genesis学习笔记

1、学习笔记8月6日GENESIS基本操作步骤及要点一、 查看客户的所有文件，提取相关信息,有矛盾的地方要确认。注意以下要点：外单，特殊顾客，板材，板厚，外形尺寸，提供报告，内外层基铜厚度，镀层工艺，过孔工艺（塞孔，开窗，盖孔），快捷标记及位置要求，外形要求，阻焊颜色，字符颜色，叠层要求，验收标准，镀金手指，印蓝胶或序列号，使用挡油菲林。二、 原始文件的导入，创建CAD，特别注意钻孔格式。三、 复制CAD为NETNET中的操作1， 根据叠层要求进行排序，注意客户文件中有多处叠层说明时，要求是否一致。（CAM350中的叠层、protel文件中的叠层顺序、单元板中各层层标、拼版附边各层层标、客户的叠层

2、顺序说明）2， 命名 修改为GENESIS认可的名字3， 新建rout层4， 执行actionsre-arrange rows，定义各层属性。系统误定义属性的层要改正5， 察看各层对位情况，相关层的比较，察看底层字符是否为反字等，将贴片层与阻焊层比较，保证贴片都有阻焊开窗，注意贴片与线路盘形状是否一致。确认文件整体上无大错。阻焊参照字符的检查，察看有无阻焊少开窗，是否有做槽孔的标志。查看文件中的GKO层、GM1层等是否有做钻孔或槽孔的要求。客户提供的多个边框层是否一致。(GKO和GM1层边框不一样时,优先选用GM1层的边框)6， 如果是铣开交货，将单元板间距调整为0.1inch（0.254cm

3、_1inch=2.54cm）。两条相邻v-cut线的间距要2mm。7， 选择合适的边框，判断尺寸正确后COPY至rout层，注意外形公差要求，rout层的形状要与客户要求相同。(外形负公差时，削铜单边多削5mil)8， 修改边框，边框一定要光滑，无断线、重复的线，无尖角。调整线宽为10mil。(导入1mm角)9， 定义profile，坐标原点和基准点10， 执行线转盘，察看各层线盘属性是否正确，格式是否正确。(阻焊层的字是线的属性，线宽够8mil就可以了，间距小可不管)11， 线转面。（针对所有正片线路，热焊盘上线的不能转为面，注意不要把线转错成面。）12， 执行立体网络检查，察看客户原文件是

4、否存在分离元器件短路，注意同一器件的所有管脚不能在同一网络上（参考字符层）。13， 钻孔处理孔径公差不对称，孔径小于0.5mm的都不用理会；所有的NPTH都要有开窗，NPTH阻焊开窗单边4mil，线路层掏铜内外层掏铜8mil（1）钻孔与孔位图对照，看是否少孔，是否多孔，是否有槽孔，记录槽孔完成尺寸，钻孔与孔位图不符时要确认（2）孔径补偿，注意孔径公差要求 先判断是否走掩孔工艺，得出补偿值。进行一次线路检查，查看间距，综合考虑缩孔（VIA）值。（3）定义钻孔属性，以客户定义的钻孔属性为主 A、定义VIA属性后要察看VIA的环宽、开窗情况是否与客户要求一致。B、注意客户定义的NPTH在外层是否有线

5、路连接，在内层是否有热焊盘C、NPTH在负片上是否有隔离盘及隔离盘的大小（如果隔离盘比孔小时，网络比较会出现短路）D、注意NPTH对应外层焊盘或铜皮的大小顾客设计NPTH 孔为定位孔或花孔（周围一圈小孔，中间为大孔），走图镀时，工程设计单边掏铜2-3MIL（对应的孔二钻处理），走掩孔零削铜都可以E、是否有负焊盘（确认做NPTH，走掩孔工艺；是否有单面焊盘钻孔（将两阻焊和点图对照，若孔位上仅一面阻焊可能为单面钻孔），若确认为单面焊盘且为金属孔，则另外一面需加负焊盘（线路补偿之后加比钻孔小4mil 的盘），如果确认不钻则删除钻孔；负焊盘比钻孔小4mil，开窗比钻孔大8mil）（4）制作槽孔，注意完

6、成孔径是否与原文件一致，（非金属化槽孔放在外形层，金属化钻槽放钻孔层，铣槽放rod 层，且在MI中出铣槽程序：产品编号+rod,备注尺寸，数量，铣刀大小，及钻孔后铣金属化槽）（5）刀注意是否分（包括连孔、压接孔与非压接孔、槽孔与非槽孔、同一把刀中既有PTH又有NPTH）（6）查看有无需要二钻的NPTH，有无大于6.3mm的钻孔（检查补偿值）（走掩孔大于6.3mm的也不用房二钻）（7）是否有金属化铣孔/铣槽 ，制作ROD层 ，添加金属化铣孔/铣槽时要确认与各层电性能的连接14， 设置SMD属性。(针对顶底层线路，不能漏设也不能误设，误设的要删除其SMD属性)-只要有SMD属性的盘就需要有贴片层。

