实用工艺总体方案设计

1、 项目名称 工艺总体方案文件状态：文件标识： 草稿当前版本：A/0 正式发布作 者： 正在修改完成日期：文案鸿泉数字设备版本历史版本 / 状态作者参与者起止日期备注A/0永华2017.9.23无目录1. 产品总体工艺设计分析1.1. 优选方案 61.2. 候选方案 62. 结构，外观和工艺设计方案2.1 结构的尺寸3. 生产工艺流程图3.1. 工艺流程图3.2. 外协流程图4. 工艺描述4.1. 原辅材料规格4.2. 原辅材料名称、规格和供应商4.3.设备要求4.4.包装方式、包装材料名称、规格和供应商5. 生产和供货计划5.1.产品的制造策略5.2.总体工艺路线（生产组织方式）描述5.3.集

2、成供应链的概述5.4.生产测试概述5.5.关键产品成本跟踪流程（物料比例、制造成本）5.6.产品需要的新的制造技术与流程说明5.7.产品生产制造成本预计5.8.产品的产能需求6. 工艺研究6.1.工艺路线的选定6.2.工艺参数的优化7. 需要改进容或建议1. 产品总体设计分析1.1 优选方案优势：加工设计：a.贴片加工良率达到：99% 以上。b. 插件加工良率达到：98% 以上。c.整机功能测试良率：97% 以上。劣势：生产效率需进行改善，趋向于自动化发展更有利于生产效率提高、确保出货周期更及时。1.2 候选方案优势：开发加工产品供应商，再进一步提高产品质量。 劣势：对加工厂质量管控，需投入人

3、力成本。2. 结构，外观和工艺设计方案2.1 结构的尺寸： *78*30mm3. 生产工艺流程图3.1 工艺流程图生产文件准计划安排治工具 /仓库备料开工SMT单领上料料okN锡膏元件印刷贴片炉前检验ok半成回流AOI品入焊接检验库ok半成品入库装箱物料异常立即反馈或NG立即反馈并修正在线维修修复焊点插件修补检验ok波峰插件炉前焊接NGOK检验PCBA检验N单板送维修修复OK立即反馈单板送维NG并修正修修复okNGokNGokNG3.2 外协流程图4. 工艺描述4.1 原辅助材料规格辅料名称：面贴、规格 4.2 原辅材料名称、规格和供应商名称：电池，规格： 3.7V/KLP422025/200

4、mAh ，供应商：松下，价格： 50 元。4.3 设备要求产品主要生产设备明细序号设备名称设备型号及规格精度是否满足产品要求生产厂或产地设备数量(台)1上板机GWEIPCB 传送入轨道中运输方向 L-R,R-L国威22下板机GWEIPCB 传送入轨道中运输方向 L-R,R-L国威231M 接驳台GWEI无国威440.5M 接驳台GWEI无国威45锡膏搅拌机GWEI搅拌锡膏均匀和粘 稠度 转速围 480(r/min)国威16锡膏印刷G5印刷精度±凯格2机0.025mm印刷周期 7.5s(GKG)7贴片机SM481贴装速度0603(39000)三星28贴片机SM482贴装速度0603(3

5、9000)三星29FEEDER 放置架8m 56m无三星15310回流焊 （上下 8 温区）IPC-708E温控精度± 1 传送速度 0 2000mm/minPCB 供给高度 50 ±5mm日东211显微镜ST-40-2L100 倍放大功能睿鸿112温湿度计LS-202精度± 0.5 朗迪信113测温仪A 6000测温精度± 0.5 WICKON114电桥ZX8511D无致新115380V 空压无无德力西1器16烘烤箱YLD-2000精度±1康恒仪器117波峰焊NST-350温控精度± 1 传送速度 0 1700mm/minPCB 供

6、给高度 150±5mm日东118零件成型机YR-104C剪脚长度和效率：4-12.7 （ mm ），150-300pcs/Min亿荣119分板机AY-P03最大分板长400mm分板厚度0.53mm安悦120AOI（ 光学检测仪 ）VCTA-486检测锡膏覆盖面检测速度 100 点 / 秒振华兴121电脑E49无联想3023烙铁无精度±1无1024电批无扭力调节精度为±0.5kgfcm无30产品工装 ( 含模具、夹具、检具 ) 自制及委外加工明细序号主要工装(含模具、夹具、检具)自制或委外加工自制、委外供应商名称制作周期1波峰焊过炉夹具委外加工落杭1 3 天2钢网委

