗佈與反應式射出成型等製程進行IC晶片與引腳架之密封14.常見的電子構裝成型問題有哪些？短射，流動不平衡，溢膠，毛邊，包封，金線偏移，晶墊位移，空洞；針孔，翹 曲問題，應力引發問題，黏模，剝層等問題15短射的問題成因為何？其解決對策為何?成因有：a.常發生於多模穴(>300),大晶片或大型封裝

8、，b.與澆口提前固化有關(2)封膠的選擇：選擇在膠口條件下黏度較低的封膠16流動平衡的問題成因為何？其解決對策為何？(1)封膠再各模穴停留時間不一，造成成型件重量，空洞含量及分佈情形，以及 硬化程度差異，使品質及可靠度產生差異 其解決對策為：a.以人工或CAE方法平衡流道，b.減少模穴數目，c.採用較 粗流道，d.採用多柱塞模。仃毛邊的問題成因為何？1. 與封裝模缺陷或公差較有關，如合間隙過大；公母模平行度埠族，使合模壓力 不均勻2. 合模力不足3. 轉移壓力或保壓壓力過高4. 封裝材料黏度過低，填料顆粒較小18包封的問題成因為何？1. 晶片上流動阻力較大，以致流動遲緩所造成2. 上下模穴有領

9、先落後流動現象所造成佃金線偏移的問題成因為何？其解決對策為何？(1) 金線偏移的問題成因：a硬化反應轉化率超過膠化點，封膠黏度大幅提高， 對金線拉曳力造成偏移變形，b.封膠在充填結束前黏度過高。(2) 解決對策：選擇在模穴條件下，黏度較低的封膠20.晶墊位移的問題成因為何？1. 上下模不平衡流動造成的壓力不平衡2. 晶墊模數太低3. 晶墊過大4. L/F過薄21針孔的問題成因為何？1熱量散失率和機械應力2. 滲透水分過多22熱應力的問題成因為何？各材料間性質的不匹配，特別是 CTE的不匹配，是封裝發生熱應力的的主因23.晶片翹曲的問題成因為何？晶片和黏著材料熱膨脹係數不同24如何設計近澆位置與逃氣位置？1協助模穴中的空氣逃逸，避免包封問題2. 設計考慮：位置及尺寸3. 通常位於分模面及封膠填充最後位置25繪圖說明電子構裝轉注成型的過程轉注成型的過程分為3個階段1預形：料錠製作2. 預熱：加熱料錠，以介電式加熱器加熱至90度3. 定位：a.膠料定置放至加熱室，b.將打線畢之晶片-金線-導線架組合置放至模具分模面26何謂CAE ? CAE的基本概念為何？(1) CAE： Computer-Aided Engineering,即電腦輔助工程分析(2) 基本概念：a.以電腦去模擬不同材料，成形條件，以及設計的組合下，可能發生的問題與現象，b.由流動-熱傳-化學反應-材料