电路设计入门二ppt课件

1、LOGOProtel DXP电路设计入门二电路设计入门二机电实际班机电实际班 沈德峰沈德峰COMPANY LOGOthemegalleryv上次讲座我们重点讲解了原理图的绘制，主要上次讲座我们重点讲解了原理图的绘制，主要内容包括：内容包括：v图纸操作：放大和减少图纸操作：放大和减少v元件操作：放置元件、查找元件、修正元件属元件操作：放置元件、查找元件、修正元件属性、自定义元件库等。性、自定义元件库等。v布线和网络操作布线和网络操作 ：布导线、总线，网络标号。：布导线、总线，网络标号。v原理图的导出：修正元件封装、查看网络表、原理图的导出：修正元件封装、查看网络表、导出元件到导出元件到PCB文件

2、。文件。v本次讲座我们重点引见本次讲座我们重点引见PCB图的一些根本操图的一些根本操作和封装库的建立。作和封装库的建立。COMPANY LOGOthemegalleryPCB设计的几个概念和根本操作设计的几个概念和根本操作1规划和布线的本卷须知规划和布线的本卷须知2封装库的建立和安装封装库的建立和安装3打印设置和打印输出打印设置和打印输出4COMPANY LOGOthemegalleryPCB的设计流程普通有以下的几个步骤：的设计流程普通有以下的几个步骤：1、元件规划、元件规划2、元件布线、元件布线3、检查布线、检查布线4、覆铜和制造泪滴焊盘、覆铜和制造泪滴焊盘5、打印输出、打印输出COMPA

3、NY LOGOthemegallery 层：印刷电路板的布线层：印刷电路板的布线都是属于各自的层。普通的都是属于各自的层。普通的电路板都是双层或单层构造，电路板都是双层或单层构造，即上层即上层(Top layer)和下层和下层(Bottom layer)，单层板只，单层板只需下层。在需下层。在Protel中，中，PCB的视角都是从上层向下层看的视角都是从上层向下层看的，元件默许都是焊在上层的，元件默许都是焊在上层的。的。COMPANY LOGOthemegallery 在在PCB设计的时候，还有其他一些层，它们在设计的时候，还有其他一些层，它们在工业制板的时候有着特定的功能：工业制板的时候有着

4、特定的功能：Top overlay / Bottom overlay：也叫丝印层，在做：也叫丝印层，在做好的板上标注元件。由于此层在简易制板的过程中无好的板上标注元件。由于此层在简易制板的过程中无法实现，所以，打印时将其删除。法实现，所以，打印时将其删除。Multi-layer：表示焊盘或者过孔，在工业制板时，本：表示焊盘或者过孔，在工业制板时，本层镀锡或镀金，不刷维护漆。层镀锡或镀金，不刷维护漆。Keep-out layer：电路板的边缘，工业制板时按本层：电路板的边缘，工业制板时按本层划线切割电路板。划线切割电路板。COMPANY LOGOthemegalleryCOMPANY LOGOt

5、hemegallery焊盘和过孔：焊盘和过孔： 焊盘的大小非常重要，转印法制板焊盘的大小非常重要，转印法制板中焊盘不应小于中焊盘不应小于1.5mm。 在工业制板过程中，双层板或多层在工业制板过程中，双层板或多层板插焊件的焊盘是穿透电路板导通镀锡板插焊件的焊盘是穿透电路板导通镀锡的。广义的讲，这样的焊盘也叫的。广义的讲，这样的焊盘也叫“过孔，过孔，狭义的过孔是指在布线的过程中，一条狭义的过孔是指在布线的过程中，一条导线要跨层布线时在两层电路板中间起导线要跨层布线时在两层电路板中间起到衔接作用的通孔，普通比焊盘小，孔到衔接作用的通孔，普通比焊盘小，孔中同样镀锡。中同样镀锡。COMPANY LOGO

6、themegallery焊盘焊盘工业制板的模型图工业制板的模型图COMPANY LOGOthemegallery覆铜接地：覆铜接地： 在制板时，为了减在制板时，为了减小信号的干扰采取覆铜小信号的干扰采取覆铜接地的方法，也叫接地的方法，也叫“包包地。这种方法的益处地。这种方法的益处是信号的干扰小，而且是信号的干扰小，而且腐蚀起来腐蚀面积小，腐蚀起来腐蚀面积小，腐蚀快。缺陷是，转印腐蚀快。缺陷是，转印法制板时焊接难度大。法制板时焊接难度大。COMPANY LOGOthemegalleryCOMPANY LOGOthemegallery丝印层丝印层焊盘焊盘覆铜覆铜过孔过孔注：绿色的一层是阻焊漆注：绿