7、外加工腾鑫1 2 天3测试治具委外加工落杭1 3 天4烧写治具委外加工落杭1 3 天4.4 包装方式、包装材料名称、规格和供应商1.物料名称：22 纸箱、规格外尺寸 28.5*21*5.5cm ，珍珠棉、规格 22 号珍珠棉 /27*20.5*5cm2.供应商：元峰3. 包装方式如下图所示：5. 生产和供货计划5.1. 产品的制造策略PCB 、条码纸、锡膏、锡条、机壳、螺丝、标签、包材、发1.外购部件：贴片器件、插件器件、货配件、钢网、夹具等。2.自制部件：测试线、测试机、测试天线。5.3. 集成供应链的概述集成供应链的含义是指为了降低发货周期、减少库存而对定单处理、供应商管理、发货管理等过程

8、中的要素进行管理， 因此理解此处的“集成供应链的概述”是要描述从定单接收开始、到定单处理、组织生产、组织发货、包括供应商关系 的整套生产和供货工作计划5.4. 生产测试概述1. 测试功能项通过汽车模拟信号发生器检查，由 ERP 系统自动判定 （测试项如下 ）序号测试项注意事项1状态指示灯上电瞬间 4 个指示灯会亮2开关量8 路开关量正常通过3脉冲2 路脉冲正常通过1 路 AD 大小值分别为 500 和 300 ，误差4AD 检测在 505CAN 检测检测 2 路 CAN ，接收发送正常6GPS定位过程中定位灯闪烁直至定位灯常亮7GPRS联网过程中联网灯闪烁直至联网灯常亮8USB 接口检测检测

9、USB 接口是否正常9SD 卡接口检测检测 SD 卡接口是否正常测试机软件去查询 2 次时间，进行对比，10时间检测时差为 1119S ，则通过11ACC OFFACC OFF 检测到的电流大小在 300 左右5.5. 关键产品成本跟踪流程（物料比例、制造成本）1.每周生产效率与成本控制计算，如下表：每周效率与成本控制计算工序 号工序描述班次 / 周小时 / 班计划产 能/小 时计划一次合格率设备的可用性 %设备综合利 用率 （OEE）%计划产能 / 周1SMT511.510599%94%87%48462插件5830097%92%86%92103焊接58720100%99%97%276574初

10、步组装511216100%100%100%118805烧写511210100%99%96%109776初检51120495%98%95%99247半成品组装511174100%100%98%93798老化511240100%100%99%130689终检51121799%98%97%1123210整机安装51115099%99%98%792411包装511150100%100%100%825012水电费（元）47815.6. 产品需要的新的制造技术与流程说明1.SMT 锡膏印刷后增加 SPI 设备对电路板进行锡膏质量检测，确保印刷的相关参数符合加工要求。参数要求如下：a.有 BGA 产品、 Q

11、FN PICH 0.5 以下产品印刷参数：刮刀速度刮刀压力刷模印式脱膜距离脱膜速度停顿时间干擦频率湿擦频率25 0 公斤单刮0.3MM0.1MM/200MS510 块/ 次510 块/ 次35/mm/sSb. 无 BGA 产品 QFP 0.5PICH 以上产品印刷参数：刮刀速度刮刀压力印刷模式脱膜距离脱膜速度停顿时间干擦频率湿擦频率35 0 公斤单刮0.3MM0.1MM/200MS10 15 块 /10 15 块 /55/mm/sS次次5.7. 产品生产制造成本预计前期预算成本每天产出人员成本1300 台86 人22000 元5.8. 产品的产能需求同上 (5.5)6. 工艺研究6.1. 工艺

12、路线的选定工艺路线过程详细描述序号工艺路线详细描述1.根据计划按开工单、按照最新BOM 表核对所领的物料编码规生产开工单格保持一致。1领料2. 物料员领料到 SMT 车间，需每颗物料进行交接确认信息正确无误、产线作业员开始准备上料。上线前核对钢板版本与 PCB 版本一致、 检查钢网开孔无毛刺或漏2钢网准备开孔、力要求大于 40N 以上。印刷参数调整刮刀压力为 0 公斤、印刷模式为单刮、脱膜距离为3印刷0.3MM 、脱膜速度为 0.1MM/S 、停顿时间为 200MS 、擦试频率为 510 块/ 次。1.贴片程序编写：坐标程序编写需与Gerber 资料保持一致。4贴片2. 需取 1pcs 样板对

13、所有坐标进行校准确保贴装位置精确、元件向是否正确等。3. 首件贴片验证： 将贴机速度调整在 80% 时时观察机台是否有抛料、飞件、机器镜头识别方向失误等。4. 首件贴片完成进行 100% 检查确保器件无错、漏、反料以及偏位现象。过回温炉前使用测温仪测量温度符合无铅要求：第一温区，5回流焊120 ； 第二温区， 140 ；第三温区， 160 ；第四温区 ,160 ；第五温区 ,160 ；第六温区 ,190 ；第七温区 ,235 ；第八温区 ,260 1. 取 1pcs 样品编写测试程序，编写完成后需对每个焊盘进行校准无错、漏、反，上锡偏位围不能超出 25% 、上锡高度不低于6AOI45% 。2.