7、15， 钻孔与焊盘对位。16， 钻孔检查，是否有连孔，近孔（6-9Mil的近孔要在MI中备注，小于6mil的需要评审），重孔（删除多余的孔），多/少孔，查看引起电/地层短路的钻孔判断是真短路还是属于电地共用。连孔要分刀（VIA连孔连的太近，直接删除一个，金属化孔做成槽孔）。重孔与钻孔间距过小的处理重孔：如孔径相同则删去多于的孔；如孔径不同则删除小孔保留大孔。钻孔间距：相邻两孔（槽）的孔壁间距如果是同一网络需6mil,如果是不同网络需9mil，对于同一网络小于6 mil 间距的钻孔应建议顾客改为槽孔，如无法满足要求则在钻孔指示对应位置注明允许破孔并分刀制作。连孔：相邻两孔孔径中心间距如小于其半径

8、之和，应建议顾客改为槽孔；如无法满足要求则需单列1 个刀号,并在ERP 或制造说明钻孔指示注明连孔。17， 将非金属化钻孔，槽孔、铣孔 copy到npth层（补偿后拷贝，免混淆，削铜和加阻焊开窗时是用补偿后的去削）18， 剪切profile以外的物体，此步骤一定要谨慎处理，确保线路层的导线没有被剪切掉，字符层剩下字符和字符框的完整性19， 删除非功能盘内层非功能性孤立焊盘处理规定1）外销订单保留内层非功能性孤立焊盘；因优化设计需要时，必须经与顾客书面确认，同意后方可删除处理；2）顾客有明确要求（包括订单要求和质量协议等）按要求处理；3）保留内层非功能性孤立焊盘时，通常情况下补偿后焊环为5MIL

9、，间距为8mil, 极限为6MIL，小于8MIL 时在干膜工序备注，便于提醒工艺及操作人员注意（间距为补偿后的光绘文件）；无法满足此要求时（补偿后间距6MIL 以下），需当面与工艺主管确认工程处理办法；4）除以上规定，所有订单内层非功能性孤立焊盘需删除处理20， （1） 查看NPTH上的焊盘是否全部删除，npth孔对应的焊盘比npth孔径大时的处理(一般NPTH线路层的焊盘要删除,如果客户设计了焊盘比孔大，或者钻孔钻在大铜面上则与客户沟通删除或者做镂空铜皮处理,如果客户不同意上述方法，则要二钻处理)*当NPTH对应的线路层有很大的焊盘时，可能会保留焊环（中间镂空，保留焊环宽度至少10Mil.）

10、*顾客设计NPTH 孔在铜皮上或焊盘上，工程按如下要求执行：a、顾客设计NPTH 孔是否保留焊盘（仅指外层焊盘）、外销订单无特殊说明时，顾客设计NPTH 孔焊环2MIL，删除NPTH 孔对应的焊盘；顾客设计NPTH 孔对应焊环2MIL 但12MIL 与顾客确认；顾客设计NPTH 孔对应焊环12MIL，按保留焊盘制作。、对于国内单无特殊说明时，顾客设计NPTH孔焊环10MIL按保留焊盘，不满足公司工艺能力（单边12MIL）直接加大焊盘；顾客设计NPTH孔焊环10MIL，按删除此孔位对应的焊盘，不再反馈。b、顾客设计阻焊盖油（指孔周围铜皮或焊环盖油）且保留焊盘不分外销订单和国内订单，外层统一单边掏

11、铜7MIL，内层按公司工艺要求掏铜（对应的孔二钻处理）c、顾客设计阻焊开窗（指孔周围铜皮或焊环开窗）且保留焊盘、顾客设计NPTH 孔对应外层线路为大铜皮，工程设计单边掏铜2-3MIL（对应的孔二钻）;、顾客设计NPTH 孔对应外层线路为焊盘、顾客设计NPTH 孔为定位孔或花孔（周围一圈小孔，中间为大孔），工程设计单边掏铜2-3MIL（对应的孔二钻处理）、顾客设计NPTH 孔为插件孔，工程采用掩孔工艺（对应的孔一钻处理）或蚀刻后二钻（对应的孔二钻处理），统一掏铜与钻孔一样大，如果为NPTH 排插孔/阵列孔则必须一钻 （2）外销订单及顾客有要求的，不能删除内层孤立焊盘。21， 金属字探测，察看金属

12、字的线宽是否符合要求，底层是否为反字。金属字的最小线宽:18um:8 35um:10 70um:12四、 复制NET为CAM五、 CAM中的操作1， 线路补偿 孤立线路(周围)的补偿。(区分图镀和掩孔工艺以及军品；HOZ和1OZ镀金板外层补偿0.5mil，2OZ的镀金板外层补偿3mil内层正常补偿; 阻抗测试线多补偿0.2mil,如果阻抗测试线在拼板中间不用多补偿)*HOZ 和1OZ 基铜水金板外层线路统一补偿值为 0.5mil；对2OZ 基铜的水金板外层线路补偿3mil；a、 军品和华为板走掩孔流程，线宽按上述要求补偿间距不足时走图镀流程；b、 孤立线指附近50mm 内无布线设计的线；c、移

