YAMAHA贴片机操作教程实用教案

1、 作作 业业 前前 的的 点点 检检1.空气空气(kngq)压力：压力： YV100X的标准是的标准是0.55Mpa,空气空气(kngq)压力不正常时，使用调压器调整压力不正常时，使用调压器调整2.电源：电源： 检查主机侧面的电源开关是否接通检查主机侧面的电源开关是否接通3.紧急停机装置：紧急停机装置： 确认确认紧急停机按钮紧急停机按钮，机盖是否关闭机盖是否关闭： 检查检查FEEDER的安装状态，确认的安装状态，确认FEEDER上没有异物上没有异物5.传送带及周边器械：传送带及周边器械： 确认传送带上无异物，传送系统各部分在运行时不会互相碰撞，如顶针和传送轨道等确认传送带上无异物，传送系统各部

2、分在运行时不会互相碰撞，如顶针和传送轨道等6.贴装头：贴装头： 确认确认安全盖和搭扣已被紧固地扣住安全盖和搭扣已被紧固地扣住，吸嘴已被正确的安装吸嘴已被正确的安装第1页/共24页第一页，共25页。设设 备备 运运 行行 操操 作作 热机热机(rj)回原点回原点1.确认安全：必须确认确认安全：必须确认机盖被全部关闭机盖被全部关闭.紧急停机被解除紧急停机被解除等事项。等事项。2.旋开电源开关，加载及其必需的程序，出现旋开电源开关，加载及其必需的程序，出现VIOS画面。画面。3.确认日常点检项目，完成各项点检后按确认日常点检项目，完成各项点检后按ENTER键键4.按按ENTER键，键，日常点检项目日

3、常点检项目画面消失，出现主菜单画面，解除画面消失，出现主菜单画面，解除紧急停机状态，按设备上的紧急停机状态，按设备上的READY按钮。按钮。5.执行返回原点操作，如图所示，选择执行返回原点操作，如图所示，选择1/1/D2 INIT.SERVO ORIGIN ，确认安全后按，确认安全后按ENTER键，设备开始返回原点。键，设备开始返回原点。6.执行热机执行热机(rj)运行，必须确认机器处于安全状况，标准的热机运行，必须确认机器处于安全状况，标准的热机(rj)是是9分钟，如图所示，选择分钟，如图所示，选择1/1/D1 WARM UP，再按，再按ENTER键，键，确认热机确认热机(rj)警告画面，并

4、用空格键指定热机警告画面，并用空格键指定热机(rj)时间，此时按空时间，此时按空格键格键10下即设定了下即设定了10分钟，按分钟，按ENTER键开始热机键开始热机(rj)运行。运行。第2页/共24页第二页，共25页。设设 备备 运运 行行 操操 作作 选择运行选择运行(ynxng)程程序序刷新刷新(shu xn)运运行行终止终止(zhngzh)退退出运行出运行修改程序的原有设修改程序的原有设定参数后，需刷新定参数后，需刷新运行才能启用程序运行才能启用程序新的设定参数新的设定参数 运行速度运行速度第3页/共24页第三页，共25页。设设 备备 运运 行行 操操 作作 停止停止(tngzh)运运行行

5、自动自动(zdng)运行运行完成正在完成正在(zhngzi)贴装贴装的的PCB后，停止运行后，停止运行第4页/共24页第四页，共25页。程程 序序 的的 备份备份(bi fn) 1.将软盘插入软盘驱动器2.将光标移动(ydng)选择至 4/SHELL/M 菜单下的子菜单 1/DATA_FILE_MNG,进入如上图所示的界面3.选择欲备份复制的程序,在左边画面将光标移至欲保存的程序处,按INS键选定,选定后程序名会变成黄色,想解除选定则按DEL键.如上图左边界面的绿色光标所覆盖的程序为选定程序 4.全部选中后按ESC键则出现指令集画面,接着选择4/1/B1 COPY PCB FILE 进行程序的

6、备份第5页/共24页第五页，共25页。程程 序序 的的 备备 份份 5.选择4/1/B1 COPY PCB FILE进行程序备份,确认内容后按Enter键,再按空格键,再按Enter键,这样就将需要的程序复制在软盘中6.注:从右边(yu bian)画面软盘复制程序到左边画面设备，所作的步骤是一样的，以达到程序从一台贴片机复制到多台贴片机共用的效果。B1：复制程序 B2：剪切程序 B3：重命名程序 B4：删除程序第6页/共24页第六页，共25页。程程 序序 编编 辑辑基板信息基板信息(xnx)贴装信息贴装信息(xnx)元件元件(yunjin)信息信息标记信息标记信息拼板信息拼板信息局部标记信息局