14、机台检查过程中如果有报错，需人工进行判断是否存在误报错现象，如在加工标准边界围需做相关记录或维修处理。7贴片单板入库1.PCBA 入半成品仓库：使用周转车周转、每辆周转车需表明产品名称、数量、入库时间。2.管控方式：产品需做到先进先出原则。领生产物料1. 领 PCBA 物料：根据计划领出所需生产的单板、出库时需核对8移动至插件产品名称、数量、时间等。区2.周转：周转过程中需确保产品不能碰撞、挤压等9插件1. 按照插件 BOM 表清单核对物料编码、规格、数量。2.对插件电解电容需剪脚，长度要求在2.6 3.6mm 。3. 插件需排 4 个工序作业。10炉前检验4. 过波峰焊之前需 100% 检查

15、所有插件器件无错、漏、反现象。11波峰焊1.喷助焊剂，预热、过锡炉进行上锡。2.过波峰焊预热温区设置围： 第一温区， 120 ；第二温区， 140 ；第三温区， 150 ；锡炉温度 260 12炉后修补引脚超出 2.5mm 需剪脚。13检验检查所有插件引脚上锡性良好，无拉尖、短路、空焊、包锡等不良。14装箱把 PCBA 半成品放入防静电周转箱、箱子上面需贴标签注明产品 名称、数量、日期放置在良品区域。15插件单板入库1.PCBA 入半成品仓库：使用单板周转、每辆周转车需表面产品名称、数量、入库时间。2.管控方式：产品需做到先进先出原则。16初步组装1.取 1pcs 上盖和下盖，检查外观 OK

16、。2. 取 1 颗自攻螺丝将主板固定在底壳位置 （扭力： 电批扭力为 4.0±0.5kgfcm ）17程序烧写1.ERP 系统自动下载最新对应程序烧写。2. 取 2pcs 条粘贴在主板屏蔽盖上面。数据采集正常、状态指示灯上电灯亮正常、汽车模拟信号源检测18初检产品功能测试正常、 GPS 和 GPRS 连接正常，人工判定USB和SD 卡拔插正常、 ACC OFF 检测电流正常。1. 取 4 颗自攻螺丝将上盖和底壳进行固定（扭力： 电批扭力为4.019半成品组装±0.5kgfcm )1.每台产品将条码扫描入 ERP 系统， 放置在周转车上面插上电源20老化线，每辆周转车放置 7

17、0 台产品。2.将通电老化 8 小时以上、 温度为 50 ±5、老化电压为28 ±4V 。数据采集正常、状态指示灯上电灯亮正常、汽车模拟信号源检测产品功能测试正常、 GPS 和 GPRS 连接正常，人工判定USB和21终检SD 卡拔插正常、 ACC OFF 检测电流正常、产品测试完成恢复出厂 OK 后系统自动判断通过。1. 取 3 节电池安装在产品上盖位置，将塑胶盖子盖上取4 颗螺钉22成品组装固定（扭力：电批扭力为 4.0 ±0.5kgfcm ）2.产品粘贴条码标签、 QC PASS 标签 .1. 取 22 纸箱（规格外尺寸 28.5*21*5.5cm ）、珍珠

18、棉（规格2223包装号珍珠棉 /27*20.5*5cm ），将产品放置在珍珠棉。2.按照发货清单配齐附件，将配件放置在产品表面合上盖子。24出厂检验1.数据采集正常、状态指示灯上电灯亮正常、汽车模拟信号源检 测产品功能测试正常、 GPS 和 GPRS 连接正常，人工判定 USB 和 SD 卡拔插正常、 ACC OFF 检测电流正常、产品测试完成恢复 出厂 OK 后系统自动判断通过。2. 功能测试符合客户需求、尺寸符合、标识符合25入库 / 发货将产品扫描条入成品仓库，根据客户建立批次发货6.2. 工艺参数的优化有关特殊加工工艺参数如下：过程工艺参数序号工序名称关键参数1印刷工序刮刀速度： 25 35/mm/s刮刀压力： 0 公斤印刷模式：单刮脱膜距离： 0.3MM脱膜速度： 0.1MM/S停顿时间： 200MS擦试频率： 5 10 块2回流焊第一温区： 120 第二温区： 140 第三至五温区： 160 第六温区： 190 第七温区： 235 第八温区： 260 3波峰焊工序第一温区： 120 第二温区： 140 第三温区：150 锡炉温度：260 4波峰焊炉后修补工序引脚长度：1.5 ±0.5mm5烧写工序通电电压：27.6 ±