13、线不超过20 处可执行正常补偿的，需要移线后按正常补偿要求执行。d、NOPE单批量5m2工程制作时不作修改，批量5m2制作工程资料作线宽补偿时需修改并按照上述补偿要求执行。军品注意什么？钻孔用新刀；都要做挡油菲林；要先喷锡后印字符（针对喷锡板）；外层间距小于20mil要AOI检查，外层间距大于20mil蚀刻之后检查；军品的补偿参数与常规板也不一样。内层线宽/线距补偿基铜厚度HOZ1OZ2OZ3OZ4OZ补偿值0.2mil0.8mil2mil3.5mil5.5mil附:全板为铜皮(无线无盘)时可不补偿.如何判断是否走掩孔工艺首先熟悉不能走掩孔的条件，一一排除1，焊环宽度不足（补偿前小于5mil;

14、切削后小于5mil）、负焊盘=钻孔孔径-4mil（阻焊开窗=钻孔孔径+8mil）（客户定义为金属化孔但孔盘等大时需确认做成NPTH孔，走掩孔工艺）2，间距不足（3.5mil，低于3.5mil的蚀刻不出来，同一网络间距不足，可以不考虑，可以走掩孔）3，长边尺寸5.5MM 金属化槽（slot）、钻孔(PTH)5.5MM、（任何一边大于5.5MM都不能做掩孔工艺）水金板(全板镀金不走掩孔，掩孔外层走的负片完不成镀金过程)4，以下客户暂时不走掩孔工艺：X010，A00Z、B00G、A180、W0065，掩孔板网格制作能力：(1) 18um 基铜的掩孔板，补偿后网格最小线宽/间距： 5/5mil;(2)

15、 35um 基铜的掩孔板，补偿后网格最小线宽/间距： 6.5/5mil;(3) 70um 基铜的掩孔板，补偿后网格最小线宽/间距： 8/5.5mil;(4) 105um 基铜的掩孔板，补偿后网格最小线宽/间距： 10.5/6mil;然后查看:A、查看网格线宽/间距B、是否为特殊顾客 C、是否有5.5mm的PTH（特别注意包边）D、是否有负焊盘E、线宽间距满足，这一条是最难判断的，要结合系统检查结果分析不同网络孔间距15mil环宽最小为5mil 5*2=10 补偿最小为1.5mil pan to pan 最小间距 3.55*2+1.5+3.5=15环宽补偿前5mil（少量不足5mil考虑是否可以

16、通过缩孔、加大Pan 来满足）间距补偿前5mil（数量20处不足5mil时可以修改，20mil时可以判断为间距不足，不能走掩孔）6.铣半孔不能走掩孔。2， 边框处理极限削铜：外层16mil，内层20mil.（1） 注意原文件阻焊层边框的大小 （客户原始文件给出的边框超过10mil，按客户原始文件制作）（2） 注意V-CUT削铜参数。V-CUT与反光点保证30mil的间距，查看是否有削到线路（3） 金手指削铜：外层=深度+0.15mm;内层=3mm。3， 线路层的处理对于大铜面结构板，反光点、蚀刻字分布在孤立位置基材区，易被烧焦；如果顾客设计有附边，需要在附边上加阻流块，附边上的反光点需要加保护

17、环；如果顾客没有设计附边，则拼板后要在反光点、蚀刻字旁的附近（注意不能加在板内）加上阻流块，阻流块所加区域的宽度为1.5-2CM，延伸长度为单边超过蚀刻字或反光点边缘1cm，不够延伸可适当减少。（1） 内层VIA钻孔的环宽要大于5mil。允许局部切削后的地方不足5mil（2） 钻孔距导体和铜皮的距离。PTH to Copper>=8mil（3） 内层不删除孤立焊盘时注意焊盘的大小和焊盘到铜皮的距离。（4） 不同网络铜皮之间的距离保证12mil以上。（5） 处理外层正片注意BGA处过孔焊盘的大小，保证单边宽度5mil以上。对于外层线路分析具体参数如下：以上三个满足以下要求：补偿后最小间距

18、3.5mil（HOZ、1OZ 基铜）（同一网络的盘盘间距不足可以不用理会，不走掩孔，削到热焊盘的盘可以不用理会，大铜皮上孔的孔没盘，系统报焊盘不够，可以不理会）1、补偿后必须保证底片间距（包括线到线、线到焊盘、焊盘到焊盘）4mil，允许局部3.5MIL; 若不能保证间距可适当减少补偿,当外层基铜为2OZ 及以上必须保证补偿后间距大于4MIL，同时满足焊盘比钻刀大10mil；2、过孔的焊环宽度5mil,极限4mil;元件孔的焊环宽度6mil，极限5mil；单面板焊环宽度10mil。（走掩孔，补偿前过孔的焊环必须5mil）Same Net Spacing 相同网络的间距 如果为热焊盘处当间距小于4