7、色的一层是阻焊漆COMPANY LOGOthemegalleryvPCB设计的根本操作和原理图中根本一设计的根本操作和原理图中根本一样的部分有以下几个：样的部分有以下几个：v图纸操作：放大减少方法和原理图根本图纸操作：放大减少方法和原理图根本一样。一样。v元件操作：元件的旋转、镜像、挪动、元件操作：元件的旋转、镜像、挪动、属性的修正和原理图根本一样。属性的修正和原理图根本一样。v布线操作：与原理图根本一样，但是添布线操作：与原理图根本一样，但是添加了许多更加智能的功能。加了许多更加智能的功能。COMPANY LOGOthemegallery布线规那么：布线规那么： 常用的只需线宽的设置。常用的

8、只需线宽的设置。设计设计-规那么规那么 弹出规那么对话框。弹出规那么对话框。COMPANY LOGOthemegalleryCOMPANY LOGOthemegallery 布线时，和规那么不符的布线都会被制止。布线时，和规那么不符的布线都会被制止。假设修正规那么后，原来的布线与规那么不符，假设修正规那么后，原来的布线与规那么不符，Protel会以绿色提示。会以绿色提示。COMPANY LOGOthemegallery布线操作：布线操作： 布线时，线宽普通为布线时，线宽普通为0.8mm左右，普通运用左右，普通运用45度度的斜线、程度线和垂直线，必要时可以运用弧线。布线的斜线、程度线和垂直线，必

9、要时可以运用弧线。布线时可以经过时可以经过Ctrl+鼠标点击来查看一样的网络。鼠标点击来查看一样的网络。COMPANY LOGOthemegalleryv规划时，要留意规划时，要留意“五个分开，即：五个分开，即：v信号的输入和输出要分开信号的输入和输出要分开v电源和信号要分开电源和信号要分开v数字部分和模拟部分要分开数字部分和模拟部分要分开v高频部分和低频部分要分开高频部分和低频部分要分开v强电部分和弱电部分要分开强电部分和弱电部分要分开v规划时，元件之间要尽量接近，尽量按照原理图规划时，元件之间要尽量接近，尽量按照原理图的顺序规划的顺序规划COMPANY LOGOthemegalleryv布

10、线的本卷须知：布线的本卷须知：v尽量运用直线布线，少用恣意角度的曲线布线。尽量运用直线布线，少用恣意角度的曲线布线。v不用的线要删除干净，不要留线头。不用的线要删除干净，不要留线头。v拐弯的地方运用钝角，不要运用锐角或直角。高频部拐弯的地方运用钝角，不要运用锐角或直角。高频部分可以运用圆弧线转角。分可以运用圆弧线转角。v能用宽线的地方不用窄线，大电流的线路要镀锡。能用宽线的地方不用窄线，大电流的线路要镀锡。v运用跳线的时候留焊盘，跳线尽量运用直线。运用跳线的时候留焊盘，跳线尽量运用直线。v元件之间的间隔尽量近，布线尽量短。元件之间的间隔尽量近，布线尽量短。v高频时，假设走线有许多拐弯，应该运用

11、跳线调整。高频时，假设走线有许多拐弯，应该运用跳线调整。COMPANY LOGOthemegalleryv布线的一些快捷键：布线的一些快捷键：vPT：布线。：布线。vCtrl+鼠标点击：高亮显示同一网络。鼠标点击：高亮显示同一网络。vShift+空格：改动布线的线型。空格：改动布线的线型。vCtrl+M：丈量两点间的间隔。：丈量两点间的间隔。注：注：Protel有自动布线功能，但是功能有自动布线功能，但是功能非常弱小，请各位谨慎运用。非常弱小，请各位谨慎运用。COMPANY LOGOthemegalleryv在在PCB图中，元件的封装均来自于原理图的元件图中，元件的封装均来自于原理图的元件属性

12、设置。有时，发现属性设置。有时，发现PCB图中的元件不适宜，图中的元件不适宜，可以从原理图中修正后，再导出到可以从原理图中修正后，再导出到PCB图中即可。图中即可。但是，有些封装，特别是公用接插件的封装在封但是，有些封装，特别是公用接插件的封装在封装库中不容易找到，所以必需本人建立元件的封装库中不容易找到，所以必需本人建立元件的封装库。装库。v封装的查找和原理图元件的查找根本一样。只是封装的查找和原理图元件的查找根本一样。只是需求在元件库侧栏中选中需求在元件库侧栏中选中footprint即可。即可。v封装库也可以经过已有的封装库也可以经过已有的PCB图来导出。图来导出。COMPANY LOGO

