DBD3570SW全自动焊锡粘片机操作手册

1、DBD3570SW 全自动焊锡粘片机操作手册1. 规格2. 准备工作3. 操作面板解释4操作5调整6管路图第1旗规 格全自动焊锡粘片机型号：DBD3550SW1. 概述本机器是配备有芯片，焊锡量，漏吸芯片与框架识别功能的全自 动焊锡粘片机，具有数字化控制和运行高效的特点。操作员只需加装框架，更换料盒，圆片，设定数据与拾片范围, 设备会按照设定自动框架步进，圆片步进，自动识别，点锡 压锡，焊接等一系列动作。芯片的拾取是按照设定的范围来进行的。如果发生芯片漏拾或 漏贴，机器会自动检出，并声光报警，以便机器补贴。本机器还配备旋转焊头，点锡，压锡机构和圆片自动更换机构。 焊接点有框架图象识别和补偿校正

2、位置的功能。轨道设7段温度控制。1.规格 2/10（因客户不同，不同批号的机器规格会有所不同，所以本节不作翻译）第2旗准备工作2.准备工作1/2安装（1）打开包装箱和包在机器上的包装材料.（2）检查机器的包装箱外观是否有损伤注意）如果机器包装箱外观发现有损伤，请即刻通知TOSO公司.（3）拆掉机器上固定运动部件的一些螺钉，胶带，这些螺钉，胶带是为了防止运输 过程中的震动与碰撞.焊头X,Y,Z马达芯片台X,Y轴丝杆尾端旋转焊头焊头X,Y,Z轴丝杆尾端圆片传递机构圆片升降机构顶针杆点锡部压锡部点锡部XY台压板上框架和料盒升降机构（4）检查连接线缆，电路板与插座的连接是否完好.（5）检查机器的运动部

3、分是否有异常：1）用手抓住焊头上下移动焊头，检查运到是否平滑2）用手转动焊头X,Y,Z马达轴，检查转动是否平滑3）用手转动芯片台X,Y马达轴，检查转动是否平滑4）用手转动圆片传递台X马达轴，检查转动是否平滑5）用手上下顶动顶针杆，检查上下运动是否平滑6）用手转动点锡头Z马达轴，检查转动是否平滑7）用手转动上框架Y, Z马达轴，检查转动是否平滑8）用手转动料盒升降机构Z马达轴，检查转动是否平滑9）用手转动点锡头X, Y台马达轴，检查转动是否平滑10）用手转动料盒升降机构Z马达轴，检查转动是否平滑11）用手转动压板的转动部分，检查动作是否平滑12）检查各路气管是否有松脱和破损2.准备工作3/2(6

4、)安装连接好显示器，摄像控制器，摄像机，显微镜,报警灯.每一个插头上都有编号，编号相同的插头插在一起(7)当确认好机器的摆放位置之后，调整机器底座上的落地螺丝，升高机器，使 转向轮悬空.在机器的平整部分放一水平仪,调节落地螺丝的高度,使得机器水平.然后锁紧落地螺丝上的锁紧螺母调整使得每一个脚受力均匀.(8)接上电源主机：AC 208V ±10%, 60HZ, 1.5KW力口热：AC 208V ±10%, 60HZ, 5.5KW(9) 接通压缩空气，混合气体，氮气，真空，并设定在限定的压力压缩空气：4.0 kgf/cm2真 空：-73.3Kpa 或更高混合气：0.2Mpa或更

5、高氮 气：0.2Mpa或更高(10)请参照第4章-操作，进行开机操作.第3旗操作面板解释01.触摸屏02.主菜单02-1.芯片台02-2.框架轨道02-3.点锡&ffi锡02-4.圆片更换02-5.辅助功能03.主控制04.状态栏05.标题信息栏06.动态画面3.操作面板解释1/5触摸屏:功能区介绍：主菜单：显示各部分的菜单项.主控制（右上角）：控制机器状态栏（底部）：显示机器运行时的状态标题信息栏（顶部）：显示错误信息动态画面（左边部分）显示摄像机图像和识别框主菜单按键解释3.操作面板解释6/5|UnitCcmtml unit1m| Bond H*>d%Lot Control1

6、 DiEplay the menu of B.Head operation.I Bispliy the function of production control.V1 Rector7 5 .| UtilitiesT1 Display the menu of ejectorDisplay the auxiliary funcrion.亘| Wafer T*bleUser Admin.I Duplay the menu of wafer | rable op era nan.J如L_g.I Display the menu of log-iu/out | function.士| XpertVi