19、mil一般需要加大间距处理( 如果为非热焊盘处当间距小于4mil一般添实处理 如果外层线路处理比较麻烦，即有大量的3-4mil的同一网络的情况，则无需处理，保证3.5mil以上，能蚀刻出来即可。PTH to Copper 金属化孔到铜的距离 保证金属化孔到铜的距离在8mil以上即可.PTH (COMP) Annular Ring 元件孔的焊环 焊环.>=5+单边补偿值milVia Annular Ring 过孔的焊环 焊环.>=4+单边补偿值mil；外层：在铜皮边缘是的过孔如果环宽不足，要加个焊盘Spacing Length 平行线之间的间距（同线线间距处理） 间距>=3.6

20、mil Rout to Copper 外形到铜的距离 一般情况下大于等于5mil,如果外层线路削铜时削到线或贴片时需要用极限削铜，极限值为3mil.Pads 对焊盘进行统计 此项一般不用处理Lines 对线进行统计 此项在保证下列条件满足时一般不用处理 18um基铜 最小线宽为4mil(补偿前) 35um基铜 最小线宽为4.5mil（补偿前） 70um基铜 最小线宽为6mil(补偿前) 105um基铜 最小线宽为8mil(补偿前) 140um基铜 最小线宽为9mil(补偿前)Line Neckdown 线没有连接好 需要查看连接的程度，一般情况不用处理 Text 对文本(蚀刻字或金属字)进行统

21、计 首先查看是真正的文本还是由线组成的面，如果是真正的文本则需要处理，如果是由线组成的面则不需要处理。 如果是真正的文本则需要保证： 18um基铜文本最小线宽为8mil 35um基铜文本最小线宽为10mil. 70um基铜文本最小线宽为12mil.Slivers 小间隙 一般情况下保证slivers的值大于等于4mil, Local Spacing 本地间距 处理方法同Slivers。SMD Pads 对具有SMD属性的焊盘进行统计 此项一般不用处理，最小SMD盘为6mil,只要保证SMD盘（补偿前）在6mil以上就可以啦.SMD pitch 此项不用处理.SMD Packages 此项不用处

22、理.Conductor Width 导体宽度（瘦铜） 保证大于等于5mil.Text to Text 文本到文本的间距 NPTH To Pad 非金属化孔到盘的距离 保证大于等于8mil. 否则蚀刻后二钻孔2-3milNPTH to Circuit 非金属化孔到线的距离 保证大于等于8mil. 否则蚀刻后二钻孔2-3milPTH Registration 金属化孔没有对好位一般不用处理,除金属化孔的中心与焊盘的中心偏差比较大。NPTH Registration 非金属化孔没有对好位此项需要查看，因为非金属化孔上是没有焊盘的。Missing Pad for Via 过孔丢失焊盘需要查看，如果过孔

23、在大铜皮上则不需要处理，如果没有在大铜皮上则需要根据情况来处理。Missing Pad for PTH 金属化孔丢失焊盘 需要查看，如果过孔在大铜皮上则不需要处理，如果没有在大铜皮上则需要根据情况来处理。Shaved Lines 负向量切削线 需要查看，如果是负向量切削铜皮则不需要处理，如果是负向量切削真正的线路则需要做移线处理。内层检查在内槽大面积（大于10MM）基材区应加阻流块；若顾客布线不均匀建议顾客在基材区增加阻流块以防止白斑、翘曲等不良。Pad to Pad 盘到盘的距离 1)、补偿后必须保证线间距大于4mil,允许局部3.6 mil,若不能保证线距可适当减少补偿,但内层基铜为2OZ

24、 及以上必须保证大于5MIL；Pad to Circuit 盘到线的距离 1)、补偿后必须保证线间距大于4mil,允许局部3.6 mil,若不能保证线距可适当减少补偿,但内层基铜为2OZ 及以上必须保证大于5MIL；Circuit to Circuit 线到线的距离1)、补偿后必须保证线间距大于4mil,允许局部3.6 mil,若不能保证线距可适当减少补偿,但内层基铜为2OZ 及以上必须保证大于5MIL；PTH to Copper 金属化孔到铜的距离 6(8层),8(12层),9(20层)，10(28层)；对于6层：钻孔距铜皮的间距8mil；对于8层：钻孔距铜皮的间距10mil（局部允许8mi

25、l）；Via Annular Ring 过孔的焊环宽度 18um基铜 焊环最小5mil,局部最小4+单边补偿值mil 35um基铜 焊环最小5mil,局部最小4+单边补偿值mil. 70um基铜 最小焊环最小6mil 105um基铜 最小焊环最小8mil.线路焊环（有联接方向）大于5mil,极限4mil,（补偿前）PTH Annular Ring 元件孔的焊环宽度线路焊环（有联接方向）大于5mil,极限4mil,（补偿前）Missing Pad for Via 过孔丢失焊盘 如果是内单则不需要处理 如果是外单则需要查看处理Missing Pad for PTH 元件孔丢失焊盘 如果是内单则不需