7、部标记信息局部不良标记信息局部不良标记信息从从（2/DATA/M）/ （1/EDITDATA）/D1 该界面的快捷键为该界面的快捷键为CTRL+F5可进入程序编辑界面，如图所示，可进入程序编辑界面，如图所示，选择生产所需程序进行编辑选择生产所需程序进行编辑注：进入上述任何一个信息注：进入上述任何一个信息界面后，按界面后，按F3键可返回到键可返回到如图界面，再进入其他的信息如图界面，再进入其他的信息界面界面第7页/共24页第七页，共25页。程程 序序 编编 辑辑 -基基 板板 信信 息（息（PCB INFO）PCB原点，修改原点，修改(xigi)此参数可改变此参数可改变MARK坐标坐标PCB板尺

8、寸板尺寸(ch cun)PCB板板MARK点标记，点标记，X1/Y1，X2/Y2指两个指两个(lin )点的坐标点的坐标PCB拼板拼板MARK点标记点标记PCB拼板不良拼板不良MARK点标记点标记执行贴装执行贴装真空检查真空检查使用校正使用校正PCB固定装置固定装置边夹边夹局部局部MARK局部不良局部不良MARK使用使用不使用不使用第8页/共24页第八页，共25页。程程 序序 编编 辑辑 -拼拼 板板 信信 息（息（BLK BEPEAT INFO）名称名称(mngchng)坐标坐标(zubio)角度角度(jiod)执行执行注：注：SKIP为为不执行不执行设定第一块设定第一块PCB的任意一点为第

9、一个的任意一点为第一个BLOCK点，得出第一个点，得出第一个BLOCK的坐标参的坐标参数，再找其他数，再找其他PCB上与第一块上与第一块PCB BLOCK相同的一点，得出拼板上其他的相同的一点，得出拼板上其他的BLOCK的坐标参数的坐标参数第9页/共24页第九页，共25页。程程 序序 编编 辑辑 -标标 记记 信信 息（息（MARK INFO）MARK名称名称(mngchng)及所在位置及所在位置MARK类型类型(lixng)不良不良(bling)MARK第10页/共24页第十页，共25页。程程 序序 编编 辑辑 -标标 记记 信信 息（息（MARK INFO）MARK尺寸尺寸(ch cun)

10、大小大小MARK测试测试(csh)MARK初值初值误差误差(wch)范围范围识别范围识别范围外部灯外部灯内部灯内部灯轴光灯轴光灯第11页/共24页第十一页，共25页。程程 序序 编编 辑辑 -标标 记记 信信 息（息（MARK INFO）MARK信息的编辑：信息的编辑：1.打开打开MARK INFO，输入，输入MARK名称，按名称，按ESC键，键，选择选择A3，挑选系统自带的所需的，挑选系统自带的所需的MARK型号。型号。2.将光标移至上一步骤所输入的将光标移至上一步骤所输入的MARK名称处，按名称处，按F6键进入到如图所示的界面进行精确的编辑。键进入到如图所示的界面进行精确的编辑。3.根据实

11、际根据实际(shj)情况调整情况调整MARK的尺寸大小，外形，的尺寸大小，外形，外部灯，内部灯，以及识别范围。外部灯，内部灯，以及识别范围。4.确认好所调整的内容后，将光标移动至确认好所调整的内容后，将光标移动至VISION TEST进行进行MARK的测试。的测试。形状形状(xngzhun)类型：类型：圆形圆形表面表面(biomin)类类型：反射光型：反射光识别类型：一般识别类型：一般第12页/共24页第十二页，共25页。程程 序序 编编 辑辑 -标标 记记 信信 息（息（MARK INFO）MARK测试时，得出红框内测试时，得出红框内提示时，表示测试通过提示时，表示测试通过(tnggu)，反

12、之不通过，反之不通过(tnggu)，需重新设定相，需重新设定相关参数关参数使用使用PARAM SEARCH检测检测MARK信息时，所得出的圆圈越多，信息时，所得出的圆圈越多，越靠前面的数字，表示越靠前面的数字，表示(biosh)MARK信息越精确，反信息越精确，反之如得出的结果没有圆圈，全是之如得出的结果没有圆圈，全是“”，则表示，则表示(biosh)信息有信息有错误，无法识别，需重新设定错误，无法识别，需重新设定MARK参数参数第13页/共24页第十三页，共25页。程程 序序 编编 辑辑 -元元 件件 信信 息息 （COMPONRNT INFO） 元件(yunjin)名称元件元件(yunji