7、xionI Display the menu of feeder unit.I Display die function of panem recognition.4Preform er & Spankerr % iDiagnose HardwireDi&pky the menu of preform er spanker operaticDisplay the function of the machine 5y=7emEpoxy (Net ued)DatabaseI Display the function of upoxy | function.骞I Display th

8、e funcuon of parame7r da:aWafer ChancerI Duplay the funciion of wafer1 chng«rBond head:显示焊头的功能项 Ejector:显示顶针的功能项Wafer Table:显示芯片台的功能项Xport: 显示送料机构的功能项Vision:Preformer&Spanker: 显示点锡压锡的功能项 Epoxy（没有用）：点银浆功能Database:Wafer Changer:显示圆片更换台的功能项 .Lot Control:显示生产管理的功能项Utilities:显示公用服务功能项User Admin.

9、: 管理员登录功能项显示图像识别的功能项Diagnose Hardware:显示硬件诊断的功能项显示参数的功能项芯片台按键解释1731 Wafer T*ble|I a IWaftr Mapi&hSEi'r. LI Display the funcTian of wafer 1| tray.|I Display the function of wafer | map. (Not med)1 Wafer Exp&nfionI Diplfi3- the function of afer | expansion (Not used)Wafer Table:显示芯片台的功能项Wa

10、fer Map:（ 没有用）Wafer Expansion:（没有用）送料轨道按键解释Feeler网1.jUlhiTu .tlnlo*dei1 uI Display the funcTion of feeder.LoaderDisplay the lunction of unloader uni:：.1I Display the function of loader | unit.Unit显示收料盒机构的功能项Feeder:显示送料轨道的功能项Unloader:Loader:显示框架上料机构的功能项 点锡压锡按键解释：国1 Prafcrmer国SpankerI Display the func

11、tion of I reformer unitDisplay the funcuon of spanker unit.Preformer:显示点锡的功能项Spanker:显示压锡的功能项圆片更换按键解释：|UnitWafer feedtrIfWafer Elevator1 Display the iuiiclIoel of upper 1| gTiFper. (Not used.|I Display the function of wafer1 elevator (Not ugbHJWafer Elevator:(没有用)Wafer Feeder:（没有用）控制按键解释：Light Contr

12、olDisplay the function of lightsntaLHeater ControlDisplay the function of hearersntmLFlow ControlDi£phy the function of flow controlklfLchine Canfif.Display the function of machine eenfi2utatiomXlachine SlatueEi splay the conditions of maehmaDisplay the funcuon of lanEfua.Light Control:显示照明亮度调节

13、的功能项Heater Control:显示加热控制的功能项Flow Control:显示流量计控制的功能项Machine Config.:显示机器的配置状况Machine Status:显示机器状态Language:选择界面语言主控制按键解释：Run:运行Pitch:芯片步进模式Fast:芯片快进模式Slow:芯片慢进模式 JOG:分步动作模式Globle:复位操作Arrow Up:Arrow Left:Arrow Right:Arrow Down:芯片台向上移动芯片台向左移动芯片台向右移动芯片台向下移动Main Menu:显示主菜单Stop:停止操作RUNARHOWUPPertsrm cyc

14、le operation.Move tray upward.Eh|JUMP (PITCH)ARROW LEFTJUMP operation be-comes operative.Move rra5+ to the kftSTEP (FAST)IIARROW RIGHTSTEP operanon ：K:gh-speed) beoonies cperauve.STEP (SLOW)Move tray to rhe rightARROW DOWNI STEP operation (Low-speei* 1 ijecojiiss operai'e.| JOGMove tray do'i

15、vnward.I MAIN MENU| Divided operation becomeg | effective ' in RUX mode1GLOBALDisplay Main Menu screenSTOP1I Homing1 Stop the machine running.当进入芯片步进模式时，芯片台移动时自动识别芯片状态栏按键解释RUNZSTQP MAINTENANCEI Hi-| 'l；iY > k' -：| ' i1.11 i-'i：匚 hi 口 AHmDr I 'hiy ihr r suli uf chip zuRnii HnLF Align-Di>lihiy I be nuh <jf l，F itmDispJ>iy th'山 rvrlii”】0f trayI 'iiJjlV f lit'm hrn i hrpolygon piki'd up.主力M一)is|jJuy ihr ink rJiip ini'k 1中一Chip Align:显示