26、要处理 如果是外单则需要查看处理Spacing Length 平行线之间的间距（同线线间距处理）Rout to Copper 外形到铜的距离 一般情况下Rout to Copper的最小值大于等于10mil,当外形削铜削到线时可以用极限削铜，用极限值削铜时Rout to Copper 的最小值大于等于5mil.Pads 对盘进行统计 此项一般不用处理。Lines 对线进行统计 满足最小线宽能力Line Neckdown 线没有连接好 需要查看连接的程度，一般情况不用处理.Conductor Width 导体宽度（瘦铜）5mil，极限4milSame Net Spacing 相同网络的间距 同外

27、层处理4， Sliver的处理,外层花盘尽量不要填实。5， 线路检查，重点注意sliver的填充效果。6， 内层负片的处理（1）热焊盘转为标准形式，（格式和大小），注意客户对热焊盘有无特殊要求（2）负片检查，注意热焊盘下的钻孔在隔离带上时要向客户确认（3）负片优化，注意参数的调整（Via Clearance min 和PTH Clearance min 最小做到12mil，BGA区域可以做10mil，隔离盘上有切削过的地方可以是7mil）（4）负片检查负片检查 处理负片层围饶一个主题:保证两个完整的开口即可。1.PTH annular ring（金属化孔焊环） 即金属化孔到基材区域的间距，花焊

28、盘转标准格式之后，如果金属化孔上隔离带或隔离盘则视隔离带或隔离盘的宽度来定用多大的负向量削基材，保证金属化孔不上基材，当隔离带较宽时，能削到单边5mil最好（即PTH焊环）。如果金属化孔上花焊盘则需删除花焊盘或缩小花焊盘。如果金属化孔没有上基材区域则不需要处理。2PTH Registration(金属化孔对位) 此种情况需要查看，一般不用处理。3PTH to Copper(金属化孔到铜) 一般为金属化孔隔离盘单边的宽度，隔离盘单边宽度要求如下 ：如果<=6层板,隔离盘单边>=12mil.， bga区域可做到单边10mil. 4.NPTh to Copper(非金属化孔到铜) 一般为

29、非金属化孔隔离盘单边的宽，隔离盘单边宽度要求>=12mil,极限可做到10mil.5.Slivers （小间隙）内层负片层小间隙一般可不处理。6Local Spacing() 此种情况一般不用处理。7Spoke Width（开口宽度）花焊盘转标准格式后，在保证花焊盘两个开口的情况下一般可不处理，同时注意不被堵死。8Thermal connect reduction (热焊盘连接减弱) 在保证两个开口宽度的情况下可不用处理,如果不能保证两个开口时，或者删除花焊盘，或者缩小花焊盘。9Plane Spacing(隔离带宽度) 隔离带宽度最小8mil，如果隔离带宽度小于8mil则系统报红色，如果

30、>=8mil系统报黄色。10Segmentation lines 一般不用处理。11Rout to Copper (外形到铜) 按规范正常削铜之后一般可不用处理，外形到铜的是距一般>=15mil.处理负片层的一般步骤： 1（如果负片层是复合层）复合层优化成一层。 2花焊盘转标准格式。 3负片层优化。 4负片层检查。 5负片层处理。 6网络比较。附录：1.如果想选择“当前没有选择的物体”且不选择“当前选择的物体”时，用命令：Actions->Reverse Selection 2. 如果在线转盘时，当用命令DFM->Cleanup->Construct PADS(A

31、uto)和命令DFM ->Cleanup->Construct PADS(Ref)后仍然不能将线转为盘时，我们可以用命令：Edit->Reshape->Contour to Pad ,其中将参数Max Size 调为500mil. 3. 线转盘命令的限制。(Edit->Reshape->Line to Pad) 此命令只能用于0长度的线，如果不是0长度的线此命令不起作用。 盘转线命令则没有限制。(Edit->Reshape->Pad to Line) 4.一个面可以转化成线的形式：Edit->Reshape->Fill 5.要把一个物

32、体用另一个物体替换，用命令:Edit->Reshape->Change Symbol 要把一类物体用另一种物体替换则用命令：Edit->Reshape->Substitute 6.如果想选择外边的、不选择里边的、不选择外边的物体时可用命令：Options->Selection（5）人工分析，特别是花盘、隔离盘密集的地方、隔离带宽度、拐角、窄的连通区域对于负片效果的电、地层按照生产工艺要求，电、地层应遵循：1)、隔离盘单边外径钻孔孔径10mil(4-6 层)；隔离盘单边外径钻孔孔径12mil（8层）。2)、Thermal 盘（散热盘） 内径钻孔孔径10mil;外径钻

33、孔孔径30mil;开口宽度6mil。对于内层基铜2oz 情况下，必须保证花焊盘开口大于10mil；对于电、地层中的同一区域中的THERMAL 焊盘之间要保证连通，铜皮宽度8mil。3)、隔离带宽8mil,不允许THERMAL 焊盘搭在隔离线上。4)、导体与边框的距离15mil，极限8MIL 常规按15mil 处理（注：对于板内铣槽也需按此处理）。1）隔离盘太大太密集容易造成开路（尤其是BGA区域）2）隔离盘和花焊盘太密或花焊盘和花焊盘太密容易造成开路3）花焊盘离边框太近容易造成开路4）顾客设计的非金属化孔或槽孔、方槽（外形）在电地层没设计隔离带或隔离盘。（注意隔离盘的形状、方向应与槽一致）5）