13、themegalleryv 封装库的建立：封装库的建立：v 单击文件单击文件file-创建创建new-PCB库库PCB library就可以创建一个封装库。就可以创建一个封装库。v 封装的画法和原理图元件的画法根本一样，但是，封装的封装的画法和原理图元件的画法根本一样，但是，封装的制造更加强调尺寸。制造更加强调尺寸。Protel中运用的单位有两种：英制中运用的单位有两种：英制尺寸和公制尺寸。在绘图形状下，按尺寸和公制尺寸。在绘图形状下，按Q键切换。键切换。v 在在PCB中，一切的元件的英制尺寸单位为中，一切的元件的英制尺寸单位为mil，它与公制，它与公制尺寸的换算是：尺寸的换算是：10mil=

14、0.254mm。v 假设不清楚封装管脚的间隔，可以用面包板进展粗略丈量，假设不清楚封装管脚的间隔，可以用面包板进展粗略丈量，面包板上每两个孔之间的间隔为面包板上每两个孔之间的间隔为100mil。COMPANY LOGOthemegalleryv在创建封装库时，每个电气栅格的大小为在创建封装库时，每个电气栅格的大小为100mil*100mil，创建封装时非常方便。，创建封装时非常方便。v在画封装时，需求留意以下几点：在画封装时，需求留意以下几点：v焊盘必需求编号，编号默许是从焊盘必需求编号，编号默许是从0开场，普通要开场，普通要改成从改成从1开场。封装上焊盘的编号要和原理图元开场。封装上焊盘的编

15、号要和原理图元件的编号一一对应。件的编号一一对应。v元件画好了之后，要重命名，并设置其属性。元件画好了之后，要重命名，并设置其属性。v元件画好了之后，要指定其参考点。元件画好了之后，要指定其参考点。COMPANY LOGOthemegalleryCOMPANY LOGOthemegallery 假设不设假设不设置参考点，元置参考点，元件控制起来会件控制起来会非常困难。非常困难。COMPANY LOGOthemegalleryv通常，在一个封装库中可以建立多个封装，这些通常，在一个封装库中可以建立多个封装，这些封装的名字必需不同。封装的名字必需不同。v点击工具点击工具-New blank com

16、ponent创建新创建新的封装，也可以用的封装，也可以用“新元件功能，采用导游建立新元件功能，采用导游建立新的封装。新的封装。v快捷键：快捷键：v上一个封装：上一个封装：Ctrl+ leftv下一个封装：下一个封装：Ctrl+ rightCOMPANY LOGOthemegalleryv封装库建立以后，保管，就可以进展封装库建立以后，保管，就可以进展PCB的更新的更新了。了。v封装库的安装和原理图库的安装根本一样，点击封装库的安装和原理图库的安装根本一样，点击“元件库，安装封装库即可。元件库，安装封装库即可。COMPANY LOGOthemegalleryCOMPANY LOGOthemega

17、lleryv在工具栏中单击在工具栏中单击“放置放置-覆铜，就可以弹出覆覆铜，就可以弹出覆铜对话框。铜对话框。v在在“衔接到网络栏中选取需求的网络，普通选取衔接到网络栏中选取需求的网络，普通选取GND。v删除死铜：删除死铜：v在覆铜的过程中，布线比较密的地方会在覆铜的过程中，布线比较密的地方会出现一块覆铜独立的出现一块覆铜独立的“岛屿，我们称其为岛屿，我们称其为“死铜死铜，普通要把死铜删除。，普通要把死铜删除。COMPANY LOGOthemegalleryCOMPANY LOGOthemegallery泪滴焊盘的制造泪滴焊盘的制造v为了加强导线和焊盘、过孔之间的结实性，通常为了加强导线和焊盘、

18、过孔之间的结实性，通常将焊盘边缘做成弧形，称为将焊盘边缘做成弧形，称为“泪滴焊盘。泪滴焊盘。v泪滴焊盘的制造很简单，单击泪滴焊盘的制造很简单，单击“工具工具- “泪滴泪滴焊盘就可以弹出如下的对话框。焊盘就可以弹出如下的对话框。点击即可点击即可COMPANY LOGOthemegallery泪滴焊盘效果泪滴焊盘效果COMPANY LOGOthemegalleryv布线终了之后，我们最关怀的是能否有漏线的地布线终了之后，我们最关怀的是能否有漏线的地方。方。Protel具有一套很强大的布线检查系统。具有一套很强大的布线检查系统。v单击单击“工具工具-设计规那么检查设计规那么检查-运转设计规那运转设计规那么检查么检查v寻觅寻觅broken-nets选项，假设结果为选项，假设结果为0，证明没，证明没有漏线。有漏线。COMPANY LOGOthemegalleryCOMPANY LOGOthemegalleryvPCB图设计好后，要将其打印到转印纸上，以便图设计好后，要将其打印到转印纸上，以便做板。做板。v单击文件单击文件-页面设置页面设置-刻度方式改成刻度方式改成S