13、n)数数据库号据库号FEEDER类型类型(lixng)16MM飞达飞达所需吸嘴型号所需吸嘴型号FEEDER设定的站位设定的站位FEEDER设定的相关位置设定的相关位置设定设定X，Y方向值方向值不可大于或小于不可大于或小于相同的资财，机器可以互用相同的资财，机器可以互用第14页/共24页第十四页，共25页。程程 序序 编编 辑辑 - 元元 件件 信信 息息（COMPONRNT INFO） 吸取吸取(xq)角角度度吸料时间吸料时间(shjin)贴片时间贴片时间(shjin)吸料高度吸料高度贴片高度贴片高度正常，用于正常，用于CHIP元元件，件，QFP用于大型用于大型CONN，IC等等贴片速度贴片速

14、度吸料速度吸料速度正常检查正常检查吸料真空吸料真空贴片真空贴片真空抛料方向抛料方向重复次数重复次数真空检查真空检查抛料盒抛料盒注：注：1.吸料吸料/贴装的时间对于一般贴装的时间对于一般CHIP通常设置为通常设置为0 ，对于，对于CONN，IC等大型元件时可以适当延时等大型元件时可以适当延时.2.吸料吸料/贴装的速度对于一般的贴装的速度对于一般的CHIP通通常设置为常设置为100%，对于，对于CONN，IC等大型等大型元件时，可以适当减慢速度。元件时，可以适当减慢速度。第15页/共24页第十五页，共25页。程程 序序 编编 辑辑 -元元 件件 信信 息（息（COMPONRNT INFO） 校正校

15、正(jiozhng)组：组：IC校正校正(jiozhng)类类型型校正校正(jiozhng)模式模式照明设定：主光照明设定：主光+轴光轴光元件照明级别元件照明级别元件照明初值元件照明初值元件误差范围元件误差范围元件搜索范围元件搜索范围元件：长元件：长元件：宽元件：宽元件：高元件：高第16页/共24页第十六页，共25页。程程 序序 编编 辑辑 -元元 件件 信信 息（息（COMPONRNT INFO） E.方向方向(fngxing)元件元件引脚数量引脚数量E.方向元件方向元件(yunjin)引脚长度引脚长度E.方向方向(fngxing)元元件引脚宽度件引脚宽度两个元件引脚之间的间距两个元件引脚之

16、间的间距第17页/共24页第十七页，共25页。程程 序序 编编 辑辑 -贴贴 装装 信信 息息 （MOUNT INFO）元件元件(yunjin)位位置号置号元件元件FEEDER位置位置号，此号码必需与号，此号码必需与FEEDER相对应，相对应，否则会发生错料严否则会发生错料严重重(ynzhng)不不良良贴装坐标贴装坐标(zubio)参数参数贴装角度参数贴装角度参数6号贴片头号贴片头局部局部MARK局部不良局部不良MARK执行贴装执行贴装第18页/共24页第十八页，共25页。程程 序序 编编 辑辑 -局局 部部 标标 记记 信信 息（息（LOCAL FIDU INFO）MARK信息信息(xnx)

17、中的第中的第3个类型的个类型的MARK与局部与局部MARK所使用的类所使用的类型相对应型相对应局部局部(jb)MARK坐坐标参数标参数与贴片信息中的与贴片信息中的局部局部(jb)标记标记相对应相对应当生产机种中，存在当生产机种中，存在CONN，IC等等大型元件时，通常在元件附近大型元件时，通常在元件附近增加局部增加局部MARK，来加强大型，来加强大型元件贴装的精确度元件贴装的精确度第19页/共24页第十九页，共25页。程程 序序 编编 辑辑-步骤步骤(bzhu) 2 DATA/M 1 EDIT_DATA 输名（不要输名（不要(byo)重名）重名）按空格键按空格键 D2 光标光标(un bio)