34、同时打开电、地层每一个孔位至少有一个隔离盘，否则短路（不含电、地层共用的情况）6）同一孔位上既有热焊盘又有隔离盘（一般是重孔区域）7）对于隔离带密集拐角、窄的连接区域，容易因为隔离盘、花盘的阻隔造成开路8）对于负片图形距离边框<=25mil处，要注意加大边框造成的开路（6）对原装，（7）网络比较7， 阻焊层的处理（1） 过孔阻焊处理，BGA塞孔及数量、过孔塞孔（盘中孔塞孔）、过孔盖油，注意过孔是否开小窗。 过孔开小窗: 在填数据库时备注，开小窗的过孔的焊环单边小于3.5时,把钻孔加大5mil后copy到阻焊层,焊环单边大于3.5时,可不用处理，在填数据库时备注即可阻焊塞孔阻焊塞孔分为BG

35、A 位过孔塞孔和过孔塞孔（正常情况，顾客设计有BGA 情况都必须塞孔）1)、BGA 位过孔塞孔：需删除BGA 位器件方框内及方框周边2mm 范围内的过孔阻焊焊盘（注：对于过孔阻焊上贴片焊盘的情况，应保留贴片焊盘所在面相应位置的过孔阻焊焊盘，防止塞孔时渗油），根据此范围内过孔孔位及钻孔孔径制作BGA 塞孔程序；2)、钻孔刀径钻孔孔径0.1mm；3)、过孔塞孔：整板范围内的过孔阻焊焊盘，根据原过孔孔位及钻孔孔径制作BGA 塞孔程序，并在制造说明印阻焊工序备注；4)、塞孔成品孔径0.80mm；5)、塞孔程序的命名 BGA 塞孔：产品编号.BGA;过孔塞孔：产品编号.VIA。6)对于塞孔程序,工程填写

36、制造说明时必须选择下列4 种情况之一:a、大铜面塞孔 (指有孔塞在大铜面上)b、一面塞孔,一面开窗(指一面焊盘塞孔并盖绿油,另一面焊盘开窗)c、盘中孔塞孔 (指两面焊盘开窗,中间塞孔;同时过孔塞孔的孔边离阻焊开窗边的距离小于3mm 都定义为盘中孔；如果是塞孔则定义为盘中孔塞孔，如果不塞孔则定义为盘中孔盖油；对于盘中孔盖油，为避免盘中孔盖油曝油，在盘中孔一面加比成品孔径大4MIL 的阻焊窗。盘中孔、单面或两面开窗的塞孔过孔，工程制作阻焊菲林时，需对这类孔作曝光处理，即掏空此处的阻焊菲林，对于>0.35MM 的钻孔，大小单边比钻孔孔径小4MIL，对于0.35MM 的钻孔，则大小统一掏空直径为

37、6MIL 的曝光点;删除BGA 阻焊窗判定方法a、顾客有要求的以顾客要求为准；b、如果BGA 周围过孔盖油，则以大丝印框为准（BGA 位同时存在两个丝印框），框内的全部塞孔；c、如果顾客设计开窗，需要手动删除时，原则上以BGA 焊盘为准则判断，保证BGA 焊盘以内的孔全部塞孔。d、工程如何判断删除阻焊窗顾客设计盖油按原稿制作；顾客设计全部开窗按塞孔的删除阻焊（如果丝印字符上有圆圈或TP1、TEST1 之类描述，对应的BGA 背面阻焊窗不删除，其余全部删除）；如果顾客设计部分开窗部分盖油则删除BGA 面的阻焊窗保留背面，采用一面塞孔一面开窗处理（包括顾客设计BGA 面盖油背面开窗）。（2） 阻焊

38、检查（3） 阻焊优化 一次优化或分步优化，方盘和圆盘优化参数不一样,注意参数的调整。 开窗比钻孔单边大7mil（4） 阻焊检查。注意非绿色油墨的板或全板镀金板的阻焊要求。 全板镀金阻焊要求:SMT管脚的开窗最小保证2mil(补偿前),圆盘开窗保证2.5mil,Coverage最小保证2.5mil(补偿前) 方盘与方盘间的间距最小满足4mil 1NPTH Annular Ring (非金属化焊环) 非金属化孔的开窗单边值，即非金属化孔到绿油区域的间距，一般情况非金属化孔在阻焊层的焊环>=4mil。2. SMD Annular Ring（SMD盘焊环）一般能做到单边2.5mil最好做到单边2

39、.5mil,如果做不到可以做到2.0mil,1.5mil,(极限)依次递减。3Pad Annular Ring (盘环) 包括方盘和圆盘，如果是圆盘，则单边>=2mil; 如果是方盘，一般做到>=1.5mil，极限可以做到1mil.(能做大尽可能的做大，一般不做极限)。4 Coverage(阻焊开窗到导体的间距) 对于Coverage ，如果是同一网络，则不需要处理；如果是不同网络，则需处理，要么适量移线，要么用负向量削开窗，保证Coverage>=2mil.5.Rout Spacing(外形到阻焊边框间距) 此种情况需要查看，看阻焊层边框宽度是否和rout层的边框

40、大小相同,如果阻焊层的边框的大小和rout层边框线宽相同或比rout层边框线宽小都会报出Rout Spacing的值是0mil;如果阻焊层边框的线宽比rout 层的线宽大,则系统所报出的rout Spacing值>0mil.6SM Slivers(焊盘小间隙) 如果是方盘与方盘之间的间距，则需要测量线路层所对应的盘间距，如果线路层盘间距>=6mil,则需要减小阻焊开窗，保证4mil的桥（阻焊颜色是绿色情况）；如果是圆盘与圆盘或圆盘与方盘之间的间距，则不需要处理。7Pad to Pad Spacing(盘到盘间距) 如果是圆盘与圆盘或圆盘与方盘之间的间距，则不需要处理；如果是方盘与方

41、盘之间的间距则需要分情况处理： 阻焊颜色是绿色：如果线路层方盘与方盘之间的间距>=6mil且<8mil时，需要保证4mil的桥，剩余的为开窗。如果线路层方盘与方盘间距>=8mil，则需要保证5mil的桥，单边开窗>=1.5mil. 阻焊颜色是其它颜色：一般保证5mil的桥，单边开窗>=1mil.线路盘间距>=7mil时能满足此要求,如果线路盘间距<7mil，应确认开整窗。8Pad to Non-Pad Spacing(盘与非盘间距) 如果盘与非盘之间的间距小于4mil可添实，如果大于等于4mil可不用处理。9Non-Pad to Non-Pad Spa

42、cing(非盘与非盘间距) 如果是非盘与非盘之间的间距小于4mil可添实，如果大于等于4mil可不用处理。10.No Bridge(少阻焊桥) 需要查看,看是否有(在兴森工艺能力范围内)能开单窗但开的是整窗的情况,如果有此种情况,则需要处理,将整窗改为单窗,其它情况可以不处理.11.PTH Annular Ring(元件孔焊环) 焊环单边做到大于等于2mil.12.Via Annular Ring(过孔焊环) 如果过孔有开窗,则需要保证过孔的环宽大于等于2mil;如果过孔没有开窗,系统所报的错误是过孔钻到SMD盘上的情况则不需要处理.（5） 查看喷锡带的阻焊开窗 挡锡桥最小6mil（6） 查看

43、反光点的阻焊开窗(反光点无开窗内单加开窗，外单照做。反光点的开窗是它本身的2-4倍,查看客户是否有文件说明开窗大小)（7） 察看NPTH阻焊开窗是否正确(NPTH开窗单边比NPTH大4mil)（8） 察看系统优化后阻焊开整窗的SMT处是否能做绿油桥。(不能做绿油桥的开整窗)（9） 记录最小阻焊桥宽。（10） 两面阻焊是否相同,不同在填数据库的时候需要选中阻焊两面不同（11） 对原装，原文件中无阻焊开窗，而现在添加阻焊开窗的要确认；外单原文件有绿油桥而现在阻焊开整窗的要确认8， 字符层的处理（1） 检查字符线宽与字高的匹配情况。字高线宽不匹配时优先调整线宽。（最小线宽/字高=4.5/30mil）

44、（2） 过滤掉负向量,将阻焊层加大7mil copy 到其他层。（一般加大8mil）（3） 查看字符是否上阻焊盘，是否有字符在锡面或金面上, 如有需要适当调整字符的位置（4） 切削字符。顶层操作：把新层 1 极性反转成负向量切削顶层字符层。设 1 为当前层，EditCopyOther layer-Lay name :to ;Invert :Yes -Apply. 底层操作：设 2 为当前层，EditCopyOther layer-Lay name ：bo ;Invert :Yes -Apply.（5） 字符检查。切削后的线宽至少要保证4mil。 检查方法：把处理了的字符层copy到一个新层-E

45、dit-Reshape-Contourize(轮廓化)轮廓化之后，此时不允许有负向量。-把这个新层定义为board上的signal 属性-运行线路检查：Analysis-signal layer checks-只选择检查 Bottleneck (瘦铜)-运行-查看结果 线宽不足4mil的要处理！（6） 大铜面开窗区域，削字符后保证字符距锡面6mil以上。（7） 过孔盖油或者塞孔时，方向标识或者极性标识不能上钻孔（8） 查看是否有钻孔钻到字符（9） 对原装CAM中字符处理的相关规范：字符层的属性有line Pan Surface 最小字高为27mil，最小线宽为4mil。具体比例如下：最小线宽为