18、移到移到 MAERK INFO 显示显示 PCB INFO MOUNT INFO COMPONENT INFO MARK INFO BLK REPEAT INFO F3 光标移到光标移到 COMPONENT INFO第一行输入第一行输入MARK名名 ，一般输入，一般输入MARK尺寸尺寸 (单单位位mm)型状型状 ESC A3 据据BOM 输入元件名字输入元件名字 光标移到要选的光标移到要选的 DATABADE 上上ESC A3 做第二个元件，同上步，将所有的元件做完做第二个元件，同上步，将所有的元件做完F3 光标移到光标移到 PCB INFOPCB SIZE：长：长 宽宽 （单位（单位mm ）

19、ESC B7 光标移到光标移到 CONVEYER WIDTH输入输入 PCB 的宽度的宽度 CONVEYER自动调宽自动调宽光标移到光标移到 MAIN STOPPER OFF ON光标移到要输光标移到要输 MARK 行行注：注： 表示表示按一次回车键按一次回车键第20页/共24页第二十页，共25页。程程 序序 编编 辑辑-步骤步骤(bzhu)将将PCB送到送到MAIN STOPPE处处 TABLE上平均上平均(pngjn)摆摆放顶针放顶针光标移动到光标移动到PUSH UP OFF ON光标移动到光标移动到EDEG OFF ON光标移动到光标移动到PUSH IN OFF ON调整调整(tiozh

20、ng)顶针位置顶针位置边定位完以后边定位完以后ESC TAB 下拉菜单下拉菜单READY光标移到光标移到FIDUCIAL第一个位置，按第一个位置，按F9选选CAMERA一直按一直按ENTER用用YPU上的上的JOYSTICK+方向键方向键移动十移动十字架到第一个字架到第一个MARK位置，位置，F10两两次记下光标坐标，同理记下第二个次记下光标坐标，同理记下第二个MARK坐标坐标在在MARK1MARK2对应的列，输入对应的列，输入MARK号，与号，与MARK INFO 中的对中的对应应光标移到光标移到NOT USE ，用空格键选，用空格键选USEF3 选择选择BLK BEPEAT INFO参照：

21、参照：程程 序序 编编 辑辑 -拼拼 板板 信信 息（息（BLK BEPEAT INFO）中的方法编辑）中的方法编辑BLOCKF3光标移到光标移到MOUNT INFO参照：程参照：程 序序 编编 辑辑 -贴贴 装装 信信 息息 （MOUNT INFO）编）编辑贴装信息，将所有的焊点所用的元件号输入，元件号与辑贴装信息，将所有的焊点所用的元件号输入，元件号与COMPONET INFO 对应，光标移动到对应，光标移动到X，Y列，用操列，用操纵杆移动，找到焊点中心，纵杆移动，找到焊点中心，F10两次记录坐标两次记录坐标依次做完所有的焊盘坐标，光标移动到依次做完所有的焊盘坐标，光标移动到R列，按列，按

22、F9观察焊观察焊盘角度，电阻，电容的角度，横着为盘角度，电阻，电容的角度，横着为0，竖着为，竖着为90，其他方向性元件，根据进料方向定，同理依次做完其他方向性元件，根据进料方向定，同理依次做完所有的元件角度所有的元件角度ESC. D0 SAVEEXIT第21页/共24页第二十一页，共25页。SMT 常常 见见 不不 良良 分分 析析 及及 对对 策策CHIP翘件（错位）：翘件（错位）：原因原因(yunyn)分析：粘贴不良，分析：粘贴不良，FPCB没有贴在凹槽内没有贴在凹槽内印刷不良、错位，印刷不良、错位，MARK识别参数不良识别参数不良贴片错位、贴片错位、NOZZLE，FEEDER，元件识别尺

23、寸参数，元件识别尺寸参数，BLOCK，贴片坐标，贴片坐标 对策：如下对策：如下(rxi)依次确认各工程潜在因素依次确认各工程潜在因素SOLDER印刷印刷 MOUNT坐标坐标 元件参数（元件参数（NOZZLE，FEEDER） 元件抛料：原因(yunyn)分析：不良，间距错误，弹簧、轴承不良 不良，堵塞，破损，型号错误，无弹性 3.元件参数不良，尺寸，光照强度，及PICK/MOUNT TIME（SPEED） 4.其他：电磁阀，头杆无弹性，镜头，R轴错位 注：这些属于设备异常，一般很少发生 对策：如下依次确认各工程潜在因素对策：如下依次确认各工程潜在因素FEEDER NOZZLE 元件参数元件参数 其他其他 第22页/共24页第二十二页，共25页。设设 备备 日日 常常 清清 洁洁设备外部表面的清洁：用干净的设备外部表面的清洁：用干净的无尘