46、4.5mil字高（mil）推荐线宽（mil）适用范围（mil）27-344.54.535-4454.5-645-5566-7 56-6577-9每增加8-10mil加1mil增加2mil备注：完成铜厚为70um-140um 使用最小线宽5mil ；完成铜厚140um以上线宽最小7mil。字符距离焊盘最小距离为6mil，字符不能上焊盘（有开窗的）但是可以上过孔及其焊盘，字符在焊盘上的要适当移动字符，但是要注意不能引起歧义，在使用CUSTOM命令时要注意不能改变客户用来表示的字符框的极性。如“”不能改为“”字符上大锡面，不用切削字符，直接先喷锡后印字符；底层字符为反字，如有正字需镜像处理，需要镜象

47、处理的地方超过20处的可以要求可客户重传文件。在往底层字符层加标记时候，注意要镜像处理。对客户要求字符为反字效果（需要印字符的地方用绿油表示，不用印字符的地方用白油表示），设计时考虑白油不能上焊盘及入孔，此时线宽最小为8mil，白油线宽最小为5mil。标记的处理1. 分清双面板和多层板，标志不能用错。2. 注意客户有无特殊要求，特别是加在阻焊层的要注意防止线路露铜，加在底层的要镜像。3. 是否添加防静电标志备注：加标志时，至少要打开4个层，drl、阻焊、线路，标志优先选基材区域添加，加标志的区域各层都不能有图形。 方形字符处理方法把阻焊加大7mil后copy到字符层，方形字符和阻焊touch时

48、处理如下：以顶层字符，顶层阻焊为例：以to字符层为work layer （当前层），ts阻焊层为snap layer（影响层），打开捕捉中心，选中一个水平方向方形字符，处理成想要的形状；建模：Edit-Creat-symbol-在弹出来的对话框后，在symbol中输入任意一个数如“1”-鼠标点击： Datum X=1.35 Y=3.075 这一行-鼠标点击选中的方框中的阻焊图形（点字符中左边的阻焊图形。最好不要点中心位置，点非中心区域，方便判断有没有捕捉到阻焊图形的中心）-Apply选中一个与模板方向一致（水平方向）的字符-Edit-Reshape-Subtitute-在symbol中填入刚才

49、建立的模板的名称。Symbol：1 ； Tol：10 mil- 点- Datum X=1.35 Y=3.075-鼠标点击字符内阻焊图形（与模板中的阻焊图形方向一致，左边的阻焊图形，非中心区域）-Apply 注意：水平方向的模板只能处理水平方向的字符，竖直方向的字符需要重新建模板，处理方法同上。字符切削之后，线宽至少保证4mil，允许削断，不允许一条线上很长一段切削后不足4mil。方框形字符的线宽至少为5mil。要特别注意字符整体符合字高线宽匹配但是部分字符不匹配的情况，此时要把这极少不匹配的字符适当调整。线路层的蚀刻字也要补偿，同线路补偿一样。如18um基铜的蚀刻字最先线宽为8imil，走掩孔

50、工艺，线路补偿2mil，那么蚀刻字至少得有10mil。字符检查字符检查（silk screen checks）SM Clearance 字符到阻焊的间距：最小3.5mil（补偿前）SMD Clearanec 字符到线路层SMD盘间间距：6mil （补偿前）PTH pans Clearance 字符到线路焊盘的间距：6mil（补偿前）Holes Clearance 字符到钻孔的间距：Rout Clearance 字符到外形的间距：Line width线宽（切削前）FP 标记 加在字符层线宽设定为8mil，FP标记加在线路层要补偿（同线路补偿）！添加FP标记的地方不能有钻孔焊盘，但是可以有线路通过

51、。FP标记要打散成面的属性Edit-Reshape-break9， 标记的处理a.建立biaoshi层,需要标识 ”最小线宽最小线距最小钻孔最小SMT”最小钻孔标示优先顺序：BGA 区域、SMT 周围及其它.b.电测标识一般情况下是一个方形框：5MM*6MM （1） 分清双面板和多层板。（2） 注意客户有无特殊要求，特别是加在阻焊层时要防止线路层露铜，加在底层要镜像。（3） 是否添加防静电标记10， 相关层的检查，如ts、cs和drl层，查看是否有阻焊盘比线路盘小11， 检查单元板的外面是否有负向量12， 是否做挡油菲林13， 是否丝印蓝胶/序列号14， 是否做贴片文件和光绘文件15， 是否需

52、要工艺跟踪16， 拼板的注意事项审信息1， 审清楚拼版图，知道客户的意图，对于如何拼版做到心中有数2， 注意拼版方式（顺拼、旋转拼、阴阳拼）3， 计算/核实拼版的尺寸4， 注意拼版图中的要求，添加哪些物体及大小、坐标5， 找出拼板的参考点，确定单元板与附边以及添加的物体之间的位置关系6， 打印拼版图纸，以便于拼版后核对、记录1，建立profile2，添加STEP3，处理外形程序4，添加钻孔、补偿、开窗7， 添加反光点、补偿及开窗、保护环8， 添加其他，如文字、层标、标记等9， 线路削铜（针对负片线路）10, 添加外形阻焊开窗，添加分流点(注意分流点要避开各层所有的物体,保持30mil的间距拼板方式 顺拼、旋转拼板、阴阳拼板（1）